CN202231970U - 通信机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种产品壳体，尤其是一种通信机箱。本实用新型提供了一种满足多种产品的通信机箱，包括机箱面板、机箱底壳和机箱上盖，所述机箱上盖与所述机箱底壳相互连接形成箱体，所述箱体上设置有面板缺口，所述机箱面板设置在箱体上并位于所述面板缺口中，还包括PCB托板，所述PCB托板设置在所述机箱底壳上并位于箱体内。由于采用了面板+底壳+托板+上盖的方式，机箱底壳改变了传统设计方式，机箱底壳不再与PCB直接组装，而是通过PCB托板安装PCB，再将PCB托板安装到机箱底壳上，因此，机箱面板、机箱底壳和机箱上盖均可以采用通用设计，PCB托板根据不同的PCB再进行简单加工，这样即可满足不同的规格的PCB。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种通信产品的机构，尤其是一种通信机箱。
背景技术
目前，通信产品的升级换代越来越快，市场需求变化也比较快，因产品的更新给通信设备提供商带来了机箱呆滞的风险。
现有技术中机箱的设计通常使用以下方案：
方案1：如图1所示，底壳+上盖的方式。这种方式加工工序少，适合大批量生产，但是适用的产品种类特别有限，一旦需求发生变化，容易形成大批量的呆滞；
方案2：如图2所示，面板+底壳+上盖的方式。本种方式实现了面板与底壳(或上盖)的分离，只要保证PCB固定孔位相同，可以根据端口的不同形态，采用相对应的面板即可满足不同的产品形态，实现产品的多样性，同时也可以减少机箱呆滞的风险。但是该方式要求各种PCB固定孔位必须保持一致，实际上，由于器件的差异或电器特性的不同，各类PCB很难实现固定孔位的一致性，这样就降低了机箱的通用性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种满足多种产品的通信机箱。
本实用新型解决其技术问题所采用的通信机箱，包括机箱面板、机箱底壳和机箱上盖，所述机箱上盖与所述机箱底壳相互连接形成箱体，所述箱体上设置有面板缺口，所述机箱面板设置在箱体上并位于所述面板缺口中，还包括PCB托板，所述PCB托板设置在所述机箱底壳上并位于箱体内。
进一步的是，机箱上盖与所述机箱底壳之间通过螺钉相互连接。
进一步的是，机箱面板通过卡扣、螺钉或其结合的方式设置在箱体上。
进一步的是，机箱底壳上设置有电源固定螺柱、风扇安装孔、机箱底壳安装孔以及PCB托板安装孔。
进一步的是，机箱面板上设置有螺纹孔、端口开孔以及卡接沉台，所述螺纹孔与机箱底壳上的机箱底壳安装孔相匹配，所述卡接沉台与所述机箱上盖相匹配。
进一步的是，PCB托板上设置有PCB安装螺柱和安装螺孔，所述安装螺孔与所述机箱底壳上的PCB托板安装孔相匹配，所述PCB安装螺柱与PCB的安装孔相匹配。
进一步的是，所述PCB托板的安装螺孔与所述机箱底壳的PCB托板安装孔通过螺钉连接。
本实用新型的有益效果是：由于采用了面板+底壳+托板+上盖的方式，机箱底壳改变了传统设计方式，机箱底壳不再与PCB直接组装，而是通过PCB托板安装PCB，再将PCB托板安装到机箱底壳上，因此，机箱面板、机箱底壳和机箱上盖均可以采用通用设计，PCB托板根据不同的PCB再进行简单加工，这样即可满足不同的规格的PCB。既适合大批量的模具化加工生产，又降低了结构件加工工艺的难度。既适合产品种类较多，产品更新换代较快的企业，又大大降低结构件呆滞的风险。
附图说明
图1是背景技术中方案1的示意图；
图2是背景技术中方案2的示意图；
图3是本实用新型的示意图；
图4是机箱面板的示意图；
图5是机箱底壳的示意图；
图6是PCB托板的示意图；
图7是机箱底壳与机箱面板的组装示意图；
图8是图7安装好PCB托板后的示意图；
图9是图8安装好PCB后的示意图；
图10是图9安装好机箱上盖后的示意图；
图中零部件、部位及编号：机箱面板1、机箱底壳2、机箱上盖3、PCB托板4、PCB5、螺纹孔11、端口开孔12、卡接沉台13、机箱底壳安装孔21、PCB托板安装孔22、电源固定螺柱23、风扇安装孔24、安装螺孔41、PCB安装螺柱42。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图3所示，本实用新型包括机箱面板1、机箱底壳2和机箱上盖3，所述机箱上盖3与所述机箱底壳2相互连接形成箱体，所述箱体上设置有面板缺口，所述机箱面板1设置在箱体上并位于所述面板缺口中，还包括PCB托板4，所述PCB托板4设置在所述机箱底壳2上并位于箱体内。参见图4，机箱面板1除了根据不同的产品形态端口开孔12存在差异外，其它如：外形尺寸、螺纹孔11等均相同，因此可以根据相同部分，先通过模具实现大批量的生产出半成品，再根据不同的产品形态采用工装或简易模具加工出不同的端口开孔12，加工成成品，从而达到既满足批量化生产，又减少库存呆滞风险的目的。机箱底壳2改变了传统设计方式，除了电源PCB与之直接组装外，不再直接与PCB5组装，其组装方式参见图9，因此机箱底壳2与机箱面板1、机箱上盖3、PCB托板4组装都具有唯一性；同时机箱底壳2两侧都设计了多个风扇安装孔24，可以根据系统的散热需求，自由选择风扇安装位置，满足产品的散热需求，这样大大提高了机箱底壳2的通用性，适合模具化的大批量生产，除了降低加工成本外，基本上消除了呆滞的风险。PCB托板4采用灵活设计的方式，PCB托板4的安装螺孔41的位置固定，与所述机箱底壳2的PCB托板安装孔22相匹配；PCB托板4的其它孔可以根据PCB的特性，任意选择孔位铆接PCB安装螺柱42，从而通过PCB安装螺柱42实现各类PCB5的安装，从而达到机箱的灵活应用，实现产品的多样性；由于PCB安装螺柱42是PCB托板4加工后进行铆接的，而且加工简单，加工周期短，完全可以大批量加工出半成品后再根据不同的需求加工成成品，因此PCB托板4也特别适合采用模具化的大批量生产。机箱上盖3主要是根据机箱底壳2的组装特性决定，因此也具备通用性的特点，也适合模具化的大批量加工，降低加工成本。总之，通过提高机箱的通用性，降低机箱的加工工艺难度，既可降低生产成本，又可以减少机箱呆滞风险。
具体的，机箱上盖3与所述机箱底壳2之间通过螺钉相互连接。机箱上盖3和机箱底壳上均加工出相互匹配的螺钉孔位，具体的螺钉选用国标的螺钉即可。
具体的，如图4所示，机箱面板1通过卡扣、螺钉或其结合的方式设置在箱体上。
如图5所示，机箱底壳2上设置有电源固定螺柱23、风扇安装孔24、机箱底壳安装孔21以及PCB托板安装孔22。在组装的时候，电源即可安装到电源固定螺柱23上；风扇安装到风扇安装孔24上，其数量依据所需的散热量而定；PCB托板4安装到PCB托板安装孔22上。
具体的，如图4所示，机箱面板1上设置有螺纹孔11、端口开孔12以及卡接沉台13，所述螺纹孔11与机箱底壳安装孔21相匹配，所述卡接沉台13与所述机箱上盖3相匹配。机箱面板1上的螺纹孔11与机箱底壳2上的机箱底壳安装孔21相匹配，通过螺钉即可将机箱面板1和机箱底壳2连接起来，参见图7。卡接沉台13可以卡接到机箱上盖3上，这样就增加了连接的可靠性。组合好的机箱面板1和机箱底壳2可以直接卡到机箱上盖3上，再通过螺钉即可将两者牢固连接，参见图10。
具体的，如图6所示，PCB托板4上设置有PCB安装螺柱42和安装螺孔41，所述安装螺孔41与所述PCB托板安装孔22相匹配。PCB5即可通过PCB安装螺柱42安装到PCB托板4上，其安装方式参见图9。在批量加工完PCB托板4后再根据具体的PCB5来加工相应的PCB安装螺柱42，因此PCB托板4可以适应不同规格的PCB5。PCB托板4可通过安装螺孔41安装到机箱底壳2上，利用螺钉连接即可，具体参见图8。
本实用新型的组合方式可依次参见图7、图8、图9、图10，首先将机箱面板1安装到机箱底壳2上，见图7；再将PCB托板4安装到机箱底壳2上，见图8；然后再将PCB5安装到PCB托板4上，见图9；最后安装上机箱上盖3，见图10。当然，本实用新型还可以按照其它的顺序安装，即根据需要更换上述的步骤。
综上，本实用新型不但加工工艺简单，而且各零件均适合大批量生产，生产组装既灵活，又大大降低机箱呆滞的风险。
Claims (7)
1.通信机箱，包括机箱面板(1)、机箱底壳(2)和机箱上盖(3)，所述机箱上盖(3)与所述机箱底壳(2)相互连接形成箱体，所述箱体上设置有面板缺口，所述机箱面板(1)设置在箱体上并位于所述面板缺口中，其特征在于：还包括PCB托板(4)，所述PCB托板(4)设置在所述机箱底壳(2)上并位于箱体内。
2.如权利要求1所述的通信机箱，其特征在于：所述机箱上盖(3)与所述机箱底壳(2)之间通过螺钉相互连接。
3.如权利要求1所述的通信机箱，其特征在于：所述机箱面板(1)通过卡扣、螺钉或其结合的方式设置在箱体上。
4.如权利要求1所述的通信机箱，其特征在于：所述机箱底壳(2)上设置有电源固定螺柱(23)、风扇安装孔(24)、机箱底壳安装孔(21)以及PCB托板安装孔(22)。
5.如权利要求4所述的通信机箱，其特征在于：所述机箱面板(1)上设置有螺纹孔(11)、端口开孔(12)以及卡接沉台(13)，所述螺纹孔(11)与机箱底壳(2)的机箱底壳安装孔(21)相匹配，所述卡接沉台(13)与所述机箱上盖(3)相匹配。
6.如权利要求4或5所述的通信机箱，其特征在于：所述PCB托板(4)上设置有PCB安装螺柱(42)和安装螺孔(41)，所述安装螺孔(41)与所述机箱底壳(2)的PCB托板安装孔(22)相匹配，所述安装螺柱(42)与PCB(5)的安装孔相匹配。
7.如权利要求6所述的通信机箱，其特征在于：所述PCB托板(4)的安装螺孔(41)与所述机箱底壳(2)的PCB托板安装孔(22)通过螺钉连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203384842U CN202231970U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 通信机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011203384842U CN202231970U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 通信机箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202231970U true CN202231970U (zh) | 2012-05-23 |
Family
ID=46082537
Family Applications (1)
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| CN2011203384842U Expired - Lifetime CN202231970U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 通信机箱 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202231970U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114339458A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-04-12 | 武汉迈威通信股份有限公司 | 一种机架式交换机结构 |
-
2011
- 2011-09-09 CN CN2011203384842U patent/CN202231970U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114339458A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-04-12 | 武汉迈威通信股份有限公司 | 一种机架式交换机结构 |
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