CN202203721U - Led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯泡，包括灯头、连接件、驱动电路板、散热体、LED灯板及灯罩，所述连接件两端分别连接灯头和散热体，灯罩与散热体相连接，所述LED灯板包括长条状的铝基板及LED芯片，铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触，铝基板的第二端伸至灯罩中部，LED芯片贴设于铝基板的靠第二端端部处。本实用新型通过将LED芯片贴设于铝基板上，再将铝基板插设于散热体上，从而可快速地将LED芯片工作时产生的热量快速地传递至散热体而有效散发出去，整体散热性好，从而可以设计较小的散热体，有效降低生产成本，而且使用寿命长。而且灯罩可更接近于传统钨丝灯泡的灯罩外形，同时LED芯片是位于灯罩的中部，其灯光火焰更为逼真，更像钨丝灯泡。

Description

LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯泡。

背景技术

LED作为一种可发光的半导体，具有更节能、环保、寿命长、无紫外线、对人体无害等优点，不仅在显示产品中得到广泛应用，而且也已经成为照明产品的重要发展方向。在同等亮度情况下，LED灯的耗电量仅为普通节能灯的1/4，是钨丝灯的1/10。

然而，由于用于照明的LED灯同时也还具有发热量大的缺陷，而现有的LED灯的散热结构设计相对较为滞后，已经严重制约着LED照明产品的发展。现有的LED灯泡虽然整体上与传统钨丝灯泡相似，但其灯罩往往只是位于最前端的很小一部分，其中部大部分均是由纯铝等散热材料制成的散热体并配合形成传统灯泡的外形以同时满足散热需求以及外观需求，而纯铝等散热材料较昂贵，导致了LED灯泡的价格一直居高不下，影响LED灯光的推广。而且，其LED芯片均是直接安装于贴于散热体端面上的PCB板上，相应位于灯罩的底部，不像钨丝灯泡的发光钨丝那样位于灯罩的中部，工作时并不像钨丝灯泡的发光效果；此外，PCB板传热性能相对较差，使得LED灯在工作时产生的热量不能很迅速地传递到散热体上，整体的散热性能不佳，这也影响了LED灯的正常工作、使用寿命和使用安全。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯泡，其散热性好，使用寿命长，且更像钨丝灯泡。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯泡，包括灯头、连接件、驱动电路板、散热体、LED灯板及灯罩，所述连接件两端分别连接灯头和散热体，而灯罩与散热体相连接，所述LED灯板包括长条状的铝基板以及LED芯片，所述铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触，铝基板的第二端伸至灯罩中部，所述LED芯片贴设于铝基板的靠第二端端部处。

进一步地，所述铝基板的第二端两侧表面均贴设有LED芯片。

进一步地，单颗LED芯片的功率不低于0.5瓦，光通量为45~60Lm。

进一步地，所述铝基板共有五片，均匀分布地向外倾斜地插设于散热体上。

进一步地，所述散热体包括中空的散热主体及嵌设于散热主体靠灯罩端的导热片，铝基板插设于导热片上。

进一步地，所述驱动电路板设置于散热主体的空腔内而与LED灯板分设于导热片的两侧。

进一步地，所述散热体由铝散热体。

进一步地，所述散热主体的靠灯罩端凸伸入灯罩内部。

进一步地，所述灯罩为抗压应力玻璃罩。

通过采用上述技术方案，本实用新型至少具有如下有益效果：通过将LED芯片贴设于铝基板上，再将铝基板插设于散热体上，从而可以快速地将LED芯片工作时产生的热量快速地传递至散热体而有效散发出去，整体散热性好，从而可以设计较小的散热体，也能有效降低生产成本，而且使用寿命长。而且灯罩可以更接近于传统钨丝灯泡的灯罩外形，同时LED芯片是位于灯罩的中部，其发光时的灯光火焰更为逼真，更像钨丝灯泡，更易获得用惯钨丝灯泡的消费者的青睐。

附图说明

图1是本实用新型LED灯泡的分解示意图。

图2是本实用新型LED灯泡的组合状态剖视图。

具体实施方式

请参考图1~图2所示的本实用新型的一个实施例，本实用新型提供一种LED灯泡，包括灯头1、连接件2、驱动电路板3、散热体4、LED灯板5及灯罩6。

其中，所述连接件2两端分别连接灯头1和散热体3，而散热体5与灯罩6相连接，从而形成整个LED灯泡的外形轮廓。所述灯头1和连接件2与现有LED灯泡的相应部件相比，并无实质性差异，在此不多赘述。

所述散热体4优选采用铝材质的铝散热体，包括中空的散热主体40及嵌设于散热主体40靠灯罩端的导热片42。所述散热主体50的靠灯罩端可稍凸伸入灯罩6的内部。而所述驱动电路板3设置于散热主体40的空腔内，通过驱动电路板的调整，可以充分利用AC85V~265V宽电压工作，即使在电压很不稳定的情况下都不会影响其正常使用。

所述LED灯板4包括长条状的铝基板以及LED芯片，所述铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触，具体来说，所述铝基板是插设于导热片42上，铝基板50的第二端伸至灯罩6中部，所述LED芯片52贴设于铝基板50的靠第二端端部处，亦即所述LED芯片52位于灯罩6的中部。所述铝基板50的第二端两侧表面均可贴设有LED芯片52以有效增强灯泡功率。为能以较少颗数的LED芯片达到较大功率的需求，优选地，单颗LED芯片的功率不低于0.5瓦，光通量为45~60Lm。在如图所示的实施方式中，所述铝基板50共有五片，其均匀分布地向外倾斜地插设于散热体5的导热片52上。

所述灯罩6为抗压应力玻璃罩，如上所述，由于能通过铝基板50快速地将热量传递至散热体散发出去，从而可以缩小散热体的尺寸，而相应增大灯罩的尺寸所占的比例，从而使整个LED灯泡的外形轮廓更显完整，酷似钨丝灯泡。

Claims (9)

1.一种LED灯泡，包括灯头、连接件、驱动电路板、散热体、LED灯板及灯罩，所述连接件两端分别连接灯头和散热体，而灯罩与散热体相连接，其特征在于，所述LED灯板包括长条状的铝基板以及LED芯片，所述铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触，铝基板的第二端伸至灯罩中部，所述LED芯片贴设于铝基板的靠第二端端部处。

2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述铝基板的第二端两侧表面均贴设有LED芯片。

3.如权利要求1或2所述的LED灯泡，其特征在于，单颗LED芯片的功率不低于0.5瓦，光通量为45~60Lm。

4.如权利要求1或2所述的LED灯泡，其特征在于，所述铝基板共有五片，均匀分布地向外倾斜地插设于散热体上。

5.如权利要求1或2所述的LED灯泡，其特征在于，所述散热体包括中空的散热主体及嵌设于散热主体靠灯罩端的导热片，铝基板插设于导热片上。

6.如权利要求5所述的LED灯泡，其特征在于，所述驱动电路板设置于散热主体的空腔内而与LED灯板分设于导热片的两侧。

7.如权利要求5所述的LED灯泡，其特征在于，所述散热体由铝散热体。

8.如权利要求5所述的LED灯泡，其特征在于，所述散热主体的靠灯罩端凸伸入灯罩内部。

9.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯罩为抗压应力玻璃罩。

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