CN202203687U - 采用简易散热结构的高封装密度led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层，本实用新型借助简易的散热结构即可实现很好的散热性能，且具有更好的出光均匀度，结构简单、成本低廉、尤其适用于集成大量低瓦数LED灯珠制成的高亮LED照明灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置领域，特别涉及一种高封装密度的LED照明灯，其结构利于LED光源的散热，且能提高照明灯出光的均匀度。
背景技术
LED照明灯即使用LED作为光源的照明灯，LED光源与传统白炽灯和气体放电灯相比，具有使用寿命长、启动时间短、节能效果显著、没有紫外辐射和环境污染、安全性高等诸多优势，成为公认的新一代光源，有着广阔的应用前景。但与此同时，由于LED光源不同于白炽灯和气体放电灯的构造与原理，也对灯具设计提出了更多的新要求，其中，散热问题就是影响LED光源推广应用的一个关键性问题。在LED的实际电光转换过程中，只有25%左右的电能被转换成光能，其余的大部分电能仍然被转换成了热能，这部分热量如果不能及时传导出去，不仅会影响到LED荧光粉的稳定，而且随着节温的升高，晶片的寿命也将呈指数下降趋势，严重损害LED光源的性能，所以，在LED发光效率没有突破性提高的现实情况下，通过散热结构来满足LED光源应用的要求就成为灯具设计的重点，通常情况下，将发热器件与一高导热系数的散热板结合，通过散热板将灯具内部产生的热量以热传导的方式引出到外部散发，这种方案结构简单、能满足发热量一般的LED应用方案，但对于将大量低瓦数LED灯珠采用高封装密度制成的高亮LED照明灯而言，就需要更高效的散热结构，比如中国专利文献CN101561129B就公开了一种《带相变散热结构的由LED构成的灯》，包含有散热器、灯珠、铜基板、散热液、密封盖、阀嘴及其安装孔、驱动电源，利用散热夜的变相和循环实现对灯具的散热冷却，该方案虽有较强的散热能力，但结构复杂、适用范围有限。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，借助简易的散热结构即可实现很好的散热性能，而且具有更好的出光均匀度，结构简单、成本低廉、尤其适用于集成大量低瓦数LED灯珠制成的高亮LED照明灯。
本实用新型采用如下方案实现：采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源、光源安装体、散热体、驱动电源，LED光源安装在光源安装体的安装面，散热体安装在光源安装体的散热面，LED光源与驱动电源电连接，光源安装体上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源分布在多层次安装面的各个安装层。
本实用新型进一步的技术方案是：所述光源安装体采用板体结构，安装面上形成有突起和凹陷，构成多层次安装面，LED光源安装在安装面的突起和凹陷上。
进一步的技术方案是：所述光源安装体的散热面也形成有突起和凹陷，且与安装面上的突起和凹陷相对应，散热体采用与光源安装体相同的板体形状，一面与光源安装体紧密贴合，另一面形成有柱状散热鳍。
更进一步的技术方案是：所述安装面上的突起和凹陷均匀连续的排布，多层次安装面整体成蜂窝状。
更进一步的技术方案是：所述凹陷具有相同的深度，多层次安装面有高低两安装层。
本实用新型由于采用了多层次安装面，使灯具在出光面积一定的前提下可拥有更大的LED光源数量，而且摆脱了对LED光源形状和间距的限制，可以让LED光源之间保持合理的散热距离，从而采用简易的高导热系数散热板等常规散热结构就能满足散热要求，同时，根据灯具的配光需要，利用光源位置的三维分布特性，可以更好的提高出光均匀度，具有散热效果好，结构简单、成本低廉的优点，尤其适合于利用大量低瓦数LED灯珠制成的高亮LED照明灯。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不限于附图与实施例所公开的内容。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的剖视结构示意图；
图2为本实用新型另一个实施例的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
实施例一：如图1所示，该LED照明灯采用阵列排布的大功率白光LED灯珠作为LED光源1，有配光灯罩7封盖住照明灯，LED灯珠安装在光源安装体5上，光源安装体5为长条板状，其散热面6为平面，而安装面10形成有纵向平行排列的波浪形凹陷2和突起3，LED灯珠分别安装在凹陷2低洼处的第一安装层、突起3两肩部的第二安装层、突起3顶部的第三安装层，距离以配光灯罩7为界的出光面由远及近，这三个安装层即构成了所述的多层次安装面，各安装层灯珠的功率及数量、乃至方向可以根据配光要求选择设定，以配合配光灯罩7实现出光调节，散热体8采用高导热系数材料制成，平板一侧与光源安装体5的散热面6紧密贴合，散热一侧制成有平行排布的片状散热鳍11，采用公知技术制成的驱动电源安装在灯架12上，采用这种结构的高封装密度LED照明灯，大功率白光LED灯珠在出光面上的投影关系具有很高的封装密度，但通过纵向的多层次安装，将各灯珠间的距离保持在合理的水平，从而使采用简易结构的散热结构就能满足灯具较高的散热要求，具有散热效果好，结构简单、成本低廉的优点。
实施例二：如图2所示，该LED照明灯采用与实施例一相同的LED光源1、驱动电源、配光灯罩7，区别之处在于，其光源安装体5和散热体8一体化制成，采用对称的蜂窝状结构，其安装面上等间距均匀分布有相同大小的凹陷2，各凹陷2之间的梗楞即为突起3，LED灯珠分别安装在凹陷2低洼处的第一安装层、突起3顶部的第二安装层，两安装层距离以配光灯罩7为界的出光面有不同的高度，它们即构成了光源安装体5上的多层次安装面，由于散热体8与光源安装体5一体化制成，光源安装体5，也即散热体8，的散热面上形成有与安装面相对应的凹陷和突起，柱状的散热鳍11均匀分布在散热体8的凹陷和突起上。本例照明灯具有更加均匀的光源分布和更高效的散热结构，在保证灯珠合理间距的前提下，保证了照明灯出光面上的光源投影高密度，且出光匀度更好。
Claims (5)
1.采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，LED光源（1）与驱动电源电连接，其特征在于：所述光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层。
2.根据权利要求1所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体（5）采用板体结构，安装面（10）上形成有突起（3）和凹陷（2），构成多层次安装面，LED光源（1）安装在安装面（10）的突起（3）和凹陷（2）上。
3.根据权利要求2所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体的散热面（6）也形成有突起和凹陷，且与安装面（10）上的突起（3）和凹陷（2）相对应，散热体（8）采用与光源安装体（5）相同的板体形状，一面与光源安装体紧密贴合，另一面形成有柱状散热鳍（11）。
4.根据权利要求2或3所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述安装面上的突起（3）和凹陷（2）均匀连续的排布，多层次安装面整体成蜂窝状。
5.根据权利要求4所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述凹陷（2）具有相同的深度，多层次安装面有高低两安装层。
Priority Applications (1)
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| CN201120125028XU CN202203687U (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 采用简易散热结构的高封装密度led照明灯 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2011
- 2011-04-26 CN CN201120125028XU patent/CN202203687U/zh not_active Expired - Fee Related
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