CN202196967U - 一种微型高频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微型高频同轴连接器,包括螺套、外导体和内导体,所述螺套和外导体之间通过卡环连接,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,所述内导体带有推管。所述微型同轴连接器采用适合压铸成型的结构;所述微型高频同轴连接器采用了防锈、防腐蚀的结构;所述微型高频同轴连接器采用了扭力过载保护装置。所述连接器用于替代波导及其他微波器件。
Description
技术领域
本实用新型属于一种代替波导及其他微波器件的电子元器件。
背景技术
自从1930年UHF系列连接器出现至今,射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年,但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式,使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步,射频同轴连接器也在不断发展,新的品种层出不穷。
目前,微型高频频同轴连接器主要采用车削方式加工产品,加工工序较多,造成产量较低,成本较高,精度不稳定。随着锌铝合金模具加工方式的运用,可以方便地制造异形、弯曲、多脚位、多侧孔、多定位块的连接器外壳。如果微型高频频同轴连接器也能采用锌合金精密压铸一体成型技术,将对于RFC的模组化、小型模组化、高密度模组化以及高低频混装带来了很大的便利,现在不少设备的端口大量使用能量端口、电磁端口、信号端口组合在一个模块中,不仅有利于设备的小型化、便携性,而且大量节省原材料,更为有利的是布线也可实现以线束代替单根导线和电缆,现场施工难度降低,出错概率降低,维修便捷。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是设计一种结构简化、可靠的微型高频同轴连接器,以便于采用压铸成型技术进行生产,同时提高它的防锈、防腐蚀、扭力过载保护的能力。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种微型高频同轴连接器,包括外导体和内导体,所述内导体在所述外导体内部且同轴,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,其特征在于所述外导体一端带有螺套,所述外导体和螺套通过卡环连接。连接器主要零部件外导体、内导体、螺套采用压铸成型来获得。
优选的,所述外导体和螺套之间带有弹性垫圈。弹性垫圈的受力后接触面积增加,增加的静摩擦力可以抵消过大的扭力,以防止在螺纹锁紧过程中扭力过大而造成连接线缆扭断,提高了产品的耐用性。
进一步,所述弹性垫圈为硅橡胶。
优选的,所述绝缘体为聚四氟乙烯。
优选的,所述外导体外表面带有倒刺状结构。在使用所述微型高频同轴连接器时,会将外导体外表面和其他器件进行封胶连接,倒刺状结构可以提高封胶的牢固性,这样也解决了压铸成型件表面过于光滑,而摩擦力不足的问题。
进一步,所述倒刺状结构有两组。
优选的,所述外导体外表面带有金属镀层。目的是提高所述微型高频同轴连接器的防锈、防腐蚀性能。
进一步,所述金属镀层为镀镍层。
优选的,所述内导体带有推管,所述推管与外导体内部同轴。目的是固定内导体上下位置,同时屏蔽电磁波。
本实用新型的有益效果是:连接器结构得到简化,主要零部件(外导体、内导体、螺套)能够用锌合金压铸成型来获得;提高连接器与其他器件封胶连接的可靠性;提高连接器防锈、防腐蚀性能;增加了连接器扭力过载保护的能力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1是本实用新型微型高频同轴连接器的结构示意图;
图2是本实用新型微型高频同轴连接器的右视图;
图3是本实用新型微型高频同轴连接器的内导体2的放大图;
图4是本实用新型微型高频同轴连接器的内导体2的左视图。
图中的数字或字母所表示的相应部件的名称:
1、外导体 2、内导体 3、绝缘体 4、螺套 5、卡环 6、弹性垫圈 7、推管 8、倒刺状结构
具体实施方式
图1所示是本实用新型一种微型高频同轴连接器,它用来连接两块电路板或者电路板与微波模块。图2是它的右视图,它包含外导体1和内导体2,图3是内导体2的结构示意图,图4是内导体2的左视图,外导体1和内导体2之间有圆柱状的聚四氟乙烯绝缘体3,绝缘体3位于外导体1内部,且同轴。绝缘体3外径与外导体1内径相同,且为过盈配合。绝缘体3一端与外导体1内台阶平齐。内导体2位于绝缘体3内部且同轴,之间为过盈配合,两端平齐。外导体1一端带有螺套4,螺套4带有内螺纹,用于和其他元器件连接,螺套4通过卡环5连接,卡环5为一种可收缩的圆环,在装配时处于收缩状,通过治具和外导体1一起装入螺套4内,装配好后,卡环5恢复原来尺寸,使螺套4和外导体1稳定连接。螺套4和外导体1之间夹有弹性垫圈硅橡胶6,弹性垫圈6受到螺套4的压力时受力面积增大从而增加阻力,用以防止来自螺套4的扭力过大而造成连接线缆扭断,提高了产品的耐用性。内导体2带有推管7,推管7位于外导体1内部且同轴,推管7外径和外导体1内径相同,且为间隙配合。推管7的作用为将内导体2推入绝缘体3内。外导体1外表面带有倒刺状结构8,倒刺状结构8可以有两组,主要作用是在将连接器和其他元器件进行胶封连接时更牢靠,提高使用性能。外导体1和螺套4外表面均作了镀镍处理,目的是提高连接器的防锈、防腐蚀能力。
本连接器结构简洁,主要零部件(外导体、内导体、螺套)能够用锌合金压铸成型来获得;与其他器件封胶连接更可靠性;具有防锈、防腐蚀性能;带有扭力过载保护的能力。
Claims (9)
1.一种微型高频同轴连接器,包括外导体和内导体,所述内导体在所述外导体内部且同轴,所述外导体和内导体之间填充有绝缘体,所述绝缘体为固体,其特征在于所述外导体一端带有螺套,所述外导体和螺套通过卡环连接。
2.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述外导体和螺套之间带有弹性垫圈,所述弹性垫圈的面积随着压力的增加而变大。
3.根据权利要求2所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述弹性垫圈为硅橡胶。
4.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述绝缘体为聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述外导体外表面带有倒刺状结构。
6.根据权利要求5所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述倒刺状结构有两组。
7.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述外导体外表面带有金属镀层。
8.根据权利要求7所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述金属镀层为镀镍层。
9.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器,其特征在于所述内导体带有推管,所述推管与外导体内部同轴。
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