CN202193347U - 电装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电装盒，用于半导体晶片的运输，所述电装盒包括一上表面和一下表面，所述上表面设有至少一个用于放置晶片的第一凹槽，所述下表面与上表面的第一凹槽位置对应处设有至少一个第二凹槽。通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电装盒，尤其是一种运输晶片用防污染和磨损的电装盒。
背景技术
在半导体制造领域中经常要涉及到装载晶片的容器，以作为晶片运输过程中的载体，同时对晶片起到保护作用。目前装载容器的设计多种多样，有的容器可装载多片晶片，并可实现一次性装载，但体积相对来讲也比较大。有的容器适于运输单片晶片，但这种容器设计比较复杂。
总的来说，在晶片运输领域存在的主要问题是，对于晶片进行机械保护的问题，即要避免晶片在运输过程与装载容器的表面因接触而产生磨损，从而破坏晶片的表面精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电装盒，其通过在电装盒的上、下表面设置凹槽，使处于凹槽中的晶片与电装盒表面不存在面面接触，防止了污染和磨损。
为实现上述实用新型目的，本实用新型的一种电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，所述上表面设置有第一凹槽，所述下表面设置有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述每个第二凹槽对应设于所述第一凹槽的正下方。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的底部为弧形。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二凹槽的底部为弧形。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的边缘为弧形。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二凹槽的边缘为弧形。
作为本实用新型的进一步改进，在所述主体部的边缘设有取置槽，且所述取置槽与第一凹槽相连通。
作为本实用新型的进一步改进，所述主体部上表面的至少部分边缘下凹形成台阶部，所述台阶部的顶面与主体部上表面之间形成第一高度差，所述主体部的下表面的至少部分边缘凸伸形成凸起部，所述凸起部的顶面与主体部下表面形成第二高度差，所述第一高度差大于第二高度差。
作为本实用新型的进一步改进，所述凸起部位于所述台阶部的正下方，且所述凸起部与所述台阶部的宽度相同。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一凹槽的顶角设有用于限制晶片移动的凸肋，所述凸肋的顶面与所述主体部的上表面位于同一平面。
作为本实用新型的进一步改进，所述电装盒的材料为聚苯乙烯（Polystyrene，PE）或者聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyester Terephthalate，PET）。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在电装盒上下表面设置凹槽，使位于凹槽内的晶片与电装盒表面无面面接触，防止给晶片造成污染和磨损。
附图说明
图1是本实用新型的一具体实施方式的俯视图；
图2是本实用新型的一具体实施方式的仰视图；
图3是本实用新型的一具体实施方式的A-A剖视结构的局部放大图；
图4是本实用新型的一具体实施方式的两电装盒相互配合时的侧视图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的等效变换或等效替代均包含在本实用新型的保护范围内。
图1所示的是本实用新型的电装盒的一具体实施方式。本实施方式涉及的电装盒包括主体部100，所述主体部包括上表面1，在所述上表面上设有用于放置晶片的第一凹槽11，所述第一凹槽彼此相邻，以阵列方式均匀分布在上表面上。第一凹槽的边缘和底部为弧形，在所述主体部的边缘设有取置槽111，且所述取置槽与第一凹槽相连通。
在第一凹槽的顶点设有用于限制晶片移动的凸肋112，由于第一凹槽彼此相邻，四个顶角重合处的凸肋形成一“+”字结构。且所述凸肋的顶面与所述主体部的上表面处于同一水平面。
所述电装盒主体部的上表面边缘下凹形成台阶部12，需要进一步说明的是，此处下凹形成的台阶部可以为部分边缘下凹形成，也可为四周边缘下凹形成的闭合台阶部，本实施例中台阶部的结构为后者。
配合参照图2，所述本体部还包括下表面2，所述下表面设置有第二凹槽21，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述第二凹槽位于所述第一凹槽的正下方。所述第二凹槽的边缘和底部也设计成弧形。
在所述主体部的下表面设有边缘凸伸形成的凸起部，应当说明的是此处凸伸形成的凸起部可以为下表面的部分边缘凸伸形成，也可为下表面的四周边缘凸伸形成的闭合的凸起部。本实施例中凸起部的结构为后者。所述凸起部位于所述台阶部的正下方，且所述凸起部与所述台阶部宽度相同。
根据图3所示，所述台阶部的顶面与主体部的上表面之间形成第一高度差W1，所述凸起部的顶面与主体部下表面的之间形成第二高度差W2 ，且W1＞W2。
在运用本实施方式涉及的电装盒运输晶片时，首先将晶片置于第一凹槽内，然后另取一个电装盒，将此电装盒的下表面盖在放置晶片的电装盒的上表面上，两电装盒通过台阶部和凸起部相互配合。由于电装盒的上下表面均设有凹槽，处于两电装盒之间的晶片将不会与电装盒的表面形成面面接触，从而避免了晶片被磨损和污染。应当注意的是，第二凹槽的位置、数量、在所在平面的投影面积，这三个技术特征应当保证在两电装盒相互配合时，第二凹槽的位置应当与第一凹槽的位置相对应，且晶片的上方留有空间。所以，满足此设计构思的实施方式均处于本实用新型的保护范围内。
如图4所示，由于W1＞W2，两电装盒相互配合时会形成一缝隙3，此缝隙设计有助于使两电装盒容易地分开，简化了运输晶片的操作步骤，提高了效率。
本实施方式涉及的电装盒的材料为聚苯乙烯（Polystyrene，PE）或者聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyester Terephthalate，PET），上述两种材料为抗静电材料，因此运用本实用新型进行晶片运输时可对晶片起到静电保护作用，防止了静电作用对晶片的性能产生不利影响。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种电装盒，包括主体部，所述主体部包括上表面和下表面，其特征在于：所述上表面设置有第一凹槽，所述下表面设置有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽数量一致，且所述每个第二凹槽对应设于所述第一凹槽的正下方。
2.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述第一凹槽的底部为弧形。
3.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述第二凹槽的底部为弧形。
4.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述第一凹槽的边缘为弧形。
5.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述第二凹槽的边缘为弧形。
6.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：在所述主体部的边缘设有取置槽，且所述取置槽与第一凹槽相连通。
7.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述主体部上表面的至少部分边缘下凹形成台阶部，所述台阶部的顶面与主体部上表面之间形成第一高度差，所述主体部的下表面的至少部分边缘凸伸形成凸起部，所述凸起部的顶面与主体部下表面形成第二高度差，所述第一高度差大于第二高度差。
8.根据权利要求7所述的电装盒，其特征在于：所述凸起部位于所述台阶部的正下方，且所述凸起部与所述台阶部的宽度相同。
9.根据有权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述第一凹槽的顶角设有用于限制晶片移动的凸肋，所述凸肋的顶面与所述主体部的上表面位于同一平面。
10.根据权利要求1所述的电装盒，其特征在于：所述电装盒的材料为聚苯乙烯（Polystyrene，PE）或者聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyester Terephthalate，PET）。
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Cited By (1)
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2011
- 2011-09-01 CN CN2011203260055U patent/CN202193347U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN106742604A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体单管激光器的存储装置 |
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