CN202172189U - 滤波连接器 - Google Patents

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王勇
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Xinxinshenfeng Electronics Science And Technology Co Ltd Chengdu
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Xinxinshenfeng Electronics Science And Technology Co Ltd Chengdu
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Abstract

本实用新型公开了一种滤波连接器,包括外壳(2)、插针(1)和导线(7),插针(1)和导线(7)位于外壳(2)内,所述插针(1)的一端和导线(7)的一端通过焊接头(3)焊接,所述焊接头(3)与导线(7)连接处填充有填充物(6),所述填充物(6)的上部为陶瓷阵列电容器(4),所述陶瓷阵列电容器(4)的表面覆盖有导热硅胶(5)。通过本实用新型的技术方案,增加了产品的可靠性以及电磁兼容性,并使得整个装配过程简单易行。

Description

滤波连接器
技术领域
本实用新型涉及电气设备领域,具体涉及一种滤波连接器。
背景技术
目前,滤波连接器主要用于电源线、信号线、控制线等线路转换连接,广泛应用于航天、航空、陆军地面等领域,特别用于对体积要求小,重量要求轻的设备中。
为了达到与电磁兼容的目的,大多数处理方法是采用在内部线路上加滤波器的方式。但就本身而言,在内部加器件要占用相对的空间,如J30J内部插针之间的距离仅1.27×2.54(列×行),在满足GJB151A-97电磁兼容要求的同时,又需满足GJB150环境试验要求,最终达到产品的高可靠性,在工艺方面,相对比较困难。
滤波连接器,由于体积小,工艺复杂,其内部的陶瓷阵列碰撞或在温度冲击环境试验后易碎裂,且尾部焊接导线时难度较大,造成产品的可靠性能不够高,占用大量的人力、物力。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种性能可靠,生产、装配简单的滤波连接器。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种滤波连接器,包括外壳、插针和导线,插针和导线位于外壳内,所述插针的一端和导线的一端通过焊接头焊接,所述焊接头与导线连接处填充有填充物,所述填充物的上部为陶瓷阵列电容器,所述陶瓷阵列电容器的表面覆盖有导热硅胶。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的技术方案中,内部采用可靠性较高的陶瓷阵列电容器,并通过相应的焊接夹具将焊接头、插针、陶瓷阵列电容器和导线巧妙的结合起来。应用载流焊接技术进行焊接,焊接完成后,在陶瓷阵列电容器表层附着一层导热硅胶,保护陶瓷阵列电容器不受外力和环境试验影响。最后,采用一体化灌封工艺进行灌封,保证产品气密性。整个装配过程简单易行,且产品具有可靠性高和电磁兼容性好等优点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
其中,附图中的附图标记所对应的名称为:
1-插针,2-外壳,3-焊接头,4-陶瓷阵列电容器,5-导热硅胶,6-填充物,7-导线。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示,一种滤波连接器,包括外壳2、插针1和导线7,插针1和导线7位于外壳2内,所述插针1的一端和导线7的一端通过焊接头3焊接,所述焊接头3与导线7连接处填充有填充物6,所述填充物6的上部为陶瓷阵列电容器4,所述陶瓷阵列电容器4的表面覆盖有导热硅胶5。
本实用新型的滤波连接器可广泛应用于各个领域,且可靠性高。

Claims (1)

1.一种滤波连接器,包括外壳(2)、插针(1)和导线(7),插针(1)和导线(7)位于外壳(2)内,其特征在于:所述插针(1)的一端和导线(7)的一端通过焊接头(3)焊接,所述焊接头(3)与导线(7)连接处填充有填充物(6),所述填充物(6)的上部为陶瓷阵列电容器(4),所述陶瓷阵列电容器(4)的表面覆盖有导热硅胶(5)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105337112A (zh) * 2015-12-09 2016-02-17 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种适用于高密板的连接器

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