CN202159172U - 一种摄像头模组粘胶治具装置 - Google Patents

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赖熙元
李涛
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HEYUAN COE COMMUNICATION TECHNOLOGY CO., LTD.
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Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组粘胶治具装置,包括治具,治具上设有工作板;工作板上对称的设有多个刮胶平板限位凸槽;其中,相邻的两个刮胶平板限位凸槽之间形成一容胶槽,且每个容胶槽上均设有一镜头座底部限位凸槽。本实用新型的装置能够良好的完成硬性电路板或软性电路板与镜头座之间的粘合固定,大大提高了生产效率和产品良率,同时可以有效的降低生产成本,在生产中具备较佳的实用性。

Description

一种摄像头模组粘胶治具装置
技术领域
本实用新型涉及手机模组生产装置技术领域,具体的涉及到一种摄像头模组粘胶治具装置。
背景技术
目前以模组化进行量产且使用于“会应用到拍照功能的电子产品(例如数码相机、具有拍照功能的移动电话、笔记本电脑、MID平板电脑等)内”的摄像头模组,通常都包括镜片、镜筒、镜头座、CMOS感光芯片、电阻、电容及硬性电路板或软性电路板等组件。
而上述的这些摄像头模组组件结构中,硬性电路板或软性电路板与镜头座之间通过胶体粘合,并经烘烤加热后固定。绝大多数摄像头模组厂使用的方式是,首先将胶均匀的涂抹在泡棉垫上,接着再用工具夹起镜头座,其次粘胶,最后将镜头座安装在硬性电路板或软性电路板上。这种方法的缺陷在于,很容易造成镜头座四周的座壁上的粘胶不均匀,进而导致生产效率低和不良率高等现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题,提供一种提高摄像头模组装镜头的生产效率和良品率的治具装置。
本实用新型通过以下技术方案得以实现:
一种摄像头模组粘胶治具装置,包括治具,治具上设有工作板。
工作板上对称的设有多个刮胶平板限位凸槽。
其中,相邻的两个刮胶平板限位凸槽之间形成一容胶槽,且每个容胶槽上均设有一镜头座底部限位凸槽。
治具上除工作板之外的部分形成容胶位。
另外,工作板设有与其相匹配的刮胶平板。
本实用新型有益之处在于:
本实用新型的装置能够良好的完成硬性电路板或软性电路板与镜头座之间的粘合固定,大大提高了生产效率和产品良率,同时可以有效的降低生产成本,在生产中具备较佳的实用性。
附图说明
下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述:
图1为本实用新型的治具的结构示意图;
图2为本实用新型的刮胶平板的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1~图2所示的一种摄像头模组粘胶治具装置,包括治具1,治具1上设有工作板2。
工作板2上对称的设有多个刮胶平板限位凸槽3。
其中,相邻的两个刮胶平板限位凸槽3之间形成一容胶槽4,且每个容胶槽4上均设有一镜头座底部限位凸槽5。
治具1上除工作板2之外的部分形成容胶位6。
另外,工作板2设有与其相匹配的刮胶平板7。
本实用新型的目的是为了解决摄像模组镜头组装过程中存在的不足,提供一种有益于生产的治具装置,其通过治具1和与工作板2匹配的刮胶平板7两部分组件配合,达到生产目的。
其中,容胶位6为刮胶后形成的多余部位。
具体生产中,先用工具夹起镜头(镜头和镜头底座)组件到治具1里的工作板2中的容胶槽4进行粘胶,然后再将镜头装在硬性电路板或软性电路板上,经烘烤加热后固定,这期间通过刮胶平板7进行相应的操作。从而利用了本实用新型顺利的完成了摄像模组镜头组装流程中的粘胶过程。

Claims (2)

1.一种摄像头模组粘胶治具装置,包括治具(1),其特征在于所述的治具(1)上设有工作板(2);工作板(2)上对称的设有多个刮胶平板限位凸槽(3);其中,相邻的两个刮胶平板限位凸槽(3)之间形成一容胶槽(4),且每个容胶槽(4)上均设有一镜头座底部限位凸槽(5);治具(1)上除工作板(2)之外的部分形成容胶位(6)。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组粘胶治具装置,其特征在于所述的工作板(2)设有与其相匹配的刮胶平板(7)。
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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120316

Address after: 517000, Guangdong, Heyuan hi tech Zone, six South Road, Societe Generale Avenue, east of C, building second

Patentee after: HEYUAN COE COMMUNICATION TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xixiang city road route Shu AFP Industrial Park Shenzhen tengyang photoelectric Co Ltd

Patentee before: Shenzhen Tengyang Photoelectric Co.,Ltd.

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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120307

Termination date: 20120815