CN202130800U - 承载带 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种承载带，用以承载一电子元件，包括：一托盘具有一承托槽用以承载所述电子元件，所述承托槽相对两侧分别形成一第一侧壁以及一第二侧壁，且所述第一侧壁高于所述第二侧壁，自所述第一侧壁侧向延伸有一第一延伸面，且自所述第二侧壁侧向延伸有一第二延伸面，且所述第一延伸面高于所述第二延伸面；一柔软覆体，自所述第一侧壁顶面延伸至所述第二侧壁顶面用以包覆所述承托槽，且所述柔软覆体至少部分贴置于所述第一延伸面以及所述第二延伸面。本实用新型提供的承载带可以保证容置其中的手机弹片在运送及作业的过程中，不会因手机弹片在所述承托槽中偏转、错位而造成吸嘴无法吸取所述手机弹片而抛料的现象。

Description

承载带

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子元件包装领域，尤指一种用于装设手机弹片的承载带。

【背景技术】

在电子产品领域中，经常涉及到电子元件的储存、搬运、运输和自动化作业等，因此急需一种可以方便运送电子元件的承载带，然而由于电子元件本身形状具不规则性，造成电子元件在承载带中无法牢固地固定，在运送过程中会因震动、碰撞等原因致使其发生偏转，进而造成自动化作业中的吸嘴无法吸取电子元件中的平面部位而产生抛料的现象。

如中国授权专利CN200920291450.5中图2所示，其包括下托带21和上胶带22，所述下托带21上具有沿其长度方向延伸的凹槽211，所述凹槽内壁213上并排设有若干个进一步内凹的收容室212，所述上胶带22的两端紧贴在所述凹槽211两侧的所述下托带21上，并包覆所述凹槽211，所述上胶带22的中部紧贴在所述凹槽内壁213上。其将零部件限制在所述下托带21和所述上胶带22之间的所述收容室212中，通过覆盖所述收容室212并凹设在所述凹槽211上方的所述上胶带22来定位零部件，防止由于所述上胶带22和所述下托带21之间的活动空间太大而造成零部件在收容室中移位、翻转。当零部件具有不相等高度的两端面时(如所示电子元件)，即会造成电子元件在收容室中移位、翻转的状况，不利于自动化作业中的吸嘴来吸取其平面部位，容易产生抛料的现象；另外，所述下托带21的结构特征为在其长度方向上设有一所述凹槽211，再通过所述凹槽内壁213设置内凹的所述收容室212，此结构导致所述下托带21结构比较复杂，造成所述下托带21注塑制造成型后不容易脱模，给制造生产带来不便。

鉴于此，实有必要设计一种新的承载带，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种有效定位电子元件并且提高生产效率的承载带。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：

一种承载带，用以承载一电子元件，包括：一托盘具有一承托槽用以承载所述电子元件，所述承托槽相对两侧分别形成一第一侧壁以及一第二侧壁，且所述第一侧壁高于所述第二侧壁，自所述第一侧壁侧向延伸有一第一延伸面，且自所述第二侧壁侧向延伸有一第二延伸面，且所述第一延伸面高于所述第二延伸面；一柔软覆体，自所述第一侧壁顶面延伸至所述第二侧壁顶面用以包覆所述承托槽，且所述柔软覆体至少部分贴置于所述第一延伸面以及所述第二延伸面。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

所述承托槽相对两侧分别形成一第一侧壁以及一第二侧壁，且所述第一侧壁高于所述第二侧壁，所述电子元件收容于所述承托槽中，所述柔软覆体封装于所述承托槽上，在运送过程中所述电子元件不会因震动、碰撞等原因导致偏转，进而确保自动化作业中的吸嘴能够顺利吸取，不会发生抛料等现象。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型承载带的立体分解图；

图2为本实用新型承载带的立体分解图；

图3为本实用新型承载带的组合剖视图；

图4为本实用新型承载带第二实施例的组合剖视图；

图5为本实用新型承载带第三实施例的立体分解图。

具体实施方式的附图标号：

托盘       10      柔软覆体     11           电子元件      12

载料带     13      承托槽       101          第一侧壁      102

第二侧壁   103     通孔         104          第三侧壁      105

第四侧壁   106     第一延伸面   1020         第二延伸面    1030

底面       1040    第三延伸面   1050         第四延伸面    1060

凸块       1041    抵挡块       1051

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图2和图3，一种承载带，包括一托盘10其具有一承托槽101和位于所述托盘10上且封装所述承托槽101的一柔软覆体11。

所述托盘10具有一所述承托槽101，所述承托槽101两侧分别形成一第一侧壁102及一第二侧壁103，且所述第一侧壁102的高度高于所述第二侧壁103的高度，自所述第一侧壁102和所述第二侧壁103分别侧向延伸有一第一延伸面1020和一第二延伸面1030，所述第一延伸面1020高于所述第二延伸面1030且两者相互平行，所述第一延伸面1020设有贯通的至少一通孔104，根据需要，所述第二延伸面1030或者所述两延伸面均可开设所述通孔104。

所述承托槽101具有一底面1040，所述底面1040与所述第一侧壁102和所述第二侧壁103的夹角均为钝角。所述承托槽101还包括与所述第一侧壁102和所述第二侧壁103相连的一第三侧壁105和一第四侧壁106，所述第三侧壁105和所述第四侧壁106的高度对应相等，自所述第三侧壁105和所述第四侧壁106分别侧向延伸一第三延伸面1050和一第四延伸面1060，所述第三延伸面1050和所述第四延伸面1060位于同一平面，所述第三延伸面1050与所述第一延伸面1020的夹角为钝角，因所述第三延伸面1050和所述第四延伸面1060位于同一平面，所述第一延伸面1020与所述第二延伸面1030相互平行，故所述第三延伸面1050和所述第四延伸面1060与所述第一延伸面1020及所述第二延伸面1030的夹角均为钝角。

将电子元件12装设于所述承托槽101中，本实施例为一种手机弹片，所述电子元件12的形状呈不规则状，其具有不相等高度的两端面，所述端面指在所述承托槽101能够容置所述电子元件12的情况下，所述电子元件12高度差最大的两个凸起部位，并不特指所述电子元件12两侧的最外端，所述第一侧壁102和所述第二侧壁103的高度与所述电子元件12两端面的高度对应大致相等。

利用所述柔软覆体11(通常为胶带)通过热压机热压或黏胶剂粘贴等方式覆盖所述承托槽101且至少部分贴置于所述第一延伸面1020和所述第二延伸面1030上。所述承载带的所述托盘10的材料优选业界常用的塑料，其也可以根据特定环境要求选择符合其性能要求的材料。

因此，所述承载带的搬运、传送过程中，所述承载带会因碰撞、冲击等原因造成振动，造成容置于所述承托槽101中的所述电子元件12的两端向所述承托槽101上部翘起，因所述第一侧壁102和所述第二侧壁103的高度与所述电子元件12两端面的高度大致相等，且所述柔软覆体11紧密封装于所述承托槽101的上方，此时所述电子元件12翘起的部位会抵触到所述柔软覆体11，所述柔软覆体11对其实加一向下的作用力，从而迫使所述电子元件12返回到预先放置的位置，有效防止了所述电子元件12因振动等各种原因在所述承托槽101中发生的错位、翻转现象。

请参阅图1和图3，在自动化作业过程中，首先，所述托盘10通过所述承托槽101的所述第三侧壁105和所述第四侧壁106两相连形成一载料带13，当然，其也可以通过业界常用的注塑机直接挤出成型或者注塑成型，所述载料带13通常设置成为卷曲的盘状；再通过吸嘴将所述电子元件12逐个吸取装设于所述载料带13的所述承托槽101中；最后通过热压机热压或黏胶剂粘贴的方式将承载所述电子元件12的所述载料带13覆盖上一胶带11，所述胶带11覆盖在所述承托槽101且封装于所述载料带13的所述延伸面上。封装完成后的所述承载带进一步卷曲缠绕形成便于产品搬运、储存、出货的盘状，其中，自动化设备通过作用于所述载料带13上的所述通孔104进而实现承载带的自动化作业。

请参阅图4，为本实用新型第二实施例，所述承托槽101具有一底面1040，所述底面1040靠近所述第二侧壁103的一侧设有用以支撑所述电子元件12的一凸块1041，所述凸块1041的凸起形状与所述电子元件12一侧端部的形状大致吻合，当然，所述凸块1041可以根据电子元件形状的需要设置在所述底面1040的其它位置。所述凸块1041与所述电子元件12的外形配合防止其在所述承托槽101的所述底面1040上滑动，使所述承托槽101对所述电子元件12的定位更加稳固。

请参阅图5，为本实用新型第三实施例，所述承托槽101还包括与所述第一侧壁102和所述第二侧壁103相连的一所述第三侧壁105和一所述第四侧壁106，所述第三侧壁105和所述第四侧壁106上分别设有用以抵挡所述电子元件12侧壁的一抵挡块1051，当然，可以根据需要选择只在所述第三侧壁105和所述第四侧壁106中的一个设置所述抵挡块1051。所述抵挡块1051用于抵持所述电子元件12的侧壁，防止其在所述第三侧壁105和所述第四侧壁106之间窜动，使所述电子元件12牢固的定位于所述承托槽101中。

综上所述，本实用新型承载带具有下列有益效果：

1.本实用新型所述电子元件容置于所述托盘的所述承托槽中，所述承托槽相对两侧分别形成所述第一侧壁以及所述第二侧壁，且所述第一侧壁高于所述第二侧壁，并通过所述柔软覆体将其封装于所述承托槽中，其在运送过程中电子元件不会因碰撞、振动等原因致使其在承载带中翻转、错位等，从而避免造成自动化作业过程中因吸嘴无法吸取而抛料的现象。

2.本实用新型所述承托槽由注塑机直接注塑成型，不需要通过在托盘上凹设一凹槽，再由所述凹槽的内壁向下凹设所述承托槽的方式制成，降低托盘结构的复杂性，使得托盘的脱模性更加良好，提高生产率，降低制造成本。

3.本实用新型所述承托槽的底面与所述侧壁的夹角为钝角，可以方便所述托盘的脱模及对所述电子元件进行放入、取出等作业。

4.本实用新型所述承托槽的底面和所述侧壁分别设有支撑和夹持所述电子元件的所述凸块和所述抵挡块，有效防止所述电子元件在所述承托槽前、后、左、右四个方向上的窜动，使其牢固地定位于所述承托槽中。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种承载带，用以承载一电子元件，其特征在于，包括：

一托盘具有一承托槽用以承载所述电子元件，所述承托槽相对两侧分别形成一第一侧壁以及一第二侧壁，且所述第一侧壁高于所述第二侧壁，自所述第一侧壁侧向延伸有一第一延伸面，且自所述第二侧壁侧向延伸有一第二延伸面，且所述第一延伸面高于所述第二延伸面；

一柔软覆体，自所述第一侧壁顶面延伸至所述第二侧壁顶面用以包覆所述承托槽，且所述柔软覆体至少部分贴置于所述第一延伸面以及所述第二延伸面。

2.根据权利要求1所述的承载带，其特征在于：所述第一延伸面与所述第二延伸面相互平行。

3.根据权利要求1所述的承载带，其特征在于：所述第一延伸面至少开设有贯穿的一通孔。

4.根据权利要求1所述的承载带，其特征在于：所述承托槽具有一底面，所述底面与所述第一侧壁及所述第二侧壁的夹角均为钝角。

5.根据权利要求4所述的承载带，其特征在于：所述底面设有支撑所述电子元件的一凸块。

6.根据权利要求1所述的承载带，其特征在于：所述承托槽具有一第三侧壁以及一第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁相连接，自所述第三侧壁及第四侧壁分别侧向延伸一第三延伸面和一第四延伸面，所述第三延伸面和所述第四延伸面位于同一平面。

7.根据权利要求7所述的承载带，其特征在于：所述托盘相互连接形成一载料带。

8.根据权利要求7所述的承载带，其特征在于：所述第三侧壁以及所述第四侧壁分别设有抵挡所述电子元件的抵挡块。

9.根据权利要求7所述的承载带，其特征在于：所述第三延伸面与所述第一延伸面的夹角为钝角。

10.根据权利要求1所述的承载带，其特征在于：所述柔软覆体为胶带，其通过热压、粘贴等方式贴置于所述第一延伸面和所述第二延伸面。

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