一种LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种照明用灯,尤其涉及一种LED灯。
背景技术
管状LED灯因其节能、寿命长,应用越来越广泛,正逐步替代日光灯成为主要的照明设备。目前传统的灯管结构,往往是将LED芯片通过焊接安装于铝基板上,LED芯片之间通过焊接导线相互连接,然后将铝基板安装入透光的管内制成,因此传统的灯管在生产过程中有以下主要缺陷:
1、灯管各部件之间采用焊线方式连接,对操作人员的工艺水平要求较高,装配时效率低下,灯管内用于连接电源的导线由于不便于固定,因而与管壁碰撞会发出响动;
2、采用焊线连接生产工艺复杂,成本高,产品容易有安全隐患,如焊接设备接地不良,LED芯片易烧毁,产品使用寿命短;
3、焊接用材料本身存在污染,对员工和用户来说都是有一定的危害。
实用新型内容
本实用新型为解决现有技术问题,提供一种生产简便、安全无污染的LED灯。
本实用新型的技术方案是:一种LED灯,包括基板,所述基板设置有反光碗,该反光碗底部安装有LED模块,所述LED模块包括LED芯片,该LED芯片紧贴于反光碗内表面;所述基板的两端安装有外卡口,所述外卡口与LED模块电气连接。
传统的LED灯具内,LED芯片封装后通过焊接于基板上,封装的底座与基板的接触部一般涂有导热硅胶,此时LED芯片与基板之间隔有封装底座和导热硅胶,导热性能差,本实用新型中LED模块集成于基板上,不需要通过焊接,LED芯片与反光碗底部直接接触,导热性能极佳, LED芯片在工作时更易把热量导入基板,降低LED芯片的结温,延长LED芯片寿命;同时基板上安装有外卡口,通过简单插接即可与外部电源等进行电气连接,生产工艺简单,质量隐患少;LED芯片采用模块化安装,一致性高,保证灯管的色差小,亮度均匀;灯具内部全集成,不采用导线,内部部件不会晃动,抗震性强。
作为优选,所述基板上安装有两组或多组LED模块,所述LED模块之间通过串联方式连接。串联的连接方式易于电源对LED模块供电时控制流过LED芯片的电流大小,并因此控制LED芯片的发热量及光效,做到LED芯片的亮度和寿命的最佳平衡。
作为优选,所述LED模块安装有多个LED芯片,该LED芯片为小功率芯片。功率0.5W以下的LED芯片称为小功率芯片,小功率的芯片需要的驱动电流较小,工作时热量不高,适于多个芯片集成一体。
作为优选,所述反光碗包括底部呈圆形的凹陷部,所述LED芯片安装于该凹陷部底部的中心位置;该凹陷部内表面镀有反光层,凹陷部的侧壁与底部的夹角为100~160度。反光碗由基板通过冲压等工艺直接制成,反光碗的底部即基板,LED芯片与基板直接接触,热量直接从LED芯片传导至基板,导热效果达到最好;同时该形状的反光碗具有最高的反光效率,而此反光层一般采用电镀铝,出光率更高,经试验,色温为5500K的光源安装于此反光碗内,光效可达100lm/W,显色指数在80以上。
作为优选,所述基板包括有两块或多块,基板上安装有内插针和与内插针相配合的内插座,相邻基板之间通过插针与插座相互连接。基板之间通过简单的插接即可实现串联或并联,可根据需要制成所需要功率、亮度的LED灯管。
作为优选,所述基板呈长条形。
作为优选,所述基板的背面安装有散热罩,基板的正面安装有导光罩,所述散热罩与导光罩均为长条形,且安装方向与所述基板相同;所述散热罩与导光罩两个较长的侧边相互密封连接。导光罩使得灯管的发光更均匀,散热罩将LED芯片传导至基板的热量输送至空气中,进一步降低LED芯片工作时的结温,延长LED芯片寿命,同时散热罩与导光罩的密封连接使得内部器件不会受潮,保证器件工作的安全。
作为优选,所述散热罩外表面设置有绝缘层。为保证散热效果,散热罩一般采用铝等金属制成,绝缘层的设置使得产品无导电部分外露,保证使用者的用电安全。
作为优选,所述基板的两端设置有端头,该端头内设置有旋转套管。当灯管的端头被外部支架固定安装后,旋转套管还能使灯管的发光部在一定角度调整。
作为优选,所述外卡口设置于所述端头内。
综上所述,本实用新型具有以下优点:
1、采用模块化拼接形式,品质和一致性能得到稳定控制,减少了人工操作带来的不稳定及不一致等质量隐患,同时大大简化组装工艺,大大提高生产效率,降低了成本;
2、芯片一体封装拼接方式,灯管的均匀度好,亮度高,提高照明效果;
3、LED芯片直接与基板接触,散热隔层少,散热效果极佳;
4、无金属露出表面,使用安全,不会造成触电。
附图说明
图1为本实用新型实施例一结构示意图;
图2为本实用新型实施例一中基板的结构示意图。
图中,1、LED模块,2、LED芯片,3、反光碗,4、基板,5、内插针,6、内插座,7、散热罩,8、导光罩,9、固定套管,10、旋转套管,11、齿轮转子,12、端盖,13、外卡口。
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例一:
一种LED灯,如图2所示,包括LED模块1,LED模块1内包括三个LED芯片2,LED灯内还安装有两块基板4,LED芯片2直接贴于基板4表面,每块基板4安装有8个LED模块1,且LED模块1之间相互串联;基板4安装有LED模块1的一面设置有反光涂层,每个安装LED模块1的位置设置有反光碗3,反光碗3为凹陷状,反光碗3的侧壁与底部的夹角为135度;基板4两端分别安装有内插针5和与内插针5相配合的内插座6,内插针5和内插座6均包裹有耐高温层,防止灯具工作时产生的高温使得内插针5或内插座6受热膨胀而造成接触不良,两块基板4之间通过内插针5和内插座6相互连接;其中LED芯片2的额定功率为0.06W,其额定电流为20mA。
如图1所示,基板4背面安装有散热罩7,散热罩7由金属铝制成,外表面覆有绝缘层,基板4的正面安装有导光罩8,散热罩7与导光罩8之间密封连接,基板4、散热罩7与导光罩8的两端与固定套管9的内端相连接,基板4与固定套管9之间通过螺丝紧固,固定套管9的外端连接有旋转套管10,旋转套管10的外端内安装有齿轮转子11,旋转套管10的外端设置有端盖12,端盖12内设置有外卡口13。
当灯管安装时,将端盖12上的外卡口13通过接插件连接于外接电源,然后将端盖12固定于支架上,调整旋转套管10,使得导光罩8面向正确方向。
实施例二:
与实施例一的不同之处在于,包括一块基板4,基板4上安装有四个LED模块1,每个LED模块1包括两个LED芯片2,反光碗3的侧壁与底部的夹角为100度,其中LED芯片2的额定功率为0.03W,其额定电流为10mA。
散热罩7由金属铜制成。
实施例三:
与实施例一的不同之处在于,包括四块基板4,基板4上安装有三个LED模块1,每个LED模块1包括四个LED芯片2,反光碗3的侧壁与底部的夹角为160度,其中LED芯片2的额定功率为0.06W,其额定电流为20mA。