CN202077326U

CN202077326U - 一种idc机柜群定点下送风装置

Info

Publication number: CN202077326U
Application number: CN201120143016XU
Authority: CN
Inventors: 郑东鸣; 邓鹏�; 韩利平; 王智伟; 孙洁; 井向; 陈龙
Original assignee: 韩利平
Priority date: 2011-05-06
Filing date: 2011-05-06
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2021-05-06

Abstract

本实用新型涉及空调工程技术领域，尤其涉及高功率IDC机柜群定点下送风装置。该IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于，包括空调机柜，位于地板夹层内的出风静压箱、空气分配箱和多个下送风静压箱，所述空调机柜连通出风静压箱，出风静压箱通过总管道连通空气分配箱，空气分配箱分别通过分支管道并联多个下送风静压箱，下送风静压箱连通对应的IDC机柜。该装置能实现用较大风量和较低风温的冷风专门独立供给高功率IDC机柜，满足高散热IDC机柜的空调降温个性化需求，从而解决高功率IDC机柜服务器过热而导致超温报警的故障。

Description

一种IDC机柜群定点下送风装置

技术领域

本实用新型涉及空调工程技术领域，尤其涉及一种IDC机柜群定点下送风装置。

背景技术

随着计算机运算速度提高、电子集成化程度提升及刀片式服务器的快速发展，用于放置用户服务器的IDC(Internet Data Center)机柜，其消耗的功率不断增加，即由原来2-5kW的低功率IDC机柜，发展到目前15-20kW的高功率IDC机柜。由于对IDC机柜使用功能的不同需求，在一个IDC机房中，往往既有若干个低功率IDC机柜的放置，又有若干个高功率IDC机柜的放置，致使机房呈现局部区域的显著“热岛”现象。

目前，空调降温送风系统有两种：第一，上送风系统，来自空调机的冷风，流经机房上部布置的送风管、支风管及送风口，从上向下送向每个IDC机柜，带走其散热量；第二，下送风系统，来自空调机的冷风，流经机房下部设置的地板夹层静压箱及地板送风口，从下向上送向每个IDC机柜，带走其散热量。然而，这两种送风系统，由于送风管尺寸和静压箱高度的限制，其送风量的可调节性均难以同时满足低功率IDC机柜和高功率IDC机柜对冷风量的大差异性需求，导致高功率IDC机柜群局部区域“热点”的出现，常常引发高功率IDC机柜的超温报警，影响IDC机房服务器正常工作。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IDC机柜群定点下送风装置，该装置能实现低功率IDC机柜与高功率IDC机柜的解耦送风需求，即该装置能将来自空调机的较低的送风温度和较大的送风量直接送向高功率IDC机柜群，满足其高散热的个性化降温需求，从而解决高功率IDC机柜中服务器过热而导致超温报警的故障。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现。

一种IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于，包括空调机柜，位于地板夹层内的出风静压箱、空气分配箱和多个下送风静压箱，所述空调机柜连通出风静压箱，出风静压箱通过总管道连通空气分配箱，空气分配箱分别通过分支管道并联多个下送风静压箱，下送风静压箱连通对应的IDC机柜。

本实用新型的进一步改进和特点在于：

所述总管道的前端设置有总调节风阀。

所述分支管道的前端设置有分支调节风阀。

所述总管道和分支管道分别采用金属软管。

本实用新型具有以下有益效果。

第一，高功率IDC机柜的高散热量，能被定点专供的较大风量和较低风温的下送冷风所带走，避免了高功率IDC机柜的超温报警。以往的地板下送风系统，由于地板夹层静压箱高度限制、机房立柱对夹层内气流阻碍及夹层内泄流的影响等，IDC机柜前的各个地板送风口处的静压值差异较大，且由于高功率IDC机柜摆放位置的不确定性，常常出现高功率IDC机柜前的静压值偏小，配风量偏小，冷量明显不足，导致高功率IDC机柜在夏季运行时的超温报警。本实用新型针对高功率IDC机柜高散热的特点，在地板夹层内加装了定点下送风装置，该装置可以实现：来自空调机柜的较大风量及较低风温的冷风，通过地板夹层内的出风静压箱及总管道金属软管流入空气分配箱，再通过分支管道金属软管及地板夹层内的下送风静压箱，将该冷风专门定点送向高功率的IDC机柜，达到大冷量与高散热的冷热匹配，满足高散热的个性化需要。

第二，高功率IDC机柜散热降温与低功率IDC机柜散热降温的独立或分离，可以大大降低空调机的能量消耗。传统的地板夹层静压箱下送风系统，采用的是统一的配风模式，但由于配风的调节性受到静压分布与不同IDC机柜在机房散热分布不协调的限制，致使机房中常常出现在高功率IDC机柜处的“热点”现象，为消除局部“热点”，保证高功率IDC机柜的安全可靠运行，不得不增大空调机的容量，这样，虽然“热点”被消除了，但在低功率IDC机柜处又出现“冷点”现象，浪费了冷量，很不节能。采用本实用新型的定点下送风装置，为高功率的IDC机柜专门送风降温，而可以采用原有的传统地板夹层静压箱送风系统，只为低功率IDC机柜降温，实现不同散热级别的独立降温，冷量按需所供，从而达到空调系统节能的目的。

第三，针对各个高功率IDC机柜之间，其散热也略有不同，可以通过分支管道前端的设置的分支调节风阀的调节，满足同级别不同散热需求。

附图说明

图1为本实用新型的IDC机柜群定点下送风装置的结构示意图；

图2为本实用新型的IDC机柜群定点下送风装置的安装示意图；

图中，1、空调机柜；2、IDC机柜；3、出风静压箱；4、下送风静压箱；5、空气分配箱；6、空气分配箱进风口；7、空气分配箱出风口；8、出风静压箱出风口；9、下送风静压箱进风口；10、总管道；11、分支管道；12、总调节风阀；13分支调节风阀、14、地板；15、总连接通道；16、分支连接通道；17、楼面板。

具体实施方式

参照图1、图2，为本实用新型的一种IDC机柜群定点下送风装置，针对低功率IDC机柜的散热降温，仍采用传统的地板夹层静压箱下送风系统；针对高功率IDC机柜的散热降温，采用本实用新型加装的定点下送风装置，实现高功率IDC机柜的独立降温，避免其超温报警。

具体做法是，空调机柜1和高功率的IDC机柜2固定在被抬升架空的地板14的钢龙骨上，空调机柜1的底面出风口与地板夹层内出风静压箱3的顶面进风口连接而形成总连接通道15，高功率的IDC机柜2的底面进风口与地板夹层内的下送风静压箱4的顶面出风口连接而形成分支连接通道16，出风静压箱3、空气分配箱5、下送风静压箱4均水平地放置在楼面板17上。空气分配箱5的左垂直面板上开设有空气分配箱进风口6，其右垂直面板上开设有空气分配箱出风口7。出风静压箱3的右垂直面板上开设有出风静压箱出风口8，在下送风静压箱4的左垂直面板上开设有下送风静压箱进风口9。出风静压箱出风口8与空气分配箱进风口6之间采用总管道(金属软管)10连接，空气分配箱出风口7与下送静压箱进风口9之间采用分支管道(金属软管)11连接，总管道10前端固定有总调节风阀12，分支管道11前端固定有分支调节风阀13。

这样，来自空调机柜1的较大风量和较低风温的冷风流入出风静压箱3，再流经总管道10流入空气分配箱5，然后分为多路，分别经多个分支管道11进入多个对应的下送风静压箱4，最后，由下送风静压箱4的顶面分支连接通道16送入对应的高功率IDC机柜，带走其散热量，以保证高功率IDC机柜在正常的工作环境温度下运行。

尽管以上结合附图对本实用新型的实施方案进行了描述，但本实用新型并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下，在不脱离本实用新型权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本实用新型保护之列。

Claims

1.一种IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于，包括空调机柜，位于地板夹层内的出风静压箱、空气分配箱和多个下送风静压箱，所述空调机柜连通出风静压箱，出风静压箱通过总管道连通空气分配箱，空气分配箱分别通过分支管道并联多个下送风静压箱，下送风静压箱连通对应的IDC机柜。

2.根据权利要求1所述的IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于，所述总管道的前端设置有总调节风阀。

3.根据权利要求1所述的IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于所述分支管道的前端设置有分支调节风阀。

4.根据权利要求1所述的IDC机柜群定点下送风装置，其特征在于所述总管道和分支管道分别采用金属软管。