CN102563803B - 一种计算机机房气体环流温控系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种计算机机房气体环流温控系统，包括冷却室，所述冷却室内设有用于支撑计算机的支架，所述支架将所述冷却室分为冷空气区域和热空气区域，所述冷却室的侧壁和底部分别设有冷风入口和通气口，所述冷风入口位于所述冷空气区域，所述通气口位于所述支架的下方，所述支架上位于热空气区域的一侧的侧壁上设有进气口，所述支架上位于冷空气区域的一侧的侧壁上设有排气口，所述排气口的位置与计算机的排气扇的位置相对应，在所述热空气区域的冷却室的侧壁上设有排气风机，且所述排气风机设置在所述冷却室的侧壁的上部，所述排气风机上设有排气口。本发明的有益效果是：消费电力减少的同时，可抑制室内温度上升。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机机房气体环流温控系统。
背景技术
以往，在数据中心与服务器室，服务器与网络设备等计算机被重叠设置于支架。计算机有CPU等功能部件，耗电发热。在数据中心等地方，为了计算机的正常运转而将其维持在一定温度下，为了冷却计算机及数据中心等设备，配备消耗大量电力的冷却设备，尤其体现在功耗上面，常规模式下PUE即（服务器耗电+空调等其他耗电）/服务器耗电，在2.0以上。因此，从省电力的观点看，希望能不断提高冷却设备的效率。因此，从省电力的观点看，希望能不断提高冷却设备的效率。于是，建议向数据中心等计算机的给气（冷风）与从计算机的排气（暖风）采用分离的冷却系统。然而，在上述冷却系统中，使用冷却装置向计算机与使用同等电力的空气压缩机把压缩后的冷却空气送入数据中心。这样，数据中心等即使把送气与排气分离的构造，省电力仅停留在很少的一部分，冷却依然需要消耗大量的电力。另一方面，冷却装置消耗电力容易减少的话，冷却效率降低导致室内温度升高。
发明内容
本发明为解决上述技术问题而提供一种计算机机房气体环流温控系统。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种计算机机房气体环流温控系统，包括冷却室，所述冷却室内设有用于支撑计算机的支架，所述支架将所述冷却室分为冷空气区域和热空气区域，所述冷却室的侧壁和底部分别设有冷风入口和通气口，所述冷风入口位于所述冷空气区域，所述通气口位于所述支架的下方，在所述支架的位于热空气区域的一侧的侧壁上设有进气口，在所述支架的位于冷空气区域的一侧的侧壁上设有排气口，所述排气口的位置与计算机的排气扇的位置相对应，在所述热空气区域的冷却室的侧壁上设有排气风机，且所述排气风机设置在所述冷却室的侧壁的上部，所述排气风机上设有排气口。
进一步的，所述排气风机设置在所述冷却室的侧壁与冷却室顶部的连接处。
进一步的，所述冷却室的冷空气区域内还设有过滤器，所述过滤器一端与所述支架连接，另一端固定在所述冷却室的顶部，所述支架上靠近所述过滤器的一侧设有回流控制阀门，在支架的另一侧设有回流通气口，所述回流通气口的位置与所述回流控制阀门的位置相对应。
进一步的，所述冷却室的侧壁上设有用于调整所述热空气区域宽度的乱流调整板，所述乱流调整板位于所述热空气区域内。
进一步的，所述通气口的孔径小于所述冷风入口的孔径。
进一步的，所述冷却室内的冷空气区域和热空气区域均设有温度传感器。
本发明的有益效果是：消费电力减少的同时，可抑制室内温度上升。
附图说明
图1为本发明实施例1使用状态示意图；
图2为本发明实施例2使用状态示意图；
图3为本发明实施例3使用状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1：如图1所示，温控系统1包括冷却室11，所述冷却室11内配有支架15，冷风入口12以及排气风机21。
支架15与冷却室11的地面与顶部连接，冷却室11通过支架15分为冷空气区域11a与热空气区域11b，这是为了防止从计算机16排出的气体(热空气)18回流到冷风入口12一侧。通气口23从冷风入口12导入冷空气13，流速快的冷风14由排气风机21通气。因通气口23的孔径比冷风入口12的口径小而增加冷空气的流速。这样，通过通气口23流速快的冷风14跟计算机排出的气体18合并后变成暖气20由排气风机21排气。
支架15搭载的计算机16服务器，ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等的设备部件，消耗电力产生热量。这样，计算机16从一面16a导入冷空气（外部空气）13，另一面16b由设置的计算机排气扇17排气，并经由相应的排气口将气体排出。
冷风入口12设置在冷却室11的冷空气区域11a一侧的壁上，由排气扇21排气因冷却室11减压而向冷空气区域11a导入冷空气13。
排气扇21把热空气区域11b中的暖风20作为排气22向室外排气，可参考换气扇的例子。
这样，排气扇21由于取消空气压缩机等大消耗电力装置的原因，可以抑制冷却冷却室11所需要的电力消耗。
下面，关于温控系统1的气体的流动加以说明。
首先，冷却室11内会因排气风机21的运行而减压，从冷风入口12导入冷空气13。冷空气13由计算机16导入的同时，也由于通气口23的存在，冷空气通过支架15的下方进入冷却室的热空气区域，冷空气容易滞留在下方，导入冷空气13的大部分均纳入冷却室的热空气区域。
计算机16导入冷空气13，带走计算机16的CPU等产生的热量，由计算机排气扇17向热空气区域11b排出，经由比冷风入口12口径小的通气口23通过的流速快的冷空气14流向热空气区域。
计算机排气扇17向热空气区域11b排出的气体18，因流速快的冷空气14形成乱空气19的同时，与流速快的冷空气14混合，混合气流成为暖空气20，从排气风机21的排气口22向冷却室外排出。
这样，第1实施形态上的温控系统1，因计算机排出的气体18不会向冷空气区域11a一侧回流，只有排气风机21可充分冷却冷却室11。还有，通气口23设置在支架15的下方，计算机排出的气体18可效率很好地被排出冷却室11，不需要以往使用压缩机的温控系统，冷却室11冷却的电力消耗可以控制。
实施例2：如图2所示，本实施例与实施例1的区别在于：所述冷却室的冷空气区域内还设有过滤器24，所述过滤器一端与所述支架连接，另一端固定在所述冷却室的顶部，所述支架上靠近所述过滤器的一侧设有回流控制阀门25，支架上相对的另一侧设有回流通气口27。回流控制阀门25控制从计算机16排出的气体18通过回流通气口27回流，这样，温控系统即使在冷空气13在10℃以下，回流暖气26防止计算机16结露，同时，过滤器24可防止冷空气13混入的尘土流向计算机16。所以可防止计算机16使用寿命减少的同时也可控制错误运行。
实施例3：本实施例与实施例2的区别在于：所述冷却室的侧壁上设有用于调整所述热空气区域宽度的乱流调整板28，所述乱流调整板28位于所述热空气区域内。
乱流调整板28设置在冷却室11的热空气区域11b一侧的壁上，变更热空气区域11b的乱流空间领域29（即热空气区域）的宽度。因设置乱流调整板28控制乱流空间领域29的宽度，暖空气20的流速可以最优化，控制冷却室11的温度上升成为可能。这样，本发明涉及的温控系统不需要使用消耗跟计算机16同等电力的压缩机作为冷却装置，计算机16可以达到冷却目的，用以往的冷却装置的约1/10的电力消耗可冷却冷却室11。这样，跟以往的温控系统比较，实现冷却装置的大幅节省电力。还有，排气风机等低成本的原因，也可控制低成本导入系统。
冷却室11内的由通气口、排气风机、乱流调整板、回流控制阀等结构组成的气流控制装置，冷却室11冷空气区域和热空气区域的温度传感器，适度传感器，气压传感器等的设置，可创造计算机16最适宜的运行环境。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：包括冷却室，所述冷却室内设有用于支撑计算机的支架，所述支架将所述冷却室分为冷空气区域和热空气区域，所述冷却室的侧壁和底部分别设有冷风入口和通气口，所述冷风入口位于所述冷空气区域，所述通气口位于所述支架的下方，在所述支架位于冷空气区域的一侧的侧壁上设有进气口，在所述支架位于热空气区域的一侧的侧壁上设有排气口，所述排气口的位置与计算机的排气扇的位置相对应，在所述热空气区域的冷却室的侧壁上设有排气风机，且所述排气风机设置在所述冷却室的侧壁的上部，所述排气风机上设有排气口。
2.根据权利要求1所述的一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：所述排气风机设置在所述冷却室的侧壁与冷却室顶部的连接处。
3.根据权利要求1所述的一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：所述冷却室的冷空气区域内还设有过滤器，所述过滤器一端与所述支架连接，另一端固定在所述冷却室的顶部，所述支架上靠近所述过滤器的一侧设有回流控制阀门，在支架的另一侧设有回流通气口，所述回流通气口的位置与所述回流控制阀门的位置相对应。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：所述冷却室的侧壁上设有用于调整所述热空气区域宽度的乱流调整板，所述乱流调整板位于所述热空气区域内。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：所述通气口的孔径小于所述冷风入口的孔径。
6.根据权利要求1、2或3所述的一种计算机机房气体环流温控系统，其特征在于：所述冷却室内的冷空气区域和热空气区域均设有温度传感器。
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