CN202076648U - 通过pci-e总线实现的连接器扩充模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，该扩充模块具有：连接接头、两个以上传输导线及至少一个连接器。该连接接头具有对应至PCI-E总线插槽的形状及大小，当扩充模块与PCI-E总线互相连接时，该连接接头插入PCI-E总线插槽中，借以与PCI-E总线内部的针脚电性连接。该两个以上传输导线的一端与连接接头电性连接，另一端连接至少一个连接器。借以，本实用新型可通过电子设备上的PCI-E接口，使用扩充模块来扩充至少一个连接器。

Description

通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块

技术领域

本实用新型与扩充模块有关，特别有关于可通过主板上的PCI-E总线接口来扩充连接器的扩充模块。

背景技术

自从计算机发明以来，因其强大的运算能力而受到重视，并且随着半导体产业的发展，计算机的单位价格越来越低，因此迅速地普及于一般大众的生活周遭。

计算机主要通过各式各样的连接器来与外界沟通，例如通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接器、外部串行先进技术配置(External SerialAdvanced Technology Attachment，eSATA)连接器、火线(Fire wire，或称为IEEE1394)、耳机输出孔及麦克风输入孔等。然而，这虽然方便却也占据了计算机内部主板上相当比率的配置空间。

然而，一般计算机主板上能够分配给连接器使用的空间相当有限，故其上设置的连接器数量及种类通常也会受到限制。再者，绝大部分的计算机为因应主板的设置位置，其连接器通常会设于整台计算机主机的后端，如此一来，使用者在插、拔外部电子设备(例如USB移动存储器、eSATA硬盘、耳机及麦克风等)时，将会产生极大的不便。

如上所述，即有人提出一种计算机扩充模块(即，俗称的计算机前置线)，具体如图1所示，其为现有技术的前置线连接示意图。该前置线1主要具有连接插座11、电性连接该连接插座11的缆线12及电性连接该缆线12的两个以上连接器13。

其中，计算机的主板2上主要具有两个以上连接针脚21及至少一个控制芯片22，并且该控制芯片22电性连接该两个以上连接针脚21。该控制芯片22对应至各该连接器13的种类，而该两个以上连接针脚21的数量对应至各该连接器13内部的端子数目。如此一来，当该前置线1通过该连接插座11，电性连接该主板2上的该两个以上连接针脚21时，即可通过该缆线12，将各该连接器13延伸设置于计算机主机的前端，以便于使用者的运用。

然而，该两个以上连接针脚21的数量对应至该前置线1上的各该连接器13内部的端子数目，因此需要占据该主板2上相当大的配置空间。举例来说，若该前置线1上具有四个USB2.0的连接器，则因每个USB2.0连接器内部均具有4个端子，因此该主板2上总共需要配置16根该连接针脚21。若该连接器13为eSATA连接器或USB3.0连接器，则该两个以上连接针脚21的数量及其所占据的空间将更为可观。

因此，如何能够在不浪费计算机主板上宝贵的配置空间的前提之下，扩充设置额外的连接器，即为本技术领域从业人员潜心研究的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，该扩充模块可插接于主板上的快捷外围互联标准总线插槽，以扩充设置各种不同的连接器。

为了达到上述目的，本实用新型主要提供了一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，用以连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，该连接器扩充模块包含：

连接接头，具有底座及自该底座向外延伸设置的舌部，该舌部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小；

两个以上连接端子，设置于该连接接头内，并分别自该舌部凸出于该连接接头之外，并且该两个以上连接端子在该舌部上的凸出位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

两个以上传输导线，其一端连接该连接接头，借以各该传输导线分别与该连接接头上的各该连接端子电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该两个以上传输导线的另端；

其中，该两个以上连接端子及该两个以上传输导线的数量，对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该连接接头与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该舌部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上连接端子与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中所述两个以上传输导线及该两个以上连接端子的数量至多为三十六。

如上所述，其中所述扩充模块还包括电路板，该两个以上传输导线的另一端电性连接该电路板的一端，该至少一个连接器电性连接该电路板上远离该两个以上传输导线的另一端，借以该两个以上传输导线通过该电路板与该至少一个连接器电性连接。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中所述两个以上传输导线及所述两个以上连接端子的数量至多为三十六。

为了达到上述目的，本实用新型主要提供了一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，用以连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，该连接器扩充模块包含：

连接接头，具有底座及自该底座向外延伸设置的舌部，该舌部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小；

两个以上连接端子，设置于该连接接头内，并分别自该舌部凸出于该连接接头之外，并且该两个以上连接端子在该舌部上的凸出位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

排线，该排线的一端具有连接件，另一端与该连接接头连接，借以该排线电性连接至该连接接头上的该两个以上连接端子；

电路板，其一端具有连接部，该电路板通过该连接部与该排线上的该连接件电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该电路板上远离该连接部的另一端，借以该至少一个连接器通过该电路板与该排线电性连接；

其中，该两个以上连接端子的数量对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该连接接头与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该舌部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上连接端子与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

如上所述，其中所述排线为软性扁平排线。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中所述两个以上连接端子的数量至多为三十六根。

为了达到上述目的，本实用新型主要提供了一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，用以连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，该连接器扩充模块包含：

第一电路板，具有焊接部及自该焊接部向外延伸凸设的凸部，该凸部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小，并且该凸部上布设有两个以上金手指，该两个以上金手指在该凸部上的位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

两个以上传输导线，各该传输导线的一端分别焊接于该第一电路板的该焊接部上，借以该两个以上传输导线分别与各该金手指电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该两个以上传输导线的另一端；

其中，该两个以上金手指及该两个以上传输导线的数量，对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该第一电路板与该PCI-E总线互相连接时，该凸部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上金手指与该P快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中所述两个以上传输导线及所述两个以上金手指的数量至多为三十六。

如上所述，其中所述扩充模块还包括第二电路板，该两个以上传输导线的另一端电性连接该第二电路板的一端，该至少一个连接器电性连接该第二电路板上远离该两个以上传输导线的另一端，借以该两个以上传输导线通过该第二电路板与该至少一个连接器电性连接。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中所述两个以上传输导线及所述两个以上金手指的数量至多为三十六。

为了达到上述目的，本实用新型主要提供了一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，用以连接于快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，该连接器扩充模块包含：

第一电路板，具有焊接部及自该焊接部向外延伸凸设的凸部，该焊接部上设置有第一连接部，该凸部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小，并且该凸部上布设有两个以上金手指，该两个以上金手指在该凸部上的位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

排线，该排线的一端具有第一连接件，另一端具有第二连接件，并且该排线通过该第一连接件与该第一电路板的该焊接部上的该第一连接部电性连接，借以该排线电性连接至该凸部上的该两个以上金手指；

第二电路板，其一端具有第二连接部，该第二电路板通过该第二连接部与该排线上的该第二连接件电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该第二电路板上远离该第二连接部的另一端，借以该至少一个连接器通过该第二电路板与该排线电性连接；

其中，该两个以上金手指的数量对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该第一电路板与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该凸部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上金手指与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

如上所述，其中所述排线为软性扁平排线。

如上所述，其中所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

如上所述，其中该两个以上金手指的数量至多为三十六片。

本实用新型相较于现有技术所达到的功效在于：本实用新型的扩充模块可插接于主板上的快捷外围互联标准总线插槽，通过快捷外围互联标准接口，扩充至少一个连接器。进一步来讲，本实用新型可通过计算机主板上的PCI-E总线来直接扩充各种连接器，不需在主板上额外保留设置连接器的区域，可以节省主板上宝贵的配置空间。并且，通过本实用新型的扩充模块上的传输导线，还可将各种连接器延伸设置到计算机主机前端，作为前置线使用，如此将不必在主板上保留前置线插接所需的针脚，还大大地提升了连接器使用上的便利性。

附图说明

图1为现有技术的前置线连接示意图；

图2为本实用新型第一实施例的立体图；

图3为本实用新型第二实施例的示意图；

图4为本实用新型第三实施例的示意图；

图5为本实用新型第四实施例的示意图；

图6为本实用新型第五实施例的示意图；

图7为本实用新型第六实施例的示意图。

附图标记说明

1前置线

11连接插座

12缆线

13连接器

2主板

21连接针脚

22控制芯片

3、30、300、3’、30’、300’连接器扩充模块

31连接接头

311底座

312舌部

313连接端子

32第一电路板

321焊接部

322凸部

323金手指

324第一连接部

33传输导线

34连接器

341通用串行总线连接器

342外部串行先进技术配置连接器

343耳机输出孔

344麦克风输入孔

35电路板

351连接部

36排线

361连接件

37第二电路板

371第二连接部

38排线

381第一连接件

382第二连接件

4主板

41快捷外围互联标准总线

411快捷外围互联标准x1总线

412快捷外围互联标准x16总线

42控制芯片

421通用串行总线控制芯片

422外部串行先进技术配置控制芯片

具体实施方式

为能够更加详尽的了解本实用新型的特点与技术内容，请参阅以下所述的说明及附图，然而所附图示仅供参考说明之用，而非用来对本实用新型加以限制。

首先请参阅图2，其为本实用新型的第一实施例的立体图。本实用新型的连接器扩充模块3(下面将简称为该扩充模块3)，主要应用于计算机的主板4上，该主板4主要具有至少一个快捷外围互联标准(Peripheral ComponentInterconnect Express，PCI-E)总线41及至少一个电性连接该PCI-E总线41的控制芯片42。

其中，上述该PCI-E总线41可为PCI-E x1总线411、PCI-E x16总线412或其它种类的PCI-E总线(图中未标示出)，该控制芯片42可为通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)控制芯片421、外部串行先进技术配置(ExternalSerial Advanced Technology Attachment，eSATA)控制芯片422或音讯(Audio)控制芯片(图中未标示出)等，但对此并不加以限定。而下面叙述中，将以该PCI-E x1总线411为例，举例说明。

本实用新型的第一实施例中，该扩充模块3主要包括连接接头31、两个以上传输导线33及至少一个连接器34。其中，该两个以上传输导线33通常以绝缘材料包覆，以降低信号干扰，并方便使用者整理，因此图2中，该两个以上传输导线33整体以粗体的传输导线33为例。

本实施例中，该连接接头31主要具有底座311，该底座311一端向外延伸设置有舌部312，并且，该舌部312对应至该PCI-E x1总线411插槽(slot)的形状及大小。该连接接头31还包括两个以上连接端子313，该连接端子313设置于该连接接头31内部，并且分别自该舌部312凸出于该连接接头31之外。当该连接接头31与该PCI-E x1总线411互相连接时，该连接接头31上的该舌部312插入该PCI-E x1总线411的插槽内，借以，该连接接头31上的该两个以上连接端子313分别与该PCI-E x1总线411内部的两个以上针脚(pin)电性连接。值得一提的是，该两个以上连接端子313在该舌部312上的凸出位置，对应至该PCI-E总线411内部针脚的位置。

该两个以上传输导线33对应至该两个以上连接端子313的数量，并且各该传输导线33的一端与该连接接头31连接，借以分别与该连接接头31上的各该连接端子313电性连接，而该至少一个连接器34则电性连接该两个以上传输导线33的另一端。

在本实施例中，该至少一个连接器34主要可为USB连接器341、eSATA连接器342及音讯连接器(例如耳机输出孔343及麦克风输入孔344等)，对此不加以限定。并且，该扩充模块3所连接的该主板4上所设置的相对应的各该控制芯片42，分别电性连接至该PCI-E x1总线411。举例来说，若该扩充模块3上具有USB3.0连接器341，则该主板4上必须设置有USB3.0控制芯片421，并且该USB3.0控制芯片421必须电性连接至该PCI-E x1总线411；再者，若该扩充模块3上具有耳机输出孔343及麦克风输入孔344，则该主板4上必须设置有音讯控制芯片(图中未标示出)，并且该音讯控制芯片必须电性连接至该PCI-E x1总线411。如此，该主板4才可支持该扩充模块3的使用。

更具体而言，在本实施例中，该两个以上传输导线33及该两个以上连接端子313的数量，必须对应至各该连接器34上的端子数量。举例来说，若该连接器34为USB2.0连接器，其内部的端子数量为四根(图中未标示出)，则该USB2.0连接器连接四条该传输导线33，并通过该四条传输导线33分别电性连接四根该连接端子313；再例如，若该连接器34为USB3.0连接器，其内部的端子数量为九根(图中未标示出)，则该US3.0连接器通过九条该传输导线33，分别电性连接至九根该连接端子313。意即，若该扩充模块3上共具有一个USB3.0连接器、一个eSATA连接器(内部具有七根端子)及两个USB2.0连接器，则该传输导线33及该连接端子313的数量各为二十四。

值得一提的是，该PCI-E x1总线411主要具有三十六只针脚，因此该连接接头31上的该两个以上连接端子313的数量至多可为三十六根。而该两个以上传输导线33的数量对应至该两个以上连接端子313的数量，至多也为三十六条。

请参阅图3，其为本实用新型的第二实施例的示意图。如图所示，在本实用新型的第二实施例中，扩充模块30具有与该扩充模块3相同的该连接接头31、该两个以上传输导线33及该至少一个连接器34，并且，该扩充模块30还包括电路板35。该电路板35的一端连接(焊接)该两个以上传输导线33的另一端，而该至少一个连接器34连接该电路板35上远离该两个以上传输导线33的另一端。借此，通过该电路板35可使该两个以上传输导线33与该至少一个连接器34的连接更为容易，并且使该扩充模块30组装在计算机上时更为稳固。

续请参阅图4，其为本实用新型的第三实施例的示意图。如图所示，在本实用新型的第三实施例中，扩充模块300具有与该扩充模块30相同的该连接接头31、该至少一个连接器34及该电路板35，并且，该扩充模块300还使用排线36来取代该两个以上传输导线33。更具体而言，该排线36主要可为软性扁平排线(Flexible Flat Cable)，但对此不加以限定。

该排线36的一端具有连接件361，而另一端连接该连接接头31，借以与该连接接头31上的该两个以上连接端子313电性连接。该电路板35的一端上具有连接部351，该电路板35通过该连接部351与该排线36上的该连接件361电性连接。而该至少一个连接器34则电性连接该电路板35上远离该连接部351的另一端，借以，该至少一个连接器34通过该电路板35与该排线36电性连接。

续请参阅图5，其为本实用新型的第四实施例的示意图。在本实施例中，另一个扩充模块3’主要具有与该扩充模块3相同的该两个以上传输导线33及该至少一个连接器34，并且在本实施例中，该连接接头31可通过第一电路板32来实现。

该第一电路板32主要具有焊接部321，以及自该焊接部321一端向外延伸凸设的凸部322。该凸部322对应至该PCI-E x1总线411插槽(slot)的形状及大小，并且该凸部322上还布设有两个以上金手指323。当该扩充模块3’与该PCI-E x1总线411互相连接时，该第一电路板32上的该凸部322插入该PCI-Ex1总线411的插槽内，借以，该凸部322上的该两个以上金手指323分别与该PCI-E x1总线411内部的两个以上针脚(pin)电性连接。值得一提的是，该两个以上金手指323在该凸部322上的位置，对应至该PCI-E x1总线411内部针脚的排列位置。

该两个以上传输导线33对应至该两个以上金手指323的数量，并且该两个以上传输导线33的一端焊接于该第一电路板32的该焊接部321上，借以该两个以上传输导线33分别与各该金手指323电性连接，而该至少一个连接器34则电性连接该两个以上传输导线33的另一端。

值得一提的是，该两个以上传输导线33及该两个以上金手指323的数量，必须对应至各该连接器34的端子数量。举例来说，若该连接器34为USB2.0连接器，其内部的端子数量为四根(图中未标示出)，则该USB2.0连接器连接四条该传输导线33，并通过该四条传输导线33分别电性连接四片该金手指323。

该PCI-E x1总线411主要具有三十六只针脚，因此该两个以上金手指323的数量至多可为三十六片，更具体而言，可在该凸部322的一面上布设十八片该金手指323，并在该凸部322的另一面上布设另外十八片的该金手指323。而该两个以上传输导线33的数量对应至该两个以上金手指323的数量，至多也为三十六条。

续请参阅图6，其为本实用新型的第五实施例的示意图。如图所示，在本实用新型的第五实施例中，扩充模块30’具有与该扩充模块3’相同的该第一电路板32、该两个以上传输导线33及该至少一个连接器34，并且扩充模块30’还包括第二电路板37。该第二电路板37的一端连接(焊接)该两个以上传输导线33的另一端，而该至少一个连接器34连接该第二电路板37上远离该两个以上传输导线33的另一端。借此，通过该第二电路板37可使该两个以上传输导线33与该至少一个连接器34的连接更为容易，并且令该扩充模块30’组装在计算机上时更为稳固。

最后请参阅图7，其为本实用新型的第六实施例的示意图。如图所示，在本实用新型的第六实施例中，扩充模块300’具有与该扩充模块30’相同的该第一电路板32、该至少一个连接器34及该第二电路板37，并且，该扩充模块300’还使用排线38来取代该两个以上传输导线33。更具体而言，该排线38主要可为软性扁平排线，但对此不加以限定。

该排线38的一端具有第一连接件381，远离该第一连接件381的另一端具有第二连接件382。该第一电路板32的该焊接部321上还具有第一连接部324，该排线38通过该第一连接件381与该焊接部321上的该第一连接部324电性连接，借以该排线38电性连接至该第一电路板32的该凸部322上的该两个以上金手指323。该第二电路板37的一端上具有第二连接部371，该第二电路板37通过该第二连接部371与该排线38上的该第二连接件382电性连接。而该至少一个连接器34则电性连接该第二电路板37上远离该第二连接部371的另一端，借以，该至少一个连接器34通过该第二电路板37与该排线38电性连接。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应都属后述的申请保护范围内。

Claims (20)

1.一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，其特征在于，该通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块包含：

连接接头，具有底座及自该底座向外延伸设置的舌部，该舌部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小；

两个以上连接端子，设置于该连接接头内，并分别自该舌部凸出于该连接接头之外，并且该两个以上连接端子在该舌部上的凸出位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

两个以上传输导线，其一端连接该连接接头，借以各该传输导线分别与该连接接头上的各该连接端子电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该两个以上传输导线的另一端；

其中，该两个以上连接端子及该两个以上传输导线的数量，对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该连接接头与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该舌部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上连接端子与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

3.根据权利要求1所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上传输导线及所述两个以上连接端子的数量至多为三十六。

4.根据权利要求1所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，该扩充模块还包括电路板，所述两个以上传输导线的另一端电性连接该电路板的一端，该至少一个连接器电性连接该电路板上远离该两个以上传输导线的另一端，借以该两个以上传输导线通过该电路板与该至少一个连接器电性连 接。

5.根据权利要求4所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

6.根据权利要求4所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上传输导线及所述两个以上连接端子的数量至多为三十六。

7.一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，其特征在于，该通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块包含：

连接接头，具有底座及自该底座向外延伸设置的舌部，该舌部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小；

两个以上连接端子，设置于该连接接头内，并分别自该舌部凸出于该连接接头之外，并且该两个以上连接端子在该舌部上的凸出位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

排线，该排线的一端具有连接件，另一端与该连接接头连接，借以该排线电性连接至该连接接头上的该两个以上连接端子；

电路板，其一端具有连接部，该电路板通过该连接部与该排线上的该连接件电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该电路板上远离该连接部的另一端，借以该至少一个连接器通过该电路板与该排线电性连接；

其中，该两个以上连接端子的数量对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该连接接头与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该舌部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上连接端子与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

8.根据权利要求7所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述排线为软性扁平排线。 

9.根据权利要求7所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器为通用串行总线通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

10.根据权利要求7所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上连接端子的数量至多为三十六根。

11.一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，其特征在于，该通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块包含：

第一电路板，具有焊接部及自该焊接部向外延伸凸设的凸部，该凸部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小，并且该凸部上布设有两个以上金手指，该两个以上金手指在该凸部上的位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

两个以上传输导线，各该传输导线的一端分别焊接于该第一电路板的该焊接部上，借以该两个以上传输导线分别与各该金手指电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该两个以上传输导线的另一端；

其中，该两个以上金手指及该两个以上传输导线的数量，对应至该至少一个连接器内部的端子数量，并且当该第一电路板与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该凸部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上金手指与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

12.根据权利要求11所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器为通用串行总线通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

13.根据权利要求11所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上传输导线及所述两个以上金手指的数量至多为三十六。 

14.根据权利要求11所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，该扩充模块还包括第二电路板，所述两个以上传输导线的另一端电性连接该第二电路板的一端，所述至少一个连接器电性连接该第二电路板上远离该两个以上传输导线的另一端，借以该两个以上传输导线通过该第二电路板与该至少一个连接器电性连接。

15.根据权利要求14所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器，为通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

16.根据权利要求14所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上传输导线及该两个以上金手指的数量至多为三十六。

17.一种通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，连接于计算机主板上的快捷外围互联标准总线上，该主板上设置有至少一个连接器的控制芯片，并且该控制芯片电性连接该快捷外围互联标准总线，其特征在于，该通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块包含：

第一电路板，具有焊接部及自该焊接部向外延伸凸设的凸部，该焊接部上设置有第一连接部，该凸部对应至该快捷外围互联标准总线插槽的形状及大小，并且该凸部上布设有两个以上金手指，该两个以上金手指在该凸部上的位置，对应至该快捷外围互联标准总线内部针脚的位置；

排线，该排线的一端具有第一连接件，另一端具有第二连接件，并且该排线通过该第一连接件与该第一电路板的该焊接部上的该第一连接部电性连接，借以该排线电性连接至该凸部上的该两个以上金手指；

第二电路板，其一端具有第二连接部，该第二电路板通过该第二连接部与该排线上的该第二连接件电性连接；及

至少一个连接器，电性连接该第二电路板上远离该第二连接部的另一端，借以该至少一个连接器通过该第二电路板与该排线电性连接；

其中，该两个以上金手指的数量对应至该至少一个连接器内部的端子数量， 并且当该第一电路板与该快捷外围互联标准总线互相连接时，该凸部插入该快捷外围互联标准总线插槽内，致使该两个以上金手指与该快捷外围互联标准总线内的两个以上针脚电性连接。

18.根据权利要求17所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述排线为软性扁平排线。

19.根据权利要求17所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述至少一个连接器为通用串行总线通用串行总线2.0连接器、通用串行总线3.0连接器、外部串行先进技术配置连接器、耳机输出孔及麦克风输入孔的至少其中之一。

20.根据权利要求17所述的通过PCI-E总线实现的连接器扩充模块，其特征在于，所述两个以上金手指的数量至多为三十六片。 

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