CN202058352U - 集成电路芯片插接模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种集成电路芯片插接模块。是由集成电路模块、印刷电路板、集成电路芯片插座、集成电路芯片插座引脚对应连接一个接线插孔和引脚图卡片构成。相同排距不同引脚数的集成电路芯片使用同一种集成电路模块，不会造成引脚编号的混乱，使实验操作的准确性大大提高，实验过程中可随时增加各种模块的组合数量。集成电路模块和拼接卡扣的插接脚用非金属材料制作，大幅度降低实验装置的制造成本。解决了长期以来实验教学装置中一直存在的诸多问题，丰富了实验内容，提高学生的实验技能，在实验效果方面显现出奇效。由于是模块化设计，可随时购买补充集成电路模块和底板，不会有整体教学装置被淘汰的问题，进而降低了实验教学成本。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种实验教学装置，尤其是用于电子实验教学的集成电路芯片插接模块。
背景技术：
现有的电子实验教学装置最普遍是设计成固定模式的实验箱，为适应不同的实验教学内容，其在实验箱上固定设计有多种规格的集成电路芯片插座，以提供安装集成电路芯片使用，在集成电路芯片插座周围对称分布排列着连线插孔。而这种传统式的电子实验教学装置在设计定制时，其结构只能根据当时的实验教学内容的需要来确定，由于实验箱整体的体积受限制，各种实验教学项目内容不能兼顾，无法做到面面俱到，因此只能完成有限的指定实验教学项目。在实际使用中经常遇到需要用某种规格的集成电路芯片插座，而实验箱上没有或者不够用的情况，无法满足实验教学的需要，对于有个性化要求的实验教学内容就只能重新进行整体设计和定制新的实验教学装置。可见现有技术的实验教学装置不具备使用的通用性，由此带来定制难和教学成本的增加。
现有的模块化电子实验教学装置，是由模块和底板组成，其每一个集成电路模块都是固定使用一种引脚数的集成电路芯片，在集成电路芯片插座周围对称分布排列着连线插孔。底板不但起到固定模块的作用，同时，底板孔还兼顾电路连接功能，因此底板的造价较高，学生还经常会因为错误的插接底板孔位置而将电路接错。
现有的电子实验教学装置，集成电路插座周围的连线插孔都是对称分布排列在其周围，并且简单的进行固定编号，同一个集成电路芯片插座若使用相同排距不同引脚数的集成电路芯片时，会导致集成电路芯片插座周围的连线插孔编号造成混乱，这样的结构很不利于实际操作，在操作过程中极易出错。
发明内容：
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
本实用新型采用的技术方案是集成电路模块具有矩形立方体形状，其上安装有集成电路芯片插座，集成电路芯片插座在集成电路模块上面板的靠边位置，每一个集成电路芯片插座引脚都固定对应连接有一个排列在集成电路模块面板上的接线插孔，构成通用的集成电路模块，使排距相同而不同引脚数的集成电路芯片都能使用。
集成电路模块的长边设有卡片卡槽，引脚图卡片的尺寸与集成电路模块面板尺寸相一致，引脚图卡片可方便更换，引脚图卡片通过卡片卡槽固定在集成电路模块上不脱落。引脚图卡片有与集成电路模块接线插孔和芯片插座相对应的孔 位，并且在集成电路芯片插座对应的另一侧空白处印有集成电路符号，根据所使用的集成电路芯片引脚数量的多少，确定引脚图卡片上孔位开通的数量，把印有集成电路符号的引脚图卡片覆盖在集成电路模块上面，引脚图卡片上不开通的孔位，其下面对应的集成电路模块接线插孔和芯片插座将被引脚图卡片遮盖，只有要使用的接线插孔和芯片插座的部分露出来。
集成电路模块的下底面设有插接脚，底板设有可接收集成电路模块插接脚的底板孔，模块可插接固定在底板上，底板厚度略大于集成电路模块插接脚的长度，为防止集成电路模块插接底板时松动，底板孔的孔径为上小下大，插接脚具有上小下大的阶梯轴结构，依靠插接脚的自身弹性，使集成电路模块与底板之间长期反复使用不松动，底板孔距的尺寸确定为可使手指伸入两集成电路模块之间，以方便插拔集成电路模块，符合人体工程。
集成电路芯片插接模块设计为8～16脚、18～24脚或22～42脚三种结构，是在矩形模块体1的下面分别装有两个插接脚2，矩形模块体1的两个长边上分别设有卡片卡槽6和盖板卡槽5，模块体1的上面装有印刷电路板3，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，对应的短边一侧设有接线插孔7，在印刷电路板3的两个长边分别设有接线插孔7，芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在引脚图卡片11的中部设有图形或符号区12，引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成。
8～16脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，对应的短边一侧设有两个接线插孔7，在印刷电路板3的两个长边分别设有七个接线插孔7，十六脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧设有的两个接线插孔7之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有七个接线插孔7，芯片插孔13设计为与十四脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有四个接线插孔7，芯片插孔13设计为与八脚芯片相同大小， 在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12。
18～24脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，对应的短边一侧设有两个接线插孔7，在印刷电路板3的两个长边分别设有十一个接线插孔7，二十四脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧设有的两个接线插孔7之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有十个接线插孔7，芯片插孔13设计为与二十脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有九个接线插孔7，芯片插孔13设计为与十八脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12。
22～42脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，在印刷电路板3的两个长边分别设有二十一个接线插孔7，每一边设两排接线插孔7，外边的一排设十一个接线插孔7，里边的一排设十个接线插孔7，四十二脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有二十个接线插孔7，分成两排，每排设十个接线插孔7，芯片插孔13设计为与四十脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有十六个接线插孔7，分成两排，每排设八个接线插孔7，芯片插孔13设计为与三十二脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有十四个接线插孔7，分成两排，每排设七个接线插孔7，芯片插孔13设计为与二十八脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有十二个接线插孔7，分成两排，每排设六个接线插孔7， 芯片插孔13设计为与二十四脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有十一个接线插孔7，分成两排，外边的一排设五个接线插孔7，里边的一排设六个接线插孔7，芯片插孔13设计为与二十二脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12。
有益效果：将不同功能集成电路的引脚图印刷在卡片上制作成引脚图卡片，覆盖在集成电路模块上，相同排距而不同引脚数的集成电路芯片都能使用。操作者可以对照电路图纸非常直观的理解实际电路的构成。将不使用的集成电路模块接线插孔和集成电路芯片插座用引脚图卡片遮盖，在接线操作时不易出错，对照图纸检查线路时也比现有的实验装置容易得多。有效的避免实验过程中不被使用的接线插孔被误接，集成电路模块配合引脚图卡片使用，使图形与集成电路模块的接线插孔相互对应一目了然，相同排距不同引脚数的集成电路芯片使用同一种集成电路模块，不会造成引脚编号的混乱，使实验操作的准确性大大提高，实验过程中可以随时增加各种模块的组合数量。底板有别于现有技术之处在于，每个底板孔只是起到固定集成电路模块的作用，无需在底板孔相互之间加入导电结构，集成电路模块和拼接卡扣的插接脚用非金属材料制作，便于模具制造，大幅度降低实验装置的制造成本。解决了长期以来实验教学装置中一直存在的诸多问题，对于丰富实验内容，提高学生的实验技能，在实验效果方面都能显现出奇效。由于是模块化设计，可随时购买补充集成电路模块和底板，不存在整体教学装置被淘汰的问题。
附图说明：
图1为8-16脚集成电路芯片插接模块结构图
图2为8-16脚集成电路芯片插接模块印刷电路板3和芯片插座4分布图
图3为8-16脚集成电路芯片插接模块盖板8结构图
图4a为16脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图4b为14脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图4c为8脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图5为18-24脚集成电路芯片插接模块结构图
图6为18-24脚集成电路芯片插接模块印刷电路板3和芯片插座4分布图
图7为18-24脚集成电路芯片插接模块盖板8结构图
图8a为24脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图8b为20脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图8c为18脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图9为22-42脚集成电路芯片插接模块结构图
图10为22-42脚集成电路芯片插接模块印刷电路板3和芯片插座4分布图
图11为22-42脚集成电路芯片插接模块盖板8结构图
图12a为42脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图12b为40脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
图12c为32脚集成电路芯片插接模块引脚图卡片11结构图
1矩形模块体，2插接脚，3印刷电路板，4芯片插座，5盖板卡槽，6卡片卡槽，7接线插孔，8盖板，9芯片插口，10盖板凸起，11引脚图卡片，12图形或符号区，13芯片插孔，14凸起
具体实施方式：
下面结合附图和实施例作进一步的详细说明：
实施例1
8～16脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，对应的短边一侧设有两个接线插孔7，在印刷电路板3的两个长边分别设有七个接线插孔7，十六脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧设有的两个接线插孔7之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，16脚集成电路模块和引脚图卡片11搭配使用。当集成电路芯片为16引脚时，引脚图卡片11上的16个接线插孔7和对应的芯片插座4位置全部开通；当集成电路芯片为14引脚时，引脚图卡片11上开通14个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的2个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为8引脚时，引脚图卡片11上开通8个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外8个接线插孔7和芯片插座孔。
实施例2
18～24脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，对应的短边一侧设有两个接线插孔7，在印刷电路板3的两个长边分别设有十一个接线插孔7，二十四脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧设有的两个接线插孔7之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14， 应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，24脚的通用集成电路模块和引脚图卡片11的搭配使用。当集成电路芯片为24引脚时，引脚图卡片11上的24个接线插孔7和对应的芯片插座4位置全部开通；当集成电路芯片为20引脚时，引脚图卡片11上开通20个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的4个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为18引脚时，引脚图卡片11上开通18个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外6个接线插孔7和芯片插座孔。
实施例3
22～42脚集成电路芯片插接模块，在印刷电路板3的一侧装有芯片插座4，在印刷电路板3的两个长边分别设有二十一个接线插孔7，每一边设两排接线插孔7，外边的一排设十一个接线插孔7，里边的一排设十个接线插孔7，四十二脚芯片插座4的每一个脚对应连接一个接线插孔7，在印刷电路板3的上面装有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插座4大小相同的芯片插口9的盖板8，盖板8的两个长边分别设有盖板凸起10，在盖板8之上通过卡片卡槽6装有引脚图卡片11，在引脚图卡片11上设有与印刷电路板3相同的接线插孔7和芯片插孔13，在芯片插孔13与短边一侧之间设有图形或符号区12，在引脚图卡片11的两个长边上分别设有凸起14，应用时将凸起14插入卡片卡槽6内构成；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，引脚图卡片11的两个长边上分别设有二十个接线插孔7，分成两排，每排设十个接线插孔7，芯片插孔13设计为与四十脚芯片相同大小，在芯片插孔13对应侧设有图形或符号区12；在不改变印刷电路板3、盖板8和芯片插座4的情况下，42脚的通用集成电路模块和42脚引脚图卡片11的搭配使用。当集成电路芯片为42引脚时，引脚图卡片11上的42个接线插孔7和对应的芯片插座4位置全部开通；当集成电路芯片为40引脚时，引脚图卡片11上开通40个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的2个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为32引脚时，引脚图卡片11上开通32个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外10个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为28引脚时，引脚图卡片11上开通28个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外14个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为24引脚时，引脚图卡片11上开通24个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外18个接线插孔7和芯片插座孔；当集成电路芯片为22引脚时，引脚图卡片11上开通22个接线插孔7和对应的芯片插座4，引脚图卡片11覆盖集成电路模块上多余的另外20个接线插孔7和芯片插座孔。
Claims (4)
1.一种电子实验教学用集成电路芯片插接模块，其特征在于，集成电路芯片插接模块设计为8～16脚、18～24脚或22～42脚三种结构，是在矩形模块体(1)的下面分别装有两个插接脚(2)，矩形模块体(1)的两个长边上分别设有卡片卡槽(6)和盖板卡槽(5)，模块体(1)的上面装有印刷电路板(3)，在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4)，对应的短边一侧设有接线插孔(7)，在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有接线插孔(7)，芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7)，在印刷电路板(3)的上面装有与印刷电路板(3)相同接线插孔(7)和芯片插座(4)大小相同的芯片插口(9)的盖板(8)，盖板(8)的两个长边分别设有盖板凸起(10)，在盖板(8)之上通过卡片卡槽(6)装有引脚图卡片(11)，在引脚图卡片(11)上设有与印刷电路板(3)相同的接线插孔(7)和芯片插孔(13)，在引脚图卡片(11)的中部设有图形或符号区(12)，引脚图卡片(11)的两个长边上分别设有凸起(14)，应用时将凸起(14)插入卡片卡槽(6)内构成。
2.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块，其特征在于，集成电路芯片插接模块设计为8～16脚时，在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4)，对应的短边一侧设有两个接线插孔(7)，在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有七个接线插孔(7)，十六脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7)，在芯片插孔(13)与短边一侧设有的两个接线插孔(7)之间设有图形或符号区(12)。
3.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块，其特征在于，集成电路芯片插接模块设计为18～24脚时，在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4)，对应的短边一侧设有两个接线插孔(7)，在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有十一个接线插孔(7)，二十四脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7)，在芯片插孔(13)与短边一侧设有的两个接线插孔(7)之间设有图形或符号区(12)。
4.按照权利要求1所述的电子实验教学用集成电路芯片插接模块，其特征在于，集成电路芯片插接模块设计为22～42脚时，在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4)，在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有二十一个接线插孔(7)，每一边设两排接线插孔(7)，外边的一排设十一个接线插孔(7)，里边的一排设十个接线插孔(7)，四十二脚芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7)，在芯片插孔(13)与短边一侧之间设有图形或符号区(12)。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111130 Termination date: 20191207 |
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