CN106028779A - 电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子电路技术领域，具体涉及一种电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法。所述电子元器件模块的生成方法包括：将电子元器件本体设置于底座；将电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面，得到所述电子元器件模块。本发明提供的电子元器件模块的生成方法，将电子元器件本体设置于底座，便于多个电子元器件模块之间相拼接组成电路单元，也便于多个电路单元之间组成电路组件，基于模块化的思路，便于系统电路的调试与分析，降低故障排查的难度。应用依据本发明方法生成的电子元器件模块、电路单元或电路组件的电子产品，可实现电子产品的分解与组装，便于运输，也可以提高电子产品使用者对电子电路的兴趣。

Description

电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法。

背景技术

电子产品在生活中几乎无处不在，例如电子玩具、智能家居等。目前的电子产品中的电子电路通常都是不可分割的系统级电路，即，几乎所有的电子元器件都焊接在印制电路板上，电子元器件之间通过导线连接，功能越强大的系统级电路布线越复杂。复杂的系统电路不便于调试与分析，当电路中的某部分出现故障时排查难度大，时间长，更多时候是将整个系统电路更换掉，造成资源浪费及成本增加，废弃的电子元器件也会污染环境。

发明内容

本发明的目的在于改善现有技术中所存在的上述不足，提供一种电子元器件模块、电路单元及电路组件的生成方法。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一种电子元器件模块的生成方法，包括：

将电子元器件本体设置于底座；

将电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面，得到所述电子元器件模块。

根据本发明实施例，上述电子元器件模块的生成方法还包括：在所述底座上设置第一凹槽。

根据本发明实施例，上述电子元器件模块的生成方法还包括：将露出所述底座的表面的引脚套设电导线连接头。

一种电路单元的生成方法，包括：

通过第一接插件插入第一凹槽内将至少两个电子元器件模块物理连接，所述电子元器件模块为根据上述电子元器件模块的生成方法生成的电子元器件模块；

通过第一电导线将所述至少两个电子元器件模块电性连接。

根据本发明实施例，上述电路单元的生成方法中，所述通过第一电导线将所述至少两个电子元器件模块电性连接，包括：

所述电导线连接头为杜邦线母头，所述第一电导线为第一公对公杜邦线，在所述第一公对公杜邦线的两端套设绝缘套环，且使第一公对公杜邦线的两端的插针露出所述绝缘套环；

将所述第一公对公杜邦线的两端的插针插入所述杜邦线母头，完成所述至少两个电子元器件模块的电性连接。

根据本发明实施例，上述电路单元的生成方法还包括：将连接后的所述至少两个电子元器件模块放置于一个置放盒内，将所述电子元器件本体的引脚通过第二电导线引出所述置放盒外。

根据本发明实施例，上述电路单元的生成方法还包括：在所述置放盒上设置第二凹槽。

一种电路组件的生成方法，包括：

通过第二接插件插入第二凹槽内将至少两个电路单元物理连接，所述电路单元为根据上述电路单元的生成方法生成的电路单元；

通过第二电导线将所述至少两个电路单元电性连接。

一种电子元器件模块，包括电子元器件本体和底座，所述电子元器件本体设置于所述底座，所述电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面。

较优地，上述电子元器件模块中，所述底座设置有第一凹槽。

较优地，上述电子元器件模块中，露出所述底座的表面的引脚连接有电导线连接头。进一步较优地，所述电导线连接头为杜邦线母头或杜邦线公头。

一种电路单元，包括至少两个上述电子元器件模块及与所述第一凹槽相适配的第一接插件，所述至少两个电子元器件模块之间通过所述第一接插件物理连接，所述至少两个电子元器件模块之间通过第一电导线电性连接。

较优地，上述电路单元中，所述电导线连接头为杜邦线母头，所述第一电导线为第一公对公杜邦线，所述第一公对公杜邦线的两端套设有绝缘套环，且两端的插针露出所述绝缘套环，所述至少两个电子元器件模块通过露出所述绝缘套环的插针插入所述杜邦线母头实现电性连接。

较优地，上述电路单元中，还包括置放盒，连接后的所述至少两个电子元器件模块放置于所述置放盒内，所述电子元器件本体的引脚通过第二电导线引出所述置放盒外。

较优地，上述电路单元中，所述置放盒设置有第二凹槽。

较优地，上述电路单元中，所述第二电导线为第二公对公杜邦线，所述置放盒的侧壁设置有贯穿所述侧壁的母对母杜邦线，所述电子元器件本体的引脚通过与所述母对母杜邦线连接的第二公对公杜邦线引出所述置放盒外。

一种电路组件，包括至少两个上述电路单元，还包括第三电导线及与所述第二凹槽相适配的第二接插件，所述至少两个电路单元之间通过所述第二接插件物理连接，所述至少两个电路单元之间通过所述第三电导线电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：依据本发明提供的方法生成电子元器件模块，将电子元器件本体设置于底座中，便于多个电子元器件模块之间相拼接组成电路单元，也便于多个电路单元之间组成电路组件，基于模块化的思路，将系统级的电子电路划分为多个模块，便于系统电路的调试与分析，当某个模块发生故障时只需要更换相应的模块即可，无需将电子电路整体更换，既降低了成本又环保，也便于进行故障排查，降低了故障排查的难度。依据本发明提供的方法设计系统级电路时，只需要将需要的电子元器件模块通过电导线简单连接起来即可，实现简单，降低了电路设计人员的技术要求，设计灵活，应用于电子产品中，可实现电子产品的分解与组装，便于运输，降低运输成本，也可以提高电子产品使用者对电子电路的兴趣。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍， 应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例1提供的电子元器件模块的生成方法的流程图。

图2为本发明实施例1提供的电子元器件模块的结构的分解示意图。

图3为本发明实施例1提供的电子元器件模块的结构示意图。

图4为本发明实施例1提供的电子元器件引脚功能查找器的结构框图。

图5为本发明实施例2提供的一种电路单元的生成方法的流程图。

图6为本发明实施例2提供的改进的公对公杜邦线的结构示意图。

图7为本发明实施例2提供的一种电路单元的结构示意图。

图8为本发明实施例2提供的又一种电路单元的生成方法的流程图。

图9为本发明实施例2提供的置放盒的结构示意图。

图10为本发明实施例2提供的另一种电路单元的结构示意图。

图11为本发明实施例3提供的电路组件的生成方法的流程图。

图12为本发明实施例3提供的电路组件的结构示意图。

主要元件符号说明

电路单元20；电子元器件模块100；电子元器件本体101；引脚102；底座103；第一凹槽104；第二凹槽104’；杜邦线母头105；导线106；改进后的公对公杜邦线200；橡胶套环201；插针202；第一接插件300；第二接插件300’；母对母杜邦线400；置放盒500。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

图1示出了本发明实施例提供的电子元器件模块的生成方法的流程，参阅图1，电子元器件模块的生成方法，包括：

S11：将电子元器件本体设置于底座，可以是插入或贴在底座的表面。

S12：将电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面。实施时，可以在底座上开孔，电子元器件本体的引脚直接穿出该孔，当引脚较短时也可以通过导线将引脚引出底座的表面。较佳地，电子元器件本体的引脚与电子元器件本体不在底座的同一个表面。

S13：将露出所述底座的表面的引脚套设杜邦线母头。所述杜邦线母头也可以是杜邦线公头等电导线连接头。设置杜邦线母头的目的是便于两个以上的电子元器件模块连接组成电路单元时进行电性连接。

S14：在所述底座上设置第一凹槽。第一凹槽可以为任意形状，设置第一凹槽的目的是便于两个以上的电子元器件模块连接组成电路单元时进行物理连接。本步骤的执行顺序没有限制，可以在所述方法中的任意位置，例如在步骤S11之前或之后。

图2、图3示出了本实施例中电子元器件模块100的组成结构（分解后和分解前），该电子元器件模块100通过本实施例中所述方法生成。请参阅图2，本实施例提供的电子元器件模块100，包括电子元器件本体101和底座103，所述电子元器件本体101设置于所述底座103，所述电子元器件本体101的引脚102引出至所述底座103的表面。

所述的电子元器件本体101为电子领域所称的电子元器件，例如包括集成芯片、电阻、电容、电位器、电子管、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、电子变压器、继电器等。

底座103可以是立体结构，底座103可以是任意形状，例如长方体、球体、半球体、柱体等，如图2所示，底座103为长方体形状。底座103可以根据需要用3D打印机、快速模具等工具制作。

电子元器件本体101可以插入/贴在底座103的表面，也可以嵌到底座103的内部（根据芯片封装的不同采用不同的方法，DIP封装则插入长方体底座103），电子元器件本体101的引脚102引出至底座103的表面。如果电子元器件本体101的引脚102较短，也可以将电子元器件本体101的引脚102通过导线106引出至底座103的表面。在引出电子元器件本体101的引脚102时，较佳地，电子元器件本体101的引脚102与电子元器件本体101不在底座103的同一个表面，如图2所示，电子元器件本体101的引脚102从底座103的左右两个侧面引出。为了便于电子元器件模块100的使用，较佳地，电子元器件本体101的引脚102按照一定顺序引出到底座103的表面，并在底座103上引脚102的相应位置标记引脚102的序号或引脚102的名称，在底座103上电子元器件本体101的位置标记该电子元器件本体101的型号。电子元器件本体101的引脚102也可以按引脚102的功能分布在底座103不同的表面上，按功能分布引脚102可以使设定功能的电子元器件本体101连接简捷，按顺序分布引脚102可以使底座103具有通用性。

为了便于使用者更加便利地使用电子元器件模块100，本实施例还提供了一种电子元器件引脚功能查找器，其结构如图4所示。参阅图4，电子元器件引脚功能查找器包括触摸屏、单片机和存储器，所述存储器预先存储有常见的各种电子元器件本体101的简介及相应引脚功能，在触摸屏上输入电子元器件本体101的型号即可查找到该电子元器件本体101的各引脚102的功能，将各引脚102的功能标记在底座103上引脚102的相应位置。触摸屏实现输入及显示功能，触摸屏也可以由单独的显示屏和按键组合实现。

单个的电子元器件模块100不能单独使用，为了便于多个电子元器件模块100之间相互连接组合构成完成某项功能的电路单元20，较佳地，露出底座103表面的引脚102连接有电导线连接头，多个电子元器件模块100之间可以通过电导线电性连接。

电导线连接头可以优选为杜邦线母头105或杜邦线公头，两个电子元器件模块100之间可以通过公对公杜邦线200或母对母杜邦线400电性连接。例如图3所示，露出底座103表面的引脚102连接有杜邦线母头105。为便于描述，本发明实施例（实施例1、实施例2、实施例3）中，以露出底座103表面的引脚102连接杜邦线母头105为例，对电子元器件模块100、电路单元20、电路组件进行描述。

多个电子元器件模块100可以连接组成电路单元20，为了增加连接的牢固性，较佳地，底座103上设有第一凹槽104，两个电子元器件模块100在连接时，通过与所述第一凹槽104相适配的插接件连接，所述的相适配是指形状、尺寸均相配合，以使得接插件插入凹槽后可以物理连接稳固。第一凹槽104的形状可以是三棱体形、正方体形、圆柱体形等，如图2中所示，第一凹槽104的形状为三棱体形，本发明对第一凹槽104的形状不做具体限定。

实施例2

图5示出了本发明实施例提供的一种电路单元的生成方法的流程，参阅图5，电路单元的生成方法，包括：

S21：通过第一接插件插入第一凹槽内将至少两个电子元器件模块物理连接。其中，电子元器件模块为依据实施例1中所述方法生成的电子元器件模块，也即实施例1中提供的电子元器件模块。其中，第一接插件与电子元器件模块中底座上设置的第一凹槽相适配，实施时，将第一接插件的两端分别插入两个电子元器件模块的底座上的第一凹槽内，实现两个电子元器件模块的物理连接。

本步骤可以在步骤S22之前，也可以在步骤S23之后，对此没有限制。

S22：在第一公对公杜邦线的两端套设绝缘套环，且使第一公对公杜邦线的两端的插针露出所述绝缘套环。第一公对公杜邦线的两端套设绝缘套环，可以避免静电干扰。

S23：将第一公对公杜邦线的两端的插针分别插入两个电子元器件模块的杜邦线母头，实现两个电子元器件模块的电性连接，即，将电子元器件本体之间需要连接的引脚通过第一公对公杜邦线连接。按照本步骤方法，将需要电性连接的电子元器件模块之间电性连接。

图7示出了本实施例中提供的一种结构的电路单元20的结构，该电路单元通过本实施例中上述方法生成。参阅图7，电路单元20包括至少两个（图7所示结构中包含三个）实施例1中所述的电子元器件模块100，还包括连接两个电子元器件模块100的第一接插件300，第一接插件300的形状与电子元器件模块100中底座103上设置的第一凹槽104相适配，两个电子元器件模块100之间通过第一接插件300物理连接，既增加连接的牢固性，又增加电路单元20的美观性。

为了实现两个电子元器件模块100之间的电性连接，电路单元20还包括公对公杜邦线200或母对母杜邦线400，如果露出底座103的表面的引脚102连接的是杜邦线母头105，则两个电子元器件模块100之间通过改进后的公对公杜邦线200（此处对应于权利要求中的第一公对公杜邦线）电性连接，如图6所示；如果露出底座103的表面的引脚102连接的是杜邦线公头，则两个电子元器件模块100之间通过母对母杜邦线400（此处对应于权利要求中的第一母对母杜邦线）电性连接。为了简化描述，统一本发明实施例中，电子元器件模块100中，露出底座103的表面的引脚102连接的是杜邦线母头105。

如图6、图7所示，本实施例中，改进后的公对公杜邦线200，即是在传统的公对公杜邦线的基础上，在其两端套设绝缘套环，且两端的插针202露出绝缘套环，绝缘套环可以是橡胶套环201，两个电子元器件模块100通过露出橡胶套环201的插针202插入电子元器件模块100的杜邦线母头105实现电性连接，这样可以使杜邦线公头和杜邦线母头105之间的电路连接更为牢固，也有效降低了杜邦线过多造成的相互之间的静电干扰。

图8示出了本发明实施例提供的又一种电路单元的生成方法的流程，参阅图8，该电路单元的生成方法包括上述步骤S21、S22、S23，还包括：

S24：将连接后的所述至少两个电子元器件模块放置于一个置放盒内。

S25：在所述置放盒的侧壁设置贯穿所述侧壁的母对母杜邦线，将第二公对公杜邦线的两端分别与所述母对母杜邦线和电子元器件本体的引脚连接，电子元器件本体的引脚通过母对母杜邦线引出置放盒外。

S26：在置放盒上设置第二凹槽。第二凹槽可以为任意形状，本步骤不是本方法所必须的，设置第二凹槽的目的是便于两个以上的电路单元连接组成电路组件时进行物理连接。本步骤的执行顺序没有限制，可以在所述方法中的任意位置，例如在步骤S24之前。

图10示出了本实施例中提供的另一种电路单元20的结构，该电路单元通过图8所示方法而生成。参阅图9、图10，与本实施例中前述的电路单元20相比，本电路单元20还包括置放盒500，连接后的所述至少两个电子元器件模块100放置于该置放盒500内，需要引出的电子元器件本体101的引脚102通过改进后的公对公杜邦线200（此处对应于权利要求中的第二公对公杜邦线）引出至置放盒500外。多个电子元器件模块100连接组成具有一定功能的电路单元20，多个电路单元20又可以组成实现更多功能的电路组件，使用一个置放盒500将连接后的多个电子元器件模块100进行收纳规整，方便使用，需要引出的电子元器件本体101的引脚102通过改进后的公对公杜邦线200引出至置放盒500外，不影响置放盒500内的电子元器件模块100与其他电子元器件模块100的电性连接。

为了方便使用，可以在置放盒500的表面标记该置放盒500的功能（实际为置放盒500中放置的组成电路单元20的多个电子元器件模块100的功能），还可以标记电子元器件模块100中电子元器件本体101的型号。置放盒500可以包括盒盖，也可以不包括盒盖，较优地，如本实施例中，置放盒500包括盒盖和盒身，盒盖可扣盒在盒身上。置放盒500可以通过3D打印机或快速模具等工具生成，置放盒500可以是任意形状，例如长方体形、圆柱体形、半球体形等，本实施例对此不作限定。

需要引出的电子元器件本体101的引脚102可以通过改进后的公对公杜邦线200直接从置放盒500的侧壁引出，作为另一种可实施方式，可以在置放盒500的侧壁设置贯穿侧壁的母对母杜邦线400，母对母杜邦线400的两端带有杜邦线母头105，需要引出的电子元器件本体101的引脚102通过改进后的公对公杜邦线200与侧壁内侧的杜邦线母头105相连接，并通过侧壁外侧的杜邦线母头105引出。较佳地，可以在置放盒500的侧壁外侧标记相应引脚102的功能。本实施例中提供的置放盒500的结构如图9所示。

多个电路单元20可以组成实现更多功能的电路组件，为了增加多个电路单元20连接时的牢固性及美观性，较佳地，如图9所示，本实施例中，置放盒500设置有第二凹槽104’，当多个电路单元20连接时，可以通过与第二凹槽104’相适配的第二接插件300’物理连接。第二凹槽104’的形状可以是三棱体形、正方体形、圆柱体形等，本发明对第二凹槽104’的形状不做具体限定。

实施例3

图11示出了本发明实施例提供的电路组件的生成方法的流程，参阅图11，电路组件的生成方法，包括：

S31：通过第二接插件插入第二凹槽内将至少两个电路单元物理连接，实施时，将第二接插件的两端分别插入两个电路单元的置放盒上设置的第二凹槽内，实现两个电路单元间的物理连接。按照本步骤方法完成需要连接的至少两个电路单元之间的物理连接。此处所述的电路单元为根据图8所示方法生成的电路单元。

S32：通过第三公对公杜邦线（对应于权利要求中的第二电导线）将所述至少两个电路单元电性连接。实施时，将第三公对公杜邦线的两端的插针分别插入两个电路单元的位于置放盒外侧的母对母杜邦线的杜邦线母头，实现两个电路单元的电性连接。

图12示出了本实施例中电路组件的结构，该电路组件通过本实施例中所述方法而生成。请参阅图12，本实施例中提供的电路组件包括至少两个（图12所示电路单元20中为3个）电路单元20，本实施例中所述电路单元20为实施例2中所述的第二种结构的电路单元20。电路组件还包括改进后的公对公杜邦线200（此处对应于权利要求中的第三公对公杜邦线）和第二接插件300’，其中，第二接插件300’与置放盒500上设置的第二凹槽104’相适配，至少两个电路单元20之间通过所述第二接插件300’物理连接，至少两个电路单元20之间通过改进后的公对公杜邦线200电性连接。

本发明实施例提供的电子元器件模块、电路单元、电路组件，几乎可以应用于涉及包含电子电路的设备的很多领域，例如，现代教育、智能玩具、智能家居、航空航天、现代制造业、医学等，下面结合两个具体应用阐述本发明实施例提供的电子元器件模块、电路单元、电路组件的应用优势。

应用例一

近年来，高等教育不断向前推进，随着高校双创工作的开展以及高等教育工程认证相关要求，大学生电子设计类项目的动手实践能力要求也在逐步提高。数字电路、微机原理以及单片机原理等课程已经成为很多高校工科学生的必修课，很多对数字电路等课程感兴趣的其他专业的同学也选修了这些课程。目前这些课程的教学主要采用课堂上老师教授理论知识，实验课上学生动手设计电路的这种方式，而实验课上设计电路主要是学生首先在面包板上布置电子元器件，然后再使用杜邦线连接各电子元器件。这种学习方式对于电路基础较好的同学可能上手很快，但对于电路基础一般或较差的同学来说，这种接线方式会让他们看起来连线一团糟，没有清楚的层次感，即使连线完全正确他们也不清楚连线连接的电路有什么功能，使得理论联系实践的目的大打折扣，学生学得云里雾里，在一定程度上也打击了他们学习的积极性，导致很多学生不愿意动手做实验。

应用本发明实施例提供的电子元器件模块或电路单元进行教学，学生只需要进行简单的连线即可完成电路系统的制作。例如，针对采用电子元器件模块的情况，学生选取所需的电子元器件模块后，可以首先通过电导线将需要电性连接的引脚连接（由于电子元器件模块的底座上相应地标记有引脚的序号 或功能，因此连接起来非常简单），然后再将各个电子元器件模块通过插接件物理连接即可，由于学生不需要设计电子元器件在面包板上如何布置，电子元器件模块之间的引脚连接也非常简单，因此，整个实验过程非常简单，学生易于上手，也可以积极提高学生实验的兴趣。如果采用本发明提供的电路单元，则实验起来就更简单了，学生只需要将所需的电路单元通过电导线连接即可，且连接的线路较少。具体地具有以下效果：

（1）将电子元器件本体插到底座上并将电子元器件本体的引脚引出到底座的表面，使得单个电子元器件模块化，需要什么就拿什么模块，令教学实验或电路设计变得更为简洁，使没有或缺少PCB知识或面包板知识的同学也能很快的上手电路设计，提高了电路设计速度和学生的学习积极性。

（2）将几个电子元器件模块拼接起来组成一个大的电路单元，再将几个大的电路单元拼接起来组成一个完整的电路系统，相比于实验箱或者面包板通过密密麻麻的插线来说，系统更具有层次感，更符合模块化设计理念。

（3）对于学生来说，电路系统的设计和调试变得更加简单。想要设计一个电路系统，只需把该电路系统所需的几个电路单元找到并拼接起来即可。电路系统出故障后，先找到有问题的大的电路单元，再检测组成这个大的电路单元的电子元器件模块。在硬件的调试中，可以对具体的某一电路单元或某一部分电子元器件模块进行信号独立分析，这种分析方式在独立的PCB中是很难做到的。

（4）整个设计可以选择局部功能单独设计，极大地提高了电路设计的灵活性。

（5）本发明实施例中的电子元器件模块或电路单元的接口均用杜邦线母头引出，与传统实验箱相比设计更人性化，避免了学生或者开发人员被锋利的排线引脚划伤。

（6）电子元器件模块之间或电路单元之间采用改进的公对公杜邦线电性连接，使得电路连接更加牢固，同时也有效降低了线路连接较多时杜邦线插针裸露带来的静电干扰。

（7）可以实现高校教师个性化定制教具。教师只要掌握了3D打印机或者快速模具等设备的使用方法，就可以根据教学需要以及不同班级的教学进度制作不同的教具，满足了不同层次的教学需求。

（8）使用电子元器件引脚功能查找器来查找某一电子元器件本体的引脚功能，相对于传统的查阅书籍、文档等方法来说简单快捷，提高了实验效率。

应用例二

在智能家居或智能玩具产品的设计上，在产品外形确定后，根据产品的功能的多少将产品拆分成几个可拼接的功能模块，每个功能模块包含一个电路单元或者由几个电子元器件模块拼接而成。设计完成之后再配套的制作一份产品说明书，将产品的拆解和拼接步骤详细描述出来。人们购买产品时，买到的可以是组装好的成品也可以是分散的小模块，在产品说明书的指导下进行产品的拆解及拼接。例如，闹钟是大部分家庭必备的电子设备，为了更形象化把闹钟设计成公鸡的形状，采用本发明实施例提供的电子元器件模块或电路单元，闹钟的电路系统由3部分组成：喇叭、数字显示部分和按键部分，其中，喇叭放到鸡头盒子中，显示时间和日期的数字显示部分放到鸡身盒子里，鸡身盒子的盒盖可以采用透明材质制作，按键控制部分放到鸡尾盒子里并使按键露出来，鸡头盒子、鸡身盒子和鸡尾盒子拼接组成一个完整的鸡形闹钟，相应的有配套的说明书，按照说明书可以快速的完成对闹钟的拆解和组装。

相对于市面上流通的中小型智能家居及智能玩具产品，具有以下有益效果：

1）使产品研发人员分工明确，提高了产品的设计速度。

2）模块化的设计理念，便于产品的改造和升级。

3）产品采用拼接模块的方式，可以锻炼儿童的动手能力，培养小孩的发散思维。

4）可以使孩子建立成就感。儿童按照说明书将几个功能模块拼接好后就能实现特定的功能，有助于他们建立成就感和产生对电子科学的兴趣。

5）有“寓学于玩”的效果。传统的电子玩具或小型电子产品，买后儿童只能简单的玩一玩，即使对这个东西有兴趣，也无法进行深入的研究。采用本发明设计的电子产品，儿童可以提前接触一些专业知识。

6）传统的电子玩具一旦某个地方出现破损可能导致这个玩具不能正常使用，不能使用的玩具基本上会被当垃圾一样扔掉，这就造成了极大地资源浪费。采用本发明设计的电子玩具后，即使玩具某个模块损坏也可更换新的模块，玩具仍可正常使用。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子元器件模块的生成方法，其特征在于，包括：

将电子元器件本体设置于底座；

将电子元器件本体的引脚引出至所述底座的表面，得到所述电子元器件模块。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述底座上设置第一凹槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将露出所述底座的表面的引脚套设电导线连接头。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电导线连接头为杜邦线母头或杜邦线公头。

5.一种电路单元的生成方法，其特征在于，包括：

通过第一接插件插入第一凹槽内将至少两个电子元器件模块物理连接，所述电子元器件模块为根据权利要求3所述方法生成的电子元器件模块；

通过第一电导线将所述至少两个电子元器件模块电性连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过第一电导线将所述至少两个电子元器件模块电性连接，包括：

所述电导线连接头为杜邦线母头，所述第一电导线为第一公对公杜邦线，在所述第一公对公杜邦线的两端套设绝缘套环，且使第一公对公杜邦线的两端的插针露出所述绝缘套环；

将所述第一公对公杜邦线的两端的插针插入所述杜邦线母头，完成所述至少两个电子元器件模块的电性连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将连接后的所述至少两个电子元器件模块放置于一个置放盒内，将所述电子元器件本体的引脚通过第二电导线引出所述置放盒外。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述置放盒上设置第二凹槽。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述第二电导线为第二公对公杜邦线，在所述置放盒的侧壁设置贯穿所述侧壁的母对母杜邦线，将所述第二公对公杜邦线与所述母对母杜邦线连接，所述电子元器件本体的引脚通过所述母对母杜邦线引出所述置放盒外。

10.一种电路组件的生成方法，其特征在于，包括：

通过第二接插件插入第二凹槽内将至少两个电路单元物理连接，所述电路单元为根据权利要求8所述方法生成的电路单元；

通过第二电导线将所述至少两个电路单元电性连接。