CN202049998U - Led光源的封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及照明光源技术领域，尤其是涉及LED光源的封装支架，它包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，藉此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。本实用新型可充分利用LED芯片侧面发出的光线，不会使其损失掉，增大了LED芯片的发光面，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。

Description

LED光源的封装支架

技术领域

 本实用新型涉及照明光源技术领域，尤其是涉及一种LED光源的封装技术领域。

背景技术

随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场。

封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市面上单颗1W LED封装产品较多，但在实际应用中发现将单颗1W的灯珠应用在灯具中时，由于灯珠数量较多，导致光源的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异较大等问题，而集成封装LED光源可一定程度上解决这些问题，但是由于LED出光方向并不集中，除了顶面的出光面外，侧面也会发光；然而，传统的LED封装结构中，LED芯片都是在支架固晶区的平面基础上固晶，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍芯片的出光效果，使光源不能充分射出。

为此，本申请人有鉴于上述习知LED封装结构之缺陷，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种有助于LED芯片多面发光，提高出光效果的LED光源的封装支架。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，实施方便，有助于LED芯片多面发光，提高出光效果的LED光源的封装支架。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。

所述容槽是由固晶区上凹设成型，形成端口大而底部小的锥形结构，容槽的底部形成一可供LED芯片面贴固晶的平面。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为倾斜直面形态，导斜面与容槽内底面的夹角≥135°。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为多面连接形态。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为圆锥弧面形态。

本实用新型主要是在固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽的周壁部内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。这样可充分利用LED芯片侧面发出的光线，不会使其损失掉，增大了LED芯片的发光面，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。

本实用新型再一优点是结构简单，科学合理，制作成本低，封装方便，点胶自动顺应导斜面形成倾斜导光层，点胶成型稳定，极大的提高了LED封装品质，推动LED产品应用，具有极高的经济效益和社会效益。

附图说明

附图1为本实用新型其一较佳实施例立体示意图；

附图2为图1之结构的正面示意图；

附图3为图1之结构的容槽结构示意图；

附图4为图1之容槽结构配合LED芯片发光示意图；

附图5、6为本实用新型之导光面的其他形态示意图。

附图标号说明

100、承载基体

1、固晶区

2、容槽

3、LED芯片

21、底部

22、周壁部

23、导斜面

具体实施方式：

以下结合附图对本实用新型进一步说明：

参阅图1、2、3所示，系为本实用新型的较佳实施例示意图，本实用新型有关一种LED光源的封装支架，包括有承载基体100，在承载基体100上规划出固晶区1，固晶区1上设有若干供LED芯片3收容安置的容槽2，容槽2是由固晶区1上凹设成型，容槽2呈矩阵排列。容槽2为端口大而底部小的锥形结构，具有一底部21及围合于底部四周的周壁部22，底部21形成有一可供LED芯片3面贴固晶的平面；周壁部22的内侧面构造为有助于将LED芯片3侧面发出的光进行反射的导斜面23，籍此，封装时，点胶顺应导斜面23形成倾斜导光层，倾斜导光层围绕在LED芯片3的侧面，可将LED芯片3侧面发出的光反射后与LED芯片3顶面发出的光一起从容槽2的端口射出，充分利用LED芯片3侧面发出的光线，不让其损失，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。

以下，以图4为例进一步阐述本实用新型的使用情况。

将LED芯片3收容安置于固晶区1的容槽2内，容槽2的底部平面可使LED芯片3能平稳固定，然后通过点胶操作，封装LED芯片3，并在LED芯片3表面形成透光层，起到保护隔氧作用。而在点胶时，由于容槽2之周壁部22的内侧面构造为导斜面23，胶体会自动顺应导斜面23形成倾斜导光层，导斜面23起到导引定型的作用，使倾斜导光层围绕在LED芯片3的侧面，从而在LED芯片3发光工作时，倾斜导光层可使LED芯片3侧面发出的光发生反射，与LED芯片3顶面发出的光一起从容槽2的端口射出，充分利用LED芯片3侧面发出的光线，不让其损失，达到LED芯片3多面发光利用，增大LED芯片3的发光面，提升LED芯片3的出光效果，由此也就解决了芯片在常规支架固晶区的平面基础上固晶所带来的芯片出光效果不佳的缺陷。图中，导斜面23与容槽内底面的夹角≥135°，以致实现更有效地反射光。

以上图示中，容槽的周壁部22为四方形设计，当然周壁部22也可设计为圆锥形或其它多边形。周壁部22之内侧导斜面23除了图中所示的倾斜直面形之外，还可以如图5的多面连接形态，即从容槽端口朝底部的锥向上，导斜面23可有不同锥度的斜面连接形成。也可以如图6的圆锥弧面形态，同样可达到点胶自动顺应导斜面23形成倾斜导光层，有助于将LED芯片3侧面发出的光进行反射，依此类推，其它有助于形成倾斜导光层的导斜面形式均应视为本实用新型的有效结构变化，属于本实用新型的保护范围。

综上所述，本实用新型提供的LED光源的封装支架具有如下优点：

1、固晶区上设有容槽，方便LED芯片定位安置，分布均匀，利于点胶封装。

2、容槽的内侧面构造为导斜面，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层围绕在LED芯片的侧面，可将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出，充分利用LED芯片侧面发出的光线，不让其损失，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，尤其是用于大功率集成封装时，光效得到大大提升。

Claims (5)

1.LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，其特征在于：固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。

2.根据权利要求1所述的LED光源的封装支架，其特征在于：容槽是由固晶区上凹设成型，形成端口大而底部小的锥形结构，容槽的底部形成一可供LED芯片面贴固晶的平面。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源的封装支架，其特征在于：所述容槽的周壁部之内侧导斜面为倾斜直面形态，导斜面与容槽内底面的夹角≥135°。

4.根据权利要求1或2所述的LED光源的封装支架，其特征在于：所述容槽的周壁部之内侧导斜面为多面连接形态。

5.根据权利要求1或2所述的LED光源的封装支架，其特征在于：所述容槽的周壁部之内侧导斜面为圆锥弧面形态。

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