CN202048545U - 一种led光源导热散热结构 - Google Patents
一种led光源导热散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202048545U CN202048545U CN2010206672423U CN201020667242U CN202048545U CN 202048545 U CN202048545 U CN 202048545U CN 2010206672423 U CN2010206672423 U CN 2010206672423U CN 201020667242 U CN201020667242 U CN 201020667242U CN 202048545 U CN202048545 U CN 202048545U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- light source
- led light
- heat conduction
- metal welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
一种LED光源导热散热结构，涉及照明领域。本实用新型的LED光源包括导热基板，该导热基板通过一金属焊料层连接到散热器上。本实用新型采用金属焊料作为导热介质，与传统导热硅脂或导热硅胶垫相比，导热性能大大提高，且更耐热，保证灯具能长时间正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体是一种LED光源导热散热结构。
背景技术
随着地球资源日益耗竭，各界对于环保节能日趋重视。新型发光材料LED目前正在逐渐显现出良好的发展前景，各国都有投入大量的人力和物力进行研究，其工艺技术和材料也在迅猛发展，应用的领域也在不断的拓宽，已开始应用于一些景观照明和其他一些特殊的照明领域。
由于LED属于半导体器件，在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。通常LED封装的光电转换效率大概在15%-25%左右，而75%左右的电能则转化为热能，如不将LED芯片产生的热量及时的散发出来，将会导致LED芯片的结温过高，且加快了对LED亮度的衰减，缩短了其LED的使用寿命。
在目前LED灯具应用的过程中，通常采用市场上常规支架封装成LED光源，并通过导热硅脂或导热硅胶垫作为LED光源与散热器之间导热介质，由于导热硅脂和导热硅胶垫的导热系数较低，一般导热系数在0.5-2.5 w/mk之间，所以严重影响灯具的散热效果，而且，导热硅脂常常因在高温下工作，内部水分和化学树脂容易蒸发干枯，使LED光源热沉与散热器接触面积越来越减少，长而久之导致LED芯片温度无法正常传导出去，对荧光粉激发性能及寿命影响极大，长时间工作后LED灯具亮度衰减很严重，而且经常因温度过高导致烧胶或死灯。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种LED光源导热散热结构，通过改进LED光源与散热器之间的导热介质来提高灯具的导热和散热性能。
为此，本实用新型采用以下技术方案：
一种LED光源导热散热结构，包括LED光源和将LED光源产生的热量进行传导和散发的散热器，其特征在于：所述的LED光源包括导热基板，该导热基板通过一金属焊料层连接到散热器上。
作为对上述技术方案的完善和补充，本实用新型进一步采取如下技术措施或是这些措施的任意组合：
所述的导热基板与金属焊料层接触的表面上设有与金属焊料层配合的可焊接预处理层，所述的散热器与金属焊料层接触的表面上也设有与金属焊料层配合的可焊接预处理层。
所述的金属焊料层为锡或锡混合金属焊料。
所述的可焊接预处理层为设于导热基板和散热器表面的与金属焊料层配合的镍、银或锡的金属层。
有益效果：本实用新型采用金属焊料作为导热介质，与传统导热硅脂或导热硅胶垫相比，导热性能大大提高，且更耐热，保证灯具能长时间正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的LED光源导热散热结构，LED光源的底部为导热基板1和散热器3之间设有金属焊料层2，通过高温将其融合焊接成一体。金属焊料层可以为锡或锡合金属焊料。
在焊接前，LED光源底部基板底部与散热器接触面必须配合其所用金属焊料做相应的表面处理，形成一个相应的可焊接预处理层，使其表面处理后能与其金属焊料融合焊接连成一体的工艺结构。
该可焊接预处理层对应金属焊料层的材料，在金属焊料层采用锡或锡合金属焊料的前提下，可焊接预处理层可采用镍、银或锡等材料。
LED光源在正常工作时所发出热量，通过锡或锡混合金属焊料迅速将温度传导到散热器上，再经散热器热辐射和空气循环的散热原理将温度散发出去。锡或锡混合金属焊料高温焊接冷却后其导热系数在70w/mk以上，至少是导热硅脂或导热硅胶垫的高几十倍以上，其导热效果远远优于导热硅胶的十倍以上，相当于将LED芯片直接封装在散热上，实现了高效导热、快速散热效果；使LED光源在长时间工作下更稳定、使用寿命更长。
应当指出，本实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本领域技术或相关人员参照本专利创新点，还可能设计出类似的结构，例如：换其他金属焊料，但这种类似的LED光源导热散热结构也应该纳入本实用新型的权利保护范围。
Claims (3)
1.一种LED光源导热散热结构，包括LED光源和将LED光源产生的热量进行传导和散发的散热器，其特征在于：所述的LED光源包括导热基板，该导热基板通过一金属焊料层连接到散热器上。
2.根据权利要求1所述的LED光源导热散热结构，其特征在于：所述的导热基板与金属焊料层接触的表面上设有与金属焊料层配合的可焊接预处理层，所述的散热器与金属焊料层接触的表面上也设有与金属焊料层配合的可焊接预处理层。
3.根据权利要求2所述的LED光源导热散热结构，其特征在于：所述的可焊接预处理层为设于导热基板和散热器表面的与金属焊料层配合的镍、银或锡的金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206672423U CN202048545U (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 一种led光源导热散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206672423U CN202048545U (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 一种led光源导热散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202048545U true CN202048545U (zh) | 2011-11-23 |
Family
ID=44988852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010206672423U Expired - Fee Related CN202048545U (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 一种led光源导热散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202048545U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013189184A1 (zh) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | Lin Peilin | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
| CN103912857A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-09 | 深圳市比速光电科技有限公司 | 工矿灯相变散热器的组合方法及其组合结构 |
| WO2017107399A1 (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种集成led光源导热结构及其实现方法 |
| CN109696792A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 中强光电股份有限公司 | 投影机及波长转换装置 |
-
2010
- 2010-12-20 CN CN2010206672423U patent/CN202048545U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013189184A1 (zh) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | Lin Peilin | 直焊式led灯具结构及其加工方法 |
| WO2013189129A1 (zh) * | 2012-06-20 | 2013-12-27 | 林培林 | 铜基板和铝基座焊接的led灯具散热结构的生产工艺 |
| CN103900044A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-02 | 浙江聚光科技有限公司 | 一种可焊接型led基板及其制作工艺 |
| CN103912857A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-09 | 深圳市比速光电科技有限公司 | 工矿灯相变散热器的组合方法及其组合结构 |
| WO2017107399A1 (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种集成led光源导热结构及其实现方法 |
| CN109696792A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 中强光电股份有限公司 | 投影机及波长转换装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101666433B (zh) | 利用室温液态金属导热的大功率led光源 | |
| CN202048545U (zh) | 一种led光源导热散热结构 | |
| CN204534496U (zh) | 一种可利用余热的led散热装置 | |
| CN203481273U (zh) | 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块 | |
| CN204062952U (zh) | 一种led灯具的散热结构 | |
| CN203192852U (zh) | Led封装结构 | |
| CN202013881U (zh) | 垂直结构led芯片集成封装结构 | |
| CN202511239U (zh) | 一种复合相变立体式led散热器 | |
| CN201715304U (zh) | 一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率led光源 | |
| CN201796962U (zh) | 一种高导热低结温led光源模块 | |
| CN201502898U (zh) | 一种利用室温液态金属导热的大功率led光源 | |
| CN101872826B (zh) | 基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率led光源 | |
| CN102683334A (zh) | 采用超导热均温板的大功率led封装结构 | |
| CN102110762A (zh) | 一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法 | |
| CN101561128A (zh) | 超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置 | |
| CN201242104Y (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN207162486U (zh) | 一种节能散热器 | |
| CN102544344B (zh) | 复合相变立体式led散热器 | |
| CN208422957U (zh) | 一种集成式led多芯片三维封装光源 | |
| CN203323067U (zh) | 大功率led散热结构 | |
| CN201412804Y (zh) | 超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置 | |
| CN201570516U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN203517438U (zh) | 一种led集成封装日光灯结构 | |
| CN201757295U (zh) | 一种led灯结构 | |
| CN202091861U (zh) | 一种使用陶瓷散热的led发光模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111123 Termination date: 20131220 |