CN202042474U - 一种mos管的封装结构 - Google Patents

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吕建密
刘茂涛
张国华
叶印凯
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Shanghai million core electronic technology Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型提供一种MOS管的封装结构，其包括MOS芯片，MOS管的封装结构还包括安装到散热片的第一框架和用于承载MOS芯片的第二框架，第一框架和第二框架中间设有金属陶瓷片。本实用新型的封装结构具有良好的散热性和绝缘性，且工艺简单，具有很强的实用性。

Description

一种MOS管的封装结构
技术领域
本实用新型涉及封装技术，尤其涉及一种MOS管的封装结构。
背景技术
现有技术中采用的MOS管的封装结构包括框架及安装在框架上的MOS芯片，框架上设有连接导体。该框架安装在液晶电视的散热片上，即该框架既能承载MOS芯片，同时也要固定安装到散热片。当产品通电后，整个框架上都是有电压的，则很容易烧毁电路板。
为了解决上述问题，则在散热片和框架之间加装一层绝缘胶片和绝缘垫圈，虽然此方法解决了电路板易烧毁的问题，但是绝缘的胶片和垫圈会导致产品的散热性能降低。
本实用新型则提供一种新的MOS管封装结构用以改善或解决上述的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种不影响散热性能且有较好绝缘性的MOS管的封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种MOS管的封装结构，其可安装到散热片，包括MOS芯片；所述MOS管的封装结构还包括安装到散热片的第一框架和用于承载MOS芯片的第二框架，第一框架和第二框架中间设有绝缘片。
作为一种改进，所述绝缘片是金属陶瓷片。
作为一种改进，所述第二框架上设有键合引线端和引线脚。
作为一种改进，键合引线端与MOS芯片连接导通。
作为一种改进，第一框架上设有用于安装到散热片的通孔。
本实用新型的封装结构具有良好的散热性和绝缘性，且工艺简单，具有很强的实用性。
附图说明
图1为本实用新型MOS管的封装结构的示意图。
图2为本实用新型MOS管的封装结构的另一示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明提供一种带有金属陶瓷底片的MOS管的封装结构，包括上框架10、下框架13，金属陶瓷底片15以及MOS芯片17。其中金属陶瓷底片15位于上框架10和下框架13之间，其作为绝缘体，用于隔断上框架10和下框架13。MOS芯片17位于下框架13上方。上框架10还设有一个通孔101，通过安装螺丝将该MOS管固定安装到产品的散热片上。下框架13还设有键合引线端131和与外部电路板(未图示)连接的引线脚133，键合引线端131通过连接导体(未图示)与MOS芯片17连接导通。
所述的金属陶瓷底片15具有良好的绝缘性和传热性，当产品在工作时，金属陶瓷底片15不会影响上框架10传送来自散热片的热量，而且其良好的绝缘性可以有效防止电路板被烧毁。
本实用新型提供的MOS管封装结构适用于液晶电视，也适用于其他电子产品，只要将承载MOS芯片的载体和连接到产品散热片的载体之间加装一个金属陶瓷片即可。
在本实用新型中，也可采用其他绝缘片来替换金属陶瓷片。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (5)

1.一种MOS管的封装结构，其可安装到散热片，包括MOS芯片，其特征在于：所述MOS管的封装结构还包括安装到散热片的第一框架和用于承载MOS芯片的第二框架，第一框架和第二框架中间设有绝缘片。
2.如权利要求1所述的MOS管的封装结构，其特征在于：所述绝缘片是金属陶瓷片。
3.如权利要求1所述的MOS管的封装结构，其特征在于：所述第二框架上设有键合引线端和引线脚。
4.如权利要求2所述的MOS管的封装结构，其特征在于：键合引线端与MOS芯片连接导通。
5.如权利要求1所述的MOS管的封装结构，其特征在于：第一框架上设有用于安装到散热片的通孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104538434A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 廖奇泊 半导体功率元件

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Address before: 200001, room 804, C District, No. 666, Huangpu District, Shanghai, Beijing East Road

Patentee before: Shanghai Jinxin Electronic Technology Co., Ltd.

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