CN202034551U - 具有端子模块的连接端口 - Google Patents
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Abstract
一种具有端子模块的连接端口,包括:电路基板以及端子模块。其中,电路基板具有侧表面及基板表面,基板表面上设有复数第一电性接点及复数第二电性接点。端子模块邻接于电路基板的侧表面,并包括有复数弹性端子以及复数导电片。每一弹性端子及每一导电片分别穿透过电路基板的侧表面而电性相接于第一电性接点以及第二电性接点。由将弹性端子及导电片模块化成构造简单的端子模块,使得连接端口的组装制备工艺更为简便,可有效降低成本,利于使用机器量产。并能提升制作质量,且美化连接端口的外观。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种具有端子模块的连接端口,尤其指一种将弹性端子模块化的连接端口,且适用于各式连接器接口规格。
背景技术
随着可携式电子装置、电子卡、或其它电子设备不断推陈出新,其连接器接口规格亦不断地迭替,如通用序列总线(Universal Serial Bus,简称「USB」),其规格从早期USB1.0至USB2.0,时至今日已发展至USB3.0,往后亦会不断继续发展下去。
目前常见的连接端口可参阅图1,图中显示,该连接端口9包括有五个弹性端子91、一电路基板92、四个导电接触片93、一上盖板94、及一下底板95。据此,由上盖板94、及下底板95层迭包覆电路基板92,以达保护的功效。然而,上盖板94包括有四个开口槽941、及五个开孔942,而开口槽941是对应于电路基板92的导电接触片93,开孔942分别对应于复数弹性端子91的接触部911。由此,露出弹性端子91的接触部911、及导电接触片93,用以电性接触。
然而,在制作较大面积的连接端口,例如大型的闪存(flash)接口时,上述的弹性端子91或导电接触片93无法利用机器量产,只能通过手工一根一根地焊接以电性连接于电路基板92,其制备工艺十分繁琐耗时,生产操作不易。而且手工焊接的质量不均,焊接的外观也因此不美观,故有改良的必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有端子模块的连接端口,以克服公知技术中存在的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供的具有端子模块的连接端口,其包括:
一电路基板,具有至少一侧表面以及相邻的一基板表面,于该基板表面设有复数第一电性接点以及复数第二电性接点;以及
一端子模块,具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面以及一第二侧面,该第二侧面邻接于该侧表面,且该第一侧面及该第二侧面系相对排列并分别连接于该第一表面及该第二表面,该第一表面设有复数第一容设槽以及复数第二容设槽,分别沿该第二表面延伸有复数第一延伸槽以及复数第二延伸槽,该端子模块包括复数弹性端子以及复数导电片;
其中,每一弹性端子分别设于每一第一容设槽,每一弹性端子具有一弹性段及一固定段,该弹性段凸出于该每一第一容设槽,且该固定段穿设于每一第一延伸槽及该电路基板的该侧表面,使该固定段对应电性相接于该基板表面的每一第一电性接点;
每一导电片分别设于每一第二容设槽,每一导电片具有一第一段及一第二段,该第二段穿设于每一第二延伸槽及该电路基板的该侧表面,使该第二段对应电性相接于该基板表面的每一第二电性接点。
所述的具有端子模块的连接端口,包括一外壳,覆设于该电路基板外,该外壳并形成有一置放槽,供该端子模块设于该置放槽。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该端子模块、复数弹性端子及复数导电片为一体式结构。
所述的具有端子模块的连接端口,其中每一弹性端子的该弹性段为弯折状。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该连接端口为一USB3.0的公座。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该端子模块是以表面安装技术焊接于该电路基板。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该外壳为一塑料外壳。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该复数第一电性接点与该复数第二电性接点交错排列于该电性基板。
所述的具有端子模块的连接端口,其中该复数第一电性接点或该复数第二电性接点为复数镀金区。
本实用新型的效果是:
1)能提供一端子模块,由将弹性端子及导电片封装于此端子模块,简化连接端口的构造。
2)由此端子模块,使得长型或大面积的连接端口制备工艺更为简化,只需将端子模块焊设于电路基板侧面的电性接点,即完成组装,组装方式十分简便,亦可提升制作质量。
3)有利于机械量产,并美化连接端口的外观。
附图说明
图1是公知连接端口的立体图。
图2是本实用新型第一实施例中连接端口的组合立体图。
图3是本实用新型第一实施例中连接端口的组合剖视图。
图4是本实用新型第一实施例中弹性端子及导电片剖视图。
图5是本实用新型第一实施例中端子模块的剖视图。
图6是本实用新型第一实施例中连接端口的组合俯视图。
图7是本实用新型第二实施例中连接端口的剖视图。
图8(a)-(d)分别为本实用新型第三到六实施例中端子模块的弹性端子简单示意图。
附图中主要组件符号说明:
1电路基板;10侧表面;11基板底面;12第一电性接点;13第二电性接点;2端子模块;20上表面;21下底面;22第一侧面;23第二侧面;24第一容设槽;25第二容设槽;26第一延伸槽;27第二延伸槽;28弹性端子;281弹性段;282固定段;29导电片;291第一段;292第二段;3外壳;31置放槽;4弹性端子;41弹性段;42弹性段;43弹性段;431反折段;44弹性段;441反折段;442支撑段;9连接端口;91弹性端子;911接触部;92电路基板;93导电接触片;94上盖板;941开口槽;942开孔;95下底板。
具体实施方式
本实用新型提供的具有端子模块的连接端口,包括:电路基板以及端子模块。其中电路基板具有至少一侧表面以及相邻的一基板表面,于基板表面设有复数第一电性接点以及复数第二电性接点。端子模块具有第一表面、第二表面、第一侧面以及第二侧面,端子模块并包括复数弹性端子以及复数导电片。第二侧面是邻接于电路基板的侧表面,且第一侧面及第二侧面相对排列,并分别连接于第一表面及第二表面。第一表面还设有复数第一容设槽以及复数第二容设槽,两者分别容设有复数弹性端子以及复数导电片。每一第一容设槽以及第二容设槽沿第二表面还延伸有复数第一延伸槽以及该第二延伸槽。其中每一弹性端子具有弹性段及固定段,弹性段凸出于每一第一容设槽,且固定段穿设于每一第一延伸槽及前述的侧表面,以使固定段对应电性相接于基板表面的每一第一电性接点。每一导电片具有第一段及第二段,第二段穿设于每一第二延伸槽及前述的侧表面,以使第二段对应电性相接于基板表面的每一第二电性接点。
前述的具有端子模块的连接端口可还包括一外壳,其覆设于电路基板外,外壳并形成有置放槽,以供端子模块置放其中。前述的外壳可为塑料外套,以使连接端口更加美观,并增加焊接处的抗外来应力。
前述的端子模块可一体成形为一封装体。也可将复数弹性端子及复数导电片预先做出,再利用射出成形技术将端子模块制成一体式结构。或者,亦可将复数弹性端子、复数导电片封装于一封装体中而形成端子模块。
前述的每一弹性端子的弹性段可为弯折状。上述的弹性段也可以是弧状、未封闭抛物线状、双曲线状、不规则凸起状等形状,以因应各式连接端的需求,增加连接时的接触效果。
前述的连接端口可适用各种规格,例如:外围组件互连(peripheralcomponent interconnection bus,PCI)总线、工业标准架构(industry standardarchitecture,ISA)总线或通用序列总线(Universal Serial Bus,以下简称USB)或其等效接口。较佳地,连接端口可为USB3.0的公座。
前述的端子模块可以表面安装技术(SMT,Surface mount technology)焊接于电路基板,使得连接端口的制备工艺更为简便。
前述的复数第一电性接点可与该复数第二电性接点交错排列于电性基板的侧表面。复数第一电性接点可与该复数第二电性接点并排成一列于电性基板的侧表面。或者,可因应连接端的需求而呈各种序列状排列。
前述的第一电性接点可为复数镀金区。第二电性接点亦可为复数镀金区。或者前述的两者均可为复数镀金区。
为能够更清楚的了解本实用新型的结构,下面结合附图和实施例作详细说明。
请参阅图2,图2是本实用新型第一实施例中连接端口的组合立体图。在以下实施例中,是以应用于较长型或大面积超闪内存的USB3.0的接口规格进行说明,惟本实用新型并不仅以USB3.0接口规格为限,其它规格的连接端口皆可适用。再者,如图2中显示,本实施例中具有端子模块的连接端口包括:电路基板1及端子模块2。此电路基板1具有至少一侧表面10以及相邻的一基板底面11,于基板底面11设有五个第一电性接点12以及四个第二电性接点13。前述的第一电性接点12及第二电性接点13为交错排列的镀金区,以供端子模块2电性连接于电路基板1。
请再搭配图3的组合剖视图,端子模块2具有上表面20、下底面21、第一侧面22以及第二侧面23,第二侧面23邻接于侧表面10,且第一侧面22及第二侧面23相对排列并分别连接于上表面20及下底面21。上表面20还设有对应第一电性接点12的第一容设槽24五个以及对应第二电性接点13的第二容设槽25四个。第一容设槽24及第二容设槽25分别沿下底面22还延伸有五个第一延伸槽26以及四个第二延伸槽27。
端子模块2还包括五个弹性端子28以及四个导电片29,其中,每一弹性端子28分别设于每一第一容设槽24,每一弹性端子28具有弹性段281及固定段282,弹性段281凸出于每一第一容设槽24,且固定段282穿设于每一第一延伸槽26及电路基板1的侧表面10,以使固定段282对应电性相接于基板表面11的每一第一电性接点12。
每一导电片29分别设于每一第二容设槽25,每一导电片29具有第一段291及第二段292,第二段292穿设于每一第二延伸槽27及电路基板1的侧表面10,以使第二段292对应电性相接于基板表面11的每一第二电性接点13。
请参考图4中弹性端子及导电片的剖视图。于本实施例中是先将弹性端子28及导电片29做出。接着如图5端子模块的组合剖视图所示,将弹性端子28以及导电片29利用射出成形一体成型为端子模块2。当然,于其它实施例中亦可将弹性端子28及导电片29封装为一封装体而形成端子模块2。
此端子模块2中的弹性端子28及导电片29,请参考图6的连接端口俯视图,是以表面安装技术(SMT)分别焊接于电路基板1基板底面11的第一电性接点12以及第二电性接点13,由前述以一体成形或封装技术将端子模块2模块化后,再使用表面安装技术组装,使得本实施例的连接端口,其组装密度更高,成品体积更小,重量更轻,可靠性更高,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本。相较公知的连接端口,本实施例的弹性端子28不需手工一一焊接,使得端子模块2的制备工艺更为简便,利于使用机器量产,以提升制作的良率。
图7是本实用新型第二实施例的组合剖视图,其组件大致与第一实施例相同,不同之处在于本实施例还包括一外壳3,外壳3具有一形成有一置放槽31。本实施例的外壳3为一塑料外套。当端子模块2是以表面安装技术(SMT,Surface mount technology)焊接于电路基板1后,端子模块2容置于外壳3的置放槽31,且外壳3并覆设于电路基板1外,由加装此外壳3可使本实施例的连接端口更加美观,并增加焊接处的抗外来应力。
图8(a)-(d)分别为本实用新型第三到六实施例中端子模块的弹性端子简单示意图。其中,每一弹性端子4可配合各种连接端子的需要而将第三实施例的设计为三角状(图8(a))、或如第四实施例,可将弹性段42设计为未封闭抛物线状(图8(b))。还可如图8(c)所示,弹性端子4的弹性段43还包含有两对称的反折段431,呈不规则凸起状,提供更佳的弹力效果外,更可完全避免一体成形的封装过程中,封装料扩散上爬的情形发生。还可如图8(d)的弹性段44,在对称的二反折段441,还分别延伸有一支撑段442,亦即二支撑段442是邻接于反折段441,以提升弹性端子4的支撑力。
综合上述各实施例可知,本实用新型提供一种将弹性端子及导电片模块化为一端子模块的连接端口,其构造简单,只需将端子模块焊设于电路基板侧面的电性接点,即完成组装,使得较长型(或较大面积)连接端口的制备工艺更为简便,可有效降低成本。更可使用机器大量生产,以提升制作质量。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请的权利要求范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
Claims (9)
1.一种具有端子模块的连接端口,其特征在于,包括:
一电路基板,具有至少一侧表面以及相邻的一基板表面,于该基板表面设有复数第一电性接点以及复数第二电性接点;以及
一端子模块,具有一第一表面、一第二表面、一第一侧面以及一第二侧面,该第二侧面邻接于该侧表面,且该第一侧面及该第二侧面系相对排列并分别连接于该第一表面及该第二表面,该第一表面设有复数第一容设槽以及复数第二容设槽,分别沿该第二表面延伸有复数第一延伸槽以及复数第二延伸槽,该端子模块包括复数弹性端子以及复数导电片;
其中,每一弹性端子分别设于每一第一容设槽,每一弹性端子具有一弹性段及一固定段,该弹性段凸出于该每一第一容设槽,且该固定段穿设于每一第一延伸槽及该电路基板的该侧表面,使该固定段对应电性相接于该基板表面的每一第一电性接点;
每一导电片分别设于每一第二容设槽,每一导电片具有一第一段及一第二段,该第二段穿设于每一第二延伸槽及该电路基板的该侧表面,使该第二段对应电性相接于该基板表面的每一第二电性接点。
2.如权利要求1所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,包括一外壳,覆设于该电路基板外,该外壳并形成有一置放槽,供该端子模块设于该置放槽。
3.如权利要求1或2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该端子模块、复数弹性端子及复数导电片为一体式结构。
4.如权利要求1或2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中每一弹性端子的该弹性段为弯折状。
5.如权利要求1或2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该连接端口为一USB3.0的公座。
6.如权利要求1或2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该端子模块是以表面安装技术焊接于该电路基板。
7.如权利要求2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该外壳为一塑料外壳。
8.如权利要求1或2所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该复数第一电性接点与该复数第二电性接点交错排列于该电性基板。
9.如权利要求1所述的具有端子模块的连接端口,其特征在于,其中该复数第一电性接点或该复数第二电性接点为复数镀金区。
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