CN202009072U - 一种近场通讯天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种近场通讯天线，包括线路板、电感线圈及磁体，其特征在于，所述电感线圈在所述线路板上形成两层以上线圈结构，线圈层之间由所述线路板隔开，所述两层以上线圈结构包括位于线圈层最上方的第一表层线圈和位于线圈层最下方的第二表层线圈，所述磁体置于所述第一表层线圈表面。本实用新型将磁体设置于所述第一表层线圈表面，一方面加强磁通量，增强了近场通讯天线接收性能，另一方面可以屏蔽金属材料对近场通讯天线的影响。

Description

一种近场通讯天线

技术领域

本实用新型属于天线领域，尤其涉及一种近场通讯天线。

背景技术

近场通讯（NFC ，Near Field Communication），是一种利用磁场感应收发电磁波实现近距离电子设备之间通讯的近距离无线通讯技术，并由此催生了近场支付功能的手机等电子设备。它在很大程度上改变人们使用一些日常生活设备的方式，特别是使用信用卡、钥匙和现金的方式。

在日、韩、欧美等国家，人们利用无接触芯片卡（如电子钱包）来实现近距离识别、支付、及信息交换等。该无接触芯片卡内具有芯片或电子模块以及与其相连的近场通讯天线。

申请号为CN200820147017.X的专利文件公开了一种近场通讯天线。该近场通讯天线包含天线底板、底板正面电感线圈及底板背面电感线圈，所述底板正面电感线圈及底板背面电感线圈两者的中心都贴覆有磁芯。虽然该方案通过双面线圈的设置及在线圈中心贴覆磁芯，在一定程度上减小天线尺寸。但却由于线圈中心贴覆磁芯，削弱了天线的接收性能。

发明内容

本实用新型为解决现有技术中通讯天线的接收性能相对较弱的问题，提供一种接收性能增强的近场通讯天线。

本实用新型提供的一种近场通讯天线，包括线路板、电感线圈及磁体，其特征在于，所述电感线圈在所述线路板上形成两层以上线圈结构，线圈层之间由所述线路板隔开，所述两层以上线圈结构包括位于线圈层最上方的第一表层线圈和位于线圈层最下方的第二表层线圈，所述磁体置于所述第一表层线圈表面。

作为优选，所述线路板为单层，所述两层以上线圈结构的线圈层为两层，位于上方的线圈层为所述第一表层线圈，位于下方的线圈层为所述第二表层线圈。

作为优选，所述线路板为多层，所述两层以上线圈结构的线圈层为两层以上，位于最上方的线圈层为所述第一表层线圈，位于最下方的线圈层为所述第二表层线圈。

作为优选，所述两层以上线圈结构中至少有一组相邻线圈层为镜像关系。

作为优选，所述两层以上线圈结构具有一组或多组呈镜像关系的扩大部。

作为优选，所述线路板为绝缘介质。

作为优选，所述两层以上线圈结构相邻线圈层通过所述线路板上的过孔直接馈电。

作为优选，所述磁体和所述第一表层线圈之间具有第一粘贴层，所述第二表层线圈表面具有第二粘贴层。

作为优选，所述磁体为铁氧体。

作为优选，所述第二粘贴层一面粘附于所述第二表层线圈表面，另一面粘附有离型层。

本实用新型的优点是：磁体置于所述第一表层线圈表面，一方面加强磁通量，增强了近场通讯天线接收性能，另一方面可以屏蔽金属材料对近场通讯天线的影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的近场通讯天线的主体部主视图。

图2是本实用新型实施例提供的近场通讯天线的主体部后视图。

图3是本实用新型实施例提供的近场通讯天线的整体分解示意图。

图4是本实用新型实施例提供的近场通讯天线组装后的整体示意图。

附图标注：1过孔，2馈点，3第一表层线圈，4绝缘介质，5扩大部，6第二表层线圈，7磁体，8第一粘贴层，9第二粘贴层，10离型层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，术语 “上方”、“下方”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1、图2和图4所示，本实用新型实施例提供的一种近场通讯天线，包括线路板、电感线圈、馈点2及磁体7，所述线路板为绝缘介质4，所述电感线圈在所述绝缘介质4上形成两层以上线圈结构，线圈层之间由所述绝缘介质4隔开，所述两层以上线圈结构包括位于线圈层最上方的第一表层线圈3和位于线圈层最下方的第二表层线圈6，所述磁体7置于所述第一表层线圈3表面。

所述电感线圈可以采用铜、铝、银浆及其合金等，通过蚀刻、印刷、电镀、化学沉积等工艺在所述绝缘介质上制作，并在其表面添加涂层，如油墨等绝缘物质，防止磨损或短路。所述两层以上线圈结构的减少了天线尺寸及安装该天线的产品的体积。所述磁体7可选铁氧体，可由磁粉通过流延法或烧结等方式成型，其作用是一方面加强磁通量，增强了天线接收性能，另一方面可以屏蔽金属材料对天线的影响。

所述绝缘介质4可以是单层也可以是多层，当所述绝缘介质4为单层时，所述线圈结构的线圈层可设计为两层，位于上方的线圈层为所述第一表层线圈3，位于下方的线圈层为所述第二表层线圈6。；所述绝缘介质4为两层以上时，所述线圈结构的线圈层可设计为两层以上，例如当绝缘介质4为两层时，所述两层以上线圈结构的线圈层可设计成两层或三层，位于最上方的线圈层为所述第一表层线圈3，位于最下方的线圈层为所述第二表层线圈6。

可选地，所述两层以上线圈结构中至少有一组相邻线圈层为镜像关系，这种设计不仅能使天线信号增强，而且可以利用相邻线圈层设计成平行板电容。更进一步，所述两层以上线圈结构具有一组或多组呈镜像关系的扩大部5，利用两层扩大部5之间的电场形成平行板电容器，所述平行板电容器可与所述电感线圈共同组成LC振荡回路，提供电路谐振所需的电感或电容，节省了成本。

根据平行板电容器的电容计算公式：C=εS／(4∏kd)（其中，C为平行板电容器的电容，ε为介电常数， S为平行板面积，d为板间的距离，k为静电力常量。）可以通过调整所述扩大部5的面积（即平行板面积）、线圈规格、组成平行板电容器的扩大部5之间的距离等来获得所需的电容。

可选地，所述两层以上线圈结构相邻线圈层可以通过所述线路板4上的过孔1直接馈电，也可不直接馈电。

进一步，所述磁体7和所述第一表层线圈3之间具有第一粘贴层8，所述第二表层线圈6表面具有第二粘贴层9。所述第二粘贴层9一面粘附于所述第二表层线圈6表面，另一面粘附有离型层10，如图3所示。所述第一粘贴层8仅是为了将磁体7和第一表层线圈3粘合起来，但并不作为固定磁体7和第一表层线圈3位置关系的唯一方式。同理，所述第二粘贴层9仅用于将本实用新型所述的近场通讯天线粘附到使用该天线的产品上，但并不作为固定天线与所述产品位置关系的唯一方式。所述离型层10仅在所述的近场通讯天线使用前用于保护所述第二粘贴层9，在所述近场通讯天线粘附到使用该天线的产品前需将离型层10先行取下。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种近场通讯天线，包括线路板、电感线圈及磁体，其特征在于，所述电感线圈在所述线路板上形成两层以上线圈结构，线圈层之间由所述线路板隔开，所述两层以上线圈结构包括位于线圈层最上方的第一表层线圈和位于线圈层最下方的第二表层线圈，所述磁体置于所述第一表层线圈表面。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述线路板为单层，所述两层以上线圈结构的线圈层为两层，位于上方的线圈层为所述第一表层线圈，位于下方的线圈层为所述第二表层线圈。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述线路板为多层，所述两层以上线圈结构的线圈层为两层以上，位于最上方的线圈层为所述第一表层线圈，位于最下方的线圈层为所述第二表层线圈。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述两层以上线圈结构中至少有一组相邻线圈层为镜像关系。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述两层以上线圈结构具有一组或多组呈镜像关系的扩大部。

6.如权利要求1至5任一项所述的天线，其特征在于，所述线路板为绝缘介质。

7.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述两层以上线圈结构相邻线圈层通过所述线路板上的过孔直接馈电。

8.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述磁体和所述第一表层线圈之间具有第一粘贴层，所述第二表层线圈表面具有第二粘贴层。

9.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述磁体为铁氧体。

10.如权利要求8所述的天线，其特征在于，所述第二粘贴层一面粘附于所述第二表层线圈表面，另一面粘附有离型层。

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