CN202004170U

CN202004170U - 导接构件

Info

Publication number: CN202004170U
Application number: CN201020641929XU
Authority: CN
Inventors: 周志信; 吴国镪
Original assignee: HONGJI ELECTRONIC RESEARCH Co Ltd
Current assignee: HONGJI ELECTRONIC RESEARCH Co Ltd
Priority date: 2010-12-03
Filing date: 2010-12-03
Publication date: 2011-10-05
Anticipated expiration: 2020-12-03

Abstract

本实用新型是一种导接构件，是使一同轴导线电性连接于一基材的一接线平面上所布设的一第一导电接点及一第二导电接点，其中同轴导线的导电芯线自同轴导线的一端延伸出电性连接该第一导电接点的一第一导接部位，在对应于第二导电接点处于该同轴导线的径向表面具有一第二导接部位，第二导接部位是经去除外皮层而使暴露于该径向表面的导体层紧邻并由一导电接着材料而电性连接第二导电接点。

Description

导接构件

技术领域

本实用新型是关于一种导线连接结构的设计，特别是关于一种导接构件。

背景技术

同轴导线是一种导电接线，具有一导电芯线、包覆导线芯线的一绝缘层、包覆绝缘层的一导体层、以及包覆导体层的一外皮层。同轴一词源自于导电芯线及导体层互为同轴心。其构造在电磁讯号传输上具屏蔽作用，较不易受外界噪声干扰，故同轴导线通常是作为影音、网络的讯号的传输线使用。

请参阅图1，图1是显示一同轴导线1连接于一基材2的示意图。同轴导线1包括自轴心朝外侧依序包覆的一导电芯线11、一绝缘层12、一导体层13及一外皮层14。基材2(例，一电路板)具有一接线平面20，接线平面20上布设有一第一导电接点21及一第二导电接点22。

如图1所示的同轴导线1与基材2的连接中，在同轴导线1端部的绝缘层12、导体层13及外皮层14的部分被去除。因此，导电芯线11暴露至外部，并且由焊接方式使导电芯线11的末端电性连接在基材2的第一导电接点21。

此外，外皮层14被去除的部分的长度较绝缘层12、导体层13为长。因此，也使导体层13暴露至外部。因为导体层13一般是采用网状导电体所制成，故在现有技术中，是将导体层13暴露至外部的部分偏离同轴导线1的轴心，并且绞成一导体线束15。然后，由焊接方式使导体线束15的末端电性连接在基材2的第二导电接点22。如此，完成同轴导线1与基材2的电性连接。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的技术问题

然而，上述同轴导线与基材的连接，是为点对点(导电芯线的一端电性连接于第一导电接点，以及导体线束的一端电性连接于第二导电接点)的连接方式，不但在结构上容易在导体线束与第二导电接点之间、以及在导体层与导体线束之间断开，并且在焊接上也较为困难而费时。再者，同轴导线在电磁讯号传输上的屏蔽作用是源自于其导电芯线与导体层之间的同轴心的包覆结构，将导体层偏离同轴导线轴心的将会使屏蔽作用减弱。

缘此，本实用新型的目的即是提供一种结构稳固、连接容易的导接构件。

本实用新型解决问题的技术手段

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种导接构件，是使该同轴导线电性连接于一基材的一接线平面上所布设的一第一导电接点及一第二导电接点，该同轴导线自轴心朝外侧包含一导电芯线、一绝缘层、一导体层及一外皮层而依序包覆，其中该导电芯线自该同轴导线的一端延伸出一第一导接部位，该第一导接部位电性连接在该第一导电接点，在对应于该第二导电接点处于该同轴导线的径向表面上具有一第二导接部位，该第二导接部位是经去除该外皮层而使暴露于该径向表面的导体层紧邻并电性连接于该第二导电接点，且前述电性连接是由一导电接着材料而连接。

依据本实用新型的一实施例，导电接着材料为一焊接材料。

依据本实用新型的一实施例，第二导接部位经去除外皮层的一长度区段而暴露。

依据本实用新型的一实施例，第二导接部位是经去除外皮层的一开口而暴露。

依据本实用新型的一实施例，第一导接部位插置而电性连接在第一导电接点。

依据本实用新型的一实施例，第一导接部位由一导电接着材料电性连接在第一导电接点。并且，该导电接着材料可为一焊接材料。

依据本实用新型的一实施例，同轴导线的导体层为一导电网层。

本实用新型对照先前技术的功效

经由本实用新型所采用的技术手段，可以使得同轴导线与基材的连接是为面与面(第二导接部位的外表面与第二导电接点的上表面)的连接，使导体层与第二导电接点之间的结合力较强、结构较为稳固、不容易断开、以及在连接施工上(例如：焊接)较为容易，不需特地将导体层偏离轴心绞成一导体线束。

此外，由于导体层与导电芯线之间维持互为同轴心的包覆结构，同轴导线的屏蔽作用的特性不被破坏，可维持良好的电磁讯号传输的效果。

附图说明

图1是为现有技术的同轴导线与基材的连接示意图；

图2是显示依据本实用新型的第一实施例的示意图；

图3是显示依据本实用新型的第二实施例的示意图；

图4是显示依据本实用新型的第三实施例的示意图；

图5是显示依据本实用新型的第四实施例的示意图。

【主要元件符号说明】

1 同轴导线，

11 导电芯线，

111 第一导接部位，

12 绝缘层，

13 导体层，

131、131a 第二导接部位，

14 外皮层，

141 长度区段，

141a 长度区段，

141b 开口，

15 导体线束，

2 基材，

20 接线平面，

21 第一导电接点，

211 插接口，

22 第二导电接点，

31 导电接着材料，

32 导电接着材料。

具体实施方式

本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

参阅图2所示，其显示依据本实用新型第一实施例的示意图。依据本实用新型的第一实施例是将同轴导线1电性连接于基材2的接线平面20上所布设的第一导电接点21及第二导电接点22。

同轴导线1自轴心朝外侧包含导电芯线11、绝缘层12、导体层13及外皮层14而依序包覆。在这个实施例中，导电芯线11是由铜所制成，当然，也可以采用以其它任何导电材料制成的导电芯线。导体层13是由铜所制成的一导电网层，也可以采用以其它任何导电材料制成的导体层，以及导体层13可以不是导电网层。

导电芯线11自同轴导线1的一端延伸出一第一导接部位111，第一导接部位111电性连接在第一导电接点21。

较佳地，第一导接部位111可由一导电接着材料31电性连接在第一导电接点21。导电接着材料31可以是焊接材料，亦即，导电芯线11的第一导接部位111是由焊接而电性连接第一导电接点21。然而，本实用新型并非限制于此，导电接着材料31也可以是导电胶(例如：银胶)。第一导接部位111透过导电胶而粘合且电性连接在第一导电接点21。

此外，如图5所示般，一第一导接部位111a也可以插置在第一导电接点21的一插接211而使导电芯线11经由其第一导接部位111a电性连接第一导电接点21。

在对应于第二导电接点22处于同轴导线1的径向表面上具有一第二导接部位131。第二导接部位131是为经去除至少一部分的外皮层14而暴露于径向表面的导体层13，第二导接部位131(暴露于径向表面的导体层13)紧邻并电性连接基材2的第二导电接点22，且前述电性连接是由一导电接着材料32而连接。

要注意的是，本实用新型中第二导接部位131(暴露于径向表面的导体层13)并非偏离同轴导线1的轴心而绞成一连接导线。是在导体层13包覆绝缘层12的状态下，第二导接部位131紧邻基材2的第二导电接点22，并由一导电接着材料32与第二导电接点22电性连接。

导电接着材料32可以是焊接材料，亦即，第二导接部位131是由焊接而电性连接第二导电接点32。导电接着材料32也可以是导电胶(例如：银胶)，第二导接部位131透过导电胶而粘合且电性连接在第二导电接点32。

此外，在此一实施例中，第二导接部位131是经去除外皮层14自端部的一长度区段141而暴露。然而，本实用新型并非限制于此。可以如图3所示，一第二导接部位131a是经去除外皮层14不包括端部的一长度区段141a而暴露。也可以如图4所示，一第二导接部位131b是经去除外皮层14的一开口141b而暴露。

通过保持导体层13在包覆绝缘层12的状态下与基材2的第二导电接点22电性连接，使导体层13与第二导电接点22之间的接触面积较大(导体层13的外表面与第二导电接点22的上表面)。由此，第二导接部位131与第二导电接点22之间的结合力较强；结构较为稳固；不容易断开；以及在连接施工上(例如：焊接)较为容易。

另一方面，由于导体层13与导电芯线11之间维持互为同轴心的包覆结构，同轴导线1的屏蔽作用的特性不被破坏，可维持良好的电磁讯号传输的效果。

因此，本实用新型可应用的范围极广，例如应用在SCSI连接器、D-SUB连接器、DIN连接器(例，DIN 41612连接器)、MDR连接器、及排针(PIN)连接器之类的各种电连接器之中，以及应用在其它各种导线与电路基板的导电连接上都是可能的。

由以上的实施例可知，本实用新型所提供的导接构件确具产业上的利用价值，故本实用新型业已符合于专利的要求。但以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，但这些改变仍属于本实用新型的实用新型精神及以下所界定的专利范围中。

Claims

1.一种导接构件，其特征在于，是使一同轴导线电性连接于一基材的一接线平面上所布设的一第一导电接点及一第二导电接点，该同轴导线自轴心朝外侧包含一导电芯线、一绝缘层、一导体层及一外皮层而依序包覆，其中该导电芯线自该同轴导线的一端延伸出一第一导接部位，该第一导接部位电性连接在该第一导电接点，在对应于该第二导电接点处于该同轴导线的径向表面上具有一第二导接部位，该第二导接部位是经去除该外皮层而使暴露于该径向表面的导体层紧邻并电性连接于该第二导电接点，且前述电性连接是由一导电接着材料而连接。

2.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该导电接着材料为一焊接材料。

3.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该第二导接部位是经去除该外皮层的一长度区段而暴露。

4.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该第二导接部位是经去除该外皮层的一开口而暴露。

5.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该第一导接部位是插置而电性连接在该第一导电接点。

6.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该第一导接部位是由一导电接着材料电性连接在该第一导电接点。

7.如权利要求6所述的导接构件，其特征在于，该导电接着材料为一焊接材料。

8.如权利要求1所述的导接构件，其特征在于，该同轴导线的导体层为一导电网层。