CN201994152U

CN201994152U - 热敏电阻

Info

Publication number: CN201994152U
Application number: CN2011200924980U
Authority: CN
Inventors: 侯李明; 刘锋; 任井柱; 傅坚
Original assignee: SHANGHAI SHENWO ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: SHANGHAI SHENWO ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2021-03-31

Abstract

本实用新型提供一种热敏电阻，包括引脚和本体，所述本体包括高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。所述壳体为盒型结构，其包括外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；上盖板，置于外框上部；下盖板，置于外框上部。所述高分子PTC芯片上下表面分别与第一及第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上下表面与第一及第二金属箔电极的电连接。本实用新型通过将高分子PTC芯片设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有耐候性好的优点。

Description

热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及一种的电子元器件，具体涉及一种用于过流过温防护的热敏电阻。

背景技术

功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材料，就是具有PTC(positive temperature coefficient“正温度系数”)电阻特性的高分子复合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。

利用高分子PTC复合导电材料制成高分子PTC热敏电阻，可以作为电路的过流过温保护装置。其串联在电路中使用，电路正常工作时，通过高分子PTC热敏电阻的电流较低，其温度较低，呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过此高分子PTC热敏电阻时，其温度会突然升高，引起其自身电阻值骤然变大，这样就使电路呈现近似断路状态，从而起到保护电路作用。当故障排除后，高分子PTC热敏电阻的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。因此，其实这是一种可以自动恢复的保险丝，已广泛地应用到计算机、通信设备、汽车电子、家用及工业控制电器设备等领域中。

高分子PTC热敏电阻在过流防护领域已经得到普遍应用，电子元器件的小型化是目前的发展趋势，这也对高分子PTC热敏电阻的封装技术提出了更高的要求。由于高分子PTC热敏电阻的侧面，尤其是对于含有金属填料的过流过温保护元件来说，往往直接暴露在空气中，容易受到外界环境中氧气及水汽等侵入，造成元件耐候性能变差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供耐候性能好、便于加工的带状引脚型高分子PTC热敏电阻，使得其中的高分子PTC复合导电材料可以与空气完全隔离，提高耐候性能。

本实用新型解决技术问题的技术方案如下：

一种热敏电阻，包括引脚和本体，所述本体包括：高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；和第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。

进一步的，所述壳体为盒型结构，其包括：外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；上盖板，置于外框上部；和下盖板，置于外框上部。

进一步的，所述高分子PTC芯片上表面与第一金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上表面与第一金属箔电极的电连接；所述高分子PTC芯片下表面与第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第二金属箔电极和下盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片下表面与第二金属箔电极的电连接。

优选的，所述的盲孔为圆孔，或方孔，或椭圆孔，或不规则形状孔。

进一步的，所述引脚为带状金属片，包括上引脚和下引脚，所述下引脚与上引脚相对于本体反向对称布置。

另一种方案，所述引脚为带状金属片，且仅具有上引脚。

进一步的，所述上引脚一端伸出于本体外，另一端固定于金属箔电极的左侧表面。

进一步的，所述下引脚一端伸出于本体外，另一端固定于第二金属箔电极的右侧表面。

优选的，所述引脚厚度为0.05～0.50mm。

所述壳体材料为有机高分子复合材料，包括高分子树脂与填充材料，也可以只包括高分子树脂。所述高分子树脂可以选自：聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、尼龙、聚氯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、热固性聚苯醚类树脂、聚酯树脂中的一种或几种混合物；填充材料可以选自：纸、玻璃纤维布、芳酰胺纤维非织布，炭黑，氢氧化镁，氢氧化铝，高岭土，白炭黑，碳酸钙，二氧化钛的一种或几种混合物。

所述壳体与第一或第二金属箔电极的连接可以使用粘结剂，也可以直接热熔粘结。

与现有技术相比，本实用新型通过将高分子PTC芯片设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有耐候性好的优点。

附图说明

图1是本实用新型热敏电阻的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1示出了本实用热敏电阻的一个实施例结构示意图，包括引脚和本体，所述本体包括高分子PTC芯片4、壳体和贴敷在壳体上下表面的第一金属箔电极21和第二金属箔电极22，所述壳体为盒型结构，包括外框5、上盖板31和下盖板32，其中心设有空腔6，所述高分子PTC芯片4设置在空腔6内，所述第一金属箔电极21和第二金属箔电极22分别覆盖上盖板31外表面和下盖板32外表面，所述高分子PTC芯片4的形状与壳体内空腔6形状相适应，所述高分子PTC芯片4上表面与第一金属箔电极21通过盲孔连接。所述盲孔为穿越壳体上表面金属箔21和上盖板31的圆孔，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片4上表面与第一金属箔电极21的电连接。相对应，所述高分子PTC芯片4下表面与第二金属箔电极22通过盲孔连接。所述盲孔为穿越壳体下表面金属箔22和下盖板32的圆孔，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片4下表面与第二金属箔电极22的电连接。所述引脚包括上引脚11和下引脚12，所述上引脚11一端伸出于本体外，另一端焊接固定于第一金属箔电极21的左侧局部表面上；所述下引脚12一端伸出于本体外，另一端焊接固定于第二金属箔电极片22的右侧局部表面上，所述下引脚12与上引脚11相对于本体反向对称布置。焊接方式为钎焊。

Claims

1.一种热敏电阻，包括引脚和本体，其特征在于，所述本体包括：

高分子PTC芯片；

壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；

第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；和

第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。

2.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述壳体为盒型结构，包括：

外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；

上盖板，置于外框上部；和

下盖板，置于外框上部。

3.如权利要求2所述的热敏电阻，其特征在于，

所述高分子PTC芯片上表面与第一金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上表面与第一金属箔电极的电连接；

所述高分子PTC芯片下表面与第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第二金属箔电极和下盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片下表面与第二金属箔电极的电连接。

4.如权利要求3所述的热敏电阻，其特征在于，所述的盲孔为圆孔，或方孔，或椭圆孔，或不规则形状孔。

5.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述引脚为带状金属片，包括上引脚和下引脚，所述下引脚与上引脚相对于本体反向对称布置。

6.如权利要求1所述的热敏电阻，其特征在于，所述引脚为带状金属片，且仅具有上引脚。

7.如权利要求5或6所述的热敏电阻，其特征在于，所述上引脚一端伸出于本体外，另一端固定于第一金属箔电极的左侧表面。

8.如权利要求5所述的热敏电阻，其特征在于，所述下引脚一端伸出于本体外，另一端固定于第二金属箔电极的右侧表面。

9.如权利要求5或6所述的热敏电阻，其特征在于，所述引脚厚度为0.05～0.50mm。