CN201993495U - 一种光纤阵列定位组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光纤阵列定位组件，包括上盖板、下基板和光纤，所述光纤位于所述上盖板与所述下基板之间，所述上盖板压设于所述光纤上，所述下基板的上表面均匀分布有半圆形槽，所述半圆形槽的上端的左右两侧与下基板的上表面的交线为棱边，在同一半圆形槽中，左侧的棱边与右侧的棱边之间的距离小于所述光纤的直径，所述光纤支撑于同一半圆形槽的左侧的棱边与右侧的棱边之间，且所述光纤的下端与所述半圆形槽的底壁之间留有间隙。本实用新型的加工成本低，同时具有较高的定位精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光通讯技术中的无源器件，具体涉及一种阵列器件的输入或输出耦合接口的光纤阵列定位组件。
背景技术
光纤到户(FTTH)是实现语音、数据和有线电视融合接入的最佳解决方案，FTTH接入一般采用无源光网络(PON)。光分路器是PON中的核心器件之一，用以实现光信号的分配。光分路器包括基于平光光路(PLC)技术的分光芯片和输入/输出光纤阵列。光纤阵列定位组件用于光纤的精确定位，是制作光纤阵列的最关键光学元件。
密集波分复用(DWDM)系统中常用的阵列波导光栅(AWG)器件，其核心是基于PLC技术的波分芯片，其中的输入/输出端口也需要采用光纤阵列，因此光纤阵列定位组件在AWG器件中也是必须的光学元件。
印刷行业中常用的脱机直接制版(CTP)技术，需要一个光纤密排头，用以产生点光源阵列。光纤密排头中也需要光纤阵列定位组件来进行光纤定位，与前述光分路器和AWG器件不同的是，此处被定位的是多模光纤，而非单模光纤。因此光纤阵列定位组件在CTP印刷技术中也有着重要的应用。
参见图1、图2，在现有技术中，光纤4′阵列定位组件包括上盖板1′、下基板2′和光纤4′，下基板2′均匀设置有多个V型槽3′，光纤4′位于V型槽3′中，上盖板1′压设于光纤4′上。其中，V型槽3′是以高精度机床切削加工而成的，以其两个侧壁对光纤4′进行定位。图3为理想槽面(居左)、存在深度误差的槽面(中间)、刀头变形引起的变形槽面(居右)分别于光纤4′配合的对比视图，其中，L1为槽深误差距离，L2为槽面变形引起的光纤高度误差距离，L3为槽深误差引起的光纤高度误差距离。光纤4′的柱面与V型槽3′的侧面相切，光纤4′的垂直定位精度取决于两条切线5′的高度。如果阵列中某个V型槽3′的深度存在误差，将会使光纤4′与V型槽3′的侧面的切线5′产生高度差异，对应的光纤4′将产生垂直定位误差。同时，刀头变形引起的V型槽3′的变形也会使光纤4′与V型槽3′的侧面的切线5′产生高度差异。由于V型槽3′的深度以及形状均会影响到光纤4′的垂直定位精度，使得具有V型槽3′的光纤4′阵列定位组件定位精度较差。现有技术中通常都是通过提高V型槽3′的加工精度来解决上述问题，然而切削刀头为尖头形状，在加工过程中切削刀头会时常发生磨损，这必然影响V型槽3′的深度和形状的加工精度，因此必须频繁更换新的刀头，以保证加工精度，这无疑会增加加工成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种具有半圆形槽的光纤阵列定位组件，该光纤阵列定位组件的加工成本低，同时具有较高的定位精度。
本实用新型的目的是通过以下方案来实现的：一种光纤阵列定位组件，包括上盖板、下基板和光纤，所述光纤位于所述上盖板与所述下基板之间，所述上盖板压设于所述光纤上，所述下基板的上表面均匀分布有半圆形槽，所述半圆形槽的上端的左右两侧与下基板的上表面的交线为棱边，在同一半圆形槽中，左侧的棱边与右侧的棱边之间的距离小于所述光纤的直径，所述光纤支撑于同一半圆形槽的左侧的棱边与右侧的棱边之间，且所述光纤的下端与所述半圆形槽的底壁之间留有间隙。
所述半圆形槽为机床磨削加工而成的槽。
本实用新型的优点在于：在本实用新型中，由于在下基板上设置有多条阵列的半圆形槽，半圆形槽的上端的两侧具有棱边，所有半圆形槽的棱边均处于同一平面即下基板的表面上，半圆形槽的槽宽小于光纤的直径，该半圆形槽通过两侧的棱边将光纤支撑起，光纤不与半圆形槽的底壁接触，由于下基板表面是高精度的光学抛光面，具有较高的平整度，因此只要保证所有半圆形槽的槽宽一致，即可保证光纤的垂直定位精度，这避免了因下基板中各个槽的深度不一致而造成光纤定位高度的差异，使得光纤的定位精度更高。同时，本实用新型的下基板的半圆形槽由高精度机床磨削加工而成，微槽宽度只取决于机床的刀头宽度，与刀头形状无关，在加工过程中，刀头形状和磨削深度均可能因磨损发生变化，而刀头宽度一般不易改变，因此在不频繁更换新的刀头的情形下仍然可以加工出宽度较为一致的半圆形槽，这延长了刀头的使用寿命，降低微槽阵列的加工成本。
附图说明
图1为现有技术的光纤阵列定位组件的下基板的结构示意图；
图2为现有技术的光纤阵列定位组件与光纤阵列配合的结构示意图；
图3为现有技术的光纤阵列定位组件正常情况与存在误差情况的对比视图；
图4为本实用新型的光纤阵列定位组件的下基板的结构示意图；
图5为本实用新型的光纤阵列定位组件与光纤阵列配合的结构示意图；
图6为本实用新型的光纤阵列定位组件正常情况与存在误差情况的对比视图。
在图1至图3中：上盖板1′；下基板2′；V型槽3′；光纤4′；切线5′；
在图4至图5中；上盖板1；下基板2；半圆形槽3；光纤4；棱边5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图4、图5所示，一种光纤4阵列定位组件，包括上盖板1、下基板2和光纤4，光纤4位于上盖板1与下基板2之间，上盖板1压设于光纤4上，下基板2的上表面均匀分布有半圆形槽3，半圆形槽3的上端的左右两侧与下基板2的上表面的交线为棱边5，在同一半圆形槽3中，左侧的棱边5与右侧的棱边5之间的距离小于光纤4的直径，光纤4支撑于同一半圆形槽3的左侧的棱边5与右侧的棱边5之间，且光纤4的下端与半圆形槽3的底壁之间留有间隙。其中，半圆形槽3为机床磨削加工而成的槽。
图6为理想槽面(居左)、存在深度误差的槽面(中间)、刀头变形引起的变形槽面(居右)分别于光纤4配合的对比视图，其中，L1为槽深误差距离。
如图6所示，光纤4被上盖板1压入半圆形槽3中，半圆形槽3的两侧棱边5支撑光纤4，光纤4的垂直定位精度取决于这两条棱边5的高度和间距，如果阵列中某个半圆形槽3的深度存在误差，或者槽面因刀头磨损而变形，均不会改变这两条棱边5的高度和间距，因此光纤4不会产生垂直定位误差。
在同一半圆形槽3中，两棱边5的高度由基片的光学抛光决定，不会因磨削加工而改变。两棱边5之间的间距取决于磨削加工时的刀头宽度，刀头会因磨损而发生变形，而刀头宽度不易发生变化，因此不需要频繁更换新的刀头，延长了刀头的使用寿命，降低了微槽阵列的加工成本。同时，半圆形槽3通过磨削加工而成，磨削刀头为钝头形状，不易因磨损而变形。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (2)
1.一种光纤阵列定位组件，包括上盖板、下基板和光纤，所述光纤位于所述上盖板与所述下基板之间，所述上盖板压设于所述光纤上，其特征在于：所述下基板的上表面均匀分布有半圆形槽，所述半圆形槽的上端的左右两侧与下基板的上表面的交线为棱边，在同一半圆形槽中，左侧的棱边与右侧的棱边之间的距离小于所述光纤的直径，所述光纤支撑于同一半圆形槽的左侧的棱边与右侧的棱边之间，且所述光纤的下端与所述半圆形槽的底壁之间留有间隙。
2.按照权利要求1所述的光纤阵列定位组件，其特征在于：所述半圆形槽为机床磨削加工而成的槽。
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