CN201945919U - 一种机体装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种机体装置和电子设备，包括：用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备内部温度的逻辑控制芯片，输出根据所述内部温度生成的控制量；与所述逻辑控制芯片电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机；与所述控制电机机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置。应用所提供的技术方案，由于根据机体内部不同部件的温度控制通风装置的开度，使得位于机体顶部的通风装置并不总是处于开启状态，避免了落入机体内过多的灰尘，并且这种设计能够带给客户使用高科技产品的体验。

Description

一种机体装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及温度控制技术，特别是指一种机体装置和电子设备。

背景技术

传统台式计算机或者新型的一体机(AIO，All In One)系统一般均是在机体后部设置散热通风孔，而不在机壳顶部开散热通风孔，这是因为机壳顶部容易落下灰尘，长时间使用后会在通风孔附近积灰，灰尘落入系统内部也会降低散热器的散热性能，并影响系统安全运行。

现有技术中，对于小体积的台式机尤其是一体机而言，由于体积尺寸的限制，导致机体后部I/O部分可用于开设通风孔的区域非常有限，又限于机壳外观设计导致在机体侧面也无法开设通风孔，因此在机体顶部开孔成为唯一的选择。在这种情况下，如何既能防止顶部落灰又能实现通风散热功能成为了一个难题。

发明人发现现有技术存在如下问题：无法在机体后部开设足够大的散热通风孔，以及无法在机体的侧面开设散热通风孔。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种机体装置和电子设备，用于在电子设备的机体后部开设足够大的散热通风孔，帮助机体进行散热。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种机体装置，应用于一电子设备中，包括：用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备内部温度的逻辑控制芯片，输出根据所述内部温度生成的控制量；与所述逻辑控制芯片电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机；与所述控制电机机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置。

所述的装置中，所述控制电机具体是步进电机；所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

所述的装置中，还包括：用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元，与所述逻辑控制芯片连接，不同的部件对应着不同的所述温度与开启角度对照曲线。

所述的装置中，还包括：用于根据不同部件的温度形成与所述内部温度对应的内部温度对照曲线的内部温度形成单元，与所述存储单元和所述逻辑控制芯片连接；由所述逻辑控制芯片在所述内部温度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度。

所述的装置中，所述逻辑控制芯片是位于机体内主板上的原有芯片，且该原有芯片内能够承载相应的业务逻辑。

所述的装置中，还包括：能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置的外壁或两侧。

一种电子设备，包括一个开设有散热通风装置的机体装置，所述机体装置包括：用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备内部温度的逻辑控制芯片，输出根据所述内部温度生成的控制量；与所述逻辑控制芯片电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机；与所述控制电机机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置。

所述的电子设备中，所述控制电机具体是步进电机；所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

所述的电子设备中，还包括：用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元，与所述逻辑控制芯片连接，不同的部件对应着不同的所述温度与开启角度对照曲线；用于根据不同部件的温度形成与所述内部温度对应的内部温度对照曲线的内部温度形成单元，与所述存储单元和所述逻辑控制芯片连接；由所述逻辑控制芯片在所述内部温度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度。

所述的电子设备中，还包括：能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置的外壁或两侧。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：由于根据机体内部不同部件的温度控制通风装置的开度，使得位于机体顶部的通风装置并不总是处于开启状态，避免了过多的灰尘落入机体内，并且这种设计能够带给客户使用高科技产品的体验。

附图说明

图1为本实用新型实施例开设有散热通风孔的机体装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例温度与通风装置开启角度对照曲线示意图；

图3为本实用新型实施例将机体装置应用于电子设备的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型实施例提供一种机体装置，如图1所示，包括：

用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备的内部温度的逻辑控制芯片101，输出根据所述内部温度生成的控制量；

与所述逻辑控制芯片101电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片101的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机102；

与所述控制电机102机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机102传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置103。

应用所提供的技术方案，由于根据机体内部不同部件的温度控制通风装置的开度，使得位于机体顶部的通风装置并不总是处于开启状态，避免了落入机体内过多的灰尘，并且这种设计能够带给客户使用高科技产品的体验。

所述控制电机102具体是步进电机；

所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元104，与逻辑控制芯片101连接，需要说明的是，电子设备的内部温度是由多个部件散发的热量综合形成的温度，由于在实际应用中，虽然各个部件均散发热量，但是大量散发热量的部件只有一个或者几个，因此可以以个别部件散发的热量作为电子设备内部温度的主要来源。如图2所示，不同的部件对应着不同的温度与开启角度对照曲线，其中，横轴表示内部温度，竖轴表示开启角度；由逻辑控制芯片101根据内部温度在对应的温度与开启角度对照曲线上找到对应的开启角度。如果存在多个大量散发热量的部件，则在图2中会出现多条温度与开启角度对照曲线，此时还可以包括：用于将不同的所述温度与开启角度对照曲线拟合为一条所述温度与开启角度对照曲线的拟合单元，与所述存储单元和所述逻辑控制芯片连接，由所述逻辑控制芯片在拟合后的所述温度与开启角度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度。其中可以通过如下方法将多条温度与开启角度对照曲线拟合成一条温度与开启角度对照曲线来作为逻辑控制芯片101的决策依据：如果多条温度与开启角度对照曲线的形状一致或者基本一致，可以取多条温度与开启角度对照曲线的中间位置作一条新的温度与开启角度对照曲线；如果多条温度与开启角度对照曲线的形状不一致，则可以根据经验将所述多条温度与开启角度对照曲线拟合成一条新的温度与开启角度对照曲线。

可以看出，形成内部温度并由逻辑控制芯片101根据该内部温度控制通风装置103的工作机制应包括：用于根据不同部件的温度形成与所述内部温度对应的内部温度对照曲线的内部温度形成单元，与所述存储单元104和所述逻辑控制芯片101连接；由所述逻辑控制芯片101在所述内部温度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度，将开启角度发送给控制电机102。

在需要进行精确控制的应用场合中，在横轴上的多个点处取各个对照曲线的纵轴值的平均值，将各个平均值连成一条曲线，这一条曲线作为逻辑控制芯片101的决策依据。

在应用场景中，仍以步进电机作为具体的控制电机102，预先内置每个部件的温度与开启角度对照曲线，逻辑控制芯片101监控系统内的若干个部件的温度，在系统运行时每一秒读取一次内部温度，并依据对照曲线查找通风装置103需要开启的角度，由步进电机根据步进角控制步进电机进行相应动作。以CPU部件为例，由于CPU散发的热量是电子设备内部温度的主要来源，因此这里以CPU温度作为电子设备具体的内部温度：

1，CPU温度达到50℃且小于70℃时，需要开启通风装置103，逻辑控制芯片101在图2所示的对照曲线上查找到当前的部件温度对应通风装置103开启的角度为10°，步进角与开启角度变化量之间的对应关系F(ΔX)换算为对应的步进角ΔS并发送给步进电机，步进电机执行10°的步进动作，此步进动作驱动通风装置103开启到10°。

2，CPU温度达到70℃且小于90℃时，逻辑控制芯片101在图2所示的对照曲线上查找到当前的部件温度对应通风装置103应当开启的开启角度为45°，根据步进角与开启角度变化量之间的对应关系F(ΔX)换算为对应的步进角ΔS并发送给步进电机，步进电机执行步进动作此步进动作驱动通风装置103开启到45°。

3，CPU温度达到90℃甚至更高时，逻辑控制芯片101在图2所示的对照曲线上查找到当前的部件温度对应通风装置103开启的角度为70°，换算为对应的步进角并发送给步进电机，步进电机执行步进动作此步进动作驱动通风装置103开启到70°。如果通风装置103在CPU温度达到90℃之前已经开启到了45°，则当前应当在此基础上开启25°。

当系统内有多个高功耗关键部件时，可针对每个部件制作对照曲线，由逻辑控制芯片101在运行时分别查找所需开启的角度，并在默认的设置中输出能够开启的最大角度作为默认步进角。这样能保证开启角度可以满足所有部件要求。

逻辑控制芯片101为位于机体内主板上的原有芯片，且该原有芯片内能够承载相应的业务逻辑。

能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置103的外壁或两侧。

用于修改所述温度与开启角度对照曲线的逻辑控制调整单元，与逻辑控制芯片101连接。

还包括一个步进角单元，与逻辑控制芯片101连接或者位于逻辑控制芯片101内部，当逻辑控制芯片101根据温度与开启角度对照曲线确定步进角时，步进角单元用于获取以下三个变量：

通风装置103当前的开启角度，

步进角与开启角度变化量之间的对应关系F(ΔX)，

以及需要达到的开启角度-由附图2纵轴表示；

然后，根据当前的开启角度和需要达到的开启角度得到开启角度变化量ΔX，根据开启角度变化量ΔX和对应关系F(ΔX)，得到需要改变的步进角ΔS，即，ΔS＝F(ΔX)。由逻辑控制芯片101将ΔS封装后发送给步进电机，由步进电机执行，且通过与通风装置103之间的机械连接转化为由通风装置103具体执行的开启动作，以实现调节开启角度的效果。

应用所提供的技术方案，计算机系统不工作时，通风装置103是完全密闭的，可防止机壳顶部落灰进入系统，且便于用户擦拭机壳顶部。用户可以通过变色示温涂料和/或变色示温片或者通风装置开启角度来判断系统内部温度情况，避免用户触碰到高温机壳表面；且该设计能够带给客户高科技的感觉。

对应的，本实用新型实施例提供一种电子设备，如图3所示，包括一个机体装置，所述机体装置包括：

用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备的内部温度的逻辑控制芯片101，输出根据所述内部温度生成的控制量；

与所述逻辑控制芯片101电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片101的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机102；

与所述控制电机102机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机102传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置103。

应用所提供的技术方案，由于根据机体内部不同部件的温度控制通风装置的开度，使得位于机体顶部的通风装置并不总是处于开启状态，避免了落入机体内过多的灰尘，并且这种设计能够带给客户使用高科技产品的体验。

所述控制电机102具体是步进电机；

所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元，与所述逻辑控制芯片101连接，不同的部件对应着不同的温度与开启角度对照曲线；由逻辑控制芯片101根据所述温度在对应的温度与开启角度对照曲线上找到对应的开启角度。

逻辑控制芯片101为位于机体内主板上的原有芯片，且该原有芯片内能够承载相应的业务逻辑。

能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置的外壁或两侧。

用于修改所述温度与开启角度对照曲线的逻辑控制调整单元，与逻辑控制芯片101连接。

步进角单元，与逻辑控制芯片101连接或者位于逻辑控制芯片101内部，当逻辑控制芯片101根据温度与开启角度对照曲线确定步进角时，步进角单元用于获取通风装置103当前的开启角度，步进角与开启角度变化量之间的对应关系F(ΔX)，以及需要达到的开启角度；根据当前的开启角度和需要达到的开启角度得到开启角度变化量ΔX，根据开启角度变化量ΔX和F(ΔX)，得到需要改变的步进角ΔS，即，ΔS＝F(ΔX)。由逻辑控制芯片101将ΔS封装后发送给步进电机，由步进电机执行，且通过与通风装置103之间的机械连接转化为由通风装置103具体执行的开启动作，以实现调节开启角度的效果。

应用本实用新型实施例所提供的技术方案，在机壳顶部设计可活动的通风装置，通过对系统内部温度的感应，采用逻辑控制芯片控制自动开合通风装置进行散热。该通风装置在关机时处于关闭状态，可完全防止落灰；在开机且系统低负载时适度开启通风装置既能够通风散热，又可以通过调节开启角度当作导风罩，防止由机壳内部风扇吹出的热空气吹向用户；在系统高负载情况下通风装置完全开启，保证系统散热。通风装置开启的角度由系统根据实际温度实时进行计算并调整。在通风装置的外壁或两侧可涂覆变色示温涂料或者贴变色示温片，示温涂料或示温片在系统出风温度较高的时候会变色，从而能够提醒客户注意各种情形。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种机体装置，应用于一电子设备中，其特征在于，包括：

用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备内部温度的逻辑控制芯片，输出根据所述内部温度生成的控制量；

与所述逻辑控制芯片电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机；

与所述控制电机机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述控制电机具体是步进电机；

所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元，与所述逻辑控制芯片连接，不同的部件对应着不同的所述温度与开启角度对照曲线。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：

用于根据不同部件的温度形成与所述内部温度对应的内部温度对照曲线的内部温度形成单元，与所述存储单元和所述逻辑控制芯片连接；由所述逻辑控制芯片在所述内部温度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述逻辑控制芯片是位于机体内主板上的原有芯片，且该原有芯片内能够承载相应的业务逻辑。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置的外壁或两侧。

7.一种电子设备，其特征在于，包括一个开设有散热通风装置的机体装置，所述机体装置包括：

用于在电子设备处于工作状态时获取电子设备内部温度的逻辑控制芯片，输出根据所述内部温度生成的控制量；

与所述逻辑控制芯片电连接，用于通过所述电连接接收来自所述逻辑控制芯片的控制量，并根据该控制量生成并输出调整量的控制电机；

与所述控制电机机械连接，用于通过所述机械连接接收所述控制电机传递来的调整量，并根据所述调整量调整自身的开启闭合状态的通风装置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述控制电机具体是步进电机；

所述步进电机根据作为控制量的步进角生成并输出步进幅度作为所述调整量。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：

用于存放温度与开启角度对照曲线的存储单元，与所述逻辑控制芯片连接，不同的部件对应着不同的所述温度与开启角度对照曲线；

用于根据不同部件的温度形成与所述内部温度对应的内部温度对照曲线的内部温度形成单元，与所述存储单元和所述逻辑控制芯片连接；由所述逻辑控制芯片在所述内部温度对照曲线上根据所述内部温度找到对应的开启角度。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括：

能够根据不同的温度变换出不同颜色的变色示温涂料和/或变色示温片，覆盖在所述通风装置的外壁或两侧。

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