CN201936332U - 用于普通sim卡和微型sim卡的sim卡贴片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，其中SIM卡贴片包括设置在SIM卡贴片表面的触点，触点在SIM卡贴片贴合于SIM卡的状态下，与SIM卡电接触，SIM卡贴片还包括：与触点电连接的芯片，在与SIM卡贴合的状态下，芯片所在位置的SIM卡贴片与SIM卡的表面接触。本实用新型提供的用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，在SIM卡贴片与SIM卡的贴合过程中不需对SIM卡进行裁剪，既可适用于普通SIM卡，又可用于微型SIM卡，可以使SIM卡贴片的使用更加便捷。

Description

用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片

技术领域

本实用新型涉及通信技术，尤其涉及一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片。

背景技术

用户身份鉴别模件(Subscriber Identification Module，以下简称：SIM)卡贴片是一种可编程集成电路卡(Integrate Circuit Cad，以下简称：IC)。SIM卡贴片在外型上是为了适应不同手机对应的SIM卡位而设计的触点转换薄片。SIM卡贴片是贴合在SIM卡上的，SIM卡贴片上有一个很小的芯片，由于该芯片一般比较厚，为了能够将SIM卡贴片与SIM卡贴合在一起，并放入手机SIM卡插槽中，通常要在SIM卡上剪开一个倒角来为SIM卡贴片的芯片留出位置，然后将SIM卡芯片触点对准SIM卡贴片上的触点将两者贴合在一起，并将贴合在一起的SIM卡贴片与SIM卡一起插入手机SIM卡插槽中。

图1是现有技术的SIM卡贴片示意图，图2是现有技术对SIM卡进行裁剪的一个示意图，图3是现有技术对SIM卡进行裁剪的另一个示意图，如图1～3所示，SIM卡贴片101的外型一般为长方形，由贴片103以及设置在贴片上的贴片触点102和芯片104组成。SIM卡贴片101的芯片104靠近贴片触点102处于SIM卡贴片101的中间位置。当将SIM卡贴片101与SIM卡201或301贴合时，需要剪掉SIM卡201或301的一部分，用来容纳SIM卡贴片101上的芯片104。现有技术的方案一是，利用专业设备在SIM卡201上剪掉A区域中虚线表示的卡片材料，在SIM卡201上形成一个空洞，使SIM卡贴片101的芯片104正好能放入A区域形成的空洞中；方案二是，利用专业设备在SIM卡301上剪掉大部分卡片材料，即B区域中虚线左侧的SIM卡材料，只留下SIM卡301的芯片302周围部分材料。

在使用现有的SIM卡贴片时，都需要在SIM卡上用工具打出一定大小的空洞，或者剪掉SIM卡的大部分卡片区域，并且裁剪的操作区域靠近SIM卡芯片区，这需要专业人员以及利用专用设备进行操作。并且目前随着使用微型SIM卡的Iphone4手机的应用，由于微型SIM卡与普通SIM卡相比，微型SIM卡的面积缩小了1/3左右，这样就给卡片的裁剪操作带来了极大难度，使对微型SIM卡的裁剪操作极易损坏微型SIM卡。而且无论是对普通SIM卡还是对微型SIM卡进行裁剪操作，都需要专业人员利用专用设备进行，这样就给用户的使用带来了较大的不便。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，以实现使SIM卡贴片的使用更加便捷。

本实用新型提供一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，包括设置在SIM卡贴片表面的触点，所述触点在所述SIM卡贴片贴合于SIM卡的状态下，与所述SIM卡电接触，所述SIM卡贴片还包括：

与所述触点电连接的芯片，在与所述SIM卡贴合的状态下，所述芯片所在位置的SIM卡贴片与所述SIM卡的表面接触。

所述芯片位于所述SIM卡贴片的触点区域中。

所述芯片位于所述触点区域的中心位置。

所述SIM卡贴片的厚度小于0.76mm，所述SIM卡贴片的宽度小于11.5mm，长度小于15mm。

所述SIM卡贴片还包括可移除的边缘定位区，所述边缘定位区的边缘与普通SIM卡的边缘匹配。

本实用新型提供的SIM卡贴片，在SIM卡贴片与SIM卡的贴合过程中不需对SIM卡进行裁剪，既可适用于普通SIM卡，又可用于微型SIM卡，可以使SIM卡贴片的使用更加便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的SIM卡贴片示意图；

图2是现有技术对SIM卡进行裁剪的一个示意图；

图3是现有技术对SIM卡进行裁剪的另一个示意图；

图4是本实用新型SIM卡贴片实施例一中SIM卡贴片与SIM卡贴合侧的结构示意图；

图5是本实用新型SIM卡贴片实施例一中SIM卡贴片与手机连接侧的结构示意图；

图6是本实用新型SIM卡贴片实施例二中SIM卡贴片与SIM卡贴合侧的结构示意图；

图7是本实用新型SIM卡贴片实施例二中SIM卡贴片与手机连接侧的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，该SIM卡贴片实质上属于一种可编程IC卡，内部集成有CPU、内存和相应的处理程序。图4是本实用新型SIM卡贴片实施例一中SIM卡贴片与SIM卡贴合侧的结构示意图，图5是本实用新型SIM卡贴片实施例一中SIM卡贴片与手机连接侧的结构示意图，如图4和图5所示，本实施例的SIM卡贴片包括设置在SIM卡贴片401表面的触点402，触点402在SIM卡贴片401贴合于SIM卡的状态下，与SIM卡电接触，SIM卡贴片401还包括：

与触点402电连接的芯片403，在与SIM卡贴合的状态下，芯片403所在位置的SIM卡贴片401上与所述SIM卡的表面接触。

具体地，由于现有技术的SIM卡贴片的芯片较厚，因此需要在SIM卡上裁剪出容纳SIM卡贴片的芯片的空间，使SIM卡贴片的芯片正好置入SIM卡上裁剪的空间中，使SIM卡贴片的芯片与SIM卡的表面不接触。为了在不对SIM卡进行裁剪的前提下，使SIM卡贴片401可以直接与SIM卡贴合并插入手机的SIM卡插槽。芯片403所在位置的SIM卡贴片401上与所述SIM卡的表面需要接触，因此与现有技术相比，本实施例的芯片403就需要选用厚度较低的芯片，本领域技术人员可根据实际情况自行选择合适的芯片。

SIM卡贴片401与SIM卡贴合后，SIM卡贴片401的边缘不超出SIM卡的边缘。在保证SIM卡贴片401的触点402能够与SIM卡的芯片对应贴合电接触的前提下，该SIM卡贴片401的外形可以是任意形状，但是要保证SIM卡贴片401的边缘不超出SIM卡的边缘。这样就可以保证SIM卡贴片401与SIM卡贴合后，可以顺利地插入手机的SIM卡插槽中，从而可以有效地防止贴合了SIM卡贴片401的SIM卡的宽度或长度发生变化而无法插入手机的SIM卡插槽，或插入后无法取出。因此本实施例的SIM卡贴片可以很好地用于微型SIM卡。这样使用微型SIM卡的手机，例如Iphone4手机的用户就可以方便地使用SIM卡贴片。

具体的使用过程中，可以将SIM卡芯片触点对准SIM卡贴片401上的触点402，将两者贴合，再把贴合后的结合体直接插入手机的SIM卡插槽中，手机开机后，不改变手机原有的功能和号码，通过SIM卡贴片401中内置的处理程序，向SIM卡和手机提供其内置的用户识别应用发展工具(SIMToolKit，以下简称：STK)菜单，从而扩展了手机、SIM卡的STK应用。同时，如果服务提供商对业务进行了扩展或者改动，可以向用户的手机发送消息，该消息从手机传递至SIM卡贴片401上，SIM卡贴片401中的处理程序可以根据接收到的消息对现有的STK菜单进行修改，从而达到为用户提供新服务的目的。

本实用新型提供的用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，在与SIM卡的贴合过程中不需对SIM卡进行裁剪，既可适用于普通SIM卡，又可用于微型SIM卡，可以使SIM卡贴片的使用更加便捷。

优选地，为使SIM卡贴片401的电路布线更加简单，可以使芯片403位于SIM卡贴片401的触点区域中。相比现有技术来说，这样就可以有效地使芯片403与触点402间的距离减少，从而可以有效地降低SIM卡贴片401的设计和制造成本。其中，当芯片403位于图3所示的触点区域的中心位置时，芯片403与触点402间的距离最小，效果最佳。

由于SIM卡贴片401的厚度越低，其与SIM卡贴合的效果就越好，并且SIM卡贴片401的最厚处一般为芯片403所在的区域。因此，本实用新型的实施例采用了厚度较低的芯片，且芯片所在区域的厚度低于0.76mm，为了保证SIM卡贴片401与SIM卡贴合的效果最优，可以使SIM卡贴片401的整体厚度小于0.76mm。这样就可以使SIM卡贴片可以很好地与SIM卡贴合。

优选地，为保证SIM卡贴片401可以有效地贴合在微型SIM卡上，可以使SIM卡贴片401的宽度小于11.5mm，长度小于15mm。从而可以使SIM卡贴片401与微型SIM卡贴合后，顺利地插入手机的SIM卡插槽，而不会对手机的正常使用带来任何影响。

图6是本实用新型SIM卡贴片实施例二中SIM卡贴片与SIM卡贴合侧的结构示意图，图7是本实用新型SIM卡贴片实施例二中SIM卡贴片与手机连接侧的结构示意图，如图6和图7所示，为了使本实用新型的SIM卡贴片可以方便地与普通SIM卡贴合，SIM卡贴片401还可以包括可移除的边缘定位区404，边缘定位区404的边缘与普通SIM卡的边缘匹配。其中，边缘定位区404用于在将SIM卡贴片401与普通SIM卡贴合时进行定位，可以确保SIM卡贴片401在与普通SIM卡贴合时，SIM卡芯片触点对准SIM卡贴片401上的触点402，从而有效地保证SIM卡贴片401的正常使用。同时，当SIM卡贴片401用于微型SIM卡时，可以直接将边缘定位区404移除，并将移除边缘定位区404的SIM卡贴片401直接与微型SIM卡贴合，从而有效地方便了用户的使用，使SIM卡贴片401的使用更加便捷。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种用于普通SIM卡和微型SIM卡的SIM卡贴片，包括设置在SIM卡贴片表面的触点，所述触点在所述SIM卡贴片贴合于SIM卡的状态下，与所述SIM卡电接触，其特征在于，所述SIM卡贴片还包括：

与所述触点电连接的芯片，在与所述SIM卡贴合的状态下，所述芯片所在位置的SIM卡贴片与所述SIM卡的表面接触。

2.根据权利要求1所述的SIM卡贴片，其特征在于，所述芯片位于所述SIM卡贴片的触点区域中。

3.根据权利要求2所述的SIM卡贴片，其特征在于，所述芯片位于所述触点区域的中心位置。

4.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的SIM卡贴片，其特征在于，所述SIM卡贴片的厚度小于0.76mm，所述SIM卡贴片的宽度小于11.5mm，长度小于15mm。

5.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的SIM卡贴片，其特征在于，所述SIM卡贴片还包括可移除的边缘定位区，所述边缘定位区的边缘与普通SIM卡的边缘匹配。

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