CN201928505U - 一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体 - Google Patents

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谢飞龙
洪成龙
黄坤元
王瑞宝
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Abstract

本实用新型公开一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料制成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接地定位孔；其优点是：采用FPC材料制成的静电屏蔽体，可有效减少外界电磁辐射干扰，并且易于加工成型与需要保护的图像传感器芯片的形状相匹配，相比以往金属外壳屏蔽，本实用新型的静电屏蔽体体积小，制作、安装更加方便，更有利于产品的小型化。

Description

一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体
技术领域
本实用新型涉及一种用于防止静电的装置，具体涉及一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体。
背景技术
随着车辆中电子部件的增多 ，应用电子技术的程度已成为提升汽车技术水平的重要标志，各种电子电器产品占整车成本的比重在不断增加，汽车内部的电磁环境日益复杂。在这样的形势下,汽车电磁兼容的重要性便越来越显著。
倒车影像在汽车中的应用越来越普遍，而使用的图像传感器芯片又常常受到外界静电放电(ESD)的影响，以前常采用片上ESD分流结构来保护内部电路免受ESD冲击而破坏。不过随着工艺尺寸的不断缩小，芯片面积越来越宝贵，为了保持芯片性能，这些保护电路只能逐渐地被牺牲掉了，而在电路设计中如果没有做有效的ESD防护设计，在真实使用的环境下，往往会因为ESD而会出现损坏或黑屏等故障。
即使在其他领域，用于成像的图像传感器芯片也往往容易受到ESD的影响产生故障。因此，现在迫切需要一种适用于图像传感器芯片的能够有效防止ESD的装置。
实用新型内容
为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种利用压力驱动活塞式阀芯达到快速启闭的活塞阀。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：
一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料制成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接地定位孔。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述定位部的形状由部分圆形构成，上述接地定位孔在上述定位部中心位置。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述保护壁向上述放置孔的中心倾斜。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述放置孔的形状为矩形，其四个边上各设有一面保护壁。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述四面保护壁的形状为梯形。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述矩形放置孔的对角线的延长线穿过上圆形接地定位孔的圆心。
前述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述FPC材料为单面FPC材料，仅在上表面覆有铜箔，并且表面不设置阻焊层。
本实用新型的活塞阀的有益之处在于：
1、采用FPC材料制成的静电屏蔽体，可有效减少外界电磁辐射干扰，并且易于加工成型与需要保护的图像传感器芯片的形状相匹配。
2、相比以往金属外壳屏蔽，本实用新型的静电屏蔽体体积小，制作、安装更加方便，更有利于产品的小型化。
附图说明
图1为本实用新型的一优选实施例的立体结构示意图；
图2为本实用新型的另一优选实施例的立体结构示意图；
图3为本实用新型所使用的FPC材料的剖面结构示意图。
图中附图标记的含义：
1、 屏蔽部，2、放置孔，3、保护壁，4、定位部，5、接地定位孔，6、铜箔，7、绝缘层。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做详细的说明。
参照图1，本实用新型的适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体由FPC材料制成，主要包括屏蔽部1，在屏蔽部1的中心处设有放置孔2，放置孔2的形状一般与所要容纳的图像传感器芯片的外形相一致，既可以是圆形也可以是矩形，或是其他形状，作为一种优选方案，针对一般的大多数的矩形的图像传感器芯片，在本实施例中，放置孔2的形状为矩形。
如图1所示，为了实现图像传感器芯片与外界的静电隔离，在放置孔2的周边设有由屏蔽部1的本体向上方延伸而形成的保护壁3，作为一种优选方案，保护壁3可以向放置孔2中心略微倾斜，当放置孔2的形状为矩形时，矩形的四条边分别设有一面保护壁3。
参照图1，在屏蔽部1的边缘处设有由屏蔽部1本体向水平方向形成的定位部4，定位部4处设有接地定位孔5，该接地定位孔5用于将本实用新型的屏蔽体固定在电路板上图像传感器芯片外围的位置，并与接地线路相连接，将静电释放到大地中。
作为一种优选方案，如图2所示，定位部4位于屏蔽部1的边角位置，为由屏蔽部1本体延伸型成部分圆形的耳片结构，接地定位孔5设置在定位部4中心。这样的好处，能够提供尺寸较大的接地定位孔5，使定位和安装更加牢固。
作为一种优选方案，如图2所示，上述定位部4以及接地定位孔5可以设置在屏蔽部1的四个边角位置，即放置孔2的对角线的延长线能够穿过接地定位孔5的圆心，这样一来就能很好定位整个屏蔽体，为了节省材料，定位部4的数目为2，即可完成固定。
另外，如图2所示，保护壁3的形状为底边较长的梯形，这样的好处在于，成型时，便于直接对一整块FPC材料剪裁，然后向上翻折便可以直接成型。
参照图3，本实用新型使用的FPC材料为单面FPC材料，仅在绝缘层7上表面覆有铜箔6，并且表面不设有阻焊层。这样一来，图像传感器芯片周围环境释放的静电可以通过表面的铜箔层将静电泄放到接地回路中，从而实现静电屏蔽的作用。
上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，包括屏蔽部，其特征在于，由FPC材料制成，上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔，上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致，在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁，在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部，上述定位部设有圆形的接地定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述定位部的形状由部分圆形构成，上述接地定位孔在上述定位部中心位置。
3.根据权利要求2所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述保护壁向上述放置孔的中心倾斜。
4.根据权利要求3所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述放置孔的形状为矩形，其四个边上各设有一面保护壁。
5.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述四面保护壁的形状为梯形。
6.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述矩形放置孔的对角线的延长线穿过上圆形接地定位孔的圆心。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体，其特征在于，上述FPC材料为单面FPC材料，仅在上表面覆有铜箔，并且表面不设置阻焊层。
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