CN201918529U - 用于射频放大器的硬连接装置 - Google Patents

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杨开洪
蒋龙
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Abstract

本实用新型公开了一种用于射频放大器的硬连接装置，主要由PCB（1）、导通组件、以及射频转换组件（2）组成；PCB（1）设有过孔，射频转换组件（2）设有中心导孔（8），导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔（8）内。本实用新型采用上述结构，安装固定方便，且能节省装配空间。

Description

用于射频放大器的硬连接装置
技术领域
本实用新型涉及一种硬连接装置，具体是用于射频放大器的硬连接装置。
背景技术
在通信射频系统中，将射频放大器输出接口连接到滤波器/双工器的传统方案是使用射频连接电缆，采用射频连接电缆能很好的达到信号传输的效果，然而采用射频连接电缆，射频产品装配空间较大，不利于产品体积减小，特别在射频产品小型化和复杂化的情况下采用射频连接电缆连接，实现工艺难度较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种能减小射频产品装配空间，且便于装配的用于射频放大器的硬连接装置。
本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：用于射频放大器的硬连接装置，主要由PCB、、导通组件、以及射频转换组件组成；所述PCB设有过孔，所述射频转换组件设有中心导孔，所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔内。
所述PCB设有环绕过孔的镀金铜箔。
所述的PCB设有壳体，所述导通组件穿过壳体。
所述导通组件主要由压块、固定在压块上端面的绝缘压柱座、以及设置在绝缘压柱座上端面的传导压柱组成；所述传导压柱与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔内。
所述压块的上端面设有环绕绝缘压柱座的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶。
所述的导电屏蔽橡胶为含金属颗粒的橡胶。
所述的绝缘压柱座为聚四氟乙烯。
所述的传导压柱为镀金或镀银的黄铜杆。
所述的压块为铝合金。
本实用新型具有以下优点和有益效果：本实用新型设有PCB、导通组件、以及射频转换组件，PCB通过射频转换组件通过导通组件直接连接，可减小产品装配空间，且在射频产品小型化和复杂化的情况下可以降低工艺实现难度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型射频转换组件的结构示意图；
图3为导通组件的结构示意图。
附图中所对应的附图标记为：1、PCB，2、射频转换组件，3、壳体，4、压块，5、绝缘压柱座，6、传导压柱，7、导电屏蔽橡胶，8、中心导孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例：
如图1及图2所示，本实用新型包括PCB1和射频转换组件2，PCB1即印制电路板，其上端面设有壳体3，PCB1还设有环绕有镀金铜箔的过孔；射频转换组件2则设有中心导孔8。PCB1与射频转换组件2通过导通组件连接，导通组件一端设有传导压柱6，传导压柱6与PCB1的过孔大小匹配并依次穿过壳体3、过孔再嵌入中心导孔8内，从而使PCB1与射频转换组件2之间能进行信号传输。射频转换组件2还设有两个输出口，用于信号的输出。
如图3所示，导通组件包括压块4、绝缘压柱座5、传导压柱6、以及导电屏蔽橡胶7。压块4为金属即可，由于铝合金的加工性能好、重量轻，本实用新型优选压块4为铝合金。绝缘压柱座5固定在压块4的上端面，因为聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性，耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，且能在+250℃至-180℃的温度下长期工作，因此本实用新型的绝缘压柱座5为聚四氟乙烯。绝缘压柱座5在本实用新型中不仅具有绝缘的作用，还具有支撑和密封的作用。压块4的上端面设有环绕绝缘压柱座5的沟槽，沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶7，其中，导电屏蔽橡胶7为含金属颗粒的橡胶，其主要作用是密封和电磁屏蔽。传导压柱6为镀金或镀银的黄铜杆，采用铜为材料并镀金或银是为了保证其具有良好的导通率，因为铜有良好的导电性，在表面镀金或银更能增加在表面接触时良好的性能导通。
当不需要PCB1进行信号输出时，可通过上提本实用新型的导通组件使传导压柱6脱离PCB1和射频转换组件2，如此，PCB1和射频转换组件之间的信号连接断开，则不能进行信号传输。本实用新型采用上述结构，能节省装配空间。
如上所述，则能很好的实现本实用新型。

Claims (9)

1.用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：主要由PCB（1）、导通组件、以及射频转换组件（2）组成；所述PCB（1）设有过孔，所述射频转换组件（2）设有中心导孔（8），所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔（8）内。
2.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述PCB（1）设有环绕过孔的镀金铜箔。
3.根据权利要求1或2所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的PCB（1）设有壳体（3），所述导通组件穿过壳体（3）。
4.根据权利要求3所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述导通组件主要由压块（4）、固定在压块（4）上端面的绝缘压柱座（5）、以及设置在绝缘压柱座（5）上端面的传导压柱（6）组成；所述传导压柱（6）与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔（8）内。
5.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述压块（4）的上端面设有环绕绝缘压柱座（5）的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶（7）。
6.根据权利要求5所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的导电屏蔽橡胶（7）为含金属颗粒的橡胶。
7.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的绝缘压柱座（5）为聚四氟乙烯。
8.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的传导压柱（6）为镀金或镀银的黄铜杆。
9.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的压块（4）为铝合金。
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CN102117974A (zh) * 2010-12-28 2011-07-06 芯通科技（成都）有限公司 用于射频放大器的硬连接装置

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: CHENGDU NTS TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: NTS TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 610000, Sichuan Chengdu hi tech Zone Tianfu road hi tech incubator park information security base 3 and 4 floor

Patentee after: Chengdu NTS Technology Co., Ltd.

Address before: 610000 Sichuan Chengdu hi tech Development Zone Tianfu road hi tech incubator park information security base 3 and 4 Building

Patentee before: NTS Technology (Chengdu) Co., Ltd.

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Granted publication date: 20110803

Termination date: 20131228