CN201878439U - 数据卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种数据卡，涉及通信设备领域，在实现超薄设计的同时解决局部过热问题。一种数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，所述外壳包括：作为外壳主体结构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部塑料件设置在对应于所述主发热部件的区域。本实用新型应用于数据卡。

Description

数据卡

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种数据卡。

背景技术

通常，支持数据业务的无线宽带数据卡采用的是塑料外壳。为保证结构强度的需要，塑料外壳的厚度一般在1.2mm以上，厚度较厚。为了美观和超薄需要，具有金属外壳的数据卡开始出现在市场上，使用金属外壳，厚度可减薄至0.4mm。

但是，由于此类具有金属外壳的支持数据业务的数据卡，热流密度会达到甚至超过120W/L，由于安规对金属外壳和塑料外壳的温度要求完全不同，金属外壳比塑料外壳苛刻25℃，因此对于金属外壳的数据卡来说，会存在由于主发热器件处过热，用户感觉过烫的缺陷。

现有技术提供一种金属内衬配塑料的外壳，但是此种外壳无法做到超薄设计，且成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种数据卡，在实现超薄设计的同时解决局部过热问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的数据卡采用如下技术方案：

数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，所述外壳包括：作为外壳主体结构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部塑料件设置在对应于所述主发热部件的区域。

在本实用新型实施例的方案中，将数据卡的外壳对应于非主发热器件区域设置为金属材质，而将对应于主发热器件的区域设置为塑料等材质，相对于全金属外壳，增强主发热体附近热阻，在保证了超薄设计的同时，又使用户在触摸发热量大的区域的外壳时不会感觉到烫手，触感舒适，改善了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之三；

图4为本实用新型实施例数据卡的结构示意图之四。

附图标记说明：

11-主发热器件；   12-非主发热器件；   13-不铺铜PCB；

14-铺铜PCB；      15-天线区；         21-主体金属件；

22-局部塑料件；   23-结构定位架；     24-屏蔽盒；

25-导热层。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种数据卡，在实现超薄设计的同时解决局部过热问题。

下面结合附图对本实用新型实施例数据卡进行详细描述。

如图1、图2、图3和图4所示，本实施例提供的数据卡包括主发热器件11、非主发热器件12和外壳，在大发射功率下，构成主发热器件11的功率放大器(PA)及其附近差损占总功耗的近似60％，在PA附近形成局部高温，因此，在本实施例中，该外壳包括：作为外壳主体结构的主体金属件21，以及镶嵌在主体金属件21上的局部塑料件22，局部塑料件22设置在对应于主发热部件11的区域。其中，主体金属件21的材质为金属；局部塑料件22的材质可以为塑料或硅胶。

需要说明的是，上述数据卡的主发热器件11和非主发热器件12设置在铺铜PCB12上，其外的外壳主体设置为金属结构，而数据卡的天线设置在天线区15的不铺铜PCB 13上，为了避免金属对天线的影响，天线区15的外壳一般为塑料结构。

在本实用新型的各实施例中，以塑料为例，其导热性比金属低，用户触摸温度相同的塑料和金属时，塑料与人体之间热量的传导较之金属要少，塑料材质的外壳触感舒适，因此，将外壳对应于非主发热器件的区域设置为金属材质，而将外壳对应于主发热器件的区域设置为塑料材质，相对于全金属外壳，增强主发热体附近热阻，在保证了超薄设计的同时，又使用户在触摸外壳发热量大的的区域时不会感觉到烫手，触感舒适，改善了用户体验。

进一步地，为了增加外壳的散热面积，可以在局部塑料件22的外表面上设置数个凸起，从而进一步辅助散热，并且，该凸起还有防滑的功能。或者，另一个增加散热面积的方式为：将局部塑料件22的外表面设置为弧面，并且，弧面结构的局部设计也能够使外观更美观时尚。需要说明的是，通过改变局部塑料件22的结构增加散热面积的方式都适用于本实用新型的技术方案，在本实用新型实施例中不加以限制。

进一步地，如图2所示，该外壳还可以包括：用于支撑局部塑料件22的结构定位架23。该结构定位架23的材质可以为塑料等，还可以起到封闭主发热部件的作用，进一步地，为了简化工艺流程，该结构定位架23可以与局部塑料件22一体成型，一体设置。

进一步地，为了防止电磁辐射，如图3所示，该外壳还可以包括：用于封闭主体发热部件的屏蔽盒24。

为了进一步辅助散热，可以将屏蔽盒24与局部塑料件22相抵触，从而利用接触热传导的方式进一步散热。

一般地，屏蔽盒24的材质可以为不锈钢或洋白铜。

进一步地，如图4所示，为降低局部高温，可根据产品温度分布，在非主发热器件12的部分做散热强化处理，处理方式可为金属外壳内凸接触或靠近非主发热器件12，优选的方式为在非主发热器件12与主体金属件21之间设置导热层25，其中，导热层25可以为金属层或导热垫，或者可以在非主发热器件12与主体金属件21之间填充导热材料。

在本实施例的技术方案中，将数据卡的外壳主体设置为金属结构，即主体金属件，而在主发热体上下壳和附近，采用局部塑料结构，即局部塑料件，该局部塑料件可为保持超薄的平起结构，也可为凸起结构；并进一步地，为降低局部高温，根据产品温度分布，在非主发热器件部分做散热强化处理，降低非主发热器件区域的热阻，从而使热量由主发热器件区域向非主发热器件区域传导，有利于均衡热量，快速散热。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种数据卡，包括主发热器件、非主发热器件和外壳，其特征在于，所述外壳包括：作为外壳主体结构的主体金属件，以及镶嵌在所述主体金属件上的局部塑料件，所述局部塑料件设置在对应于所述主发热部件的区域。

2.根据权利要求1所述的数据卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面上设置有数个凸起。

3.根据权利要求1所述的数据卡，其特征在于，所述局部塑料件的外表面为弧面。

4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，还包括：用于支撑所述局部塑料件的结构定位架。

5.根据权利要求4所述的数据卡，其特征在于，所述结构定位架与所述局部塑料件一体设置。

6.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，还包括：封闭所述主体发热部件的屏蔽盒。

7.根据权利要求6所述的数据卡，其特征在于，所述屏蔽盒与所述局部塑料件相抵触。

8.根据权利要求7所述的数据卡，其特征在于，所述屏蔽盒的材质为不锈钢或洋白铜。

9.根据权利要求1-3任一权利要求所述的数据卡，其特征在于，在所述非主发热器件与所述主体金属件之间设置有导热层。

10.根据权利要求9所述的数据卡，其特征在于，所述导热层为金属层或导热垫。

Images