CN201853531U - 同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种同轴电缆，包括：沿径向由内向外依次设置的内导体、绝缘层、外导体及护套层，其中，外导体为带有自粘结构的金属箔，带有自粘结构的金属箔纵包在绝缘层上，并与绝缘层粘接为一体。本实用新型的泄漏同轴电缆的结构稳定性高，弯曲性能好，同时，由于采用带有自粘结构的金属箔，减少了金属的使用量，省去了现有工艺中的金属带轧纹或压花工艺及纵包后的绕包工艺，因此提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

同轴电缆

技术领域

本实用新型涉及信号传输线领域，特别涉及一种同轴电缆。

背景技术

泄漏同轴电缆通过在外导体上设置开口而向外辐射和接收电磁波信号，因而具有信号传输线和收发天线的双重功能，主要用于无线信号传播不良的场合，如隧道、地铁、地下建筑、山区等环境。现有技术通常对外导体开口的间距和形状进行优化以降低泄漏同轴电缆的耦合损耗的变化量和传输损耗。

图1为现有技术的一种泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图，如图1所示，该泄漏同轴电缆包括内导体10、绝缘层20、带有开槽的外导体30和护套层40。外导体30所采用的原材料为金属铜带或铝带，并以纵包工艺完成泄漏同轴电缆外导体30的生产。因外导体30纵包外搭，在电缆受力弯曲过程中很容易造成外导体30断裂或搭接处开口，破坏泄漏同轴电缆的结构，所述外导体30和所述绝缘层20之间因产生相对缝隙而造成潮气或水的渗透，所以这种结构的泄漏同轴电缆的结构稳定性差，弯曲性能不好。而且，纵包工艺中采用的纯金属带的摩擦力较大，容易造成金属带断裂。

为改善上述泄漏同轴电缆的缺点，现有技术提出了如图2和图3所示的泄漏同轴电缆。图2为现有技术的另一种泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图，图3为图2中的泄漏同轴电缆的端部侧视示意图，如图2和图3所示，该泄漏同轴电缆包括内导体100、绝缘层200、带有开槽的外导体300和护套层400，在金属外导体300上轧纹或压花以提高外导体的弯曲性能，并且，纵包后在外导体300上绕包一层聚酯膜或无纺布(图2和图3中所示的绕包层500)以提高外导体300的结构稳定性。这样做的缺点是，增加了生产成本，降低了生产效率。

此外，现有的泄漏同轴电缆采用的外导体金属带的厚度一般都在0.08mm到0.12mm之间。随着铜材使用量和使用范围的增大，铜资源紧缺，价格不断上涨，使得生产电缆的成本大幅提升。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于，提高泄漏同轴电缆的稳定性和弯曲性，同时提高生产效率、降低生产成本。

为此，本实用新型提供了一种泄漏同轴电缆，包括：沿径向由内向外依次设置的内导体、绝缘层、外导体及护套层，所述外导体为带有自粘结构的金属箔，所述带有自粘结构的金属箔纵包在所述绝缘层上，并与所述绝缘层粘接为一体。

本实用新型的泄漏同轴电缆与现有技术的泄漏同轴电缆相比，至少具有以下优点：本实用新型的泄漏同轴电缆的结构稳定性高，弯曲性能好，同时，由于采用带有自粘结构的金属箔，减少了金属的使用量，省去了现有工艺中的金属带轧纹或压花工艺及纵包后的绕包工艺，因此提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为现有技术的一种泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图；

图2为现有技术的另一种泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图；

图3为图2中的泄漏同轴电缆的端部侧视示意图；

图4为本实用新型的泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图；

图5为本实用新型的泄漏同轴电缆的端部侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的泄漏同轴电缆。

研究者发现铜导体在100MHz下的趋肤深度只有0.0067mm，而且频率越高，趋肤作用越明显。因此，可以利用趋肤效应有效减低铜塑复合带中铜的厚度而保证不影响电缆的性能。此外，金属复合带与纯金属带相比，有更好的强度而不会影响纵包成型，还可以有效减少纵包工艺中金属带受到的摩擦力，防止生产过程中断带问题的发生，提高生产效率。

基于上述技术，提出了本实用新型的泄漏同轴电缆。图4为本实用新型的泄漏同轴电缆的端部剖开后的示意图，图5为本实用新型的泄漏同轴电缆的端部侧视示意图，如图4和图5所示，本实用新型的泄漏同轴电缆中包括：沿径向由内向外依次设置的内导体1、绝缘层2、带有开槽的外导体3和护套层4。

其中，内导体1、绝缘层2、护套层4以及开槽形式都可以采用现有技术，此处为了简单起见，不再详细描述。

所述外导体3包括带有自粘结构的金属复合层。优选的，所述金属复合层是单面金属复合层，即所述金属复合层包括金属箔和设置于所述金属箔内侧的塑料层，所述金属箔与所述绝缘层4通过所述塑料层粘接为一体。所述塑料层构成所述金属复合层的自粘结构，所述金属箔构成所述外导体3的导电部分。当然，所述金属复合层也可以是双面金属复合层，即所述金属复合层还包括设置于所述金属箔外侧的塑料层。所述金属箔可以是但不限于铜箔或铝箔，也可以在铜箔或铝箔外再镀有或复合另一种金属如银等，所述金属箔的厚度在0.01mm到0.1mm之间。所述塑料层可以为乙烯共聚物层，也可以为乙烯共聚物及乙烯的叠加层，所述乙烯共聚物为乙烯/丙烯酸共聚物(EthyleneAcrylic Acid Copolymers，EAA)、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物(Ethylene/EthylAcrylate，EEA)、乙烯/甲基丙烯酸共聚物(Ethylene/Meth Acrylicacid，EMA)、乙烯-乙酸乙烯脂共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate，EVA)中的至少一种。所述塑料层的厚度在0.02mm到0.1mm之间。带有自粘结构的金属箔纵包在绝缘层2上，并与绝缘层2粘附在一起。

本实用新型的泄漏同轴电缆的制造方法如下：

将带有自粘结构的金属复合带纵包到绝缘层2上，以形成所述泄露同轴电缆的外导体3，所述金属复合构成所述外导体3的金属复合层。

通过挤塑工艺在所述外导体上形成护套层4。在挤塑形成护套层4的过程中，所述金属复合带的塑料层受热软化而粘附到绝缘层2上。

将挤塑形成护套层4后的泄露同轴电缆送入冷却水槽冷却。所述护套层4受冷而进行收缩，随着所述护套层4的不断收缩，所述护套层4压迫所述外导体3，使得所述外导体3紧密地粘附到绝缘层2上，从而所述外导体3完成降温固化的过程。

这样，外导体3与绝缘层2紧紧地粘附在一起，形成一个有机整体，具有极好的结构稳定性和弯曲性能。

实施例1

在本实施例中，内导体1为折波铜管，绝缘层2为高发泡度物理发泡聚乙烯，护套层4采用无卤阻燃聚乙烯，外导体3为带有自粘结构的光滑开槽铜塑复合带。带有自粘结构的光滑开槽铜塑复合带的厚度为0.08mm，其中铜基带的厚度为0.04mm，与现有产品相比，本实施例的泄露同轴电缆的实际用铜量只有原来的40％(以现有泄漏同轴电缆的纯铜带厚度为0.1mm计算)，有效地减少了铜的使用量，节约了成本。

实施例2

本实施例与实施例1所述的泄漏同轴电缆基本相同，此处为了简单起见，不再详细描述。实施例2与实施例1的不同之处在于，内导体1为光滑铜管，外导体3采用的自粘结构的光滑开槽铜塑复合带的厚度为0.06mm，其中铜基带的厚度为0.02mm，与现有产品相比，本实施例的泄漏同轴电缆的实际用铜量只有原来的20％(以现有泄漏同轴电缆的纯铜带厚度为0.1mm计算)，也有效地减少了铜的使用量，节约了成本。

本实用新型的泄漏同轴电缆的结构稳定性高，弯曲性能好，同时，由于采用带有自粘结构的金属箔，减少了金属的使用量，省去了现有工艺中的金属带轧纹或压花工艺及纵包后的绕包工艺，因此提高了生产效率，降低了生产成本。

本实用新型的泄漏同轴电缆的外导体包括带有自粘结构的金属复合层，利用所述金属复合层，所述外导体与所述绝缘层粘接为一体，但并不限于上述实施例所述。依据上述原理，也可以将其他种类的同轴电缆的外导体设置成金属复合层，利用所述金属复合层，将同轴电缆的外导体与绝缘层粘接为一体。

以上所述仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由附加的权利要求书限定。在本实用新型的实质和保护范围内，本领域技术人员可以对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种同轴电缆，包括沿径向由内向外依次设置的内导体、绝缘层、外导体及护套层，其特征在于，所述外导体包括带有自粘结构的金属复合层，所述外导体与所述绝缘层粘接为一体。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述金属复合层包括金属箔和设置于所述金属箔内侧的塑料层，所述金属箔与所述绝缘层通过所述塑料层粘接为一体。

3.根据权利要求2所述的同轴电缆，其特征在于，所述金属复合层还包括设置于所述金属箔外侧的塑料层。

4.根据权利要求2或3所述的同轴电缆，其特征在于，所述金属箔为铜箔或铝箔。

5.根据权利要求4所述的同轴电缆，其特征在于，所述铜箔或铝箔的表面还镀有银。

6.根据权利要求2或3所述的同轴电缆，其特征在于，所述金属箔的厚度为0.01mm-0.1mm。

7.根据权利要求2或3所述的同轴电缆，其特征在于，所述塑料层为乙烯共聚物层，或者乙烯共聚物与乙烯的叠加层。

8.根据权利要求7所述的同轴电缆，其特征在于，所述乙烯共聚物层为乙烯/丙烯酸共聚物层、或乙烯/丙烯酸乙酯共聚物层、或乙烯/甲基丙烯酸共聚物层、或乙烯-乙酸乙烯脂共聚物层。

9.根据权利要求7所述的同轴电缆，其特征在于，所述塑料层的厚度为0.02mm-0.1mm。 

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