CN201849937U - 一种高速分料机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高速分料机构，其特征在于：所述高速分料机构包括支架、X方向旋转机构、Y方向旋转机构、分料头与分料盘，分料头分别与X方向旋转机构、Y方向旋转机构连接，分料盘安装在支架上，分料头位于分料盘上。所述X方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。所述Y方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。所述分料盘为球型分料面。本实用新型高速分料机构能够高速的将产品输送到对应的料桶，还能够将震动减少到最低，以提高机械稳定性。

Description

一种高速分料机构
技术领域
本实用新型涉及一种高速分料机构，具体地说是一种能够高速的将产品输送到对应的料桶，还能够将震动减少到最低，以提高机械稳定性的高速分料机构。
背景技术
现有的分料机构只顺着X、Y方向做直线运动，这种分料机构不能够将高速的将产品输送到对应的料桶，震动较大且机械稳定性不好。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能够高速的将产品输送到对应的料桶，还能够将震动减少到最低，以提高机械稳定性的高速分料机构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。
一种高速分料机构，其特征在于：所述高速分料机构包括支架、X方向旋转机构、Y方向旋转机构、分料头与分料盘，分料头分别与X方向旋转机构、Y方向旋转机构连接，分料盘安装在支架上，分料头位于分料盘上。
所述X方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。
所述Y方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。
所述分料盘为球型分料面。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
本实用新型高速分料机构能够高速的将产品输送到对应的料桶，还能够将震动减少到最低，以提高机械稳定性。
附图说明
图1是本实用新型高速分料机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型高速分料机构作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型高速分料机构主要由支架1、X方向旋转机构2、Y方向旋转机构3、分料头4与分料盘5组成。分料盘安装在呈板状的支架上，分料盘的顶面为球型分料面。X方向旋转机构主要由电机21、传动轮22、传动带23与转轴24组成，一传动轮安装在电机轴上，另一传动轮安装在转轴上，两传动轮通过传动带连接，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴的另一端连接在分料头上。Y方向旋转机构主要由电机31、传动轮32、传动带33与转轴34组成，一传动轮安装在电机轴上，另一传动轮安装在转轴上，两传动轮通过传动带连接，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴的另一端连接在分料头上。两个旋转机构带动分料头做球形运动，以期快速分料和降低机构震动，并提高机械稳定性。

Claims (4)

1.一种高速分料机构，其特征在于：所述高速分料机构包括支架、X方向旋转机构、Y方向旋转机构、分料头与分料盘，分料头分别与X方向旋转机构、Y方向旋转机构连接，分料盘安装在支架上，分料头位于分料盘上。
2.根据权利要求1所述的高速分料机构，其特征在于：所述X方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。
3.根据权利要求1所述的高速分料机构，其特征在于：所述Y方向旋转机构包括电机、传动轮、传动带与转轴，电机通过传动轮与传动带带动转轴转动，转轴与分料头相连。
4.根据权利要求1所述的高速分料机构，其特征在于：所述分料盘为球型分料面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102294327A (zh) * 2011-09-14 2011-12-28 深圳市华腾半导体设备有限公司 元器件高速分料装置

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Date Code Title Description
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GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: High-speed distributing mechanism

Effective date of registration: 20130701

Granted publication date: 20110601

Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

Pledgor: Shenzhen Hi-Test Semiconductor Equipment Co., Ltd.

Registration number: 2013990000419

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20141204

Granted publication date: 20110601

Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

Pledgor: Shenzhen Hi-Test Semiconductor Equipment Co., Ltd.

Registration number: 2013990000419

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: High-speed distributing mechanism

Effective date of registration: 20141205

Granted publication date: 20110601

Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

Pledgor: Shenzhen Hi-Test Semiconductor Equipment Co., Ltd.

Registration number: 2014990001036

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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

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Termination date: 20190414