CN201797684U - 一种电路板固定结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板固定结构,包括电路板、固定支座、固定螺钉、橡胶套、橡胶垫圈、衬垫;所述电路板上设置有固定孔,所述固定支座上也对应设置有相应的孔;所述橡胶套设置在电路板上的固定孔中;所述橡胶垫圈设置在固定螺钉与电路板之间;所述衬垫设置固定螺钉上,并设置在电路板和固定支座之间;本实用新型的电路板固定结构利用橡胶垫圈设于固定支座与电路板之间,同时在电路板的固定孔中设置有橡胶套,可以防止电路板于固定元件旋转锁固时受到刮伤,确实消除上述关于电路板受到破坏或是遭偷换成旧板的误会,同时还能维持电路板的EMI屏蔽效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板固定结构,特别是一种可以防止固定螺钉刮伤电路板的电路板固定结构,属于电子技术领域。
背景技术
电路板,是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件,其主要用以将各电子零件、芯片连通以达到-特定的效果,而一般的电路板主要是于电路板上设有若干固定孔以供螺丝穿过而将其螺锁固定于电器产品的机体上;然而,当螺丝螺锁旋紧时,则螺丝头便会刮伤与之接触电路板,而使得电路板受到损坏而影响电路板的运作,甚至使得固定孔因此而被破裂扩大,而使其丧失了固定的作用。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可避免电路板于螺锁固定时受到刮伤的电路板固定结构。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种电路板固定结构,包括电路板、固定支座、固定螺钉、橡胶套、橡胶垫圈、衬垫;所述电路板上设置有固定孔,所述固定支座上也对应设置有相应的孔;所述橡胶套设置在电路板上的固定孔中;所述橡胶垫圈设置在固定螺钉与电路板之间;所述衬垫设置固定螺钉上,并设置在电路板和固定支座之间。
优选的,所述橡胶垫圈与电路板之间设置有锡圈。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的电路板固定结构利用橡胶垫圈设于固定支座与电路板之间,同时在电路板的固定孔中设置有橡胶套,可以防止电路板于固定元件旋转锁固时受到刮伤,确实消除上述关于电路板受到破坏或是遭偷换成旧板的误会,同时还能维持电路板的EMI屏蔽效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1是本实用新型的电路板固定结构的立体图。
附图2是附图1的局部剖视放大图;
其中:1、电路板;2、固定支座;3、固定螺钉;4、橡胶套;5、橡胶垫圈;6、衬垫;7、锡圈。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1、2所示为本实用新型所述的一种电路板固定结构,包括电路板1、固定支座2、固定螺钉3、橡胶套4、橡胶垫圈5、衬垫6;所述电路板1上设置有固定孔,所述固定支座2上也对应设置有相应的孔;所述橡胶套4设置在电路板1上的固定孔中;所述橡胶垫圈5设置在固定螺钉3与电路板1之间;所述衬垫6设置固定螺钉3上,并设置在电路板1和固定支座2之间;所述橡胶垫圈5与电路板1之间设置有锡圈7。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的电路板固定结构利用橡胶垫圈设于固定支座与电路板之间,同时在电路板的固定孔中设置有橡胶套,可以防止电路板于固定元件旋转锁固时受到刮伤,确实消除上述关于电路板受到破坏或是遭偷换成旧板的误会,同时还能维持电路板的EMI屏蔽效果。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,或任何对本实用新型中所述平板的移动方式,均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (2)
1.一种电路板固定结构,其特征在于:包括电路板、固定支座、固定螺钉、橡胶套、橡胶垫圈、衬垫;所述电路板上设置有固定孔,所述固定支座上也对应设置有相应的孔;所述橡胶套设置在电路板上的固定孔中;所述橡胶垫圈设置在固定螺钉与电路板之间;所述衬垫设置固定螺钉上,并设置在电路板和固定支座之间。
2.如权利要求1所述的电路板固定结构,其特征在于:所述橡胶垫圈与电路板之间设置有锡圈。
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CN2010205056176U CN201797684U (zh) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | 一种电路板固定结构 |
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CN104023470A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-03 | 杨海蓉 | 一种电路板smd垫片 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20110826 |