CN201781732U

CN201781732U - 一种组合式散热装置

Info

Publication number: CN201781732U
Application number: CN2010205217604U
Authority: CN
Inventors: 莫祖雄
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-09-08
Filing date: 2010-09-08
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2020-09-08

Abstract

本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种组合式散热装置。本实用新型包括基体，基体开设有内腔，所述基体的侧壁外侧环设有散热鳍片，基体的内腔设置有用于固定电路板的电路板托架，基体的内腔填装有绝缘导热介质，电路板托架置于绝缘导热介质。本实用新型适用于各类具有电路板结构的电器散热，在使用过程中，固定于电路板托架的电路板及电子元器件随电路板托架一并被浸泡在绝缘导热介质中，电子元器件与空气隔离，有效地避免了电子元器件被氧化；同时，电子元器件工作时所产生的热量经由绝缘导热介质传至基体和散热鳍片，散热鳍片提高了散热效果；另外，本实用新型摆脱了利用风扇进行散热的方法，可以达到静音和防尘的效果。

Description

一种组合式散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种组合式散热装置。

背景技术

目前，在工业产品领域，尤其是电子产品领域，产品的设计日益多样化，功能越来越强大，工作损耗也越来越大，与此相对应的，在产品的工作过程中，产生的热量也越来越多。提高产品的散热效果，对于提高产品的质量、延长产品的使用寿命起到了非常重要的促进作用。

日常生活中所使用的大部分电子产品，其散热设计思路主要表现为给关键发热器件散热降温，此外，现在的散热装置设计往往是针对热源面是平面的情形进行设计的。但是，当遇到发热组件时，因为结构的限制而不得不减少散热装置的预留空间，如此则散热装置的有效散热面积就势必减少，从而严重地影响了产品整体的散热效果乃至产品的性能。下面以计算机主机箱为例来说明现有电子产品普遍存在的问题。

在微型计算机和其他计算机系统中，现有散热结构设计是采用散热风扇对CPU、显卡和电源进行强制散热，而采用这样的散热结构，在散热过程中散热风扇会发出很大的噪音，进而增加了环境的噪音污染；同时，长时间的使用会造成在主板或者其他组件上积累大量的灰尘，灰尘的积累会减低散热效果；另外，电子元器件长时间暴露在空气中，容易被氧化，进而容易导致硬件设备的元件老化、故障率提高，最终影响整机的使用寿命和性能。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种静音、防尘、防氧化且散热效果好的组合式散热装置。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案来实现。

一种组合式散热装置，包括基体，基体开设有内腔，所述基体的侧壁外侧环设有散热鳍片，基体的内腔设置有用于固定电路板的电路板托架，基体的内腔填装有绝缘导热介质，电路板托架置于绝缘导热介质。

其中，还包括有包覆层，包覆层沿所述基体的轮廓设置且将所述散热鳍片封装在其内部。

其中，所述散热鳍片沿所述基体的侧壁竖向设置，所述包覆层开设有散热孔，散热孔与相邻的散热鳍片之间的间隙对应设置。

其中，所述包覆层为铝层或者铝合金层。

其中，所述电路板托架包括有固定支架、盖板以及设于盖板上表面的提手，固定支架固接于盖板的下表面，固定支架的底端与所述基体的内腔底面触接，所述电路板固定于盖板的下表面。

其中，所述绝缘导热介质的上表面与所述盖板的下表面平齐，所述电路板完全浸置于绝缘导热介质中。

其中，所述散热鳍片为多孔式散热鳍片或者蜂窝式散热鳍片。

其中，所述散热鳍片为铝片或者铝合金片。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种组合式散热装置，包括基体，基体开设有内腔，所述基体的侧壁外侧环设有散热鳍片，基体的内腔设置有用于固定电路板的电路板托架，基体的内腔填装有绝缘导热介质，电路板托架置于绝缘导热介质。本实用新型适用于各类具有电路板结构的电器散热，在使用过程中，电路板托架置于绝缘导热介质中，进而，固定于电路板托架的电路板及电子元器件均被浸泡在绝缘导热介质中，此时，电子元器件均与空气隔离，有效地避免了电子元器件由于与空气接触而被氧化；同时，电子元器件工作时所产生的热量通过绝缘导热介质传递到基体以及设于基体上的散热鳍片，散热鳍片增大了基体的散热面积，提高了散热效果；另外，本实用新型摆脱了利用散热风扇进行强制散热的方法，在使用过程中，可以达到静音和防尘的效果。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的剖面示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2的分解示意图。

图4为本实用新型另一视角的结构示意图。

图5为图4的分解示意图。

图6为本实用新型所述基体的结构示意图。

在图1至图6中包括有：

1——基体 2——散热鳍片 3——电路板托架

31——固定支架 32——盖板 33——提手

4——电路板 5——绝缘导热介质 6——包覆层

7——散热孔。

具体实施方式

下面结合实施例来对本实用新型作进一步的说明。

如图1至图6所示，一种组合式散热装置，包括基体1，基体1开设有内腔，所述基体1的侧壁外侧环设有散热鳍片2，基体1的内腔设置有用于固定电路板4的电路板托架3，基体1的内腔填装有绝缘导热介质5，电路板托架3置于绝缘导热介质5。本实用新型适用于各类具有电路板结构的电器散热，包括IT行业的电脑、服务器、家用电器等。在本实用新型的使用过程中，电路板4以及插装在电路板4上的电子元器件随电路板托架3一并被浸泡在绝缘导热介质5中，此时，绝缘导热介质5使得电子元器件与空气相隔离，有效地避免了电子元器件由于长时间暴露在空气中而被空气氧化；同时，电子元器件工作时所产生的热量通过绝缘导热介质5传递到基体1以及设于基体1上的散热鳍片2，散热鳍片2增大了基体的散热面积，从而提高了本实用新型的散热效果；另外，本实用新型摆脱了使用散热风扇进行强制散热的方法，在使用过程中，可以达到静音和防尘的效果。

作为优选的实施方式，还包括有包覆层6，包覆层6沿所述基体1的轮廓设置且将所述散热鳍片2封装在其内部。包覆层6设置于基体1外侧并将散热鳍片2封装在其内部，这样可以增强本实用新型的美观效果；同时，包覆层6外表面可以印制相应的图案或者色彩，进而进一步增强其美观效果。为了在设置包覆层6之后不影响本实用新型的散热效果，包覆层6可以采用铝材制备而成，也可以采用铝合金材制备而成，因此，包覆层6也可作为散热介质来传递与散发热量。所述散热鳍片2沿所述基体1的侧壁竖向设置，所述包覆层6开设有散热孔7，散热孔7与相邻的散热鳍片2之间的间隙对应设置。在本实用新型的工作过程中，相互间隔的散热鳍片2将由绝缘导热介质5和基体1传至的热量传递至散热鳍片2周围的空气中，将散热鳍片2竖向设置且在包覆层6对应相邻的散热鳍片2之间的间隙处开设散热孔7，这样一来，通过散热孔7将外界空气与散热鳍片2周围空气连接起来，并通过空气对流将散热鳍片2所散发的热量带走，进而达到散热的目的。当然，散热鳍片2的两个端部可以设置成倾斜状，包覆层6沿散热鳍片2的端部设置，这样就可以增大散热孔7的面积，进而增强其散热效果。

作为优选的实施方式，所述电路板托架3包括有固定支架31、盖板32以及设于盖板32上表面的提手33，固定支架31固接于盖板32的下表面，固定支架31的底端与所述基体1的内腔底面触接，所述电路板4固定于盖板32的下表面；进一步的，所述绝缘导热介质5的上表面与所述盖板32的下表面平齐，所述电路板4完全浸置于绝缘导热介质5中。盖板32上设置有与外界电源电连接的端子，电路板4开设有用于插装相应电子元器件的插槽，在本实用新型的工作过程中，电子元器件插装于电路板4相应的插槽中，电路板4通过螺接的方式固定于盖板32的下表面，固定支架31支撑整个盖板32以及电路板4，将整个电路板托架3嵌装到基体1的内腔中，并使电路板4和插装在电路板4上的电子元器件完全浸泡在绝缘导热介质5中；同时，在本实用新型停止工作时，整个电路板托架3可通过提手33将其从基体1的内腔中提出，这样就可以给系统的维修和保养工作带来便利。

作为优选的实施方式，所述绝缘导热介质可以为绝缘导热油，也可以为绝缘导热胶，还可以为绝缘导热树脂。绝缘导热油包括有矿物油、植物油、机械润滑油、变压器油以及豆油等，但是，本实施例所述的矿物油、植物油、机械润滑油、变压器油以及豆油并不对本实用新型构成限制。进一步的，所述散热鳍片可以为多孔式散热鳍片，也可以为蜂窝式散热鳍片。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims

1.一种组合式散热装置，包括基体（1），基体（1）开设有内腔，其特征在于：所述基体（1）的侧壁外侧环设有散热鳍片（2），基体（1）的内腔设置有用于固定电路板（4）的电路板托架（3），基体（1）的内腔填装有绝缘导热介质（5），电路板托架（3）置于绝缘导热介质（5）。

2.根据权利要求1所述的一种组合式散热装置，其特征在于：还包括有包覆层（6），包覆层（6）沿所述基体（1）的轮廓设置且将所述散热鳍片（2）封装在其内部。

3.根据权利要求2所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述散热鳍片（2）沿所述基体（1）的侧壁竖向设置，所述包覆层（6）开设有散热孔（7），散热孔（7）与相邻的散热鳍片（2）之间的间隙对应设置。

4.根据权利要求3所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述包覆层（6）为铝层或者铝合金层。

5.根据权利要求1所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述电路板托架（3）包括有固定支架（31）、盖板（32）以及设于盖板（32）上表面的提手（33），固定支架（31）固接于盖板（32）的下表面，固定支架（31）的底端与所述基体（1）的内腔底面触接，所述电路板（4）固定于盖板（32）的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述绝缘导热介质（5）的上表面与所述盖板（32）的下表面平齐，所述电路板（4）完全浸置于绝缘导热介质（5）中。

7.根据权利要求1所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述散热鳍片（2）为多孔式散热鳍片或者蜂窝式散热鳍片。

8.根据权利要求1至8任意一项所述的一种组合式散热装置，其特征在于：所述散热鳍片（2）为铝片或者铝合金片。