CN201751908U - 一种防伪智能卡结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防伪智能卡结构，包括有上、下两层PVC基板；在上层PVC基板上嵌入安装有IC芯片和/或在两层PVC基板之间的夹装有射频识别组件；在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的印刷层为防伪油墨印刷层，在薄膜上压印有激光全息图案层。本实用新型的防伪智能卡上采用具有防伪作用的防伪油墨印刷层，并且在外层薄膜上压印上激光全息图案层，通过增加防伪油墨印刷层及压印激光全息两种防伪技术，增加造假者造假难度，从而达到智能卡的防伪效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡结构，尤其涉及一种具有防伪功效的智能卡结构。
背景技术
IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。非接触式IC卡又称RFID射频卡，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。智能复合卡是针对RFID射频识别系统，涵盖了从低频段<125KHz>系统，高频段<13.56MHz>系统和超高频段<915MHz>系统。
由于之前的技术较为落后，导致传统的智能卡都未考虑过增加防伪措施，而随着技术的发展，造假者也越来越猖狂，在各种智能卡上的造假事件时有发生，严重危害了原有持卡人的利益。因此，生产一种具有防伪功能的智能卡为生产厂家急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种防伪智能卡结构。
为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
本实用新型提供一种防伪智能卡结构，包括有上、下两层PVC基板；在上层PVC基板上嵌入安装有IC芯片和/或在两层PVC基板之间的夹装有射频识别组件；在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的印刷层为防伪油墨印刷层，在薄膜上压印有激光全息图案层。
优选方案一：所述的射频识别组件为高频射频识别组件，所述的高频射频识别组件包括有工作频率在13～14MHz的高频天线、与高频天线电性连接的高频COB芯片，所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成。高频天线为由漆包线圈制成的天线。更进一步地，所述的高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz。
优选方案二：所述的射频识别组件为低频射频识别组件，所述的低频射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz的低频天线、与低频天线电性连接的低频COB芯片，所述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成。低频天线为由漆包线圈制成的天线。更进一步地，所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz。
优选方案三：所述的射频识别组件为超高频射频识别组件，所述的超高频射频识别组件包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签；所述的电子标签由倒封装芯片组成。所述的超高频射频识别组件的工作频率为915MHz。
优选方案四：所述的射频识别组件包括有不交叉设计的低频射频识别组件、高频射频识别组件、及超高频射频识别组件之间的组合；低频射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片，高频射频识别组件包括有工作频率在13～14MHz的高频天线及与高频天线电性连接的高频COB芯片，超高频射频识别组件包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz，所述的高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz，所述超高频射频识别组件的工作频率为915MHz。
本实用新型的防伪智能卡上采用具有防伪作用的防伪油墨印刷层，并且在外层薄膜上压印上激光全息图案层，通过增加防伪油墨印刷层及压印激光全息两种防伪技术，增加造假者造假难度，从而达到智能卡的防伪效果。
附图说明
图1为本实用新型实例一的层次结构图。
图2为本实用新型实例二的层次结构图。
图3为本实用新型实例三的层次结构图。
图4为本实用新型的射频识别组件的第一结构图。
图5为本实用新型的射频识别组件的第二结构图。
图6为本实用新型的射频识别组件的第三结构图。
图中，1.激光全息图案层、2.薄膜、3.防伪油墨印刷层、4.PVC基板、5.射频识别组件、6.IC芯片、7.嵌入安装槽、51.高频COB芯片、52.高频天线、53.低频COB芯片、54.低频天线、55.电子标签、56.超高频天线。
具体实施方式
实施例一：
请参阅图1，如图所示，防伪智能卡结构包括有上、下两层PVC基板4；在两层PVC基板4之间的夹装有射频识别组件5；在两层PVC基板4外层具有印刷层并覆合有薄膜2，印刷层为防伪油墨印刷层3，在薄膜2上压印有激光全息图案层1。
实施例二：
请参阅图2，如图所示，防伪智能卡结构包括有上、下两层PVC基板4；在上层PVC基板4上具有嵌入安装槽7并嵌入安装有IC芯片6；在两层PVC基板4外层具有印刷层并覆合有薄膜2，印刷层为防伪油墨印刷层3，在薄膜上压印有激光全息图案层1。
实施例三：
请参阅图3，如图所示，防伪智能卡结构包括有上、下两层PVC基板4；在上层PVC基板4上具有嵌入安装槽7并嵌入安装有IC芯片6，在两层PVC基板4之间的夹装有射频识别组件5；在两层PVC基板4外层具有印刷层并覆合有薄膜2，印刷层为防伪油墨印刷层3，在薄膜2上压印有激光全息图案层1。
其中射频识别组件又可以有以下几种结构：
结构一：
请参阅图4，射频识别组件为单一的高频射频识别组件，包括有工作频率在13～14MHz的高频天线52、与高频天线52电性连接的高频COB芯片51，高频COB芯片51由耦合元件及芯片组成。高频天线52为由漆包线圈制成的天线，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途。更进一步地，高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz，工作距离为0～10cm。
结构二：
请参阅图5，射频识别组件为单一的低频射频识别组件，包括有工作频率在125～135KHz的低频天线54、与低频天线54电性连接的低频COB芯片53，低频COB芯片53由耦合元件及芯片组成。低频天线54为由漆包线圈制成的天线，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途。更进一步地，低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz，工作距离为0～10mm。
结构三：
请参阅图6，射频识别组件为低频射频识别组件、高频射频识别组件、超高频射频识别组件三者的组合，低频射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz的低频天线54及与低频天线54电性连接的低频COB芯片53；高频射频识别组件包括有工作频率在13～14MHz的高频天线52及与高频天线52电性连接的高频COB芯片51；超高频射频识别组件包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线56及与超高频天线56电性连接的电子标签55。更进一步地：低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz，工作距离为0～10mm；高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz，工作距离为0～10cm；超高频射频识别组件的工作频率为915MHz，工作距离为2～10m。
本实用新型的防伪智能卡结构，在卡片上采用防伪油墨印刷层，并且在外层薄膜上压印上激光全息图案层，制作成ISO标准卡或非标准卡。通过增加防伪油墨印刷层及压印激光全息两种防伪技术，增加造假者造假难度，从而达到智能卡的防伪效果。
Claims (9)
1.一种防伪智能卡结构，包括有上、下两层PVC基板；在上层PVC基板上嵌入安装有IC芯片和/或在两层PVC基板之间的夹装有射频识别组件；在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的印刷层为防伪油墨印刷层，在薄膜上压印有激光全息图案层。
2.如权利要求1所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的射频识别组件为高频射频识别组件，所述的高频射频识别组件包括有工作频率在13～14MHz的高频天线、与高频天线电性连接的高频COB芯片，所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成。
3.如权利要求2所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz。
4.如权利要求1所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的射频识别组件为低频射频识别组件，所述的低频射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz的低频天线、与低频天线电性连接的低频COB芯片，所述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成。
5.如权利要求4所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz。
6.如权利要求1所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的射频识别组件为超高频射频识别组件，所述的超高频射频识别组件包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签；所述的电子标签由倒封装芯片组成。
7.如权利要求6所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的超高频射频识别组件的工作频率为915MHz。
8.如权利要求1所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的射频识别组件包括有不交叉设计的低频射频识别组件、高频射频识别组件、及超高频射频识别组件之间的组合；低频射频识别组件包括有工作频率在125～135KHz的低频天线及与低频天线电性连接的低频COB芯片，高频射频识别组件包括有工作频率在13～14MHz的高频天线及与高频天线电性连接的高频COB芯片，超高频射频识别组件包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。
9.如权利要求8所述的防伪智能卡结构，其特征在于：所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134.2KHz，所述的高频射频识别组件的工作频率为13.56MHz，所述超高频射频识别组件的工作频率为915MHz。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202323508U CN201751908U (zh) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 一种防伪智能卡结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010202323508U CN201751908U (zh) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 一种防伪智能卡结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201751908U true CN201751908U (zh) | 2011-02-23 |
Family
ID=43602317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010202323508U Expired - Lifetime CN201751908U (zh) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 一种防伪智能卡结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201751908U (zh) |
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2010
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