CN201751851U - 用于dfb/fp激光器的测试治具 - Google Patents

用于dfb/fp激光器的测试治具 Download PDF

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陈麒
邓福坪
曹琴华
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Abstract

一种用于DFB/FP激光器的测试治具,包括一测试板,该测试板设有一插装区,该插装区的平面上布设有供与待测产品的下引脚插接的若干插槽;还包括热沉板及散热片;所述热沉板为板状体,热沉板位于测试板的上方,并与测试板固定连接;并且,该热沉板上对应各插槽设有供待测产品的下引脚穿过的插孔;所述散热片为一块或一组板状体,散热片位于热沉板的上方,并与热沉板经紧固件固定连接;并且,所述一块或一组散热片上对应各插孔设有供待测产品的上端部嵌入的透光孔;以此,构成热沉板、散热片与待测产品相接触的散热结构。本方案解决了现有技术测试效率低、测试数据准确性不高、及良品率低下的问题。

Description

用于DFB/FP激光器的测试治具
技术领域
本实用新型属于光电子器件领域,涉及分布式反馈激光器(Distributed Feedback Laser,缩写DFB)和法布里·珀罗激光器(Fabry Perot Laser,缩写FP)在封装完成后进行性能测试用的测试治具;该治具用于DFB/FP激光器在模拟工作温度环境下进行性能及老化测试。
背景技术
分布式反馈激光器(Distributed Feedback Laser,缩写DFB)和法布里·珀罗激光器(Fabry Perot Laser,缩写FP)在晶体管型外壳封装(Transistor outline,缩写TO)完成后,需要先做光电流电压测试(light-current-voltage,缩写LIV),由于DFB/FP激光器的阈值电流和输出功率对温度变化相当敏感,为避免温度影响测试准确性问题,在做光电流电压测试时,必须稳定DFB/FP激光器的工作环境温度在25±0.5℃,以便控制和稳定DFB/FP激光器的输出光波长,从而避免由于环境温度的波动而造成激光器输出信号的光波长偏离到合波器或分波器的滤波带宽之外。光电流电压测试完成后,筛选出符合要求的产品再进行老化测试(Burn-In),模拟产品在最坏的工作条件下的使用寿命,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早起失效的产品。
为了进行上述试验,需用到一测试治具。据申请人所知,现有测试治具结构上就是一测试板,如图1所示,该测试板1的表面上设有供待测产品2插入的插槽3,测试板1上设有与测试仪器连接的接口4,测试板1上与接口4相对的另一侧上设有推手5,测试板1上在推手5的旁侧包设有一金属片6。在测试时,先将待测产品的引脚端插入插槽内,然后手扶推手将测试板推入一25±0.5℃的恒温箱,并将接口与测试仪上的插接口连接,同时将恒温箱内的温度传感器用铁夹夹在金属片上,关闭恒温箱箱门,待恒温箱箱内温度与测试板温度(即待测产品的温度)都稳定在25±0.5℃时,进行光电流电压测试。然后筛选出符合要求的待测产品,进行老化测试,即是将测试板连同待测产品一起推送进烧测箱内,该烧测箱内加设附加电压,箱内温度为100℃。
上述测试治具虽然能完成对待测产品的性能及老化测试,但在进行光电流电压测试时,需要很长时间来稳定恒温箱内温度及待测产品的温度,测试效率低,且测试数据的准确性不高;而在进行老化测试时,由于烧测箱内温度较高,而且激光器自身也会产生比较高的热量,这些热量的积累会导致封装后的激光器管芯温度急剧升高,超过承受范围时必然导致激光器失效,这样最终使得老化试验后良品率低下。因此如何解决上述问题是本实用新型需要研究的内容。
发明内容
本实用新型提供一种用于DFB/FP激光器的测试治具,其目的是解决现有技术测试效率低、测试数据准确性不高及良品率低下的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于DFB/FP激光器的测试治具,包括一测试板,该测试板设有一插装区,该插装区的平面上布设有供与待测产品的下引脚插接的若干插槽;还包括热沉板及散热片;
所述热沉板为板状体,热沉板位于测试板的上方,并与测试板固定连接;并且,该热沉板上对应各插槽设有供待测产品的下引脚穿过的插孔;
所述散热片为一块或一组板状体,散热片位于热沉板的上方,并与热沉板经紧固件固定连接;并且,所述一块或一组散热片上对应各插孔设有供待测产品的上端部嵌入的透光孔;
以此,构成热沉板、散热片与待测产品相接触的散热结构。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,所述散热片为一组条形状的板状体构成,每一条散热片均经螺丝与热沉板固定连接。
2、上述方案中,所述热沉板与散热片均为热阻小、热传导系数高的金属材料,如铁等。
3、上述方案中,所述散热片为可拆卸式,在测试时,经螺丝与热沉板固定连接,测试前及测试完成后可与热沉板分开放置。
4、上述方案中,所述散热片上的透光孔,用于在光电流电压测试时,探头扫描各激光器使用。
5、上述方案中,所述热沉板、散热片与待测产品相接触的散热结构指的是,在测试时,待测产品轴肩部的下表面与热沉板的上表面接触,待测产品肩轴部的上表面及上端部外周与散热片相接触,以此提供散热。
6、上述方案中,所述散热片可以为一整块板状体,也可以为一组长条状的板状体。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、由于本实用新型在测试板上设有热沉板及散热片,在测试时,待测产品轴肩部的下表面与热沉板的上表面接触,待测产品肩轴部的上表面及上端部外周与散热片相接触,以此提供均衡散热。在光电流电压测试时,可以均衡散热,快速使待测产品温度稳定在25±0.5℃,从而得到较为准确的测试数据,提高了测试效率;在老化测试时,热沉板及散热板可以迅速的将激光器产生的热量散发,使管芯温度维持在可靠范围内,避免因管芯温度过高而引起激光器失效,提高了老化试验后激光器的良品率。
2、由于本实用新型用采用热阻小、热传导系数高的铁材质来做热沉板及散热片,成本低廉,从而降低了测试治具的成本,且结构简单。
附图说明
附图1为现有技术中测试板结构示意图;
附图2为本实用新型结构示意图;
附图3为本实用新型工作状态一示意图;
附图4为本实用新型工作状态二示意图;
附图5为待测产品结构示意图。
以上附图中:1、测试板;2、待测产品;3、插槽;4、接口;5、推手;6、金属片;7、热沉板;8、散热片;9、插孔;10、透光孔;11、螺丝孔;12、肩轴部;13、下引脚;14、上端部。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:
如图2~5所示,一种用于DFB/FP激光器的测试治具,包括一测试板1,该测试板1设有一插装区,该插装区的平面上布设有供与待测产品2的下引脚13插接的若干插槽3;还包括热沉板7及散热片8;
所述热沉板7为板状体,热沉板7位于测试板1的上方,并与测试板1固定连接;并且,该热沉板7上对应各插槽3设有供待测产品2的下引脚13穿过的插孔9;且待测产品2的肩轴部12的下表面架靠在热沉板7的上表面上,从而使得,待测产品2与热沉板7相接触;
所述散热片8为一组板状体,散热片8位于热沉板7的上方,并与热沉板7经紧固件固定连接;并且,所述一组散热片8上对应各插孔9设有供待测产品2的上端部14嵌入的透光孔10;待测产品2的上端部14与散热片8相接触;以此,构成热沉板7、散热片8与待测产品2相接触的散热结构。
测试板1上设有与测试仪器连接的接口4,测试板1上与接口4相对的另一侧上设有推手5。
在测试时,先将待测产品2的下引脚13经热沉板7上的插孔9插入插槽3内,插装完成后,将散热片8放于热沉板7上,并使散热片上的透光孔10对准热沉板上的插孔9,使待测产品2的上端部14嵌于透光孔10内,待测产品2(激光器)发出的光可以从该透光孔10中透射出来,然后用螺丝(图中未示出)经螺丝孔11将散热片8固定在热沉板7上。再用手推测试板上的推手5,将该测试治具推入25±0.5℃的恒温箱内,并将测试板1上的接口4与测试仪(图中未示出)上的插接口连接,同时将恒温箱内的温度传感器用铁夹夹在测试治具的热沉板7上,关闭恒温箱箱门,观察恒温箱箱内温度与测试板温度(即待测产品的温度),当两者都稳定在25±0.5℃时,打开电脑的测试程序,逐一对待测产品(TO)进行光电流电压测试。测试完毕,搜集测试数据,然后进行老化测试。将刚刚完成光电流电压测试筛选的测试治具及待测产品平行推入烧测箱内,并将测试板1上的接口4与烧测箱内的插槽插接,关闭烧测箱门,设定烧测箱的电压、电流、烧测时间及烧测温度,待温度上升到100℃时,按下开始键进行烧测老化试验。烧测过程中,由于烧测箱的高温,DFB/FP激光器会产生比较高的热量,而这些热量通过热沉板7和散热片8不断地向周围散发,使TO管芯温度维持在可靠范围内,从而保护了机器免受高热量侵袭,避免了因管芯温度过高而引起的激光器失效,提高了烧测后激光器的良品率。
且由于本实施例里测试治具采用热阻小、热传导系数高的铁材质来做热沉板及散热片,成本低廉、结构简单,从而降低了测试治具的成本,大大节约了生产成本。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种用于DFB/FP激光器的测试治具,包括一测试板(1),该测试板(1)设有一插装区,该插装区的平面上布设有供与待测产品(2)的下引脚(13)插接的若干插槽(3);其特征在于:还包括热沉板(7)及散热片(8);
所述热沉板(7)为板状体,热沉板(7)位于测试板(1)的上方,并与测试板(1)固定连接;并且,该热沉板(7)上对应各插槽(3)设有供待测产品(2)的下引脚(13)穿过的插孔(9);
所述散热片(8)为一块或一组板状体,散热片(8)位于热沉板(7)的上方,并与热沉板(7)经紧固件固定连接;并且,所述一块或一组散热片(8)上对应各插孔(9)设有供待测产品(2)的上端部(14)嵌入的透光孔(10);
以此,构成热沉板(7)、散热片(8)与待测产品(2)相接触的散热结构。
2.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于:所述散热片(8)为一组条形状的板状体构成,每一条散热片(3)均经螺丝与热沉板(7)固定连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103257294A (zh) * 2013-04-27 2013-08-21 昆山禾旺电子有限公司 一种低频变压器测试治具
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WO2022068166A1 (zh) * 2020-09-29 2022-04-07 苏州联讯仪器有限公司 高可靠性的激光器芯片测试系统
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