CN201741833U - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电连接器组件，其包括安装在电路板上的电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及若干组设在芯片模块上的线缆连接器。线缆连接器包括基体以及若干收容于基体内的第二导电端子。电连接器包括容设有若干第一导电端子的绝缘本体、围设在绝缘本体周围的加强片以及分别枢接在加强片两端的拨杆与压盖。压盖与芯片模块安装线缆连接器的相应位置处设有若干弹性垫片，可在压盖闭合时抵压线缆用于将线缆固定在线缆连接器上，同时提供线缆连接器与线缆、电连接器与芯片模块电性导通的按压力，简化电连接器组合的结构，降低加工成本。

Description

电连接器组件 

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种电性连接芯片模块与电路板，并且可以实现芯片模块间信号高速传输的电连接器组件。 

【技术背景】

一种现有的电连接器组件，用以实现若干芯片模块间高速信号传输功能，如美国专利第6,969,270号专利所揭示。该电连接器组件包括安装在电路板上的平面栅格阵列(LGA)连接器、组设在LGA连接器上的线缆连接器、设有导电触点的线缆以及组设在LGA连接器上并设有导电垫片的芯片模块。 

LGA连接器包括收容有若干第二端子的绝缘本体、围设在绝缘本体外侧的金属加强片以及分别枢接在加强片两端的拨杆与压盖。LGA连接器通过拨杆驱动压盖按压芯片模块，使芯片模块的导电垫片与第二导电端子接触，实现芯片模块与LGA连接器间电性导通，并通过第二端子与电路板焊接实现芯片模块与电路板间的电性连接。 

线缆连接器用于实现线缆与LGA连接器间电性导通，其包括容设有若干第一端子的基体、组设在基体上并可相对基体转动的锁扣盖体。锁扣盖体可以将线缆锁扣在线缆连接器上，并且提供下压力按压线缆，使线缆的导电触点与第一端子接触，并通过第一端子与第二端子接触，实现线缆与LGA连接器间电性连接，进而实现线缆与芯片模块间电性导通。 

上述电连接器组件可以通过线缆实现若干芯片模块间电性导通，进而实现芯片模块间信号传输功能。但是，通过线缆实现芯片模块间信号传输需经过LGA连接器与线缆连接器，会造成信号传输路径较长，使得信号传输速度较慢；并且电连接器组件通过锁扣盖体(独立的按压装置)按压线缆，会造成电连接器组件结构较复杂，制造成本较高。 

为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以实现芯片模块间信号高速传输功能，并且可以简化结构，降低制造成本的电连接器组件。 

本实用新型的电连接器组件是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组合，其包括安装在电路板上的电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及若干组设在芯片模块上的线缆连接器。线缆连接器用于实现线缆与芯片模块间电性连接，其包括基体以及若干收容在基体内的第二导电端子。电连接器用于实现芯片模块与电路板间电性连接，其包括容设有若干第一导电端子的绝缘本体、围设在绝缘本体周围的加强片以及分别枢接在加强片两端的拨杆与压盖。压盖与芯片模块安装线缆连接器的相应位置处设有若干弹性垫片。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的弹性垫片是以铆压方式设在压盖上。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的弹性垫片上设有若干孔，所述压盖上设有与孔配合的凸柱，所述凸柱铆压在孔内将压盖与弹性垫片组设在一起。 

为实现上述目的，本实用新型还可界定所述电连接器的弹性垫片上设有若干凸柱，所述压盖上设有若干与凸柱铆压配合的孔。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的弹性垫片包括板状主体部，所述凸柱凸柱是由所述主体部的两端竖直向上延伸设置。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的压盖包括枢接在加强片上的枢接端、与枢接端相对设置的按压端以及连接枢接端与按压端的两侧板，所述孔设于侧板上，所述弹性垫片是组设在所述侧板的底端。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的压盖的侧板外缘弯折向下延伸设有下延部，所述侧板与下延部连接处开设有供线缆穿过的开口。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述电连接器的压盖的开口的长度与所述弹性垫片的长度大致相同，所述开口的底缘至侧板所在平面的距离大于所述弹性垫片的厚度。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定所述芯片模块包括板状基板以及凸出于基板的晶元模块，所述线缆连接器组设在基板上，并且位于所述晶元模 块的相对两侧，并在芯片模块组设在电连接器上时位于电连接器的压盖的侧板下方。 

为实现上述目的，本实用新型进一步界定电连接器的弹性垫片与所述线缆连接器的基体的尺寸大致相同。 

与现有技术相比，本实用新型的压盖上设置的弹性垫片在芯片模块上未设线缆连接器时以面接触方式抵压芯片模块，可防止压盖按压力过大损坏芯片模块；在芯片模块上组设线缆连接器时，可以面接触方式抵压线缆，进而将线缆固定在线缆连接器中，并同时提供线缆与线缆连接器、芯片模块与电连接器电性导通的按压力，可简化电连接器组件的结构，降低加工成本。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。 

图2为本实用新型电连接器组件的立体组合图，其中插座连接器的压盖处于开启状态，线缆与线缆连接器处于分离状态。 

图3为图2所示的电连接器组件的分解图，其中芯片模块与插座连接器的绝缘本体处于分离状态。 

图4为本实用新型的插座连接器与芯片模块以及电路板的立体组合图，其中压盖处于开启状态，芯片模块上未安装线缆连接器。 

图5为本实用新型的插座连接器的立体分解图。 

图6本实用新型的插座连接器的弹性垫片的立体图。 

【具体实施方式】

请参图1至图6所示，本实用新型的电连接器组件100，用于电性连接其上设有若干导电垫片(未图示)的芯片模块3与电路板4，并可通过设有若干导电触点(未图示)的线缆5实现若干芯片模块3间高速信号传输功能。该电连接器组件100包括电路板4、安装在电路板4上的电连接器1、组设在电连接器1上的芯片模块3、若干安装在芯片模块3上的线缆连接器2以及组设在线缆连接器2上的线缆5。 

请重点参阅图4至图6所示，电连接器1用于电性连接芯片模块3与电路板4，其包括安装在电路板4上的绝缘本体10、收容在绝缘本体10内的若干第一导电端子11、围设在绝缘本体10周围的金属加强片12、分别枢接在加强 片12相对两端的拨杆13与压盖14、安装在电路板4底端的背板16以及若干将加强片12固定在电路板4上的紧固装置17。 

芯片模块3组设在绝缘本体10上，其包括平板状的基板30以及由基板30中部向上凸出于基板30设置的晶元模块31。 

若干线缆连接器2是焊接在芯片模块3的基板30上，并位于晶元模块31的相对两侧，用于实现芯片模块3与线缆5间电性连接。该线缆连接器2包括平板状的基体20以及设在基体20周围的三侧壁21。侧壁21与基体20围设形成收容空间22，用于收容横向组入线缆连接器2上的线缆5。基体20上设有若干收容孔(未标号)，用于收容第二导电端子23。 

请重点参阅图2至图5所示，压盖14枢接在加强片12上，并位于芯片模块3的上方，其上铆设有若干弹性垫片15。压盖14包括与加强片12枢接的枢接端140、与枢接端140相对设置的按压端141以及连接枢接端140与按压端141的两侧板142。枢接端140在其中部位置弯折延伸设有一对扣持部1400，两扣持部1400之间位置延伸设有大致呈条状的定位部1401。按压端141中部弯折延伸设有按压部1410，可与拨杆13配合使压盖14处于闭合或开启位置。两侧板142的外缘分别弯折并向下延伸设有下延部143。下延部143朝枢接端140方向延伸设有定位勾144，可卡扣在加强片12上，用于防止压盖14在旋转时脱离加强片12。每一侧板142上均设有两个孔1420。所述侧板142与下延部143连接处设有开口145，可供线缆5穿过。所述开口145的长度大于或等于所述弹性垫片15的长度。所述开口145的底缘至侧板142所在平面的距离大于弹性垫片15的厚度，防止线缆5在穿过开口145时抵触弹性垫片15而无法组入线缆连接器2。 

请重点参阅图2及图6所示，弹性垫片15是由绝缘材料制成，其铆压在压盖14的侧板142底端与芯片模块3上焊接线缆连接器2的相应位置处。弹性垫片15包括板状主体部150以及由主体部150两端垂直向上延伸设置的凸柱151。所述凸柱151可铆压在压盖14的孔1420中，用于将弹性垫片15与压盖14铆压在一起。所述弹性垫片15的尺寸与线缆连接器2的基体20的尺寸大致相同，并具有一平整底面。当芯片模块3的基板30上未安装线缆连接器2时，弹性垫片15可在压盖14闭合时直接抵压在芯片模块3上，使压盖 14与芯片模块3间接触为面接触，防止因压盖14的抵压力过大而损坏芯片模块3。当芯片模块3的基板30上安装有线缆连接器2时，弹性垫片15可在压盖14闭合时抵压在组设在线缆连接器2的线缆5上，可将线缆5锁固在线缆连接器2上，实现线缆连接器2与线缆5间电性导通；并且可以通过线缆5进一步按压芯片模块3，实现芯片模块3与电路板4间电性连接。 

组装时，首先将电连接器1的绝缘本体10通过第一导电端子11焊接在电路板4上。然后将弹性垫片15铆压在压盖14上，接着将压盖14与拨杆13分别枢接在加强片12的两端，然后通过紧固装置17将加强片12固定在电路板4上，并使加强片12位于绝缘本体10周围。接着将背板16组设在电路板4下方。 

组装好后，可以驱动拨杆13使压盖14处于开启位置，将芯片模块3置于绝缘本体10上，然后驱动拨杆13使压盖14处于闭合状态。此时，铆压在压盖14下方的弹性垫片15可以抵接在芯片模块3的基板30上，使芯片模块3的导电垫片(未图示)与第一导电端子11接触，并且通过第一导电端子11实现与电路板4间电性连接。 

当将线缆连接器2焊接在芯片模块3的晶元模块31两侧，并且将线缆5穿过压盖14的开口145位于弹性垫片15底端时，可以驱动拨杆13使压盖14处于闭合状态。此时，弹性垫片15抵压线缆5，将线缆5锁固在线缆连接器2的收容空间22中，并使线缆5的导电触点(未图示)与第二导电端子23接触，通过第二导电端子23实现与芯片模块3的电性连接；同时通过线缆5进一步抵压芯片模块3，实现芯片模块3与电路板4间电性连接。 

本实用新型的电连接器组件100通过铆设在压盖14的侧板142底端的弹性垫片15直接抵压未设线缆连接器2的芯片模块3，使压盖14与芯片模块3间接触为面接触，可以防止因压盖14的抵压力过大而损坏芯片模块3。并且，当芯片模块3上组设有线缆连接器2时，可以通过弹性垫片15抵压线缆5将线缆5固定在线缆连接器2上，同时提供线缆5与线缆连接器2的第二导电端子23、芯片模块3与电连接器1的第一导电端子11接触的按压力，进而实现线缆5与芯片模块3、芯片模块3与电路板4间电性连接，无需使用额外的按压装置将线缆5锁固在线缆连接器2中，可以简化电连接器组件100的结构， 降低加工成本。另外，线缆连接器2直接组设在芯片模块3上，并且通过线缆5实现芯片模块3间信号传输，可以缩短芯片模块3间信号传输路径，大大提高芯片模块3间信号传输速度。 

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。 

Claims (10)

1.一种电连接器组件，其包括安装在电路板上并且用于实现芯片模块与电路板之间电性连接的电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及组设在芯片模块上并用于实现线缆与芯片模块之间电性连接的若干线缆连接器，线缆连接器包括基体以及若干收容在基体内的第二导电端子，电连接器包括容设有若干第一导电端子的绝缘本体、围设在绝缘本体周围的加强片以及分别枢接在加强片两端的拔杆与压盖，其特征在于：所述电连接器的压盖与芯片模块安装线缆连接器的相应位置处设有若干弹性垫片，可以在压盖闭合时将线缆固定在线缆连接器上，同时提供线缆连接器与线缆、电连接器与芯片模块电性导通的按压力。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的弹性垫片是以铆压方式设在压盖上。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的弹性垫片上设有若干孔，所述压盖上设有与孔配合的凸柱，所述凸柱铆压在孔内将压盖与弹性垫片组设在一起。

4.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的弹性垫片上设有若干凸柱，所述压盖上设有若干与凸柱铆压配合的孔。

5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的弹性垫片包括板状主体部，所述凸柱凸柱是由所述主体部的两端竖直向上延伸设置。

6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的压盖包括枢接在加强片上的枢接端、与枢接端相对设置的按压端以及连接枢接端与按压端的两侧板，所述孔设于侧板上，所述弹性垫片是组设在所述侧板的底端。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的压盖的侧板外缘弯折向下延伸设有下延部，所述侧板与下延部连接处开设有供线缆穿过的开口。

8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器的压盖的开口的长度与所述弹性垫片的长度大致相同，所述开口的底缘至侧板所在平面的距离大于所述弹性垫片的厚度。

9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片模块包括板状基板以及凸出于基板的晶元模块，所述线缆连接器组设在基板上，并且位于所述晶元模块的相对两侧，并在芯片模块组设在电连接器上时位于电连接器的压盖的侧板下方。

10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：电连接器的弹性垫片与所述线缆连接器的基体的尺寸大致相同。

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