CN201733512U - 一种新型印刷电路板的Pin - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型印刷电路板的Pin，包括Pin底、设置在所述的Pin底上的Pin身、设置在所述的Pin身上部的Pin尖，所述的Pin身包括第一Pin身、设置在所述的第一Pin身上的第二Pin身，所述的第一Pin身的直径大于所述的第二Pin身的直径，所述的Pin尖设置在所述的第二Pin身的上部。本实用新型通过减小Pin底的面积，增加了Pin的排列个数，增加支撑力，满足薄板生产；Pin尖的角度减少，可减小Pin尖与油墨的接触面积，减少Pin的污染痕迹；统一Pin身直径，方便使用。

Description

一种新型印刷电路板的Pin

技术领域

本实用新型涉及一种新型印刷电路板的Pin。

背景技术

目前，随着电子产品的发展，线路板的等级越来越高，对其外观的要求也越来越严格，对印刷电路板(PCB板)的双面印刷技术也提出了挑战。许多客户对双面印刷时底座Pin所产生的Pin痕迹要求越来越高。现有技术中，如图1所示的Pin包括：Pin底1’、设置在Pin底1’上的Pin身2’、设置在Pin身2’上部的Pin尖3’，其中Pin底1’呈直径为1cm×1cm的方形，Pin尖3’的角度为60度，而Pin身3’的直径则根据不同规格而大小不一致，这样，此类结构的Pin存在Pin底1’占用区域大，单位面积内的Pin排列的数量少而无法生产；此外，Pin尖3’锥形角度大，Pin尖与油墨接触面积大，产生的痕迹较大，影响外观。

发明内容

本实用新型提供一种新型印刷电路板的Pin。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型印刷电路板的Pin，包括Pin底、设置在所述的Pin底上的Pin身、设置在所述的Pin身上部的Pin尖，所述的Pin身包括第一Pin身、设置在所述的第一Pin身上的第二Pin身，所述的第一Pin身的直径大于所述的第二Pin身的直径，所述的Pin尖设置在所述的第二Pin身的上部。

上述技术方案可优选地，所述的Pin底呈直径为0.4～0.6cm的圆形。

上述技术方案可优选地，所述的Pin尖的角度为25～35度。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、通过减小Pin底的面积，增加了Pin的排列个数，增加支撑力，满足薄板生产；

2、Pin尖的角度减少，可减小Pin尖与油墨的接触面积，减少Pin的污染痕迹；

3、统一Pin身直径，方便使用。

附图说明

附图1为现有技术的Pin的结构示意图；

附图2为本实用新型的结构示意图。

其中：1、Pin底；2、Pin身；21、第一Pin身；22、第二Pin身；3、Pin尖。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

如图2所示的一种新型印刷电路板的Pin，包括Pin底1、设置在Pin底上的Pin身2、设置在Pin身2上部的Pin尖3，其中，Pin身2包括第一Pin身21、设置在第一Pin身21上的第二Pin身22，第一Pin身21的直径大于第二Pin身22的直径，整个Pin身2呈阶梯状，Pin尖3设置在第二Pin身22的上部。

Pin底1呈直径为0.4～0.6cm的圆形，在本实施例中，Pin底1呈直径为0.5的圆形，这样减少了Pin底1的面积，可增加Pin的排列数量。

Pin尖3的角度为25～35度在本实施例中，Pin尖3的角度为30度，这样使Pin尖3与油墨的接触面积减少，改善Pin的污染；

在印刷电路板(PCB)防焊印刷制程的流程中，使用此类Pin制作成印刷底座，在PCB板印刷完第一面后，用此底座支撑起板面，以达到双面印刷后再同时烘烤之目的。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种新型印刷电路板的Pin，包括Pin底、设置在所述的Pin底上的Pin身、设置在所述的Pin身上部的Pin尖，其特征在于：所述的Pin身包括第一Pin身、设置在所述的第一Pin身上的第二Pin身，所述的第一Pin身的直径大于所述的第二Pin身的直径，所述的Pin尖设置在所述的第二Pin身的上部。

2.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板的Pin，其特征在于：所述的Pin底呈直径为0.4～0.6cm的圆形。

3.根据权利要求1所述的一种新型印刷电路板的Pin，其特征在于：所述的Pin尖的角度为25～35度。

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