CN201715311U - 内置高功率因数的led日光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种内置高功率因数的LED日光灯。它包括外壳、灯头、若干LED颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内，外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩的透过率为85％，LED颗粒为三合一封装式结构，LED颗粒成单排阵列分布并固定在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于8mm，宽度不大于18mm。该LED日光灯的高功率因数可高于0.96，电源效率高于88％，并不再出现光点，混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均匀，性能更加可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及电光源技术领域，具体涉及一种内置高功率因数的LED日光灯。
背景技术
近十年来，LED发光二极管作为一种绿色、节能的新兴光源得到了日益广泛的应用。通用的LED灯具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，无辐射，使用寿命长等许多优点。在电源设计上，由于LED日光灯为T8尺寸，其结构空间受限，多采用外置电源或内置窄电压以减少电路设计空间，故很难做内置式高功率因数的LED日光灯，而且采用内置电源也普遍存在一些问题，如功率因数低，有光点，频闪，柔和度不够，性能不稳定等。在通用的LED日光灯中，多采用3528的LED，其发光面小，发光角度为120度，实际应用中，常采用多排结构，使得LED日光灯更容易出现光点，从而使日光灯的发光面不够均匀，同时多排结构也会降低日光灯的可靠性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供了一种内置高功率因数的LED日光灯，解决了通用LED日光灯有光点的问题，其混光效果好，光线柔和均匀，无频闪。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳、灯头、若干LED颗粒、铝基板，灯头套接在外壳两端，铝基板设在外壳内，外壳由扩散罩和铝管组成，所述的扩散罩为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩的透过率为85％，LED颗粒为三合一封装式结构，LED颗粒成单排阵列分布并固定在铝基板上；外壳内设有位于铝基板下方的驱动电源，驱动电源高度小于8mm，宽度不大于18mm。
所述的铝基板上相邻LED颗粒之间的距离为9.4mm，结合高透过率的扩散罩，可使LED日光灯达到很好的混光效果。
本实用新型的有益效果是：采用内置高功率因数的驱动电源，三合一封装式的LED颗粒单排阵列，以及高透过率的雾化扩散罩，高功率因数可高于0.96，电源效率高于88％，LED日光灯不再出现光点，且混光效果好，发光面积大，发光面光线柔和均匀，性能更加可靠。
附图说明
图1是本实用新型的分解结构示意图；
图2是本实用新型LED颗粒封装结构示意图；
图3是本实用新型LED颗粒配光曲线图；
图4是本实用新型的侧面剖视图。
具体实施方式
以下结合附图。对本实用新型做进一步说明。
如图1、4所示，一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳1、灯头2、若干LED颗粒3、铝基板4，灯头2套接在外壳1两端，铝基板4设在外壳1内，外壳1由扩散罩11和铝管12组成，所述的扩散罩11为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩11的透过率为85％，LED颗粒3为三合一封装式结构，LED颗粒3成单排阵列分布并焊接在铝基板4上；外壳1内设有位于铝基板4下方的驱动电源5，驱动电源5高度小于8mm，宽度不大于18mm。
本实用新型的LED日光灯尺寸为T8将超薄型的电路控制系统置于T8LED日光灯的铝型材内，使其得到充分的混光距离，要求其驱动电源高度不高于8mm，宽度不大于18mm。这样的尺寸空间下，要得到一个高功率因数高效的电源是十分困难的，本实用新型采用的具体方法是：设计电源时，采用有源功率因数校验方式，使用小体积贴片元件，把大体积的元件拆分成小的相加，把大体积的电容放到灯板上，使驱动电源板的高度减小到8mm 以下，使LED芯片有足够的混光距离。
如图2所示，三合一封装式LED颗粒3即三颗晶片被封装在一个LED上，也称作4050封装结构的LED，从图中可看出其发光面积比较大，同时LED颗粒3上面的一次透镜可以使其发光角度增大到140度，配光曲线如图3所示，这些都利于多个LED颗粒3的相互混光。
本实用新型中，LED颗粒3到扩散罩11的混光距离比较大，可达到15mm，有利于充分混光。相邻LED颗粒3之间的距离必须配合整个LED日光灯的结构和扩散罩11的雾化程度来确定。本实用新型采用扩散剂和聚碳酸酯PC混合制成雾化扩散罩，其透过率为85％，相邻LED颗粒3之间的距离为9.4mm，可达到很好的混光效果。
Claims (2)
1.一种内置高功率因数的LED日光灯，包括外壳(1)、灯头(2)、若干LED颗粒(3)、铝基板(4)，灯头(2)套接在外壳(1)两端，铝基板(4)设在外壳(1)内，外壳(1)由扩散罩(11)和铝管(12)组成，其特征在于：所述的扩散罩(11)为由扩散剂和聚碳酸酯混合制成的雾化扩散罩，扩散罩(11)的透过率为85％，LED颗粒(3)为三合一封装式结构，LED颗粒(3)成单排阵列分布并固定在铝基板(4)上；外壳(1)内设有位于铝基板(4)下方的驱动电源(5)，驱动电源(5)高度小于8mm，宽度不大于18mm。
2.根据权利要求1所述的内置高功率因数的LED日光灯，其特征在于：所述的铝基板(4)上相邻LED颗粒(3)之间的距离为9.4mm。
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Cited By (2)
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| CN102252190A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-11-23 | 倪卓章 | 三合一日光灯 |
| CN105491704A (zh) * | 2015-02-09 | 2016-04-13 | 鲁周波 | Led灯调光控制系统及方法 |
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| WO2016127679A1 (zh) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 鲁周波 | Led灯调光控制系统及方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110119 Termination date: 20130613 |