CN201673277U - 氮化铝陶瓷封装件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷封装件，用于光开关器件中起封装作用的氮化铝陶瓷件，在管状的氮化铝陶瓷基体内外壁上设有金属化图形层。该氮化铝陶瓷封装件具有导热性能好、机械强度高、焊接后不易开裂且可靠性好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装用的结构陶瓷，尤其涉及一种用于光开关器件中起封装作用的氮化铝陶瓷件。
背景技术
光开关器件是光通信系统的重要部分，用于光路选择和光交换。通常使用方形的金属墙—玻璃绝缘子结构外壳进行封装，带有光耦合接口。方形的金属外壳底面打孔，针状的金属引线从孔内贯通，并从金属外壳底面向内向外各伸出一定长度，玻璃熔封将金属引线固定在金属外壳上，并使金属引线和金属外壳间保持电绝缘。
金属墙—玻璃绝缘子结构外壳采用玻璃绝缘子固定金属引线，由于玻璃绝缘子固有的机械强度低、导热性能差以及玻璃的脆性大，导致在外界温度变化时玻璃易开裂，造成可靠性差、气密性低等问题，且当金属引线承受大电流时，也不利于散热，从而影响光开关器件的使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的问题提供一种导热性好、机械强度高、焊接后不易开裂、可靠性好的氮化铝陶瓷封装件。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种氮化铝陶瓷封装件，在管状的氮化铝陶瓷基体内外壁上设有金属化图形层。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：1)氮化铝陶瓷导热性能好，电流所产生的热量能够很快散发出去，使得焊接在其内部的金属引线能够承载大电流，提高了器件的可靠性；2)氮化铝陶瓷基体与其内外壁上的金属化图形层结合强度高，并且金属化图形层致密、光滑，使得金属化图形层不仅适合高温钎焊，而且具有相当高的结合强度和气密性，使用时提高了氮化铝陶瓷封装件与金属外壳的结合性能；3)氮化铝陶瓷基体本身也是经过高温烧结而成的，其内部晶粒结合紧密，气密性好，机械强度高，焊接后不易开裂、破碎，环境温度的变化不易引起瓷件开裂。
附图说明
图1是本实用新型氮化铝陶瓷封装件的结构示意图；
图中：1-氮化铝陶瓷基体，2-金属化图形层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一
参见图1，一种氮化铝陶瓷封装件，包括管状的氮化铝陶瓷基体1，设置在氮化铝陶瓷基体1内外壁上的金属化图形层2。金属化图形层2由钨或钼或钨钼金属化材料制成，这是因为氮化铝陶瓷与钨钼有较强的结合能力，因此可以提供整个器件的可靠性。氮化铝陶瓷作为骨架材料，呈管状结构，上下两端面均经磨平处理。氮化铝陶瓷封装件内外壁表面涂覆的钨钼金属化图形层2经高温烧结后能够进行镀镍和高温钎焊操作。
本实用新型提供的氮化铝陶瓷封装件可用于封装光通信领域中的光开关器件，使用时将氮化铝陶瓷封装件的外部焊接在金属外壳上开设的通孔内，内部焊接金属引线。氮化铝陶瓷具有高的热导率、低的热膨胀系数、高的绝缘特性和高的机械强度，以及无毒等特点，因此在使用时氮化铝陶瓷起绝缘、导热和密封的作用。
与现有技术中的封装结构相比，使用本实用新型提供的氮化铝陶瓷封装件进行封装具有以下优点：
1)基体材料是高纯氮化铝陶瓷，由于氮化铝陶瓷导热性能好，因此可在其内部焊接能够承载大电流的金属引线，大电流所产生的热量能够很快被散发出去，从而提高了器件的可靠性；
2)氮化铝陶瓷封装件中的金属化图形层是采用添加有烧结助剂的钨钼金属导电粉经高温烧结而成的，与氮化铝陶瓷结合紧密，烧结完的金属化图形层致密、光滑，使得金属化图形层不仅能够适合高温钎焊，而且具有相当高的结合强度和气密性，使用时提高了氮化铝陶瓷封装件与金属外壳的结合性能。
3)氮化铝陶瓷基体本身也是经过高温烧结而成的，其内部晶粒结合紧密，气密性好，机械强度高，焊接后不易开裂、破碎，环境温度的变化不易引起氮化铝陶瓷开裂。
Claims (1)
1.一种氮化铝陶瓷封装件，其特征在于：在管状的氮化铝陶瓷基体(1)内外壁上设有金属化图形层(2)。
Priority Applications (1)
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| CN2010201978131U CN201673277U (zh) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 氮化铝陶瓷封装件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201673277U true CN201673277U (zh) | 2010-12-15 |
Family
ID=43330689
Family Applications (1)
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| CN2010201978131U Expired - Lifetime CN201673277U (zh) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 氮化铝陶瓷封装件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201673277U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103759864A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-04-30 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳 |
| CN107946248A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-04-20 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法 |
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2010
- 2010-05-21 CN CN2010201978131U patent/CN201673277U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103759864A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-04-30 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳 |
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