CN201665706U - 磁控增强离子镀铝装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及离子镀铝(IVD)技术领域,公开一种磁控增强离子镀铝装置,用于解决沉积速率小,镀膜效率低,膜材原子或分子仅部分离化,离化率低的问题。具体方案为:本装置设置在真空室中,安装在基片和蒸发源之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板、磁体和极靴;阳极板覆盖在磁体的表面,然后固定安装在极靴上;阳极板同真空室电连接,真空室接地;所述左右两部分磁极极性相对。本实用新型的优点是:增强了离化效果,膜材的原子或分子大量被离化,可以得到很大的离子流,使沉积速率加快,镀膜效率高。同时,被离化的膜材原子或分子有很强的绕射性,可镀制形状复杂的基片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种离子镀铝(IVD Ion Vapor DepositionAluminum)技术,尤其是涉及通过磁控增强技术改进离子镀铝(IVDIon Vapor Deposition Aluminum)的一种装置。
背景技术
1963年D.M.Mattox提出了真空离子蒸发镀膜原理:在真空室中,利用电场使得工作气体放电或被蒸发物质部分离化,在工作气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时,将蒸发物或其反应物沉积在基片表面上进行镀膜。离子镀把气体辉光放电现象、等离子体技术与真空蒸发三者有机地结合起来。
离子镀铝(IVD Ion Vapor Deposition Aluminum)是指通过离子镀工艺在基体表面获得结合力良好的均匀纯铝涂层,最早于20世纪70年代由麦道公司研究成功。离子镀铝涂层是一种应用前景广阔的保护涂层,被广泛应用到航天航空领域中,用于改善钛合金紧固件与铝连接件的电偶腐蚀相容性,已在F-4、F-15、F-18和B-767飞机结构中采用,美军标MIL-STD-1568A规定,离子镀铝可作为钢铁零件的代镉工艺。
离子镀铝(IVD Ion Vapor Deposition Aluminum)优点是膜层附着力强,绕射性好,可对基片镀制高纯度一定厚度的铝涂层。但是存在不足是膜材原子或分子仅部分离化,离化率低,故沉积速率小,镀膜效率低,影响了镀膜质量。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种能够提高成膜致密性、可进一步加强膜材与基片表面结合力、加快成膜沉积速率、效率高、具有更好膜材绕射性的磁控增强离子镀铝(IVD)装置。此外,本实用新型也可应用到镀制其他除Al之外的材料,如Ti、Fe、Co、Cr等金属及其合金的离子镀工艺中;同时,被离化的膜材原子或分子有很强的绕射性,可镀制形状复杂的基片。
本实用新型的具体技术方案是:
一种磁控增强离子镀铝装置,该装置设置在真空室1中,安装在基片2和蒸发源5之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板6、磁体8和极靴9;阳极板6覆盖在磁体8的表面,然后固定安装在极靴9上;阳极板6同真空室1电连接,真空室1接地;所述左右两部分磁极极性相对;
此外,为解决工作过程中存在的辉光放电,蒸发源5热量辐射,膜材加热携带热量,被蒸发膜材携带热量,及电子携带能量产生高温的问题,磁体8两侧设置冷却水通道7以避免磁体8退磁或电磁线圈损坏;
为取得更好的技术效果,所述左右两部分的工作倾斜角度可进行调节,调节范围为两阳极板6间夹角180°~0°;
所述磁体8采用永磁体;
为可精确控制磁通量,所述磁体8采用电磁体;
本实用新型的原理是:在离子镀铝(IVD)工艺过程中,通过增加与电场正交的磁场,增强工作气体及膜材原子或分子的离化效果,从而改善成膜质量。
基片2加载负偏压,真空室1和阳极板6接地,这样,在基片2同蒸发源5之间产生电场E,在电场E正交方向添加磁场B,该区域的电子在加速飞向阳极板6过程中,与充入的工作气体氩原子和被蒸发的膜材原子或分子不断地碰撞,电离出Ar+和膜材的正离子,并产生二次电子。二次电子在飞向阳极板6时受洛伦兹力和电场力作用,以摆线和螺旋线状的复合形式在阳极板6表面作螺旋运动,延长该电子运动路径,运动过程中提高了不断与氩原子和膜材原子或分子的碰撞几率,大大提高氩原子和膜材原子或分子的电离率,产生“雪崩”效应,增强离化效果。
电离出的Ar+在电场作用下加速飞向阴极即基片2,对基片2表面轰击清洗。正性膜材原子或分子在电场E作用下加速飞向基片2表面沉积,提高镀膜速度,形成致密性好、结合力强的薄膜。
Ar+轰击基片2表面,可以去除基片表面的氧化物或者污染物,利于基片2同膜材原子或分子之间结合,提高薄膜致密性。由于氩气离化效果增强,故轰击效果增强。同时,被离化的膜材原子或分子有很强的绕射性,可镀制形状复杂的基片。
该磁控增强离子镀铝辅助装置不仅可用于离子镀铝(IVD)工艺中工作气体(Ar+)及膜材原子或分子离化效果的增强,同时可广泛应用到多种膜材的离子镀膜工艺中,改善成膜效果。如Ti、Fe、Co、Cr等金属及其合金的离子镀膜工艺。
此外,工作过程中存在辉光放电,蒸发源5热量辐射,膜材加热携带热量,产生高温,应用冷却水通道7水冷降温,以避免磁体8退磁或电磁线圈损坏。
本实用新型的优点是:增强了离化效果,膜材的原子或分子大量被离化,可以得到很大的离子流,使沉积速率加快,镀膜效率高。同时,被离化的膜材原子或分子有很强的绕射性,可镀制形状复杂的基片。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术的离子镀铝(IVD)结构组成示意图;
图2是本实用新型的装置结构及安装示意图;
图中1.真空室,2.基片,3.偏压电源,4.蒸发电源,5.蒸发源,6.阳极板,7.冷却水通道,8.磁体,9.极靴。
具体实施方式
下面结合附图具体说明本实用新型:本实用新型的装置是在现有技术的基础上的进一步改进,现有技术如图1所示:真空室1中,室内上部分安装固定基片2,其下方正对蒸发源5,真空室1接地,基片2接偏压电源3,蒸发源5接蒸发电源4,真空室1充氩气。
图2所示为本实用新型的装置的结构及安装示意图,所述设置在真空室1中,安装在基片2和蒸发源5之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板6、磁体8和极靴9;阳极板6覆盖在磁体8的表面,然后固定安装在极靴9上;阳极板6同真空室1侧壁电连接,真空室1接地;所述左右两部分磁极极性相对;
由于工作过程中存在辉光放电,蒸发源5热量辐射,产生高温,磁体8两侧设置冷却水通道7以避免磁体8退磁或电磁线圈损坏;
为取得更好的技术效果,所述左右两部分的工作倾斜角度可进行调节,调节范围为两阳极板6间夹角180°~0°;
所述磁体8采用永磁体;
为可精确控制磁通量,所述磁体8还可以采用电磁体。
Claims (5)
1.一种磁控增强离子镀铝装置,其特征在于:本装置设置在真空室(1)中,安装在基片(2)和蒸发源(5)之间,由左右两部分对称安装组成;每一部分包括阳极板(6)、磁体(8)和极靴(9);阳极板(6)覆盖在磁体(8)的表面,然后固定安装在极靴(9)上;阳极板(6)同真空室(1)电连接,真空室(1)接地;所述左右两部分磁极极性相对。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:磁体(8)两侧设置冷却水通道(7)。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述左右两部分的工作倾斜角度可以进行调节,调节范围为两阳极板(6)间夹角180°~0°。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述磁体(8)采用永磁体。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述磁体(8)采用电磁体。
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CN2010201394474U CN201665706U (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 磁控增强离子镀铝装置 |
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CN2010201394474U CN201665706U (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 磁控增强离子镀铝装置 |
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CN2010201394474U Expired - Lifetime CN201665706U (zh) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | 磁控增强离子镀铝装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102199753A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 沈阳科友真空技术有限公司 | 磁控增强离子镀铝工艺及装置 |
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2010
- 2010-03-24 CN CN2010201394474U patent/CN201665706U/zh not_active Expired - Lifetime
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