CN201608972U - 一种加强型挠性印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。铜箔上部还设有保护层；所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由PE保护膜制成。本实用新型的优点是：提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板，特别是一种高性能的挠性印制电路板。
背景技术
目前，随着信息技术向数字化智能化方向发展，推动着电子产品快速更新换代。各种高精尖电子产品以及个性化的使用要求，对印制电路板的加工提供了越来越多层化和柔性化的要求。印制电路是通过印刷及成像等加工方法制成的用于连接并承载电子元器件的电子部件，它是电子信息产业的基础。
近年来，挠性印制电路板(Flexible printed circuit board：FPC)的应用逐年扩大，FPC最初主要用于军工产品。如使用在要求比较高的导弹、火箭、航空航天等领域。挠性印制板因其自身具有可弯曲性，同时还可以按照产品使用空间大小及形状进行空间立体布线，从而能更好的满足短、小、轻、薄等应用要求。因此，挠性印制电路板迅速扩展到照相机、计算机外围设备、家电产品等电子产品中；并由过去以传输线缆为主要应用领域，迅速扩展到笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话和IC基板等领域。FPC的应用市场成倍增长。
随着电子产品朝高性能、高精度的发展，对挠性电路板的金属箔基板的精度要求越来越高，现有技术中的金属箔的基板多以双层软性基板为主，其强度性能仍有待于提高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高强度、高性能的挠性印制电路板，提高了基体强度，挠性好。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。
所述的铜箔上部还设有保护层。
所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由PE保护膜制成。
本实用新型的优点是：提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型的结构图。
具体实施方式
见图1，一种加强型挠性印制电路板，包括基体3、加强层4、铜箔2、保护层1，基体3一面粘有2铜箔，基体3的另一面粘有加强层4。为提高铜箔2的使用寿命，在铜箔2上部还设有PE膜制成的保护层1。
基体3和加强层4均由聚酰亚胺制成。本结构有效提高了铜箔基体的强度，挠性好。
Claims (4)
1.一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。
2.根据权利要求1所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的铜箔上部还设有保护层。
3.根据权利要求1或2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成.
4.根据权利要求2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的保护层由PE保护膜制成。
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| CN2009203516613U CN201608972U (zh) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 一种加强型挠性印制电路板 |
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2009
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