CN201576783U - 电连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括插头连接器及组设于插座连接器下方的插座连接器，插头连接器包括插头本体及若干收容于插头本体中的插头端子，插座连接器包括插座本体及若干收容于插座本体中的插座端子，其中插头本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第一开口，每一侧壁上均设有若干第一收容槽以收容插头端子；插座本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第二开口，每一侧壁上均设有若干第二收容槽以收容插座端子。电连接器组合的结构设计可使其满足低高度发展的趋势。

Description

电连接器组合

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器组合。

【背景技术】

与本实用新型相关的电连接器组合，如1996年9月24日公告的美国专利第5558540号所揭示，该电连接器组合包括连杆装置、由连杆装置支撑并呈矩形排列的若干插座连接器、与若干插座连接器相配合的若干插头连接器。每一插座连接器均包括第一绝缘壳体及若干收容于第一绝缘壳体中的第一端子。每一插头连接器包括第二绝缘壳体及若干收容于第二绝缘壳体中的第二端子。插座连接器可通过第一端子焊接于一电路板上，插头连接器可通过第二端子焊接于另一电路板上。电连接器组合通过插座连接器的第一端子与插头连接器的第二端子的导接实现一电路板与另一电路板间的电性连接，并可通过连杆装置将若干插座连接器连接于一起实现电性连接更多导电触点的电路板间的电性连接。

上述电连接器组合虽可通过连杆装置将若干插座连接器连接于一起，实现电性连接更多导电触点的电路板间的电性连接。然而，通过连杆装置将插座连接器连接于一起容易产生间隙，会影响插座连接器的共面度，进而影响插座连接器焊接于电路板上的焊接效果，从而影响电路板间的电性连接效果；且当将插头连接器组装至插座连接器上时需将插头连接器与插座连接器一一对齐再组装，会造成组装过程较麻烦且电连接器组合高度较高。

因此，有必要提供一种改进的电连接器组合，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可方便地实现多导电触点的芯片模块与电路板的良好电性连接且满足低构型发展趋势的电连接器组合。

本实用新型的电连接器组合是通过以下技术方案实现：一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括插头连接器及组设于插头连接器下方的插座连接器，插头连接器包括插头本体及若干收容于插头本体中的插头端子，插座连接器包括插座本体及若干收容于插座本体中的插座端子，其中插头本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第一开口，每一侧壁上均设有若干第一收容槽以收容插头端子；插座本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第二开口，每一侧壁上均设有若干第二收容槽以收容插座端子。

与相关技术相比，本实用新型的电连接器组合的插头端子和插座端子均是绕开口环状设置，可增加端子数量；另外环状设置能增加插头连接器与插座连接器间的扣合力度，无需其他固定机构，以使电连接器组合满足低构型发展的趋势。

【附图说明】

图1是本实用新型的电连接器组合的立体组合图。

图2是本实用新型的电连接器组合的俯视图。

图3是本实用新型的电连接器组合与芯片模块及电路板的立体分解图。

图4是本实用新型的电连接器组合与芯片模块及电路板的剖视图，其中插头连接器与插座连接器处于分离状态。

图5是本实用新型的电连接器组合与芯片模块及电路板的剖视图，其中插头连接器与插座连接器组设于一起。

图6是本实用新型的插头连接器的立体图。

图7是本实用新型的插头连接器的插头端子的立体图。

图8是本实用新型的插座连接器与固定件的立体组合图。

图9是本实用新型的插座连接器的插座端子的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图8，本实用新型为一种电连接器组合100，用以电性连接芯片模块5与电路板4，其包括相互配合的第一电连接器与第二电连接器及将第一电连接器固定于电路板4上的若干固定件3，其中第一电连接器为一插座连接器2，第二电连接器为一插头连接器1。

插头连接器1焊接于芯片模块5上，并可与焊接于电路板4上的插座连接器2配合，用以实现芯片模块5与电路板4间的电性连接。插头连接器1包括插头本体10及收容于插头本体10中的若干插头端子11。请重点参阅图1至图3及图6所示，插头本体10是由绝缘材料一体成型且呈框形构造，其具有四侧壁101及由四侧壁101围设形成的第一开口102。每一侧壁101均具有顶面1010、与顶面1010相对的底面1011及设于顶面1010与底面1011之间的内侧面1012与外侧面1013。插头本体10于每一侧壁101的内侧面1012及外侧面1013上均设有若干贯穿顶面1010与底面1011的第一收容槽1014，用以收容插头端子11。相邻两侧壁101的内侧面1012的交接处形成有第一内倒角1015。相邻两侧壁101的外侧面1013的交接处形成有第一外倒角1016。第一收容槽1014均是与外界相连通设置。

请重点参阅图3至图5及图7所示，插头端子11是由导电材料一体成型，其包括竖直平板状设置的第一基部110、由第一基部110顶端弯折并倾斜向上延伸设置的第一弹性部111、由第一弹性部111水平延伸设置的第一焊接部112及由第一基部110底端弯折后向上延伸设置的第一接触部113。第一基部110底端以渐缩方式弯折设有第一弯折部114。第一接触部113是由第一弯折部114末端竖直向上延伸设置，并位于第一焊接部112的正下方。插头端子11还包括设于第一基部110两侧的第一倒刺115，可于插头端子11自上而下组入插头本体10中时干涉卡固于插头本体10的第一收容槽1014的相应壁面上，以将插头端子11固定于插头本体10中。所述第一基部110、第一弯折部114与第一接触部113大致呈「U」型设置低。

请重点参阅图3至图5及图8所示，插座连接器2焊接于电路板4上，其包括插座本体20及若干收容于插座本体20中的插座端子21。请重点参图3及图8所示，插座本体20是由绝缘材料一体成型制成，大致呈框体构造，其包括平板状的主体部200。主体部200于其中部设有第二开口201。插座本体20于主体部200与第二开口201之间位置凹陷设有环绕第二开口201的凹槽202并形成有环绕凹槽202的外侧壁203与内侧壁204。插座本体20于外侧壁203与内侧壁204的内、外两侧上均对称设有若干第二收容槽205，用以收容插座端子21。外侧壁203、内侧壁204的内侧与外侧相对设置的第二收容槽205之间均形成有隔墙206。插座本体20于其外侧壁203相交的四角落外侧各设有一固持槽207。固持槽207是沿垂直于插座本体20的对角线方向设置，用以收容固定件3。所述固持槽207大致呈矩形构造，其一侧设有与外界相通的切口208。所述切口208与固持槽207大致呈「T」型构造。外侧壁203于每一固持槽207的两侧均分别凸伸设有一凸块209，用以支撑芯片模块5。插座本体20于外侧壁203相交的内侧一角落处设有一第二内倒角2030，可与插头本体10的第一外倒角1016配合。插座本体20于内侧壁204相交的外侧四角落处各设有一第二外倒角2040，可与插头本体10的第一内倒角1015配合。所述凹槽202用以收容插头本体10，其深度与插头本体10的侧壁101的高度大致相同，其宽度与插头本体10的侧壁101的宽度大致相同。

请重点参阅图4至图5及图9所示，插座端子21收容于插座本体20的第二收容槽205中，是由导电材料一体成型，其包括竖直且相对设置的第二基部210与第三基部211及连接第二基部210顶端与第三基部211顶端的连接部212。第二基部210、第三基部211及连接部212大致呈倒「U」型构造。第二基部210的底端设有第二弯折部213。第二弯折部213与第二基部210大致呈「U」型设置。第二弯折部213是由第二基部210的底端先向下弯折然后再向上弯折最后竖直向上延伸设置。第二弯折部213的末端设有第二接触部214，可与插头端子11的第一接触部113抵接，用以实现插座连接器2与插头连接器1间的电性连接，进而实现插座连接器2与芯片模块5间的电性连接。所述第二接触部214是由第二弯折部213的末端先朝远离第二基部210方向延伸后再朝向第二基部210延伸设置。所述第二接触部214大致呈「＜」型设置。第三基部211的底端中部向下弯折后朝远离第二基部210方向水平延伸设有第二焊接部215，可与电路板4焊接，用以实现插座连接器2与电路板4间的电性连接。第二基部210大致呈正六边形设置，其两旁侧还设有若干第二倒刺216。第三基部211大致呈矩形设置，其旁侧形成有突出部217。所述突出部217与第二倒刺216可分别与相应的插座本体20的第二收容槽205的相应壁面配合，用以将插座端子21固定于插座本体20中。连接部212可承接于插座本体20的隔墙206上，用以将插座端子21定位于插座本体20中。

固定件3是收容于插座本体20的固持槽207中，其包括大致呈矩形设置的固持部30、由固持部30底端中部弯折并水平延伸设置的第三焊接部31。固持部30于其两旁侧的上、下两端均凸伸设有干涉部32，可与插座本体20的固持槽207的相应壁面配合，以将固定件3固定于插座本体20上。第三焊接部31于其中部设有大致呈圆形且一侧与外界相连通的凹口33。第三焊接部31可通过设于其下方的锡球(未图示)焊接于电路板4上，以提供插座连接器2与电路板4间的较大结合强度，防止设于芯片模块5下方的插头连接器1于组装于插座连接器2上或自插座连接器2上拆卸时产生的接触力破坏插座端子21与电路板4间的焊接状况，影响插座连接器2与电路板4间的电性连接。所述凹口33可于固定件3焊接于电路板4上时使锡球(未图示)爬至凹口33两侧，以将固定件3稳定焊接于电路板4上。

组装时，首先将插头端子11自下而上组入插头本体10的第一收容槽1014中。此时，插头端子11的第一倒刺115干涉卡固于插头本体10的第一收容槽1014的相应壁面上，用以将插头端子11固定于插头本体10中。插头端子11的第一焊接部112伸出插头本体10的顶面1010外。插头端子11的第一接触部113位于插座本体10的第一收容槽1014与外界相连通的一侧处。接着通过锡球(未图示)将插头端子11的第一焊接部112焊接于芯片模块5上，以将组装好后的插头连接器1焊接于芯片模块5。然后将插座端子21自上而下组入插座本体20的第二收容槽205中。此时，插座端子21的连接部212承接于插座本体20的隔墙206上，用于限制插座端子21于竖直方向上的位移，以将插座端子21定位于插座本体20上。插座端子21的第二倒刺216与突出部217可分别与插座本体20的第二收容槽205的相应壁面干涉配合，用以将插座端子21稳定固设于插座本体20中。插座端子21的第二弯折部213收容于插座本体20的第二收容槽205中，并位于第二收容槽205与外界相连通的一侧处。插座端子21的第二接触部214可于插头连接器1组设于插座连接器2上时与插头端子11的第一接触部113相抵接，用以实现插座连接器2与插头连接器1间的电性连接，进而实现插座连接器2与芯片模块5间的电性连接。插座端子21的第二焊接部215伸出插座本体20的底部。

接着将固定件3组设于插座连接器2上。此时，固定件3的固定部30收容于插座本体20的固持槽207中，干涉部32干涉卡固于插座本体20的固持槽207的相应壁面上。固定件3的第三焊接部31收容于插座本体20的切口208底部。接着通过锡球(未图示)将插座端子21的第二焊接部215焊接于电路板4上，通过锡球(未图示)将固定件3的第三焊接部31焊接于电路板4上，以将插座连接器2及固定件3稳定焊接于电路板4上。最后通过插头连接器1与插座连接器2的配合，将芯片模块5组设于焊接于电路板4上的插座连接器2上。此时，插头本体10收容于插座连接器2的插座本体20的凹槽202中。插头本体10的第一外倒角1016与插座本体20的第二内倒角2030配合，插头本体10的第一内倒角1015与插座本体20的第二外倒角2040配合。插头连接器1的插头端子11的第一接触部113与插座连接器2的插座端子21的第二接触部214相互抵接，从而实现了芯片模块5与电路板4间的电性连接。

本实用新型的电连接器组合100通过焊接于芯片模块5上的插头连接器1的插头端子11的第一接触部113与焊接于电路板4上的插座本体2的插座端子的第二接触部214的抵接，实现芯片模块5与电路板4间的电性连接，可实现更多导点触点的芯片模块5与电路板4间的电性连接，且插头连接器1的插头端子11的结构设计及插座连接器2的插座端子21的结构设计可使电连接器组合100满足低构型的发展趋势。另外，电连接器组合100通过组设于插座本体20上并焊接于电路板4上的固定件3以增大插座连接器2与电路板4间的焊接结合强度，可防插头连接器1组设于插座连接器2或自插座连接器2上拆卸时产生的接触力破坏插座端子21与电路板4间的焊点，保证插座端子21与电路板4处于良好焊接状态，进而保证插座连接器2与电路板4间的良好电性连接。此外，因插头本体10与插座本体20均是一体环形构造，且将芯片模块5组设于插座连接器2上时，仅需通过设于芯片模块5下方的插头连接器1的插头本体10的第一外倒角1016与插座本体20的第二内倒角2030配合，通过插头本体10的第一内倒角1015与插座本体20的第二外倒角2040配合，以将插头连接器1定位并组设于插座连接器2上，即可将芯片模块5组设于插座连接器2上，组装过程简单、方便。

Claims (10)

1.一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括插头连接器及组设于插座连接器下方的插座连接器，插头连接器包括插头本体及若干收容于插头本体中的插头端子，插座连接器包括插座本体及若干收容于插座本体中的插座端子，其特征在于：插头本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第一开口，每一侧壁上均设有若干第一收容槽以收容插头端子；插座本体包括四侧壁及由四侧壁围设形成的第二开口，每一侧壁上均设有若干第二收容槽以收容插座端子。

2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述插头本体的每一侧壁具有顶面、底面及连接顶面与底面的内侧面与外侧面，侧壁的内侧面及外侧面上均对称设有若干第一收容槽。

3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述插座本体包括主体部，主体部中部形成前述第二开口，插座本体的侧壁于中间位置处设有凹槽并形成环绕凹槽的内侧壁与外侧壁，于内侧壁与外侧壁上设有若干第二收容槽。

4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述插头端子包括第一基部、由第一基部向上延伸设置的第一焊接部及由第一基部向下弯折延伸设置的第一接触部。

5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述插座端子包括竖直相对设置的第二基部与第三基部、连接第二基部顶端与第三基部顶端的连接部、由第二基部底端弯折延伸设置的第二接触部及由第三基部底端弯折延伸设置的第二焊接部。

6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于：所述插头端子的第一基部的顶端弯折延伸设有第一弹性部，所述第一焊接部是由第一弹性部沿水平方向延伸设置，可焊接于芯片模块上以实现插头连接器与芯片模块间的电性连接。

7.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于：所述插头连接器的插头端子的第一基部底端弯折设有第一弯折部，所述第一接触部是由第一弯折部竖直向上延伸设置，且位于所述第一焊接部的下方。

8.如权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于：所述插座连接器的插座端子的第二基部底端先向下弯折再向上弯折最后竖直向上延伸设有第二弯折部，所述第二接触部是由第二弯折部先朝远离第二基部方向再朝向第二基部斜向上延伸设置，并可于插头连接器组设于插座连接器上时，与插头连接器的插头端子的第一接触部导接，以实现插头连接器与插座连接器间的电性连接。

9.如权利要求8所述的电连接器组合，其特征在于：所述插座连接器的插座端子的第二基部两侧设有第二倒刺，所述第三基部的两侧设有突出部，所述第二倒刺与突出部可分别干涉卡固于插座本体的第二收容槽的相应壁面上，以将插座端子固设于插座本体上。

10.如权利要求8所述的电连接器组合，其特征在于：还包括若干收容于所述插座连接器的固定件，并通过焊接方式将插座连接器稳定固设于电路板上。

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