CN201576076U - 电子元件测试机及其材料冷却机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种电子元件测试机及其材料冷却机构，其包括：一材料测试机构及一材料冷却机构；该材料冷却机构具有一移载载具，该移载载具包括：一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

Description

电子元件测试机及其材料冷却机构

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件测试机，尤指一种具有电子元件，例如集成电路(IC)或芯片(chip)冷却效果的电子元件测试机。尤其是，本实用新型进一步包括一种用于电子元件测试机的材料冷却机构。

背景技术

电子元件，例如集成电路或芯片制成后，通常须要经过测试后，以确保电子元件的质量，方能完成后续包装出货作业。

而前述具有测试与包装的自动化机械，亦即业界所熟知的电子元件测试机，该测试机依据电子元件的传送方式可概分为圆形传送和直线传送两种型式，而不论何种传送方式，通常电子元件是由一取放装置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移载至下一个制程站。

如图1所示，乃现有圆形传送型式的电子元件测试机示意图，该测试机的机台10包括多个制程站100，例如一振动盘入料站100a、一旋转站100b、一高压或高电流测试站100c、一移载载具100d、多个一般测试站100e～100g，例如逆向电压(VF)测试、顺向崩溃电压(VB)测试、逆向漏电流(IR)测试、一旋转站100h、一封装站100i，及一溢料排除站100j所组成。当电子元件通过一般测试站后，会使该电子元件内部温度上升的现象，如果该测试程序为高电压或高电流测试时，则该电子元件内部温度上升现象会更加剧烈。而此问题往往会影响下一个测试站的测试结果，使得产品测试不良率过高。

针对前述产品测试不良率过高的问题，如图1所示，目前业界作法是将电子元件在通过一材料测试机构，例如具有令电子元件温度上升现象的制程，诸如高电压或高电流测试站100c测试后，即利用现有的取放装置将电子元件置入一材料冷却机构，例如冷却转盘100d上，冷却转盘100d旋转一段时间后，再转入电子元件测试机内继续其它的测试程序，而该电子元件在冷却转盘100d移载过程中能够将内部温度下降至正常温度。

但此种方式的缺点在于：(1)冷却转盘无法因应电子元件所需冷却的温度及时间的变动，而随意改变，例如预留较大冷却时间则该转盘会占据过大的机台空间；以及(2)因冷却转盘占据相当的机台空间，以致机台的作业流程规划受到限制，而亟待相关业者的改善。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种电子元件测试机，其具有一冷却机构，该机构的移载载具可因应电子元件所需冷却温度及时间而加以变化；且该移载载具体积小，使得机台的作业流程规划具有较多的变化性。

为达成前述的目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种电子元件测试机，其包括：

一材料测试机构，其具有一机台，该机台经由一分割器的作动，使其上方的移位件旋转与定位；该移位件周缘供多个取放装置装设，且各取放装置底面设有吸嘴，上端则枢接一可随移位件同步旋转的升降盘；该机台对应移位件周缘设有多个制程站，而取放装置的吸嘴是于一制程站吸取或置放一电子元件后，并逐步移载至下一制程站；以及

一材料冷却机构，其具有一移载载具，其是设于能让电子元件内部升温制程站之后，该移载载具包括：

一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及

一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

本实用新型次要目的在于提供一种用于电子元件测试机的冷却机构，该机构的移载载具可因应电子元件所需冷却温度及时间而加以变化；且该移载载具有体积小的优点。

为达成前述的目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种用于电子元件测试机的材料冷却机构，其包括：

一移载载具，其设于能让电子元件内部升温的制程站之后，该移载载具进一步包括：

一线形入料轨道，其上游端设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供电子元件的吸取；以及

一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

所以，经由本实用新型的实施，其所增益的功效在于，经由对移载载具上的数量感应器位置的变动，即可因应电子元件所需冷却的温度及时间的变动，用以确保电子元件检测的准确性，从而提高产品的良率。再者，因冷却用的移载载具占据机台空间小，机台的作业流程规划可有较多变化，堪称同类物品前所未见的一大佳构。

附图说明

图1为现有电子元件测试机的顶视图。

图2为本实用新型电子元件测试机的前视图。

图3为本实用新型电子元件测试机的顶视图。

图4为本实用新型冷却机构的顶视图。

图5为本实用新型冷却机构的前视图。

图6为本实用新型冷却机构之后视图。

具体实施方式

如图2至图6所示，本实用新型电子元件测试机具有一材料测试机构1，以及一材料冷却机构2所组成。

其中，该材料测试机构1包括一机台11，其内部具有现有的传动机构，其可令一分割器12上方的移位件13旋转与定位。该移位件13周缘供多个取放装置14装设，且各取放装置14底面设有吸嘴15，该取放装置14上端枢接一升降盘16，该升降盘16可随移位件13同步旋转并升降，使移位件13下方的吸嘴15得以如图3所示于一制程站吸取或置放一电子元件后，并逐步移载至下一制程站。

事实上，该移位件13为一旋转传送机构，但不以此为限，其亦得为一线性传送机构，使该取放装置14可随着该移位件13进行旋转运动或直线运动，但此俱为现有技术，在此不拟赘述。

如图3所示，该机台11对应移位件周缘设有多个制程站17，该制程站17包括们不局限于一振动盘入料站17a、一旋转站17b、一高压或高电流测试站17c、多个一般测试站17d～17f，例如逆向电压(VF)测试、顺向崩溃电压(VB)测试、逆向漏电流(I R)测试、一旋转站17g、一封装站17h，及一溢料排除站17i所组成。前述制程站17的功能与目的是属现有，且端视客户的需求而选择性配置，故在此不拟赘述。

请再参阅图2及图3，当升降盘16下降时，可令取放装置14下移，并使其底部的吸嘴15将一电子元件吸取或置放在一制程站17，例如高电压或高电流测试站17c，以便进行抗高电压或高电流的功能后，使电子元件内部温度上升，此时，若不将高温的电子元件导入材料冷却机构2内降温，则势必影响下一个测试站的测试结果，而使得产品测试不良率过高。

该材料冷却机构2包括一移载载具21，其具有一入料轨道22，中继轨道23，及一出料轨道24所构成。如图4至5所示，该入料轨道22为线形，其上游端对应取放装置14底部吸嘴15位置设有一冷却入料站221，以便将前述高温的电子元件3通过取放装置14底部吸嘴15置放于该冷却入料站221，然后经由内端部所产生的机械能，例如空气压缩机的至少一入料吹嘴222所吹出的压缩空气，使电子元件3通过该处于密闭型态的入料轨道22，而进入中继轨道23内。

如图5a的局部放大图所示，该入料轨道22为一双层式轨道，其由一隔板223区隔成上、下层，且该隔板223开设多个平行排列的斜向气道224，使下层气流由斜向气道224吹出后能够让电子元件3向下游的中继轨道23移动。其中，使用气动方式输送高温的电子元件3另一项好处为，通过气流亦可帮助电子元件3的降温。另为调节电子元件3在入料轨道22内移动的速度，所以，在入料轨道22上另接装至少一调速阀225，通过调速阀225的辅助吹气的大小，以改变电子元件3移动速度。

中继轨道23为回弯状的C形，其主要是利用机械能，例如振动器231的振动产生动能，使中继轨道23上的电子元件3逐一地向出料轨道24移动，由于气动、振动移动的速度差，因此，该中继轨道23会形成电子元件3慢速移动效果，进而形成一冷却时间。此举，将有利于调整电子元件的散热时间。

如图4及6所示，该出料轨道24亦为线形，其上游端连接于中继轨道23，以便接纳到达冷却温度的电子元件3。该出料轨道24利用上游端所产生的机械能，例如空气压缩机的至少一出料吹嘴241所吹出的压缩空气，使电子元件3通过该处于密闭型态的出料轨道24，该出料轨道24与入料轨道22相同，均为一双层式轨道，以便以飘浮方式移动下游端对应取放装置14底部吸嘴15位置所预设的冷却出料站242，以便将冷却后的电子元件3通过取放装置14底部吸嘴15吸取后，移载至下一制程站。

其中，冷却出料站242连通于一真空吸取阀243，以便将电子元件3以吸取方式定位于冷却出料站242。再者，该出料轨道24上亦接装至少一调速阀244，通过调速阀244的辅助吹气的大小，以改变电子元件3移动速度。

尤其是，本实用新型移载载具21进一步包括一感应机构25，该感应机构25于中继轨道23与出料轨道24间设有一卡料感应器251，其是用以检测电子元件是否卡住；另于中继轨道23或入料轨道22设有数量感应器252，用以变动电子组件冷却的温度及时间。如图4所示，该数量感应器252至卡料感应器251之间可留置90颗电子组件。因此，若改变数量感应器252的位置，即可因应电子元件所需冷却的温度及时间的变动。尤其是，为确保该移载载具21移载电子元件3的稳定性，所以，该感应机构25于出料轨道24设有一第一备用感应器253，其是用以检测电子元件3是否通过该第一备用感应器位置；而入料轨道24设有一第二备料感应器254，其是用以检测电子元件3是否到达该位置，而形成满料现象。

因此，当卡料感应器251、第一备用感应器253、第二备料感应器254超过设定值时，各感应器即发出一信号，该信号经由一信号转换器的转换，并传送至该电子元件测试机的控制系统进行处理，该控制系统可发出一信号，而令该机台停机或将障碍排除，但此种自动控制程序是属现有技术，在此不拟赘述。

请在参阅图4至图6，该移载载具21上的入料轨道22及出料轨道24是利用现有压缩空气所产生的动能使电子元件3移动，而中继轨道23则利用振动器所发出的振动器械能，而让多个电子元件3依序朝向出料轨道24移动，而举凡熟悉自动化机械的人士均知，该入料轨道及出料轨道亦可通过振动器进行移载；而中继轨道亦可通过压缩气体方式将电子元件进行移载，亦即只要能让电子元件产生动能的方式，本实用新型的移载载具均可采用。

本实用新型所揭示的，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本实用新型的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不脱本实用新型的专利权范畴。

Claims (14)

1.一种电子元件测试机，其特征在于，包括：

一材料测试机构，其具有一机台，该机台经由一分割器的作动，使其上方的移位件旋转与定位；该移位件周缘供多个取放装置装设，且各取放装置底面设有吸嘴，上端则枢接一可随移位件同步旋转的升降盘；该机台对应移位件周缘设有多个制程站，而取放装置的吸嘴于一制程站吸取或置放一电子元件后，并逐步移载至下一制程站；以及

一材料冷却机构，其具有一移载载具，其设于能让电子元件内部升温的制程站之后，该移载载具包括：

一线形入料轨道，其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件；以及

一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

2.如权利要求1所述的电子元件测试机，其特征在于，该入料轨道及出料轨道的机械能为空气压缩机所产生的压缩空气，而中继轨道的机械能为振动器所产生的振动。

3.如权利要求1所述的电子元件测试机，其特征在于，该入料轨道及出料轨道的机械能为振动器所产生的振动，而中继轨道的机械能为空气压缩机所产生的压缩空气。

4.如权利要求2所述的电子元件测试机，其特征在于，该入料轨道及出料轨道的压缩空气是由上、下游端的至少一入料吹嘴及至少一出料吹嘴所吹出。

5.如权利要求4所述的电子元件测试机，其特征在于，该入料轨道及出料轨道由一隔板区隔成上、下层，且该隔板开设多个平行排列的斜向气道，使下层气流由斜向气道吹出后能够让电子元件飘浮地向下游移载。

6.如权利要求4所述的电子元件测试机，其特征在于，该入料轨道及出料轨道进一步连接至少一调速阀。

7.如权利要求1所述的电子元件测试机，其特征在于，该冷却出料站连通于一真空吸取阀。

8.如权利要求1所述的电子元件测试机，其特征在于，该中继轨道与出料轨道间设有一卡料感应器，其是用以检测电子元件是否卡住；另于出料轨道设有一第一备用感应器，其是用以检测电子元件是否通过该第一备用感应器位置；而入料轨道设有一第二备料感应器，其是用以检测电子元件是否到达该位置，而形成满料现象。

9.一种用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，包括：

一移载载具，其设于能让电子元件内部升温的制程站之后，该移载载具进一步包括：

一线形入料轨道，其上游端设有一供电子元件置放的冷却入料站，该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一回弯形的中继轨道，其连接于该入料轨道下游，该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载；

一线形出料轨道移动，其连接于该中继轨道下游，该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站，该冷却出料站供电子元件的吸取；以及

一数量感应器，其选择性地设于中继轨道或入料轨道，以感应电子元件的数量，用以变动电子元件冷却的温度及时间。

10.如权利要求9所述的用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，该入料轨道及出料轨道的机械能为空气压缩机所产生的压缩空气，而中继轨道的机械能为振动器所产生的振动。

11.如权利要求10所述的用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，该入料轨道及出料轨道的压缩空气是由上、下游端的至少一入料吹嘴及至少一出料吹嘴所吹出。

12.如权利要求11所述的用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，该入料轨道及出料轨道由一隔板区隔成上、下层，且该隔板开设多个平行排列的斜向气道，使下层气流由斜向气道吹出后能够让电子元件飘浮地向下游移载。

13.如权利要求11所述的用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，该入料轨道及出料轨道进一步连接至少一调速阀。

14.如权利要求9所述的用于电子元件测试机的材料冷却机构，其特征在于，该冷却出料站连通于一真空吸取阀。

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