CN103809107A - 一种气压下滑式芯片测试系统及方法 - Google Patents
一种气压下滑式芯片测试系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103809107A CN103809107A CN201410051903.2A CN201410051903A CN103809107A CN 103809107 A CN103809107 A CN 103809107A CN 201410051903 A CN201410051903 A CN 201410051903A CN 103809107 A CN103809107 A CN 103809107A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air pressure
- test
- slide rail
- measured
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
本发明公开了一种气压下滑式芯片测试系统,包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、气压产生设备、输气管道1、输气管道2及测试仪。所述封闭滑轨1分别与所述待测区域和所述测试区域连接,所述封闭滑轨2分别与所述测试区域和所述完成区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道1和输气管道2分别与所述待测区域和测试区域连接,所述气压产生设备还与所述测试仪连接,并受所述测试仪的控制,所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接,所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。本发明还提供了一种气压下滑式芯片测试方法。本发明的实现,有效地提高了测试效率,缩短了测试时间,节约了测试成本。
Description
技术领域:
本技术涉及集成电路测试领域,特别是一种气压下滑式芯片测试系统及方法。
背景技术:
一般情况下,利用气压下滑式机械手臂来测试芯片,其原理就是利用被测芯片的自身气压沿着气压下滑式机械手臂的开放式滑轨下滑至测试区域,等到测试完成后再利用被测芯片的自身气压从测试区域滑至测试完成区。
如图1所示为现有技术结构图。如图所示,现有技术方案包括待测区域、测试区域、完成区域及滑轨;其中滑轨为开放式滑轨;待测芯片利用自身的气压自待测区域沿着气压下滑式机械手臂的开放式滑轨下滑至测试区域,等到测试完成后再利用被测芯片的自身气压从测试区域滑至测试完成区。由于芯片本身自重比较轻,故在测试过程中下滑的时间可能会比较长,从而降低了测试的效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种气压下滑式芯片测试系统及方法,本方法通过提高芯片的下滑速度,从而提高了芯片的测试效率。
为实现上述目的,本发明提供了一种气压下滑式芯片测试系统,包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、气压产生设备、输气管道1、输气管道2及测试仪。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接,所述气压产生设备还与所述测试仪连接,并受所述测试仪的控制,所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接,所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。
较佳的,所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端密闭连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端密闭连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端密闭连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接。
较佳的,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域密闭连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域密闭连接。
本发明还提供了一种气压下滑式芯片测试方法,具体包含以下步骤:
所述测试仪发送进行测试的指令至所述待测区域;
所述待测区域根据所述测试仪发送的指令将待测芯片送入所述封闭滑轨1;
所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体通过所述输气管道1将气体输送至所述待测区域;
所述气压产生设备产生的气体推送待测芯片滑至所述测试区域进行测试;
测试仪判断是否完成了测试,是则进入下一步骤,否则继续进行测试并执行上一步骤;
测试完成后,所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体,并通过所述输气管道2将气体输送至所述测试区域;
所述气压产生设备产生的气体推送完成测试的芯片滑至所述完成区域,整个测试过程结束。
与现有技术相比较,本发明的气压下滑式芯片测试系统及方法,由于还包括封闭滑轨1、封闭滑轨2及气压产生设备,且所述封闭滑轨1与待测区域封闭连接,所述封闭滑轨2与测试区域密闭连接,所述气压产生设备在测试时产生气体分别传送至所述待测区域和所述测试区域,将气体的气压加注在待测芯片上,加速待测芯片的传输速度,从而缩短了整个测试过程的时间,节约了测试成本,提高了测试效率。
通过以下的描述并结合附图,本发明技术方案会更加清晰,这些附图用于解释本发明。
附图说明
图1为北京技术结构框图
图2为本发明气压下滑式芯片测试系统的结构框图
图3为本发明气压下滑式芯片测试方法的流程图
具体实施方式
参考附图描述本发明的实施例,如上所述,本发明提供了一种气压下滑式芯片测试系统,该系统缩短了测试时间,提高了测试效率。
参考图2,图2为本发明气压下滑式芯片测试系统的结构框图,如图所示,本发明的气压下滑式芯片测试系统包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、气压产生设备、输气管道1、输气管道2及测试仪。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接,所述气压产生设备还与所述测试仪连接,并受所述测试仪的控制,所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接,所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。
较佳的,所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端密闭连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端密闭连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端密闭连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接。
较佳的,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域密闭连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域密闭连接。
参考图3,图3为本发明气压下滑式芯片测试方法的流程图,如图所示,本发明气压下滑式芯片测试方法的流程包括以下步骤:
所述测试仪发送进行测试的指令至所述待测区域;
所述待测区域根据所述测试仪发送的指令将待测芯片送入所述封闭滑轨1;
所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体通过所述输气管道1将气体输送至所述待测区域;
所述气压产生设备产生的气体推送待测芯片滑至所述测试区域进行测试;
测试仪判断是否完成了测试,是则进入下一步骤,否则继续进行测试;
测试完成后,所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体,并通过所述输气管道2将气体输送至所述测试区域;
所述气压产生设备产生的气体推送完成测试的芯片滑至所述完成区域,整个测试过程结束。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应包含各种根据本发明的本质进行的修改和等效组合。
Claims (4)
1.一种气压下滑式芯片测试系统,包括包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、及测试仪,其特征在于还包括气压产生设备、输气管道1、输气管道2。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接,所述气压产生设备还与所述测试仪连接,并受所述测试仪的控制,所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接,所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。
2.如权利要求1所述的气压下滑式芯片测试系统,其特征在于,所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端密闭连接,所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端密闭连接,所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端密闭连接,所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接。
3.如权利要求1所述的气压下滑式芯片测试系统,其特征在于,所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域密闭连接,所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域密闭连接。
4.一种气压下滑式芯片测试方法,其特征在于,包含了以下步骤:
所述测试仪发送进行测试的指令至所述待测区域;
所述待测区域根据所述测试仪发送的指令将待测芯片送入所述封闭滑轨1;
所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体通过所述输气管道1将气体输送至所述待测区域;
所述气压产生设备产生的气体推送待测芯片滑至所述测试区域进行测试;
所述测试仪判断是否完成了测试,是则进入下一步骤,否则继续进行测试;
测试完成后,所述测试仪控制所述气压产生设备产生气体,并通过所述输气管道2将气体输送至所述测试区域;
所述气压产生设备产生的气体推送完成测试的芯片滑至所述完成区域,整个测试过程结束。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410051903.2A CN103809107A (zh) | 2014-02-16 | 2014-02-16 | 一种气压下滑式芯片测试系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410051903.2A CN103809107A (zh) | 2014-02-16 | 2014-02-16 | 一种气压下滑式芯片测试系统及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103809107A true CN103809107A (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=50706168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410051903.2A Pending CN103809107A (zh) | 2014-02-16 | 2014-02-16 | 一种气压下滑式芯片测试系统及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103809107A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104502641A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 杭州友旺电子有限公司 | 芯片自动测试装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01262115A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Seiko Epson Corp | Ic封止用射出成形金型 |
KR20030084052A (ko) * | 2002-04-24 | 2003-11-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체검사장치의 포고핀 및 포고고정부 접촉장치 및접촉방법 |
CN201576076U (zh) * | 2009-11-16 | 2010-09-08 | 界鸿科技股份有限公司 | 电子元件测试机及其材料冷却机构 |
CN101941593A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-12 | 立晔科技股份有限公司 | 具有转向功能的芯片输送机台 |
CN201761919U (zh) * | 2010-08-10 | 2011-03-16 | 锌咏丰精密科技股份有限公司 | 电子元件极性反转装置 |
CN202083403U (zh) * | 2011-03-01 | 2011-12-21 | 东莞矽德半导体有限公司 | 产品检测设备 |
CN102486835A (zh) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | 华北电力科学研究院有限责任公司 | 芯片发行设备及芯片发行系统 |
CN102673968A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-19 | 惠州市得天自动化设备有限公司 | 一种led芯片分选装置自动上、下料系统 |
CN103043422A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-17 | 广东志成华科光电设备有限公司 | 一种led分光机的供料装置 |
CN202897518U (zh) * | 2012-09-19 | 2013-04-24 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 料管料盘自动转换装置 |
CN203164371U (zh) * | 2013-01-21 | 2013-08-28 | 汕头市鸿志电子有限公司 | 芯片快测机 |
-
2014
- 2014-02-16 CN CN201410051903.2A patent/CN103809107A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01262115A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Seiko Epson Corp | Ic封止用射出成形金型 |
KR20030084052A (ko) * | 2002-04-24 | 2003-11-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체검사장치의 포고핀 및 포고고정부 접촉장치 및접촉방법 |
CN201576076U (zh) * | 2009-11-16 | 2010-09-08 | 界鸿科技股份有限公司 | 电子元件测试机及其材料冷却机构 |
CN201761919U (zh) * | 2010-08-10 | 2011-03-16 | 锌咏丰精密科技股份有限公司 | 电子元件极性反转装置 |
CN101941593A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-12 | 立晔科技股份有限公司 | 具有转向功能的芯片输送机台 |
CN102486835A (zh) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | 华北电力科学研究院有限责任公司 | 芯片发行设备及芯片发行系统 |
CN202083403U (zh) * | 2011-03-01 | 2011-12-21 | 东莞矽德半导体有限公司 | 产品检测设备 |
CN102673968A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-19 | 惠州市得天自动化设备有限公司 | 一种led芯片分选装置自动上、下料系统 |
CN202897518U (zh) * | 2012-09-19 | 2013-04-24 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 料管料盘自动转换装置 |
CN103043422A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-17 | 广东志成华科光电设备有限公司 | 一种led分光机的供料装置 |
CN203164371U (zh) * | 2013-01-21 | 2013-08-28 | 汕头市鸿志电子有限公司 | 芯片快测机 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104502641A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-08 | 杭州友旺电子有限公司 | 芯片自动测试装置 |
CN104502641B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-11-02 | 杭州友旺电子有限公司 | 芯片自动测试装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG10201402575XA (en) | Apparatus and Method for Testing Aircraft Message Trigger Logics | |
EA033564B1 (ru) | Система и способ генерации энергии | |
WO2018087338A3 (de) | Inspektionsverfahren und inspektionssystem zum inspizieren eines fahrzeugs im betriebszustand | |
EP2910730A3 (en) | Systems and methods for locally performing well testing | |
MX2015008608A (es) | Sistemas y metodos para componentes universales de formacion de imagenes. | |
AR114727A1 (es) | Realización de mediciones de celda | |
CN203745160U (zh) | 真空工装气密性检查装置 | |
MX2016005527A (es) | Sistema de reduccion de oxigeno y metodo para operar un sistema de reduccion de oxigeno. | |
CN103809107A (zh) | 一种气压下滑式芯片测试系统及方法 | |
CN102141541A (zh) | 铝合金薄壁管材涡流探伤缺陷自动标记设备与方法 | |
CN105677990A (zh) | 一种芯片验证中简化验证模型实现的方法 | |
CN103604572A (zh) | 一种中央空调铜管的泄漏检测方法 | |
CN204008033U (zh) | 弹簧制动气室密封装置 | |
CN203745327U (zh) | 页岩含气量测量装置 | |
MX360846B (es) | Metodo y dispositivo para reciclar refrigerante. | |
CN202793692U (zh) | 一种锂电池测漏设备 | |
CN203037429U (zh) | 一种工件气密性测试装置 | |
CN204228359U (zh) | 一种气循环检漏装置 | |
CN204643123U (zh) | 管件检测机的同步顶料机构 | |
CN104502874A (zh) | 一种有效控制探针卡内探针的针径的方法 | |
CN105911223A (zh) | 汽车仪表主梁管的检测方法 | |
CN204807398U (zh) | 一种型式试验用水系统 | |
CN103531002B (zh) | 一种基于td-scdma的远程调试方法 | |
CN203758473U (zh) | 一种用于示踪气体喷嘴喷气锥角检测的装置 | |
CN202471370U (zh) | 离合器推力器气路控制系统总成生产检验台 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |