CN201575997U - 在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，通过在上基板上连接一个设置有输运疏水层的玻璃载片，并使玻璃载片的第一端靠近第一压电基片设置有开口的一侧端设置，同时保持玻璃载片的第二端的端缘位于第二疏水层的上方且靠近第二疏水层，保证输运疏水层的厚度大于等于3μm，这样位于第一疏水层上的微液滴运动至开口附近时，在惯性力作用下会运动到玻璃载片的输运疏水层上，再在重力作用下，微液滴沿着玻璃载片的输运疏水层滑落到第二疏水层上，实现了微液滴在两个微流控芯片之间的输运，从而使得不能集成于一个微流控芯片相对复杂的微流体分析系统可集成于两个微流控芯片成为现实。

Description

在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置

技术领域

本实用新型涉及一种微流体输运技术，尤其是涉及一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置。

背景技术

微流控芯片因具有小尺寸、操作智能化、较低的试剂消耗量、小的体积、较短的反应时间及易集成化等诸多优点，使得它在化学、生化和生物分析等领域中得到越来越多的应用，并不断有新的微流控芯片在现实的生活和科学研究等中得到广泛地应用。微流控芯片是采用微机电方法在硅、玻璃、或有机物等基片上加工各种微流体操作单元，如微阀、微泵、微通道、微混合器、微反应器等，以实现样品或试剂的进样、预处理、混合、反应、检测及后处理等一系列操作，实现微量生化量的完整检测过程。微流控芯片根据操作对象即微流体在微流控芯片中的操作形式分为以连续流形式操作的微流控芯片和以微液滴形式操作的微流控芯片两类。相对于以连续流形式操作的微流控芯片，以微液滴形式操作的微流控芯片具有样品用量更少、分析速度更快、精确度更高、样品或试剂交叉污染更少等诸多优点而更具有发展前景，已经得到各国专家的高度重视。

微流控芯片的基片的材料主要有硅、玻璃、有机聚合物等。近年来，由于以压电材料为基片的声表面波技术具有工艺简单成熟、价格低廉等优点越来越受到微流控专家的普遍关注，尤其是以声表面波为驱动力能够方便地实现微液滴在基片上运动，且其不会增加微流控芯片的额外操作单元和体积，使得以压电材料为基片的微流控芯片相对于以硅、玻璃、有机聚合物等材料为基片的微流控芯片，更具有发展潜力，并得到了快速发展。以压电材料为基片的微流控芯片具有其他材料为基片的微流控芯片的优点之外，同时也具有一定局限性，即在由压电材料制成的压电基片上较难进行诸如微阀、微泵、微通道等微机械加工，大多只能在压电基片上光刻叉指换能器阵列，实现开放式的微流控芯片。同时，由于压电基片的尺寸限制，压电基片上的叉指换能器阵列数有限，从而使得对微量生化物质的分析和检测微流系统往往难以在一个微流控芯片内实现，可能需要两个或两个以上的微流控芯片才能满足实际需要，此时，必须解决微液滴在微流控芯片之间的输运的问题。而现有的基于压电基片的微流控芯片，还局限于一个微流控芯片的两维平面内微液滴的输运，尚未发现在微流控芯片之间实现微液滴输运的报道。如期刊《IEEE会刊的超声、铁电和频率控制分会刊》2007年第54卷第10期2146-2151页(IEEETransactions on ultrasonics，ferroelectrics，and frequency control Vol.54(10)，2007：2146-2151)公开了《运用声表面波系统检测和高精度定位微液滴》(《Detection andhigh-precision positioning of liquid droplets using SAW systems》)，它是基于声表面波技术实现微液滴在两维平面内的输运，在128°Y旋转X传播方向铌酸锂基片上采用微电子工艺制作2×2叉指换能器阵列，在水平方向的叉指换能器上加RF电信号激发声表面波，该声表面波驱动声路径上的微液滴，以使微液滴在压电基片的平面内输运，微液滴位置由垂直方向叉指换能器对确定，这种微液滴输运方法只能使微液滴在两维平面内运动。但随着对以微液滴为操作对象的微流控芯片地深入研究，必然需要集成越来越多的操作单元于微流控芯片上，尤其是较为复杂的微流体分析系统，很难将所有的微流体操作单元集成于一个微流控芯片中，而是将微流体分析系统所需的各操作单元按功能分别集成于两个或两个以上的微流控芯片中，由此牵涉到了在多个微流控芯片之间输运微液滴的问题，而现有的以微液滴形式操作的微流控芯片通常包括一个压电基片，压电基片上设置有叉指换能器组和用于微液滴运动的疏水层，叉指换能器组由若干个叉指换能器组成，叉指换能器沿压电基片的四周设置，叉指换能器与外部信号发生装置连接，压电基片上靠近叉指换能器向外的一侧设置有反射栅，反射栅用于减少外部信号发生装置输出到叉指换能器上的RF电信号功率，如果需要从同一微流体分析系统中的一个微流控芯片向另一个微流控芯片输运或传递微液滴，则必然要求微流控芯片具有一个用于微液滴传递的开口，然而即使两个微流控芯片均具有一个用于微液滴传递的开口，上述现有的微液滴输运方法也无法实现在两个微流控芯片之间的微液滴的输运或传递。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种操作简单方便、工作可靠，且能够有效实现微液滴在两个微流控芯片之间输运的微装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，两个微流控芯片分别为上微流控芯片和下微流控芯片，所述的上微流控芯片包括第一压电基片，所述的第一压电基片的上表面四周阵列有第一叉指换能器，所述的第一压电基片的上表面一侧具有一个用于输出微液滴的开口，所述的第一压电基片的上表面设置有第一疏水层，所述的上微流控芯片的下表面连接有上基板，所述的下微流控芯片包括第二压电基片，所述的第二压电基片的上表面四周阵列有第二叉指换能器，所述的第二压电基片的上表面设置有第二疏水层，所述的第二压电基片的下表面连接有下基板，其特征在于在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置包括玻璃载片，所述的玻璃载片的第一端与所述的上基板连接，并靠近所述的第一压电基片设置有所述的开口的一侧端，所述的玻璃载片的第二端位于所述的第二疏水层的上方且靠近所述的第二疏水层，所述的玻璃载片靠近所述的开口的一侧面上设置有用于输送微液滴的输运疏水层，所述的输运疏水层的厚度大于等于3μm。

所述的玻璃载片倾斜设置，倾斜的方向为：以所述的开口所在位置处为内侧，所述的玻璃载片向外倾斜，倾斜的角度为100～120°。

所述的玻璃载片的第一端与所述的第一压电基片设置有所述的开口的一侧端之间的垂直间距为略大于微液滴的最大直径，所述的玻璃载片的第二端的端缘与所述的第二疏水层之间的垂直间距为大于微液滴的最大直径且小于微液滴的最大直径的两至三倍。

所述的输运疏水层采用的材料为Teflon AF 1600疏水材料。

所述的玻璃载片的纵截面呈矩形。

所述的玻璃载片的上部的纵截面呈矩形，所述的玻璃载片的下部的纵截面呈三角形，即将玻璃载片的下部设计成锥形，这样更有利于使微液滴能较精确地下滑到下微流控芯片的第二疏水层的特定位置上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于通过在上基板上连接一个设置有输运疏水层的玻璃载片，并使玻璃载片的第一端靠近第一压电基片设置有开口的一侧端设置，同时保持玻璃载片的第二端的端缘位于第二疏水层的上方且靠近第二疏水层，保证输运疏水层的厚度大于等于3μm，这样当需将位于第一疏水层上的微液滴输运到第二疏水层上时，可通过外部信号发生装置加载RF电信号到上微流控芯片的第一叉指换能器上，第一叉指换能器产生声表面波，声表面波驱动位于第一疏水层上的微液滴在第一疏水层内运动并使其运动至开口附近，微液滴运动到开口附近时在惯性力作用下运动到输运疏水层上，由于输运疏水层较厚，即输运疏水层的表面张力较小，微液滴能够在重力作用下，位于输运疏水层上的微液滴沿着输运疏水层滑落到第二疏水层上，实现了微液滴在两个微流控芯片之间的输运，从而使得不能集成于一个微流控芯片相对复杂的微流体分析系统可集成于两个微流控芯片成为现实，极大地提高了微流控芯片的应用范围。玻璃载片可以倾斜设置，如果以开口所在位置处为内侧，则玻璃载片的倾斜方向为向外倾斜，即玻璃载片的第一端向外倾，而玻璃载片的第二端向内倾，倾斜的角度可设置为100～120°，当倾斜的角度较小时，则可将输运疏水层的厚度设置的较薄一点，这样使得输运疏水层的疏水性较差，重力作用也能使得微液滴沿玻璃载片的输运疏水层输运，如果输运疏水层设置的较厚，则其表面张力减小，这样微液滴在重力作用下更容易下滑；当倾斜的角度较大时，则可将输运疏水层的厚度设置的较厚一点，这样使得输运疏水层的疏水性较好，从而使得其表面张力较小。此外，本实用新型微装置及方法可应用于疾病诊断、药物筛选、环境监测及国家安全等领域。

附图说明

图1为本实用新型微装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

在较为复杂的微流体分析系统中，通常包括两个或两个以上的微流控芯片，每个微流控芯片中集成有多个操作单元，每个微流控芯片在对位于其中的微液滴进行相关操作时有可能需要与位于其他微流控芯片中的微液滴共同实现操作，这样通常需要将某一个微流控芯片上的微液滴输运到另一个需该微液滴的微流控芯片上，目前的微液滴输运方法无法实现在两个微流控芯片间的微液滴的输运，因此本实用新型提出了一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置。

本实用新型微装置主要应用于两个微流控芯片之间，用于实现两个微流控芯片之间的微液滴的输运。图1给出了本实用新型微装置与两个微流控芯片的连接关系，在此将两个微流控芯片中用于输出微液滴的微流控芯片作为上微流控芯片1，将两个微流控芯片中用于接收输运来的微液滴的微流控芯片作为下微流控芯片2。

上微流控芯片1包括第一压电基片11，第一压电基片11的上表面为工作表面，第一压电基片11的上表面四周阵列有与外部信号发生装置3连接的第一叉指换能器12，第一压电基片11的上表面还设置有用于微液滴运动的第一疏水层14，第一压电基片11的上表面的一侧具有一个用于输出微液滴的开口15，实际上在第一压电基片11的上表面上阵列第一叉指换能器12时，在其中一侧上少设置一个第一叉指换能器即形成开口15，该开口15与开口15位置相对一侧上的一个第一叉指换能器对应，这样第一压电基片11的上表面上的各个第一叉指换能器12配合工作，可使微液滴朝开口15处运动；在第一压电基片11的上表面上还可设置用于减少外部信号发生装置3输出到第一叉指换能器12上的RF电信号功率的第一反射栅(图中未示出)，第一反射栅的位置靠近第一叉指换能器12的外侧且与第一叉指换能器12对应，在此，设置第一反射栅后，加载到第一叉指换能器12的RF电信号可相对较低一点，如果没有第一反射栅的情况下，需加载较大功率的RF电信号到第一叉指换能器12。第一压电基片11的下表面连接有一个能够用于固定连接导线的上基板16，上基板16上设置有第一引脚17，第一叉指换能器12通过导线与第一引脚17相连接。

下微流控芯片2包括第二压电基片21，第二压电基片21的上表面为工作表面，第二压电基片21的上表面四周阵列有与外部信号发生装置3连接的第二叉指换能器22，第二压电基片21的上表面设置有用于微液滴运动的第二疏水层24；在第二压电基片21的上表面上还可设置用于减少外部信号发生装置3输出到第二叉指换能器22上的RF电信号功率的第二反射栅(图中未示出)，第二反射栅的位置靠近第二叉指换能器22的外侧且与第二叉指换能器22对应，在此，设置第二反射栅后，加载到第二叉指换能器22的RF电信号可相对较低一点，如果没有第二反射栅的情况下，需加载较大功率的RF电信号到第二叉指换能器22。第二压电基片21连接有一个能够用于固定连接导线的下基板26，下基板26上设置有第二引脚27，第二叉指换能器22通过导线与第二引脚27相连接。

外部信号发生装置3包括用于产生RF电信号的信号发生器31和与信号发生器31连接的功率放大器32，功率放大器32连接有切换开关33，切换开关33分别与第一引脚17和第二引脚27连接，通过切换切换开关33使功率放大器32通过切换开关33与第一引脚17或第二引脚27相连接或断开，信号发生器31、功率放大器32及切换开关33均为现有技术。信号发生器31输出的RF电信号经功率放大器32放大后再经切换开关33的切换分别分时加到上微流控芯片1的各个第一叉指换能器12上和下微流控芯片2的各个第二叉指换能器22上，实现微液滴分别在第一疏水层14或第二疏水层24内的任何位置运动。

其中，第一叉指换能器12和第一反射栅均采用现有的微电子工艺光刻于第一压电基片11的工作表面上，第二叉指换能器22和第二反射栅均采用现有的微电子工艺光刻于第二压电基片21的工作表面上；第一压电基片11和第二压电基片12可采用普通的LiNbO₃压电基片或光学级LiNbO₃压电基片；连接于第一压电基片11的下表面的上基板16和连接于第二压电基片21的下表面的下基板26均由PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)板制作而成，PCB板容易固定导线，当然上基板16和下基板26也可采用其他现有的可以固定导线的基板；第一疏水层14为在第一压电基片11的工作表面上涂覆一层TeflonAF 1600疏水材料形成的，第二疏水层24为在第二压电基片21的工作表面上涂覆一层Teflon AF 1600疏水材料形成的，第一疏水层14和第二疏水层24的厚度可控制在1μm到3μm之间，这是为了使第一疏水层14和第二疏水层24有较好的疏水性能，如果第一疏水层14和第二疏水层24太厚，则当第一叉指换能器12或第二叉指换能器22工作产生声表面波后，较厚的第一疏水层14和第二疏水层24会衰减声表面波的能量，这样将导致第一叉指换能器12或第二叉指换能器22产生的声表面波无法驱动数字微流体，如果疏水层太薄，则其表面张力较大，疏水性能较差。

本实用新型提出的一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，如图1所示，其包括玻璃载片4，玻璃载片4的第一端41与上基板16连接，并靠近第一压电基片11设置有开口15的一侧端，玻璃载片4的第二端42位于第二疏水层24的上方且靠近第二疏水层24，玻璃载片4靠近开口15的一侧面上设置有用于输送微液滴的输运疏水层(图中未示出)，输运疏水层的厚度大于等于3μm。在此，玻璃载片4的第一端41与上基板16的连接可采用现有的任意成熟的固定连接技术，也可采用如图1给出的连接方式，即在上基板16上设置一个置放槽161，在玻璃载片4的上部的两侧对称设置卡槽43，卡槽43与置放槽161的两侧边相配合使玻璃载片4卡接在上基板16上。

利用本实用新型微装置在上微流控芯片1与下微流控芯片2之间实现微液滴的输运，还需将上微流控芯片1与下微流控芯片2纵向并行排列成一体，在此具体实施例中，在上基板16和下基板26之间设置至少两个支撑块19，这样当相邻的上微流控芯片1和下微流控芯片2通过支撑块19纵向即垂直于地平线的方向并行排列成一体时，支撑块19将上微流控芯片1和下微流控芯片2隔开，有效保障了各个微流控芯片的正常工作。此外，该支撑块19的长度需保证玻璃载片4的第二端42位于下微流控芯片2的第二疏水层24的上方且靠近第二疏水层24，玻璃载片4的第二端42的端缘与第二疏水层24之间的垂直间距为大于微液滴的最大直径且小于微液滴的最大直径的两至三倍，这样可保证微液滴从输运疏水层下落到第二疏水层24时，微液滴仍可在第二疏水层24上正常运动。在此，支撑块19最好采用绝缘材料制成。

在此具体实施例中，输运疏水层为在玻璃载片4靠近第一压电基片11设置有开口15的一侧端的一侧面上涂覆一层TeflonAF 1600疏水材料形成；在本实施例中，玻璃载片4是垂直设置的，玻璃载片4可以倾斜设置，如果以开口15所在位置处为内侧，则玻璃载片4的倾斜方向为向外倾斜，即玻璃载片4的第一端41向外倾，而玻璃载片4的第二端42向内倾，倾斜的角度可设置为100～120°；当玻璃载片4倾斜的角度较小时，则可将输运疏水层的厚度设置的较薄一点，这样使得输运疏水层的疏水性较差，重力作用也能实现微液滴输运，如果输运疏水层设置的较厚，则其表面张力减小，这样微液滴在重力作用下更易下滑；当倾斜的角度较大时，则可将输运疏水层的厚度设置的较厚一点，这样使得输运疏水层的疏水性较好，从而使得其表面张力较小。在实际应用过程中，可根据实际情况设置输运疏水层的厚度和倾斜角度，但输运疏水层的厚度最薄应为3μm。

在此具体实施例中，需保证玻璃载片4的第一端41与第一压电基片11设置有开口15的一侧端之间的垂直间距为略大于微液滴的最大直径，这样可有效保证位于第一疏水层14上的微液滴在第一叉指换能器12的作用下运动至开口15附近时，在惯性作用力下刚好能够附着于输运疏水层上，且能够使微液滴刚好通过玻璃载片4与第一压电基片11之间的间隙下落；还需保证玻璃载片4的第二端42的端缘与第二疏水层24之间的垂直间距为大于微液滴的最大直径且小于微液滴的最大直径的两至三倍，实际应用过程中可将该间距设置为微液滴的最大直径的两倍，这样既可保证微液滴能够顺利地从输运疏水层下落到第二疏水层24，又能保证微液滴仍可在第二疏水层24上正常运动。

在此具体实施例中，可以将玻璃载片4整个设计成矩形；也可将玻璃载片4的上部设计为矩形，将玻璃载片4的下部设计为锥形，这种结构的玻璃载片4更有利于微液滴能较精确地下滑到下微流控芯片的第二疏水层24的特定位置上。

使用上述微装置在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的方法，具体包括以下步骤：

①将两个微流控芯片中用于输出微液滴的微流控芯片作为上微流控芯片1，将两个微流控芯片中用于接收输运来的微液滴的微流控芯片作为下微流控芯片2，上微流控芯片1包括第一压电基片11，第一压电基片11的上表面的四侧阵列有与外部信号发生装置3连接的第一叉指换能器12，第一压电基片11的上表面靠近第一叉指换能器12的外侧设置有与第一叉指换能器12对应的第一反射栅，且第一压电基片11的上表面的一侧具有一个用于输出微液滴的开口15，第一压电基片11的上表面设置有用于微液滴运动的第一疏水层14，下微流控芯片2包括第二压电基片21，第二压电基片21的上表面的四侧阵列有与外部信号发生装置3连接的第二叉指换能器22，第二压电基片21的上表面靠近第二叉指换能器22的外侧设置有与第二叉指换能器22对应的第二反射栅，第二压电基片21的上表面设置有用于微液滴运动的第二疏水层24，外部信号发生装置3包括用于产生RF电信号的信号发生器31和与信号发生器31连接的功率放大器32，功率放大器32连接有切换开关33。

将上微流控芯片1连接于一个用于固定连接导线的上基板16上，在上基板16上设置第一引脚17，第一叉指换能器12的汇流条通过细导线经压焊或导电银胶与第一引脚17相连接，将下微流控芯片2连接于一个用于固定连接导线的下基板26上，在下基板26上设置第二引脚27，第二叉指换能器22的汇流条通过细导线经压焊或导电银胶与第二引脚27相连接，在上基板16与下基板26之间设置支撑块19，通过支撑块19将上微流控芯片1和下微流控芯片2纵向并行排列成一体，将第一引脚17和第二引脚27分别与切换开关33相连接。这样，信号发生器31输出的RF电信号经功率放大器32放大后再经切换开关33的切换分别分时加到上微流控芯片1的各个第一叉指换能器12上和下微流控芯片2的各个第二叉指换能器22上，实现数字微流体分别在第一疏水层14或第二疏水层24内的任何位置运动。

②将设置有输运疏水层的玻璃载片4的第一端41与上基板16连接，并使输运疏水层靠近第一压电基片11设置有开口15的一侧端，同时保持玻璃载片4的第二端42的端缘位于第二疏水层24的上方且靠近第二疏水层24，输运疏水层的厚度大于等于3μm，玻璃载片4的第一端41与第一压电基片11设置有开口15的一侧端之间的垂直间距为略大于微液滴的最大直径，玻璃载片4的第二端42的端缘与第二疏水层24之间的垂直间距为大于微液滴的最大直径且小于微液滴的最大直径的两至三倍。

③切换切换开关33使功率放大器32通过切换开关33与上基板16上的第一引脚17连接，开启信号发生器31和功率放大器32，信号发生器31输出RF电信号并将RF电信号传输给功率放大器32，功率放大器32对接收到的RF电信号进行放大处理，并通过切换开关33将放大后的RF电信号传输给上微流控芯片1的第一叉指换能器12，上微流控芯片1的第一叉指换能器12接入RF电信号后产生声表面波。

④上微流控芯片1的第一叉指换能器12产生的声表面波驱动置放于上微流控芯片1的第一疏水层14上的待输运的微液滴，使待输运的微液滴沿声表面波的传播路径在第一疏水层14内运动，在待输运的微液滴运动到开口15附近的位置时，再切换切换开关33，使与开口15相对位置上的第一叉指换能器12工作，该与开口15相对位置上的第一叉指换能器12激发的声表面波驱动靠近开口15处的待输运的微液滴，在惯性力作用下待输运的微液滴运动到玻璃载片4的输运疏水层上，然后关闭信号发生器31和功率放大器32，切换切换开关33使功率放大器32通过切换开关33与上基板16上的第一引脚17不相连接。

⑤位于输运疏水层上的待输运的微液滴在重力作用下滑落到下微流控芯片2的第二疏水层24上，完成微液滴在两个微流控芯片之间的输运。

Claims (6)

1.一种在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，两个微流控芯片分别为上微流控芯片和下微流控芯片，所述的上微流控芯片包括第一压电基片，所述的第一压电基片的上表面四周阵列有第一叉指换能器，所述的第一压电基片的上表面一侧具有一个用于输出微液滴的开口，所述的第一压电基片的上表面设置有第一疏水层，所述的上微流控芯片的下表面连接有上基板，所述的下微流控芯片包括第二压电基片，所述的第二压电基片的上表面四周阵列有第二叉指换能器，所述的第二压电基片的上表面设置有第二疏水层，所述的第二压电基片的下表面连接有下基板，其特征在于在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置包括玻璃载片，所述的玻璃载片的第一端与所述的上基板连接，并靠近所述的第一压电基片设置有所述的开口的一侧端，所述的玻璃载片的第二端位于所述的第二疏水层的上方且靠近所述的第二疏水层，所述的玻璃载片靠近所述的开口的一侧面上设置有用于输送微液滴的输运疏水层，所述的输运疏水层的厚度大于等于3μm。

2.根据权利要求1所述的在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，其特征在于所述的玻璃载片倾斜设置，倾斜的方向为：以所述的开口所在位置处为内侧，所述的玻璃载片向外倾斜，倾斜的角度为100～120°。

3.根据权利要求1或2所述的在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，其特征在于所述的玻璃载片的第一端与所述的第一压电基片设置有所述的开口的一侧端之间的垂直间距为略大于微液滴的最大直径，所述的玻璃载片的第二端的端缘与所述的第二疏水层之间的垂直间距为大于微液滴的最大直径且小于微液滴的最大直径的两至三倍。

4.根据权利要求3所述的在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，其特征在于所述的输运疏水层采用的材料为Teflon AF 1600疏水材料。

5.根据权利要求4所述的在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，其特征在于所述的玻璃载片的纵截面呈矩形。

6.根据权利要求4所述的在两个微流控芯片之间实现微液滴输运的微装置，其特征在于所述的玻璃载片的上部的纵截面呈矩形，所述的玻璃载片的下部的纵截面呈三角形。

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