CN201562689U - 陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件 - Google Patents
陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件 Download PDFInfo
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Abstract
一种配套于遥控发射、接收和电子计数整机的陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件。器件的两根电极引线用金属支架固定，中心引线点端设计成碗型、平台型电极腔，陶瓷底座设计成直插式。在中心引线的碗腔内点注导电银胶，上置红外或光敏芯片，芯片与焊丝引线用金丝进行超声压焊或球焊。由两根电极引线、导电银胶、红外或光敏芯片组成的发光组件用封装工艺注满环氧树脂封装，将底座与装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封组装成陶瓷底座红外发射光敏接收光电器件。器件的陶瓷底座完全克服了器件漏光的重大缺陷，发光组件由环氧树脂封装，彻底解决了密封性能差的技术难点，具有光源集中、鲜亮、柔和，密封安全，寿命长的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷底座环氧封装光电器件，是配套于遥控发射、接收和电子计数整机红外发射光敏接收的光电器件，属光电子技术领域。
背景技术
我国目前生产的遥控发射、接收和电子计数整机线路板配套安装的红外发射光敏接收光电器件系列产品均为金属材质，尤其是其关键技术部位的底座材料和封装工艺采用的是一般的玻璃材质、普通金属外壳引线与玻璃直接焊接后用透镜金属帽直接封装组件的工艺，器件存在着漏光和密封性能差的重大缺陷，降低了红外发射光敏接收的光效，影响了器件的使用寿命。
发明内容
为克服现有红外发射光敏接收光电器件漏光和因封装工艺简单密封性能差而带来的不足，本实用新型提供一种陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件。该器件不仅具有光源集中、光效发挥充分的优点，而且安全密封，大大提高了器件的可靠性。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：按照红外发射光敏接收光电器件的结构设计和尺寸要求，将器件的两根电极引线即中心引线和焊丝引线用金属支架固定，中心引线点端设计成碗型、平台型电极腔。将器件底座(底座材料选用三氧化铝分别配制成白瓷和黑瓷两种，经球磨、热压、排蜡、穿磨和烧结工艺制成，白瓷为红外发射器件底座，黑瓷为光敏接收器件底座)设计成直插式。在中心引线的碗腔内点注导电银胶，上置红外或光敏芯片，将芯片与焊丝引线用金丝进行超声压焊或球焊。将由两根电极引线、导电银胶、红外或光敏芯片组成的发光组件用封装工艺注满环氧树脂封装，最后将陶瓷底座与装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封组装成陶瓷底座红外发射光敏接收光电器件。
本实用新型的有益效果是：这种陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件的陶瓷底座，完全克服了器件漏光的重大缺陷，发光组件由环氧树脂封装，彻底解决了因封装工艺简单而带来的密封性能差的技术难点。可以直接配套并满足于国产遥控发射、接收和电子计数整机的红外发射光敏接收，而且光源集中、鲜亮、柔和，密封安全，寿命长，填补了国内空白，替代了金属器件，为用户节约了成本，可以获得较大的经济效益和社会效益。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的结构纵剖面构造图。
在图1中：1玻璃透镜 2金属帽 3环氧树脂 4导电银胶 5陶瓷底座6中心引线 7焊丝引线 8标记 9金丝 10芯片
具体实施方式
在图1中，在中心引线6的碗腔内点注导电银胶4，上置红外或光敏芯片10，进电烘箱内以150°/3小时进行凝胶烧结固化，将芯片10与焊丝引线7用金丝9进行超声压焊或球焊连接，将由两根电极引线、导电银胶、红外或光敏芯片组成的发光组件用封装工艺注满环氧树脂3封装，脱去金属支架后将直插式陶瓷底座5与装有玻璃透镜1的镀金或镀镍金属帽2用环氧密封组装成陶瓷底座红外发射光敏接收光电器件。
Claims (1)
1.一种配套于遥控发射、接收和电子计数整机的陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件，其特征是：器件的两根电极引线即中心引线(6)和焊丝引线(7)用金属支架固定，中心引线(6)点端设计成碗型、平台型电极腔，器件底座(5)设计成直插式，底座材料选用三氧化铝分别配制成白瓷和黑瓷两种，白瓷为红外发射器件底座，黑瓷为光敏接收器件底座，在中心引线(6)的碗腔内点注导电银胶(4)，上置红外或光敏芯片(10)，将芯片(10)与焊丝引线(7)用金丝(9)进行超声压焊或球焊，由两根电极引线、导电银胶、红外或光敏芯片组成的发光组件用封装工艺注满环氧树脂(3)密封，将陶瓷底座(5)与装有玻璃透镜(1)的镀金或镀镍金属帽(2)进行密封组装成陶瓷底座红外发射光敏接收光电器件。
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