CN201548861U - 一种用于光器件的温度控制装置 - Google Patents
一种用于光器件的温度控制装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201548861U CN201548861U CN200920260762XU CN200920260762U CN201548861U CN 201548861 U CN201548861 U CN 201548861U CN 200920260762X U CN200920260762X U CN 200920260762XU CN 200920260762 U CN200920260762 U CN 200920260762U CN 201548861 U CN201548861 U CN 201548861U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- thermistor
- optical device
- unit
- control equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于光器件的温度控制装置，主要由温度监测单元、控制单元和加热单元组成，所述温度监测单元由至少两个热敏电阻组成，该温度监测单元用于感应温度并将信号传递给控制单元，所述控制单元根据接收到的温度信号来控制加热单元输出的温度大小，加热单元用于给需加热的元件加热。使用该温度控制装置能够自动补偿环境温度对光器件产生的影响，从而提高光器件的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于光器件的控制装置，特别是涉及一种用于光器件的温度控制装置。
背景技术
光器件所用芯片有些是温度敏感芯片，其中心波长易随温度漂移，如阵列波导光栅(AWG)芯片其热敏系数为约11pm/℃，即温度每改变1℃漂移11pm。为了保证其中心波长在环境温度变化情况下的稳定性，AWG芯片需要温度控制电路，一般将AWG芯片温度加热到使用温度之上，以使AWG芯片性能不受环境温度影响。
现有做法一般只将热敏电阻直接紧贴在AWG芯片与加热单元之间，热敏电阻与电路板连接，构成控温加热电路，通过闭环反馈实现温度控制。
然而，AWG芯片本身具有较大的面积，而热敏电阻所探测到的温度并不能完全代表AWG芯片的温度，环境温度的变化依然对AWG芯片的有效温度有一定的影响。如图1所示，横坐标表示环境温度大小，纵坐标表示中心波长偏离ITU的值的大小，该AWG芯片的热敏系数约为11pm/℃，当环境温度变化时中心波长随之变化，即AWG芯片有效温度变化。当温度为-7度时，中心波长偏离ITU的值约为-20pm，也就是说AWG芯片有效温度比设定值低2度左右；当温度为65度时，中心波长偏离ITU的值约为+25pm，也就是说AWG芯片有效温度比设定温度高大约2度。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种用于光器件的温度控制装置，以自动补偿环境温度对光器件的影响。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于光器件的温度控制装置，由温度监测单元、控制单元和加热单元组成，所述温度监测单元由至少两个热敏电阻组成，该温度监测单元用于感应温度并将信号传递给控制单元，所述控制单元根据接收到的温度信号来控制加热单元输出的温度大小，加热单元用于给需加热的元件加热。
其中，较佳方案为：该温度监测单元由第一热敏电阻和第二热敏电阻串联组成，该第一热敏电阻用于感应需加热的元件的温度，该第二热敏电阻用于感应环境的温度。
其中，较佳方案为：所述第一热敏电阻和第二热敏电阻同为负温度系数的热敏电阻。
其中，较佳方案为：所述第一热敏电阻和第二热敏电阻同为正温度系数的热敏电阻。
其中，较佳方案为：所述需加热的元件为芯片。
其中，较佳方案为：所述温度控制装置还包括一导热单元，该导热单元放置于加热单元与芯片之间。
其中，较佳方案为：所述导热单元的材质为导热硅胶。
其中，较佳方案为：所述导热单元设有一安置槽，用于容置第一热敏电阻。
其中，较佳方案为：所述第二热敏电阻安置于一支撑单元上。
其中，较佳方案为：所述第二热敏电阻的放置位置离加热单元越近则其热敏系数越小，第二热敏电阻的放置位置离加热单元越远则其热敏系数越大。
由于在光器件中采用了上述温度控制装置，使得光器件能够自动补偿环境温度对光器件产生的影响，从而提高光器件的稳定性和可靠性。
附图说明
图1为普通温度光器件环境温度与芯片中心波长关系曲线图。
图2为本实用新型温度光器件的剖视图。
图3为本实用新型温度光器件的反馈回路示意图。
图4为本实用新型温度光器件的第一热敏电阻和第二热敏电阻与环境温度的关系曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图2所示，为该温度光器件10的剖视图，该温度光器件10由芯片700，导热单元200，加热单元300，绝热单元400，支撑单元500，控制单元600，第一热敏电阻110和第二热敏电阻130组成；其中第一热敏电阻110置于导热单元200上的安置槽210内，用于感应芯片700的温度；第二热敏电阻130安置于支撑单元500上，用于感应环境温度大小，且第二热敏电阻130的放置位置离加热单元300越近则其热敏系数越小，第二热敏电阻130的放置位置离加热单元300越远则其热敏系数越大；所述两个热敏电阻串联并且所述第一热敏电阻110和第二热敏电阻130同为负温度系数或同为正温度系数的热敏电阻。该芯片700为对温度敏感的AWG芯片700，其中心波长随温度漂移；导热单元200为硅胶导热材质，用于提高加热单元300的热传导能力；加热单元300根据接收到的信号大小产生相应的温度给芯片700；绝热单元400用于防止加热单元300的热损耗；控制单元600用于接收第一热敏电阻110和第二热敏电阻130产生的温度信息并输出所需调整的电压大小信息给加热单元300。
如图3所示，为本实用新型温度光器件的反馈回路示意图，第一热敏电阻110与第二热敏电阻130串联构成温度监测单元100，该温度监测单元100的电阻值为第一热敏电阻110与第二热敏电阻130的总和。控制单元600用于接收温度监测单元100感应加热单元300和环境的温度所产生的温度信息，并输出所需调整的电压大小信息给加热单元300。
如图4所示，为本实用新型温度光器件的第一热敏电阻和第二热敏电阻与环境温度的关系曲线图，横坐标表示环境温度大小，纵坐标表示电阻大小，斜线50为第二热敏电阻130阻值随温度变化曲线，斜线40为第一热敏电阻110阻值随温度变化曲线，水平线30为热敏电阻总值随温度变化曲线；当第二热敏电阻130的阻值因环境温度升高而逐渐变小时，由于第二热敏电阻130为负温度系数，即温度低时阻值大，温度高时阻值小，控制单元600为了使总热敏电阻保持不变，必将降低加热单元300的输出热量使第一热敏电阻110的阻值逐渐变大，以使第一热敏电阻110发生与第二热敏电阻130互补的变化，也就是说，控制单元600通过改变加热单元300输出的热量使得反馈回路中的热敏电阻总值控制在设定值大小，在图中显示为一根平行线30，以达到温度补偿的效果。
由于在光器件中采用了上述温度控制装置，使得该温度光器件10能够自动补偿环境温度对温度光器件10产生的影响，从而提高温度光器件10的稳定性和可靠性。
尽管结合优选实施方案具体介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于光器件的温度控制装置，由温度监测单元、控制单元和加热单元组成，该温度监测单元用于感应温度并将信号传递给控制单元，所述控制单元根据接收到的温度信号来控制加热单元输出的温度大小，加热单元用于给需加热的元件加热，其特征在于：所述温度监测单元由至少两个热敏电阻组成。
2.根据权利要求1所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：该温度监测单元由第一热敏电阻和第二热敏电阻串联组成，该第一热敏电阻用于感应需加热的元件的温度，该第二热敏电阻用于感应环境的温度。
3.根据权利要求2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述第一热敏电阻和第二热敏电阻同为负温度系数的热敏电阻。
4.根据权利要求2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述第一热敏电阻和第二热敏电阻同为正温度系数的热敏电阻。
5.根据权利要求1或2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述需加热的元件为芯片。
6.根据权利要求1或2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述温度控制装置还包括一导热单元，该导热单元放置于加热单元与芯片之间。
7.根据权利要求6所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述导热单元的材质为导热硅胶。
8.根据权利要求6所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述导热单元设有一安置槽，用于容置第一热敏电阻。
9.根据权利要求2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述第二热敏电阻安置于支撑单元上。
10.根据权利要求2所述的用于光器件的温度控制装置，其特征是：所述第二热敏电阻的放置位置离加热单元越近则其热敏系数越小，第二热敏电阻的放置位置离加热单元越远则其热敏系数越大。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920260762XU CN201548861U (zh) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 一种用于光器件的温度控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920260762XU CN201548861U (zh) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 一种用于光器件的温度控制装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201548861U true CN201548861U (zh) | 2010-08-11 |
Family
ID=42604038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200920260762XU Expired - Lifetime CN201548861U (zh) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 一种用于光器件的温度控制装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201548861U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105302187A (zh) * | 2015-09-08 | 2016-02-03 | 南京航空航天大学 | 恒温式热线风速仪惠斯通电桥匹配电阻温度稳定控制系统 |
| WO2018001374A1 (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 基于加热器的温度控制方法及装置、光模块 |
-
2009
- 2009-11-26 CN CN200920260762XU patent/CN201548861U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105302187A (zh) * | 2015-09-08 | 2016-02-03 | 南京航空航天大学 | 恒温式热线风速仪惠斯通电桥匹配电阻温度稳定控制系统 |
| WO2018001374A1 (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 基于加热器的温度控制方法及装置、光模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101261647B1 (ko) | 가열조리기기의 제어방법 | |
| US5919383A (en) | Package for a temperature-sensitive optical component with inner and outer containers and resistive element therein | |
| CN103645758B (zh) | 加热锅温度控制系统及方法 | |
| US8097835B2 (en) | Temperature control circuit | |
| US20090121033A1 (en) | Open-Loop Vertical Drywell Gradient Correction System and Method | |
| EP2327939A1 (en) | Heating control device and method thereof | |
| CN207571620U (zh) | 一种非气密封装激光器工作环境湿度及温度自动控制系统 | |
| WO2004091093A1 (ja) | 送信増幅器 | |
| WO2005052713A1 (en) | Apparatus and method of computer component heating | |
| CN201548861U (zh) | 一种用于光器件的温度控制装置 | |
| NZ591895A (en) | Deicing system in sodar systems | |
| US20090139972A1 (en) | Docking connector | |
| CN200997308Y (zh) | 硬盘 | |
| US8255091B2 (en) | Temperature control circuit | |
| CN203397700U (zh) | 一种智能加热电路和加热膜 | |
| CN203301467U (zh) | 一种具有sim卡测温和加热功能的无线通信终端 | |
| TWI240156B (en) | Temperature and humidity sensing speed control system for fan | |
| US20100090951A1 (en) | Mouse and heating circuit | |
| GB2158246A (en) | Sensor temperature compensation | |
| CN210038579U (zh) | 一种基于定影装置的温控调节系统 | |
| CN2781706Y (zh) | 电磁炉的温度控制装置 | |
| CN215186698U (zh) | 一种数字补偿控温恒温晶体振荡器 | |
| JP4088002B2 (ja) | 石英系導波路型光モジュール | |
| CN207009082U (zh) | 硬盘温度控制装置 | |
| CN202171459U (zh) | 具有温控功能的传感装置总成 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100811 |