CN215186698U - 一种数字补偿控温恒温晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出的一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，包括线路基板、第一温度传感器、第二温度传感器、恒温控制器、加热管、石英晶体、晶体振荡电路及电源电路；本实用新型所提供的数字补偿控温恒温晶体振荡器，通过监测环境温度的不同来调节温度传感器温度值。通过改变不同温度下温度传感器处的温度值来实现石英晶体的温度保持不变，从而提高恒温晶体振荡器温度稳定度，增加了产品的可靠性。

Description

一种数字补偿控温恒温晶体振荡器

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种数字补偿控温恒温晶体振荡器。

背景技术

随着通信系统的不断演化，数字智能电网的建设对本地时钟的稳定度要求越来越高。恒温晶体振荡器稳定度主要由温度稳定度和老化率，老化率是由石英晶体特性决定，温度稳定度由控温电路来实现。

传统恒温晶体振荡器采用模拟控温电路来控温，该电路只能设定温度传感器位置温度保持恒定。但是温度传感器与石英晶体存在着温度差，当环境温度变化时该温度差也随着发生变化。这就是造成恒温晶体振荡器温度稳定度很难做的很好的原因。

实用新型内容

本实用新型提出的一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，采用间距隔层感温，从而可以更好的使晶体受热，同时当外界温度变化时能够及时进行控温调整，从而达到更理想的超宽温度的温度特性。

本实用新型为实现上述目的采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，包括：线路基板、第一温度传感器、第二温度传感器、恒温控制器、加热管、石英晶体、晶体振荡电路及电源电路；

其中，所述线路基板上开设有一加热槽，所述石英晶体、第一温度传感器以及加热管均设置在所述加热槽内；所述恒温控制器、晶体振荡器以及电源电路均设置在加热槽外的线路基板上，所述第二温度传感器设置在所述线路基板远离所述加热槽的一端上；

所述第一温度传感器的测温端与所述加热槽紧密接触；所述加热管的发热端与所述加热槽紧密接触；

所述第一温度传感器、第二温度传感器及加热管均与所述恒温控制器电连接；

所述石英晶体与所述晶体振荡电路电连接；

所述电源电路的输出端与所述晶体振荡电路、恒温控制器以及加热管的供电端相连。

在本实用新型一实施例中，所述第一温度传感器包括热敏电阻。

在本实用新型一实施例中，所述恒温控制器、第一温度传感器、第二温度传感器以及加热管构成恒温控制电路，所述恒温控制电路具体包括：热敏电阻，第一电阻，第二电阻，第三电阻，第四电阻，第五电阻，第六电阻，运算放大器，控制芯片，加热管以及第二温度传感器；

其中，所述第一电阻与所述第二电阻的一端均与电源电路的供电端相连，所述第一电阻的另一端分别与所述热敏电阻的一端以及运算放大器的正输入端相连；所述第二电阻的另一端分别与所述第三电阻的一端以及运算放大器的负输入端相连；所述热敏电阻的另一端以及所述第三电阻的另一端均与接地端相连；所述第五电阻的一端与所述运算放大器的负输入端相连，所述第五电阻的另一端与所述运算放大器的输出端相连；所述第六电阻的一端与所述运算放大器的输出端相连，所述第六电阻的另一端与所述控制芯片的第一输入端相连，所述第二温度传感器的输出端与所述控制芯片的第二输入端相连；所述控制芯片的输出端与所述加热管的控制端相连。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，通过监测环境温度的不同来调节温度传感器温度值。通过改变不同温度下温度传感器处的温度值来实现石英晶体的温度保持不变，从而提高恒温晶体振荡器温度稳定度，增加了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中一种数字补偿控温恒温晶体振荡器的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中一种数字补偿控温恒温晶体振荡器的控温电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本实用新型做进一步说明，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

需要说明的是，在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，本实用新型提供了一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，包括：线路基板 100、第一温度传感器300、第二温度传感器400、恒温控制器500、加热管600、石英晶体700、晶体振荡电路800及电源电路；

其中，所述线路基板100上开设有一加热槽200，所述石英晶体700、第一温度传感器 300以及加热管600均设置在所述加热槽200内；所述恒温控制器500、晶体振荡器以及电源电路均设置在加热槽200外的线路基板100上，所述第二温度传感器400设置在所述线路基板 100远离所述加热槽200的一端上；

所述第一温度传感器300的测温端与所述加热槽200紧密接触；所述加热管600的发热端与所述加热槽200紧密接触；

所述第一温度传感器300、第二温度传感器400及加热管600均与所述恒温控制器500 电连接；

所述石英晶体700与所述晶体振荡电路800电连接；

所述电源电路的输出端与所述晶体振荡电路800、恒温控制器500以及加热管600的供电端相连；

其中，可以理解的是，为了示意图的简介美观，图1中并未标示出电源电路，及电源电路与各个元件之间的连线，也未标示出所述石英晶体700与所述晶体振荡电路800的连线，本领域技术人员可以按照本领域的常用技术手段进行设置，本申请对此不作特别限定。

在本实用新型一实施例中，所述第一温度传感器300包括热敏电阻。

在本实用新型一实施例中，所述恒温控制器500、第一温度传感器300、第二温度传感器400以及加热管600构成恒温控制电路；

如图2所示，所述恒温控制电路具体包括：热敏电阻T1，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第四电阻R4，第五电阻R5，第六电阻R6，运算放大器A1，控制芯片U1，加热管Q1以及第二温度传感器T2；

其中，所述第一电阻R1与所述第二电阻R2的一端均与电源电路的供电端相连，所述第一电阻R1的另一端分别与所述热敏电阻T1的一端以及运算放大器A1的正输入端相连；所述第二电阻R2的另一端分别与所述第三电阻R3的一端以及运算放大器A1的负输入端相连；所述热敏电阻T1的另一端以及所述第三电阻R3的另一端均与接地端相连；所述第五电阻R5 的一端与所述运算放大器A1的负输入端相连，所述第五电阻R5的另一端与所述运算放大器 A1的输出端相连；所述第六电阻R6的一端与所述运算放大器A1的输出端相连，所述第六电阻R6的另一端与所述控制芯片U1的第一输入端相连，所述第二温度传感器T2的输出端与所述控制芯片U1的第二输入端相连；所述控制芯片U1的输出端与所述加热管Q1的控制端相连。

显然，上述实施例仅仅是为了更清楚的表达本实用新型技术方案所作的举例，而非对本实用新型实施方式的限定。对于本领域技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，在不脱离本实用新型构思的前提下，这些都属于本实用新型的保护范围。因此本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：线路基板、第一温度传感器、第二温度传感器、恒温控制器、加热管、石英晶体、晶体振荡电路及电源电路；

其中，所述线路基板上开设有一加热槽，所述石英晶体、第一温度传感器以及加热管均设置在所述加热槽内；所述恒温控制器、晶体振荡器以及电源电路均设置在加热槽外的线路基板上，所述第二温度传感器设置在所述线路基板远离所述加热槽的一端上；

所述第一温度传感器的测温端与所述加热槽紧密接触；所述加热管的发热端与所述加热槽紧密接触；

所述第一温度传感器、第二温度传感器及加热管均与所述恒温控制器电连接；

所述石英晶体与所述晶体振荡电路电连接；

所述电源电路的输出端与所述晶体振荡电路、恒温控制器以及加热管的供电端相连。

2.如权利要求1所述的一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第一温度传感器包括热敏电阻。

3.如权利要求2所述的一种数字补偿控温恒温晶体振荡器，其特征在于，所述恒温控制器、第一温度传感器、第二温度传感器以及加热管构成恒温控制电路，所述恒温控制电路具体包括：热敏电阻，第一电阻，第二电阻，第三电阻，第四电阻，第五电阻，第六电阻，运算放大器，控制芯片，加热管以及第二温度传感器；

其中，所述第一电阻与所述第二电阻的一端均与电源电路的供电端相连，所述第一电阻的另一端分别与所述热敏电阻的一端以及运算放大器的正输入端相连；所述第二电阻的另一端分别与所述第三电阻的一端以及运算放大器的负输入端相连；所述热敏电阻的另一端以及所述第三电阻的另一端均与接地端相连；所述第五电阻的一端与所述运算放大器的负输入端相连，所述第五电阻的另一端与所述运算放大器的输出端相连；所述第六电阻的一端与所述运算放大器的输出端相连，所述第六电阻的另一端与所述控制芯片的第一输入端相连，所述第二温度传感器的输出端与所述控制芯片的第二输入端相连；所述控制芯片的输出端与所述加热管的控制端相连。

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