CN201533474U - 新型交流伺服驱动器 - Google Patents

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项久鹏
李伯钧
杨文忠
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BEIJING CHAOTONGBU SERVO CO., LTD.
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BEIJING BEICHAO SERVO TECHNIQUES Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种新型交流伺服驱动器，包括：第一电路基板、第二电路基板和第一控制电路板，第一电路基板安装在一散热模组上，所述第一电路基板和第一控制电路板相互平行地插接安装在第二电路基板上。本实用新型通过将基本电路拆分成第一电路基板和第二电路基板，并将相应的元器件安装在两个基板上，另外，将第一电路基板和第一控制电路板设计成平行插接安装在第二电路基板上的结构，从而使得整体结构更为紧凑合理。

Description

新型交流伺服驱动器
技术领域
本实用新型涉及一种新型交流伺服驱动器。
背景技术
现有的交流伺服驱动器是将控制电路设计在一个整版上，大大增加了控制结构的体积。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种整体结构紧凑的新型交流伺服驱动器。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型交流伺服驱动器包括：第一电路基板、第二电路基板和第一控制电路板，第二电路基板安装在一散热模组上，所述第一电路基板和第一控制电路板相互平行地插接安装在第二电路基板上。
优选地，还包括第二控制电路板，该第二控制电路板插装在所述第一控制电路板上。
优选地，所述第二控制电路板通过插针安装在所述第一控制电路板上。
本实用新型通过将基本电路拆分成第一电路基板和第二电路基板，并将相应的元器件安装在两个基板上，另外，将第一电路基板和第一控制电路板设计成平行插接安装在第二电路基板上的结构，从而使得整体结构更为紧凑合理。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为图1左视示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括：第一电路基板1、第二电路基板3、第一控制电路板2和第二控制电路板5，第一电路基板1和第一控制电路板2相互平行地插接安装在第二电路基板3上，第二电路基板3安装在一散热模组4上，第二控制电路板5通过插针插装在第一控制电路板2上。
这样，将以往设置在一个整板的电路基板上的元器件分别设置到第一电路基板1和第二电路基板2上，两个基板之间可以通过螺钉等实现电连接，具有一个整板所有功能。而将以往设置在一个控制电路板上的元器件分别设置到第一控制电路板2和第二控制电路板5上，使得整体结构更加紧凑合理，大大缩小了控制器的体积。再通过散热模组4进行散热，就能够起到很好的散热效果。
综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种新型交流伺服驱动器，其特征在于，包括：第一电路基板、第二电路基板和第一控制电路板，第二电路基板安装在一散热模组上，所述第一电路基板和第一控制电路板相互平行地插接安装在第二电路基板上。
2.如权利要求1所述的驱动器，其特征在于，还包括第二控制电路板，该第二控制电路板插装在所述第一控制电路板上。
3.如权利要求2所述的驱动器，其特征在于，所述第二控制电路板通过插针安装在所述第一控制电路板上。
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Owner name: BEIJING CTB SERVO TECHNOLOGY CO., LTD.

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Address after: 101500 Beijing city Miyun ten Li Bao Zhen Wang Ge Zhuang Village West 200 meters

Patentee after: BEIJING CHAOTONGBU SERVO CO., LTD.

Address before: 101500 Beijing city Miyun ten Li Bao Zhen Wang Ge Zhuang Village West 200 meters

Patentee before: Beijing Beichao Servo Techniques Co., Ltd.

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