CN201478778U - 一种用于电缆密封的框架 - Google Patents

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Abstract

一种密封电缆的框架，应用于电缆模块密封领域；过去采用的框架或者是四面开放式，或者是全封闭的框架结构；四面开放式结构无法满足防水防火要求高的场合，而采用全封闭的框架则压紧机构需要硬挤进框架内，导致安装很不方便。本新型采用一面开口的形式，用一块弹性压紧块从开口处压入，既保证了全封闭框架的优点，又保留了开放式框架容易安装的优点。

Description

一种用于电缆密封的框架
所属的技术领域
本实用新型涉及一种用于电缆密封的框架，应用于电缆穿隔密封领域，框架内的密封模块见其他模块密封专利，这里不做描述。
技术背景
本实用新型应用于模块密封，过去的开放式框架一般无法保证IP66以上的防水等级，而采用全封闭的框架则压紧装置必须从正面装入，从而安装非常困难
发明内容
为了克服传统的框架或者防护性差，或者安装很不方便的问题，提出了本新型的框架结构，可以有效解决这些问题。用一个带有法兰边的三面封闭的壳体结构，中间挖空来放置密封模块；一边开口构成一个甬道可以让弹性压紧块通过；一个盖板与弹性压紧块粘接在一起；用若干个螺丝将盖板和壳体结构上的螺纹连接起来；甬道的下面有个凸起的台阶，可以将密封模块托住；上面的台阶根据模块的大小在模块位置中间断开，仅保留一小部分，作为卡口，防止密封模块移动。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是一种用于电缆密封的框架的平面视图。
具体实施方式
如图1所示，一种用于电缆密封的框架，其特征在于：一个带有法兰边(焊接到箱体时法兰边可以去除)的三面封闭的壳体结构1，中间挖空来放置密封模块2；一边开口构成一个甬道3可以让弹性压紧块4通过；一个盖板5与弹性压紧块4粘接在一起或者其他任何方式连接在一起；先将密封模块2垂直或者通过甬道3放入壳体结构1并将电缆密封好；然后用若干个螺丝6将盖板和壳体结构上的螺纹7(或者压螺母或者焊接螺母)连接起来，当然也可以其他结构保证盖板和壳体结构的相近运动即可(如：螺纹在盖板，螺丝从反面拧紧)；拧紧螺丝，盖板携带压紧块进入甬道，从而压紧密封模块，进而密封电缆。拆卸时可以在盖板上装有拉手，或者松不脱螺丝等拉出盖板；或者在盖板上两边有自攻有螺纹孔8，螺丝从螺纹孔拧入顶在壳体结构表面上，随着螺丝前行，盖板将后退，从而弹性压紧块脱离甬道。当然壳体结构上有螺纹孔，螺丝从反面顶在盖板上也可以。甬道的下面有个凸起的台阶9，可以将密封模块托住。上面的台阶10根据模块的大小在模块位置中间断开，仅保留一小部分；这样可以让模块的一半很方便的下来，又保证了模块压紧后不会被拉出。相当于卡口的作用。

Claims (1)

1.一种用于电缆密封的框架，其特征在于：一个带有法兰边的三面封闭的壳体结构，中间挖空来放置密封模块；一边开口构成一个甬道可以让弹性压紧块通过；一个盖板与弹性压紧块粘接在一起；用若干个螺丝将盖板和壳体结构上的螺纹连接起来；甬道的下面有个凸起的台阶，可以将密封模块托住；上面的台阶根据模块的大小在模块位置中间断开，仅保留一小部分。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104300453A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 珠海格力电器股份有限公司 易燃物处的线缆用防火结构以及包含其的电器装置

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Date Code Title Description
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ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ROXTEC SEALING SYSTEM (SHANGHAI) CO., LTD.

Effective date: 20120821

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 200233 XUHUI, SHANGHAI TO: 200120 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120821

Address after: 200120 room 3007, China Insurance Building, 166 East Lujiazui Road, Shanghai, Pudong

Patentee after: Wafer sealing systems (Shanghai) Co., Ltd.

Address before: 200233, room 51, South 202 village, Xuhui District garden, Shanghai

Patentee before: Liu Changren

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100519

Termination date: 20130531