CN201439206U - 片材切断装置 - Google Patents

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刘苏鹏
陈自华
张鹏
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Winko Plastics Co., Ltd.
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Shenzhen Winko Science & Technology Chemical Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种片材切断装置,该装置包括有一台电机、沿垂直于片材行进方向设置的可在所述电机带动下沿垂直于片材行进方向来回移动的链条、以及固定在所述链条上的切刀。本实用新型可大大减少片材生产过程中的判废量,并缩短切断时间,提高生产效率。

Description

片材切断装置
技术领域
本实用新型涉及高分子片材生产设备领域,尤其涉及一种用于在生产线收卷工位切断片材的片材切断装置。
背景技术
参考图1,在目前国内外的双向拉伸BOPS片材生产线设备中,收卷工位收卷足够量的片材后需切断片材,更换卷芯后再进行收卷。而在切断片材20时,普遍采用与生产设备同样幅宽的长锯齿形切刀10切断片材。这种方式虽然被广泛使用,但存在以下2大弊端:
a、切断时间长:参考图2,锯齿形切刀切断的原理是利用刀齿尖的耕犁作用将片材刺穿,然后拉断片材,其切断需要的时间在3秒以上,如果是生产超厚片材(600u以上),则时间更长;
b、使收卷后的大卷产品最外部20~30层片片材变成废品:在锯齿形切刀切断片材过程中会产生很大的拉力,使产品收卷张力加大,而过大的张力使产品外部相邻层之间产生滑动摩擦,从而导致产品表面出现划痕被判废,每卷判废掉的表层产品平均在50KG。按目前生产线的生产速度,每天平均收卷50卷计,每天判废掉2.5吨,每月判废75吨。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种片材切断装置,该装置可大大减少片材生产过程中的判废量,并缩短切断时间,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种片材切断装置,该装置包括有一电机、沿垂直于片材行进方向设置的可在所述电机带动下沿垂直于片材行进方向来回移动的链条、以及固定在所述链条上的切刀。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的实施例通过采用电机和链条带动切刀高速旋转切断片材,从而缩短了切断时间,提高了生产率,降低了产品的表层划伤,大大减少了片材的判废量。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1是现有技术的锯齿形切刀的示意图。
图2是现有技术的锯齿形切刀的切断原理示意图。
图3是本实用新型提供的片材切断装置的结构示意图。
具体实施方式
参考图1,该图是本实用新型提供的旋转飞刀装置的结构示意图;如图所示,本实施例主要包括有一电机11、沿生产设备宽度方向设置的可在所述电机11带动下正反向旋转的链条12、以及固定在所述链条一侧的切刀13。
具体实现时,所述电机11可优选功率为0.75KW的四极三相电机,所述链条12的单边长度不小于片材的宽度(最好与其相同),切刀13可采用小钢刀;链条12在四极三角电机11的带动下高速正反向旋转,从而带动固定在链条侧面的切刀13快速横向切断片材20。
本实用新型与现有技术相比,有以下两大优点:
A、切断片材时间短:片材运行速度在每分钟50-130米,以飞刀的线速度是500米/分、产品的平均幅宽3米计,则切断片材的平均时间只需3/500*60=0.36秒;
B、大大减小产品的判废量:由于本实用新型是横向切断方式,且速度很快,不会影响收卷张力的变化,因而不会产生大卷产品表层划伤,切割后收好的大卷去掉的废片材不超过0.5米。
经过一年时间的试用,设备操作人员认为,本实用新型采用片材切断装置的切断片材是合理的。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种片材切断装置,其特征在于:该装置包括有一电机、沿垂直于片材行进方向设置的可在所述电机带动下沿垂直于片材行进方向来回移动的链条、以及固定在所述链条上的切刀。
2.如权利要求1所述的片材切断装置,其特征在于,所述链条为封闭环状,其单边长度不小于所述片材的宽度。
3.如权利要求1或2所述的片材切断装置,其特征在于,所述电机为四极三相电机。
4.如权利要求3所述的片材切断装置,其特征在于,所述电机的功率为0.75KW。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104552423A (zh) * 2014-12-11 2015-04-29 常州华日新材有限公司 片材切割装置
CN110308505A (zh) * 2019-07-10 2019-10-08 长春理工大学 一种采用双圆锥形圆弧刻刀进行无空行程机械刻划衍射光栅的方法
CN114670285A (zh) * 2022-05-17 2022-06-28 苏州哈德胜精密科技有限公司 一种超长待切薄膜类产品模切工艺

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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: WINKO PLASTICS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN WINKO SCIENCE + TECHNOLOGY CHEMICAL CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 permanent science park, 25 Lang long road, north high tech Industrial Park, Guangdong, Shenzhen, China

Patentee after: Winko Plastics Co., Ltd.

Address before: 518000 permanent science park, 25 Lang long road, north high tech Industrial Park, Guangdong, Shenzhen, China

Patentee before: Shenzhen Winko Science & Technology Chemical Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
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Granted publication date: 20100421