CN201438526U - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组件包括基座、安装在基座上方的滑板、设置在基座上的压盖、连接基座和滑板的驱动装置及设于滑板上方的散热模块。压盖可相对基座在竖直方向上下移动,其中部设有开口,压盖下压时可驱动驱动装置带动滑板相对于基座水平滑动。散热模块设有可卡持在压盖上的卡扣件,从而可将散热模块穿过压盖的开口而抵压安装在滑板上的芯片模块上。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件,具体是指一种用以测试芯片模块的测试电连接器组件。
【背景技术】
测试电连接器被广泛应用于测试芯片模块,现有的测试电连接器包括基座、与基座相组合的可移动板及若干可驱动移动板相对于基座移动的驱动件。移动板可在开放位置及闭合位置间移动,当移动板移动至开放位置时,芯片模块与收容在基座内的导电端子间未形成电性导通,当移动板移动至闭合位置时,芯片模块与收容在基座内的导电端子间形成电性导通。相关专利请参考美国专利第5,186,642号及5,690,281号。
一种现有的电连接器9,如图1所示,其包括绝缘本体91、可相对于绝缘本体移动的压盖92、一对用于驱动压盖92的驱动装置95、一对弹簧94、一对插板96以及压盖93。每个驱动装置95包括一对驱动杆950、一对支撑杆954以及一对传动轴955;每个驱动杆950包括一个收容孔951和一个导引槽952,该支撑杆954收容在收容孔951中,该传送轴955收容在导引槽952中。绝缘本体91包括具有若干端子收容孔910的主体(未标号)、若干收容在端子收容孔910的导电端子(未图示)、用于收容弹簧94的一对盲孔914、在主体一对相对的侧边设置的一对用于收容支撑杆954的固持槽912。压盖92包括与绝缘本体91的端子通道910相对应设置的若干端子通道920、在其四角向上设置的四个突起922、于其一对相对的侧边设置的一对用于收容传动轴955的延长收容槽924。压盖93呈长方形设置,其包括在其中央设置的开口930、侧壁932以及设置于一对相对的侧壁932上的用于收容插板96的一对收容槽(未图示)。
如图2所示,电连接器9组装后,压盖92可移动地安装在绝缘本体91上,驱动装置95的支撑杆954收容在绝缘本体91的固持槽912中,驱动装置95的传动轴955收容在压盖92的延长收容槽924中,安装在驱动装置95上的插板96收容于压盖93的收容槽中,弹簧94设置在绝缘本体91和压盖93之间,压盖93与驱动装置95相配合且在绝缘本体91上活动设置。
然而,上述电连接器一般被安装在测试设备中的测试电路板上以测试芯片模块,在使用时,芯片模块通过安装在测试设备上的专用散热模块来进行散热。上述与测试设备搭配的散热模块较适用于自动化控制,却不适于手动操作。
鉴于上述状况,确有必要提供一种改进的电连接器组件,以解决现有技术方案中存在的不足。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种带有可手动操作的散热模块的电连接器组件。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器组件,用于电性连接芯片模块至电路板,其包括电连接器及安装在电连接器上的散热模块,电连接器包括基座、安装在基座上方的滑板及安装在基座上的压盖。其中,基座包括若干端子孔及收容在端子孔内的若干导电端子。滑板可滑动地安装在基座上以承载芯片模块,其上设有若干与端子孔相对应的上端子孔以收容导电端子的端子臂。压盖安装在基座上并可相对于基座在竖直方向上下移动,其中部设有开口。散热模块上设有可卡持在压盖上的卡扣件,散热模块穿过压盖的开口而压设在芯片模块上方并借助卡扣件固定至压盖上。
与现有技术相比,本实用新型的电连接器组件具有如下有益效果:通过设有可手动组装的散热模块,在使用该电连接器组件测试芯片模块时,不需要使用和测试设备配套的专用散热组件,因此节省成本且操作方便。
【附图说明】
图1是现有电连接器的立体分解图。
图2是图1所示电连接器的组合图。
图3是本实用新型电连接器组件的立体组合图。
图4是本实用新型电连接器组件的部分组合图,其中散热模块未组装至电连接器上,而芯片模块已安装至电连接器内。
图5是本实用新型电连接器组件的电连接器的立体分解图。
图6是本实用新型电连接器组件的部分组合图。
图7是散热模块的立体分解图。
图8是散热模块安装的第一状态图。
图9是散热模块安装的第二状态图。
图10是图3所示电连接器组件沿A-A向的剖面图。
【具体实施方式】
如图3至图5所示,本实用新型为一种用于测试芯片模块8的电连接器组件100,其包括电连接器及组装在电连接器上方的散热模块5,该电连接器主要包括方形基座1、组设在基座1上并可相对于基座1水平滑动的滑板2、安装在基座1上且可相对基座1上下移动的压盖3、连接基座1和滑板2的驱动装置4及下板7。
基座1包括绝缘本体11及收容在本体11内的若干导电端子12,其中,本体11大致呈方形,其中部的光滑平板状导电区111上开设有若干用于收容固持导电端子12的端子孔112。本体11包括相对的前端113和后端114及两相对的侧部115。前端113、后端114及两侧部115分别围设于导电区111四周,本体11的各外侧面上均凹设有两间隔的卡持槽1151,本体11的四角位置分别设有一台阶部116及自台阶部116的底部向上凸伸的椎形柱体1161。各侧部115上靠近导电区111的区域分别开设有两间隔第一收容槽1152,紧挨第一收容槽1152的区域进一步开设有两间隔且自上而下贯穿本体11的第二收容槽1153。两侧部115靠近前端113处开设有第一轴孔117,靠近后端114处开设有第二轴孔118,且第二轴孔118在竖直方向的高度高于第一轴孔117的高度。
滑板2压设在基座1的导电区111的上方,其大致呈平板状且尺寸略大于基座1的导电区111的尺寸。滑板2包括一用以承接芯片模块8的主体部21、自主体部21的两侧分别向下凸伸的两钩部22及安装在主体部21两侧的锁扣23。该主体部21上开设有若干与基座1的端子孔112相对应的上端子孔24,以便收容导电端子12的两端子臂121且供端子臂121延伸通过。滑板2安装在基座1上时,钩部22分别插入基座1上的第一收容槽1152内,且可在第一收容槽1152内水平滑动一定距离。位于滑板2两侧的锁扣23可弹性打开或闭合,当锁扣23打开时,可将芯片模块8安放在滑板2上方,锁扣23闭合后夹住芯片模块8,从而将芯片模块8稳定固持在滑板2上。另外,主体部21的四个角落位置分别开设有两对称的开孔25,四个直角状定位件26分别通过开孔25固定在主体部21上,从而共同框设形成定位收容芯片模块8的收容空间(未标号)。
压盖3套设在基座1上,其包括顶壁31及自顶壁31向下延伸的四个侧壁32,顶壁31上对应于滑板2的主体部21位置设有一中央开口33,芯片模块8可穿过该开口33安置到滑板2的主体部21上。各侧壁32上分别设有两个与基座1上的卡持槽1151相配合的倒钩34,倒钩34可在基座1的卡持槽1151内上下滑动。顶壁31的底部四个角落分别设有盲孔(未图示),这些盲孔(未图示)与基座1的台阶部116相对应,且盲孔(未图示)与台阶部116之间分别安装有弹性件6,从而使压盖3可相对基座1上下移动。开口33的两相对内侧设有倒角,进而形成可引导散热模块5的倾斜导引面35。顶壁31的两侧分别自底部向下延伸有两抵压驱动装置4的抵持部36,压盖3下压时可通过抵持部36带动驱动装置4旋转而驱动滑板2相对基座1水平移动。
驱动装置4连接在基座1和滑板2上,本实施方式中,驱动装置4包括枢接在基座1的前端113的第一枢接轴41、枢接在基座1后端的第二枢接轴42、贯穿滑板2的第一驱动轴43和第二驱动轴44,以及连接在第一枢接轴41及第一驱动轴43的两端且相互平行的一对第一驱动杆45和连接在第二枢接轴42及第二驱动轴44的两端且相互平行的一对第二驱动杆46。其中,第一枢接轴41两端收容在基座1的第一轴孔117内,第二枢接轴42两端收容在基座1的第二轴孔118内,且第一枢接轴41高于第二枢接轴42。第一驱动轴43贯穿滑板2前端的横向通孔27,第二驱动轴43贯穿滑板2后端的横向通孔28。滑板2的通孔27在水平面内的位置高于通孔28的高度,因此,第一驱动轴43的高度大于第二驱动轴44的高度。第一驱动杆45和第二驱动杆46结构相同且相对交叉设置,包括尾部47、自尾部47斜向上延伸的臂部48,尾部47上开设有供枢接轴41、42和驱动轴43、44穿过的通孔49。在电连接器组件100组装后,第一枢接轴41位于第一驱动轴43的下方,第二枢接轴42位于第二驱动轴44的下方。当压盖3受到外力下压时,压盖3的两抵持部36分别抵压驱动杆45、46的臂部48,从而促使驱动杆45、46分别围绕两枢接轴41、42旋转,且旋转方向相反,从而共同驱动滑板2沿基座1向右滑动至开启位置。
另外,本电连接器组件100还包括安装在基座1下方的下板7,以保护导电端子12的针脚122。下板7包括水平板部71和自板部71两侧分别向上延伸的两钩部72,板部71上设有与基座1的端子孔112相对应的下端子孔73。当将下板7安装至基座1下方时,下板7的钩部72插入并卡持在基座1的第二收容槽1153内。
如图4和图7所示,电连接器组件100包括可手动安装在电连接器上的散热模块5,散热模块5压设在芯片模块8的上方且与压盖3相卡扣配合。本实施方式中,散热模块5包括散热器51、安装至散热器51上的固持框52及安装在固持框52上的卡扣件53和操作件54。散热器51包括平板状基部511和自基部511的中央向上延伸的若干散热片512,基部511的四角分别开设有螺纹孔513。
固持框52套设在散热器51上,其包括四条围绕散热器51的散热片512的框边521,各框边521相交处分别开设有与散热器51的螺纹孔513相对应的通孔522。固持框52的两相对前后端分别设有两竖向固定柱523,两固定柱523相对设置且间隔一定距离,卡扣件53和操作件54安装在两固定柱523之间。四个连接件55分别穿过固持框52的通孔522而固定在散热器51的螺纹孔513内,且固持框52与散热器51之间设有安装在连接件55上的弹性件56,从而将固持框52固定至散热器51上方且固持框52可相对散热器51上下移动。
卡扣件53枢接在两固定柱523之间,其尾部设有可与压盖3的顶壁31相卡扣的卡钩531,其中部两侧向外凸设有枢接部532,其顶端开设有通孔533,通孔533内安装有两端凸出通孔533的驱动轴534。操作件54同样枢接在固持框52的两固定柱523之间,且位于卡扣件53上方。操作件54包括开设有通孔542的基体541、自基体541顶端倾斜向上延伸的板状手柄543和自基体541两侧向下分别向下延伸形成的两“n”型卡槽544,基体541的通孔542内安装有枢轴545。当卡扣件53和操作件54均安装在固持框52上时,卡扣件53的两枢接部532分别收容在固持框52的两固定柱523上开设的下开孔524内,卡扣件53可围绕枢接部532旋转;操作件54的枢轴545两端分别收容在固持框52的两固定柱523上开设的上开孔525内,操作件54可围绕枢轴545旋转;卡扣件53的驱动轴534的两端分别收容在操作件54的卡槽544内,当操作件54旋转时,可通过卡槽544与驱动轴534的配合而带动卡扣件53旋转。另,操作件54上安装有压缩件57,该压缩件57安装在操作件54的枢轴545上,其两端设有呈一定夹角的两弹性臂571。压缩件57的两弹性臂571分别抵持框边521和操作件54的基体541,从而在操作件54的手柄543不受外力时,可使卡扣件53保持在竖直方向内而不发生偏转。
如图6所示,当该插座连接器组合100在组装时,先将滑板2组装在基座1上,接着将驱动装置4安装在基座1和滑板2上,然后将弹性件6及压盖3安装在基座1上,接着将下板7自下而上组装在基座1下方。再使用一外力压盖3并使其下移一定距离,压盖3的抵持部36抵压驱动装置4的驱动杆45、46,从而带动滑板2相对基座1水平向右滑移至开启位置。此时,导电端子12的两端子臂121处于开启状态,从而可将芯片模块8穿过压盖3的开口放置在滑板2的主体部21上。当该外力取消时,滑板2通过导电端子12的端子臂121的回复力驱动而回复至初始闭合位置,此时,导电端子12的端子臂121夹持芯片模块8的导电部(未图示),从而与芯片模块8电性连接。
请参阅图8至图10,清楚展示了散热模块5的手动安装过程。当将散热模块5安装至基座1上时,首先可通过两操作件54的手柄543而握持整个散热模块5,并施加给两操作件54向外转动的外力,使操作件54向外旋转一定角度,并带动卡扣件53的卡钩531向内转动。然后将散热模块5自上而下穿过压盖3的开口33,压盖3的导引面35引导卡扣件53的卡钩531,从而使卡扣件53沿导引面35顺利向下滑移,直至散热模块5的散热器51的基部511的底部抵压至芯片模块8的上表面,从而可实现对芯片模块8的散热功能。最后释放操作件54,通过压缩件57的弹性作用,操作件54恢复至竖直位置,从而带动卡扣件53向外转动并最终与压盖3的顶壁31的底面相抵持。
当芯片模块8的测试完成后,亦可手动将散热模块5从基座1上移开。首先通过手柄543施加一外力于操作件54,使操作件54向外旋转,进而带动卡扣件53向内旋转,从而使卡扣件53的卡钩531与基座1的顶壁31脱离开,进而可向上将散热模块5移出。
由以上论述可知,本实用新型的电连接器组件100具有可手动操作的散热模块5,通过设置在散热器51上的操作件54和卡扣件53,可方便地将整个散热模块5与基座1相卡持并稳定压设在芯片模块8上。使用本电连接器组件100测试芯片模块8时,不再需要和测试设备相配套的散热组件,节约了成本。

Claims (10)

1.一种电连接器组件,用于电性连接芯片模块至电路板,其包括电连接器及安装在电连接器上的散热模块,电连接器包括基座、安装在基座上方的滑板及安装在基座上的压盖,其中,基座包括若干端子孔及收容在端子孔内的若干导电端子,滑板可滑动地安装在基座上以承载芯片模块,滑板上设有若干与端子孔相对应的上端子孔以收容导电端子的端子臂,压盖安装在基座上并可相对于基座在竖直方向上下移动,其中部设有开口,其特征在于:所述散热模块上设有可卡持在压盖上的卡扣件,散热模块穿过压盖的开口而压设于芯片模块上方并借助卡扣件固定至压盖上。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述卡扣件是枢接设置,其尾部设有可与压盖相卡扣的卡钩,卡扣件上方设有同样枢接设置的操作件,所述操作件设有手柄,驱动两操作件的手柄,两操作件可分别驱动两卡扣件的卡钩旋转而与压盖脱离开,从而将散热模块自开口中取出。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述卡扣件中部两侧向外凸设有枢接部,其与卡钩相对的另一端安装有驱动轴,操作件与手柄相对一端向下延伸有卡槽,所述驱动轴的两端分别收容在卡槽内,从而使操作件转动时通过卡槽与驱动轴的配合带动卡扣件转动,所述操作件上还设有压缩件,以使卡扣件在外力释放后可保持在竖直方向内。
4.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热模块包括散热器和安装在散热器上的固持框,卡扣件设置在固持框上。
5.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:所述固持框与散热器之间设有弹性件,固持框可相对散热器上下移动。
6.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热器包括板状基部及自基部向上延伸的若干散热片,所述固持框套设在散热片的外围,固持框通过若干连接件与散热器的基部相连接,所述弹性件设置在连接件上。
7.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述压盖开口内侧设有引导散热模块的卡扣件的导引面。
8.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:该电连接器组件进一步包括分别与基座和滑板枢接配合的驱动装置,压盖下压时可驱动驱动装置带动滑板相对于基座滑动。
9.如权利要求8所述的电连接器组件,其特征在于:所述驱动装置包括两相对设置且位于所述滑板两侧的第一驱动杆、贯穿两驱动杆的第一枢接轴和第一驱动轴,第一枢接轴两端安装在基座上,第一驱动轴穿过滑板一侧,压盖下移时,可驱动第一驱动杆旋转,从而驱动滑板沿基座水平滑移。
10.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述滑板上安装有可分离的若干定位块,这些定位块共同形成收容芯片模块的收容空间。
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